JPH02297914A - Electronic component with leads - Google Patents

Electronic component with leads

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Publication number
JPH02297914A
JPH02297914A JP11843489A JP11843489A JPH02297914A JP H02297914 A JPH02297914 A JP H02297914A JP 11843489 A JP11843489 A JP 11843489A JP 11843489 A JP11843489 A JP 11843489A JP H02297914 A JPH02297914 A JP H02297914A
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JP
Japan
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lead
electronic component
leads
circuit board
joint
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Pending
Application number
JP11843489A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kunio Kakiuchi
邦夫 垣内
Masanori Oshima
大嶋 雅典
Hiroshi Fujita
浩史 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH02297914A publication Critical patent/JPH02297914A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enhance mounting reliability and to reduce a height after mounting by so selecting the length from the extension of a lead to an adhered part that the adhered part is disposed at the other main face side of a mounting board. CONSTITUTION:When leads 13 are inserted from one main face 21 of the through hole 20 of a printed board 19 in which an electronic component 11 with leads are mounted, the length of the extension 15 of the lead of a lead terminal 14 to an adhered part 16 is so selected that the part 16 is disposed at the other main face 22 side of the board 19. When the position of the part 16 is 2mm or less from the face 22 of the board 19, it is effective. After the terminal 14 is clinched to be cut and the part 16 is removed, it is connected to the land of the board 19 with solder 23. Since the adhered part does not remain at the body side of the component, its mounting reliability is improved, and the component is approached to the main face to reduce its height.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、部品本体から互いに同方向かつ平行に延び
る複数のリードを備えるリード付電子部品に関するもの
で、特に、リードの各々が、部品本体から引出されるリ
ード端子部とその先端部分に接合されるリード延長部と
を備える、リード付、電子部品に関するものである。
Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a leaded electronic component including a plurality of leads extending in the same direction and parallel to each other from a component body. The present invention relates to an electronic component with a lead, which includes a lead terminal portion drawn out from the lead terminal portion and a lead extension portion joined to the tip end portion of the lead terminal portion.

[従来の技術] リード付電子部品として、部品本体から互いに同方向か
つ平行に延びる複数のリードを備えるもの(「ラジアル
リードタイプ」または「平行リードタイプ」)がある。
[Prior Art] Some electronic components with leads include a plurality of leads extending in the same direction and parallel to each other from a component body (a "radial lead type" or a "parallel lead type").

このような型式のリード付電子部品は、しばしば、回路
基板への実装等の取扱いを容易にするため、その多数の
ものがリードを介してテープ上に等間隔に分布して保持
された形態をとるようにテーピングされる。このように
テーピングされる電子部品は、実装機への適用を可能に
するため、リードを短くすることはできず、その長さと
して、たとえば、少なくとも16〜20mmが必要であ
った。
These types of leaded electronic components are often held in a form in which a large number of them are distributed and held at equal intervals on a tape via leads, in order to facilitate handling such as mounting on a circuit board. Taped to remove. In order to make electronic components taped in this manner applicable to a mounting machine, the leads cannot be shortened, and the lead length must be at least 16 to 20 mm, for example.

ところで、上述のようにテーピングされるリード付電子
部品の一例として、トリマコンデンサがあるが、トリマ
コンデンサのような電子部品の場合、部品本体は、樹脂
モールドされた部分を含み、リードを一部に形成する金
属板からなるエレメントが、樹脂モールド部分を成形す
る金型内にインサートされ、それによって、部品本体か
らリードが引出された構造が得られる。上述したリード
を一部に構成する金属板からなるエレメントは、1枚の
金属板から打抜かれることにより取出される。
By the way, an example of an electronic component with leads that is taped as described above is a trimmer capacitor. An element made of a metal plate to be formed is inserted into a mold for molding a resin molded portion, thereby obtaining a structure in which leads are drawn out from the component body. The element made of a metal plate that partially constitutes the lead described above is extracted by punching out a single metal plate.

したがって、リードの長さを長くした場合には、金属板
の所定の面積から取出すことができるエレメントの個数
が減少し、それによって、エレメントに要するコストが
上昇する。さらに、このようにした場合は、一定の大き
さの金型内に入るエレメントの個数が減少し、1回の成
形工程で得られる部品の個数が減少することになり、し
たがって、成形コストも上昇する。
Therefore, when the length of the lead is increased, the number of elements that can be extracted from a given area of the metal plate decreases, thereby increasing the cost required for the elements. Furthermore, in this case, the number of elements that fit into a mold of a certain size is reduced, which reduces the number of parts obtained in one molding process, and therefore increases molding costs. do.

