JPH02303112A - 電解コンデンサモジュール - Google Patents
電解コンデンサモジュールInfo
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- JPH02303112A JPH02303112A JP12721089A JP12721089A JPH02303112A JP H02303112 A JPH02303112 A JP H02303112A JP 12721089 A JP12721089 A JP 12721089A JP 12721089 A JP12721089 A JP 12721089A JP H02303112 A JPH02303112 A JP H02303112A
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- JP
- Japan
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- terminals
- capacitors
- electrolytic capacitor
- layer
- electrolytic
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、特に、直流回路に用いて好適な電解コンデ
ンサモジュールに関する。
ンサモジュールに関する。
第２図は、例えば文献「無停電電源」 （オーム社、１
９８６年版、Ｐ２Ｏの図３．５）に記載されたコンバー
タ回路に用いられる直流フィルタを示したものである。
９８６年版、Ｐ２Ｏの図３．５）に記載されたコンバー
タ回路に用いられる直流フィルタを示したものである。
同図において、１は交流電源、２は整流回路、３は直流
フィルタ、４は直流リアクトル、５は電解コンデンサ、
６ａと６ｂは回路導体である。
フィルタ、４は直流リアクトル、５は電解コンデンサ、
６ａと６ｂは回路導体である。
整流回路２の整流出力はリップル分を含んでいるので、
このリップル分を吸収するために直流フィルタ３が挿入
されている。
このリップル分を吸収するために直流フィルタ３が挿入
されている。
ところで、電解コンデンサ５は回路電圧が高い場合には
、例えば、第３図に示すように、直列接続した複数個の
電解コンデンサ５ａ、５ｂから構成される（７は外部引
出し端子である）が、これを空間配置する場合は、通常
、第４図に示すように、並列配置し、回路導体６ａと６
ｂは、回路ループを小さくし、線路長を短くして線路の
不要なインダクタンスを低減するために、絶縁板９を介
し極力相互に近づけて配置する。８は電解コンデンサ５
ａ、５ｂを接続する接続導体、ＩＯＰ、１ＯＮは電解コ
ンデンサ５ａ、５ｂの正極端子、負極端子である。
、例えば、第３図に示すように、直列接続した複数個の
電解コンデンサ５ａ、５ｂから構成される（７は外部引
出し端子である）が、これを空間配置する場合は、通常
、第４図に示すように、並列配置し、回路導体６ａと６
ｂは、回路ループを小さくし、線路長を短くして線路の
不要なインダクタンスを低減するために、絶縁板９を介
し極力相互に近づけて配置する。８は電解コンデンサ５
ａ、５ｂを接続する接続導体、ＩＯＰ、１ＯＮは電解コ
ンデンサ５ａ、５ｂの正極端子、負極端子である。
〔発明が解決しようとする課題］
複数の電解コンデンサを接続する場合、所要の配置空間
が大きくなり、電解コンデンサ相互を接続する接続導体
８が冗長となって、不必要な線路インダクタンスが生じ
、この線路インダクタンスが上記したリップルを助長す
る作用をするので、電解コンデンサの電圧リップル吸収
効果を低減するという問題があった。
が大きくなり、電解コンデンサ相互を接続する接続導体
８が冗長となって、不必要な線路インダクタンスが生じ
、この線路インダクタンスが上記したリップルを助長す
る作用をするので、電解コンデンサの電圧リップル吸収
効果を低減するという問題があった。
この発明は上記問題を解消するためになされたもので、
従来に比して、所要配置空間を減少し、配線インダクタ
ンスを低減することができる電解コンデンサモジュール
を提供することを目的とする。
従来に比して、所要配置空間を減少し、配線インダクタ
ンスを低減することができる電解コンデンサモジュール
を提供することを目的とする。
この発明は上記目的を達成するため、複数個の電解コン
デンサを、相互間にモールド層を介在した上、全体をモ
ールド層で被覆し、モールド層表面に電解コンデンサの
端子が接続された外部端子を露出させたものである。
デンサを、相互間にモールド層を介在した上、全体をモ
ールド層で被覆し、モールド層表面に電解コンデンサの
端子が接続された外部端子を露出させたものである。
この発明では、複数の電解コンデンサをモールド層内に
収納して、接続導体や引出し導体等の配線をモールド層
内を通すようにしであるので、外部配線が不要となり、
従来に比し、配線インダクタンスが低減し、所要の配置
空間も小さくて済む。
収納して、接続導体や引出し導体等の配線をモールド層
内を通すようにしであるので、外部配線が不要となり、
従来に比し、配線インダクタンスが低減し、所要の配置
空間も小さくて済む。
以下、この発明の１実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、１１は電解コンデンサモジュールであ
って、電解コンデンサ５ａと５ｂが並列配置された状態
でモールド材でモールドされて全体がモールド層１２で
被覆されており、両電解コンデンサ５ａと５ｂ相互間に
もモールド層１２Ａが充填されている。電解コンデンサ
５ａと５ｂはケース端面の一方および他方に端子が引き
出されており、接続導体８は電解コンデンサ５ａと電解
コンデンサ５ｂの図において下端面の端子１０ＰとＩＯ
Ｎを接続してモールド層１２の下部および側部中を伸び
、モールド層１２の上面に固着されて突出する外部引出
し端子７に接続されている。
って、電解コンデンサ５ａと５ｂが並列配置された状態
でモールド材でモールドされて全体がモールド層１２で
被覆されており、両電解コンデンサ５ａと５ｂ相互間に
もモールド層１２Ａが充填されている。電解コンデンサ
５ａと５ｂはケース端面の一方および他方に端子が引き
出されており、接続導体８は電解コンデンサ５ａと電解
