JPS60940U - モ−ルド型半導体整流スタツク - Google Patents

モ−ルド型半導体整流スタツク

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Publication number
JPS60940U
JPS60940U JP9264383U JP9264383U JPS60940U JP S60940 U JPS60940 U JP S60940U JP 9264383 U JP9264383 U JP 9264383U JP 9264383 U JP9264383 U JP 9264383U JP S60940 U JPS60940 U JP S60940U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded semiconductor
semiconductor rectifier
rectifier stack
rectifier
stack
Prior art date
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Pending
Application number
JP9264383U
Other languages
English (en)
Inventor
千葉　孝公
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60940U publication Critical patent/JPS60940U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Rectifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１−ａ図は、従来のモールド型高圧半導体整流スタッ
クの断面図、第１−ｂ図は、従来の構造での通電時の各
素子の温度分布を示すグラフである。第２−ａ図は、本
考案の一実施例によるモールド型高圧半導体整流スタッ
クの断面図、第２−すは、本考案の実施例によるモール
ド内部者素子の温度分布を示すグラフである。 １・・・・・・整流素子、２・・・・・・入出力端子、
３・・・・・・外装樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 整流素子を複数個直列に接続した素子群を絶縁樹脂によ
    り外装したモールド型半導体整流スタックにおいて、前
    記直列接続の両端に設けられた入出力端子を接続整流素
    子群の両端部より素子１個以上内側に配置したことを特
    徴とするモールド型半導体整流スタック。
JP9264383U 1983-06-16 1983-06-16 モ−ルド型半導体整流スタツク Pending JPS60940U (ja)

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JPS60940U true JPS60940U (ja) 1985-01-07

Family

ID=30222953

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6225385U (ja) * 1985-07-30 1987-02-16
JPS6359659U (ja) * 1986-10-07 1988-04-20

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6225385U (ja) * 1985-07-30 1987-02-16
JPS6359659U (ja) * 1986-10-07 1988-04-20
JPH0510828Y2 (ja) * 1986-10-07 1993-03-17

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