このような背景から、従来、テーピングされるリード付
電子部品にあっては、その各リードは、部品本体から引
出される比較的短いリード端子部にリード延長部を接合
することによって、所望の長さとなるようにされていた
Against this background, conventionally, in electronic components with leads that are taped, each lead can be made to a desired length by joining a lead extension to a relatively short lead terminal drawn out from the component body. It was supposed to be the same.

第8図には、そのようなリード付電子部品の実装状態が
示されている。第8図を参照して、たとえばトリマコン
デンサのようなリード付電子部品1は、部品本体2と、
部品本体2から互いに同方向かつ平行に延びるたとえば
2本のリード3とを備える。リード3の各々は、部品本
体2から引出されるリード端子部4と、リード端子部4
の先端部分に接合されるリード延長部5とを備える。
FIG. 8 shows the mounted state of such a leaded electronic component. Referring to FIG. 8, a leaded electronic component 1, such as a trimmer capacitor, has a component body 2,
For example, two leads 3 are provided that extend from the component body 2 in the same direction and parallel to each other. Each of the leads 3 includes a lead terminal portion 4 drawn out from the component body 2 and a lead terminal portion 4.
The lead extension part 5 is joined to the distal end portion of the lead extension part 5.

リード3は、プリント回路基板6に設けられた貫通孔7
に挿入され、その挿入後において、クリンチカットされ
、半田8によりプリント回路基板6に形成された導電ラ
ンド(図示せず)に接続される。
The lead 3 is inserted into a through hole 7 provided in a printed circuit board 6.
After insertion, it is clinch-cut and connected to conductive lands (not shown) formed on the printed circuit board 6 by solder 8.

[発明が解決しようとする課題] 第8図に示したリード付電子部品1の実装状態かられか
るように、リード3が、プリント回路基板6の一方主面
側から貫通孔7に挿入されたとき、リード端子部4とリ
ード延長部5との接合部9は、プリント回路基板6の一
方主面側に残ったままとなっている。したがって、実装
後において、たとえば部品本体2に外力が加わったとき
に接合部9が破損するおそれがあり、さらに種々の環境
変化による接合部9の腐蝕のおそれもあり、実装の信頼
性をそれほど高く望むことができない。また、接合部9
が、プリント回路基板6の一方主面側であって部品本体
2と同じ側に位置するので、部品本体2とプリント回路
基板6との間に比較的大きな隙間が形成され、それによ
って、実装後のリード付電子部品1のプリント回路基板
6から突出する高さが高くなるという欠点もあった。
[Problems to be Solved by the Invention] As can be seen from the mounted state of the electronic component 1 with leads shown in FIG. 8, the leads 3 are inserted into the through holes 7 from one main surface side of the printed circuit board 6. At this time, the joint portion 9 between the lead terminal portion 4 and the lead extension portion 5 remains on one main surface side of the printed circuit board 6. Therefore, after mounting, for example, when an external force is applied to the component body 2, the joint 9 may be damaged, and there is also a risk that the joint 9 may be corroded due to various environmental changes. I can't hope for it. In addition, the joint part 9
is located on one main surface side of the printed circuit board 6 and on the same side as the component body 2, so a relatively large gap is formed between the component body 2 and the printed circuit board 6, thereby preventing the Another drawback is that the height of the leaded electronic component 1 protruding from the printed circuit board 6 is increased.

そこで、この発明は、実装の信頼性が高く、かつ実装後
の高さを低くすることができる、リード付電子部品を提
供しようとするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component with leads that has high mounting reliability and can be reduced in height after mounting.

[課題を解決するための手段] この発明は、部品本体と、前記部品本体から互いに同方
向かつ平行に延びる複数のリードとを備え、かつ、前記
リードの各々は、前記部品本体から引出されるリード端
子部と、前記リード端子部の先端部分に接合されるリー
ド延長部とを備える、リード付電子部品に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、次の
ような構成を備えることが特徴である。
[Means for Solving the Problems] The present invention includes a component body and a plurality of leads extending in the same direction and parallel to each other from the component body, and each of the leads is pulled out from the component body. The present invention is directed to a leaded electronic component comprising a lead terminal portion and a lead extension portion joined to the tip portion of the lead terminal portion, and in order to solve the above-mentioned technical problem, the following configuration is provided. It is characterized by having the following.

すなわち、前記リード端子部の、前記リード延長部との
接合部までの長さは、当該リード付電子部品が実装され
る回路基板にその一方主面側から前記リードが挿入され
たとき、前記接合部が前記回路基板の他方主面側に位置
するように選ばれたことを特徴とするものである。
That is, the length of the lead terminal portion up to the joint with the lead extension portion is such that when the lead is inserted from one main surface side into the circuit board on which the leaded electronic component is mounted, The circuit board is characterized in that the portion is selected to be located on the other main surface side of the circuit board.