コンデンサ５ｂの図において下端面の端子１０ＰとＩＯ
Ｎを接続してモールド層１２の下部および側部中を伸び
、モールド層１２の上面に固着されて突出する外部引出
し端子７に接続されている。
電解コンデンサ５ａと電解コンデンサ５ｂのケース他端
面からそれぞれ引出された端子１ＯＮと１０Ｐはモール
ド層１２の上面に固着されて突出する外部端子１３Ｐと
１３Ｎに接続されており、両外部端子１３Ｐと１３Ｎは
近接して設けられている。
面からそれぞれ引出された端子１ＯＮと１０Ｐはモール
ド層１２の上面に固着されて突出する外部端子１３Ｐと
１３Ｎに接続されており、両外部端子１３Ｐと１３Ｎは
近接して設けられている。
本実施例では、複数個の電解コンデンサをモールド被覆
して一体化し、外部には複数の端子を突出させただけで
あるので、所要空間は小さくて済む。
して一体化し、外部には複数の端子を突出させただけで
あるので、所要空間は小さくて済む。
また、外部配線が不要であるので、配線インダクタンス
を低減することができ、モジュールの正負端子となる外
部端子１３Ｐと１３Ｎは近接配置しであるので、このモ
ジュールを用いる回路全体の配線インダクタンスも低減
する。
を低減することができ、モジュールの正負端子となる外
部端子１３Ｐと１３Ｎは近接配置しであるので、このモ
ジュールを用いる回路全体の配線インダクタンスも低減
する。
また、外部引出し端子７があるので、各電解コンデンサ
の電圧検出が可能であって故障検出に利用することがで
き、電圧バランス素子を接続して各電解コンデンサ５ａ
、５ｂ間の電圧均一化が可能である。
の電圧検出が可能であって故障検出に利用することがで
き、電圧バランス素子を接続して各電解コンデンサ５ａ
、５ｂ間の電圧均一化が可能である。
また、モジュール１１の外形は平面視半円とするなど任
意の形状にすることができ、接続導体８等の内部配線も
任意のルートでモールド層１２内を配線すればよい。
意の形状にすることができ、接続導体８等の内部配線も
任意のルートでモールド層１２内を配線すればよい。
なお、上記実施例では、直流フィルタの電解コンデンサ
として説明したが、他の用途の電解コンデンサにこの発
明を実施して同様の効果を得ることができる。
として説明したが、他の用途の電解コンデンサにこの発
明を実施して同様の効果を得ることができる。
この発明は上記した通り、複数個の電解コンデンサを′
１つのモジュールとしたので、従来に比し、所要空間を
小さくし、配線インダクタンスを低減することができ、
電圧リンプル吸収効果を高め、これを用いる装置の小型
化を図ることができる。
１つのモジュールとしたので、従来に比し、所要空間を
小さくし、配線インダクタンスを低減することができ、
電圧リンプル吸収効果を高め、これを用いる装置の小型
化を図ることができる。
４、図面の簡単′Ｊ誂鴫
第１図はこの発明の実施例を示す断面図、第２図は直流
フィルタを示す回路図、第３回は直流フィルタにおいて
用いられる電解コンデンサの直列回路を示す図、第４図
は複数電解コンデンサの従来の配ψ示す図である。
フィルタを示す回路図、第３回は直流フィルタにおいて
用いられる電解コンデンサの直列回路を示す図、第４図
は複数電解コンデンサの従来の配ψ示す図である。
図において、５ａ、５ｂ・・・電解コンデンサ、７−・
外部引出し端子、８−・・接続導体、１１・−・電解コ
ンデンサモジュール、１２・・・モールド層、１３Ｐ、
１３Ｎ−・−外部端子。
外部引出し端子、８−・・接続導体、１１・−・電解コ
ンデンサモジュール、１２・・・モールド層、１３Ｐ、
１３Ｎ−・−外部端子。
なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 複数個の電解コンデンサが相互間にモールド層を介在し
た上、全体がモールド層で被覆されてなり、モールド層
表面に電解コンデンサの端子を接続された外部端子が露
出していることを特徴とする電解コンデンサモジュール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12721089A JPH02303112A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 電解コンデンサモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12721089A JPH02303112A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 電解コンデンサモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303112A true JPH02303112A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14954450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12721089A Pending JPH02303112A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 電解コンデンサモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303112A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011515847A (ja) * | 2008-03-20 | 2011-05-19 | セレム パッシブ コンポーネンツ リミテッド | 側面伝導冷却型高出力コンデンサ |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12721089A patent/JPH02303112A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011515847A (ja) * | 2008-03-20 | 2011-05-19 | セレム パッシブ コンポーネンツ リミテッド | 側面伝導冷却型高出力コンデンサ |
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