[作用コ この発明によれば、リードが回路基板にその一方主面側
から挿入されたとき、接合部は、回路基板の他方主面側
に位置する。この回路基板の他方主面側に位置する接合
部は、通常、クリンチカットされたとき、リードから除
去される。
[Operation] According to the present invention, when the lead is inserted into the circuit board from one main surface side, the joint portion is located on the other main surface side of the circuit board. The joint portion located on the other main surface side of the circuit board is usually removed from the leads when the circuit board is clinch cut.

[発明の効果] したがって、この発明によれば、接合部が、回路基板の
部品本体が位置する側に残らないので、リード付電子部
品の実装の信頼性が向上する。
[Effects of the Invention] Therefore, according to the present invention, no bonding portion remains on the side of the circuit board where the component body is located, so that the reliability of mounting the leaded electronic component is improved.

また、接合部を、回路基板の他方主面側に位置させるよ
うにリードが挿入されるため、部品本体は、回路基板の
一方主面に近接させることができ、実装状態でのリード
付電子部品の高さを減じることができる。
In addition, since the leads are inserted so that the joint part is located on the other main surface side of the circuit board, the component body can be placed close to one main surface of the circuit board, and the electronic component with leads can be placed close to the other main surface of the circuit board. height can be reduced.

また、接合部は、実装状態においては除去されることが
でき、そのため、リード付電子部品と回路基板との間で
の電気的接続は、部品本体から引出されるリード端子部
のみによって達成されることができるので、接合部の存
在による接触抵抗の増加等の特性劣化がない。
Furthermore, the joint can be removed in the mounted state, so that electrical connection between the leaded electronic component and the circuit board is achieved only by the lead terminal portion pulled out from the component body. Therefore, there is no characteristic deterioration such as an increase in contact resistance due to the presence of the joint.

また、接合部は、上述したように、リード付電子部品の
実装後においては除去されることができるので、接合部
には、リード端子部とリード延長部との機械的接続状態
を維持し得る機械的強度が要求されるだけである。すな
わち、接合部における電気的接続の信頼性は全く要求さ
れないため、接合部の品質管理が容易になり、リード付
電子部品の生産効率を向上させることができる。
Furthermore, as described above, the joint can be removed after the leaded electronic component is mounted, so the joint can maintain the mechanical connection between the lead terminal and the lead extension. Only mechanical strength is required. That is, since reliability of the electrical connection at the joint is not required at all, quality control of the joint becomes easy and production efficiency of leaded electronic components can be improved.

[実施例] 第1図ないし第4図には、この発明の一実施例が示され
ている。
[Embodiment] An embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 to 4.

第1図に示すように、リード付電子部品11は、部品本
体12と、部品本体12から互いに同方向かつ平行に延
びる、たとえば2本のリード13とを備える。リード1
3の各々は、部品本体12から引出されるリード端子部
14と、このリード端子部14の先端部分に接合される
リード延長部15とを備える。
As shown in FIG. 1, the leaded electronic component 11 includes a component body 12 and, for example, two leads 13 extending from the component body 12 in the same direction and parallel to each other. lead 1
3 includes a lead terminal portion 14 drawn out from the component body 12, and a lead extension portion 15 joined to the tip portion of the lead terminal portion 14.

リード端子部14とリード延長部15との接合部16の
形状が、第2図に拡大されて示されている。この実施例
では、リード延長部15の上端部には、段部17が形成
されるとともに、段部17の下方において、曲成部18
が形成される。リード端子部14の下端部は、段部17
に当接することによって位置決めされる。リード延長部
15が、リード端子部14と同様、金属で構成される場
合、上述した位置決め状態において、リード端子部14
とリード延長部15とが、接合部16において溶接され
る。このような接合状態において、前述した曲成部18
の存在は、リード端子部14とリード延長部15とのそ
れぞれの中心線を同一またはほぼ同一線上に位置させる
ことを可能にする。
The shape of the joint 16 between the lead terminal portion 14 and the lead extension portion 15 is shown enlarged in FIG. In this embodiment, a stepped portion 17 is formed at the upper end of the lead extension portion 15, and a bent portion 18 is formed below the stepped portion 17.
is formed. The lower end of the lead terminal portion 14 has a stepped portion 17.
The position is determined by contacting the When the lead extension part 15 is made of metal like the lead terminal part 14, the lead terminal part 14 is in the positioning state described above.
and lead extension 15 are welded at joint 16 . In such a joined state, the above-mentioned bent portion 18
The presence of the lead terminal portion 14 and the lead extension portion 15 allows the respective center lines of the lead terminal portion 14 and the lead extension portion 15 to be located on the same or approximately the same line.

なお、この実施例では、リード延長部15がリード端子
部14に対して内側から接合されているが、外側から接
合されてもよい。
In this embodiment, the lead extension part 15 is joined to the lead terminal part 14 from the inside, but it may be joined from the outside.

再び第1図を参照して、リード端子部14の、リード延
長部15との接合部16までの長さは、このリード付電
子部品11が実装される回路基板としてのプリント回路
基板19の貫通孔20にその一方主面21側からり−ド
13が挿入されたとき、接合部16がプリント回路基板
19の他方主面22側に位置するように選ばれている。
Referring again to FIG. 1, the length of the lead terminal portion 14 to the joint portion 16 with the lead extension portion 15 is defined as the length of the lead terminal portion 14 up to the joint portion 16 with the lead extension portion 15. The joint portion 16 is selected to be located on the other main surface 22 side of the printed circuit board 19 when the board 13 is inserted into the hole 20 from the one main surface 21 side.

次に、第3図に示すように、接合部16を除去するよう
に、リード13のリード端子部14がクリンチカットさ
れる。このようなりリンチカットを支障なく行なえるよ
うにするため、第1図の状態において、接合部16の位
置は、プリント回路基板19の他方主面22より通常2
.0mm以上の距離があけられていることが好ましい。
Next, as shown in FIG. 3, the lead terminal portion 14 of the lead 13 is clinch-cut to remove the joint portion 16. In order to perform the lynch cut without any trouble, the position of the joint 16 in the state shown in FIG.
.. It is preferable that the distance is 0 mm or more.

クリンチカットされたリード端子部14は、半田23に
より、プリント回路基板19に形成された導電ランド(
図示せず)に電気的に接続される。
The clinch-cut lead terminal portion 14 is attached to a conductive land (
(not shown).

なお、第1図に示すように、リード13が貫通孔20に
挿入されるとき、接合部16が貫通孔20を確実に通過
することが必要である。しかしながら、このことは、接
続部16付近の形状をたとえば第2図に拡大して示した
ようにすることや、貫通孔20の大きさを適宜に設定す
ることにより、容易に達成することができる。貫通孔2
0の大きさに関しては、リード13の最も径の大きい部
分に対して、約1.2倍の内径を有していれば、接合部
16を問題なく通過させ得ることが確認されている。
Note that, as shown in FIG. 1, when the lead 13 is inserted into the through hole 20, it is necessary that the joint portion 16 passes through the through hole 20 reliably. However, this can be easily achieved by making the shape of the vicinity of the connecting portion 16 as shown in the enlarged view in FIG. 2, or by appropriately setting the size of the through hole 20. . Through hole 2
Regarding the size of 0, it has been confirmed that if the inner diameter is approximately 1.2 times the largest diameter portion of the lead 13, the lead 13 can be passed through the joint 16 without any problem.

第4図には、複数個のリード付電子部品11がテーピン
グされた状態が示されている。リード付電子部品11が
テーピングされるとき、そのり一ド13のリード延長部
15が、保持テープ24上に置かれ、その状態を固定す
るため、粘着テープ25が保持テープ24に貼着される
。なお、保持テープ24および粘着テープ25を貫通す
るように、送り穴26が等間隔に設けられている。
FIG. 4 shows a state in which a plurality of leaded electronic components 11 are taped together. When the leaded electronic component 11 is taped, the lead extension 15 of the lead 13 is placed on the holding tape 24, and an adhesive tape 25 is attached to the holding tape 24 to fix the state. . Note that feed holes 26 are provided at equal intervals so as to penetrate through the holding tape 24 and the adhesive tape 25.

第5図は、この発明の他の実施例としてのリード付電子
部品11aが示されている。ここに示したリード付電子
部品11aは、前述したリード付電子部品11と比べて
、リード延長部15aの形状がわずかに異なるだけであ
る。すなわち、リード延長部15aには、曲成部18a
が形成されるが、第2図によく示されている段部17は
形成されていない。その他の点については、リード付電
子部品11と同様であるので、相当の部分には同様の参
照番号を付し、重複する説明は省略する。
FIG. 5 shows a leaded electronic component 11a as another embodiment of the invention. The leaded electronic component 11a shown here is only slightly different from the leaded electronic component 11 described above in the shape of the lead extension portion 15a. That is, the lead extension portion 15a has a bent portion 18a.
is formed, but the step 17 clearly shown in FIG. 2 is not formed. Other points are similar to the leaded electronic component 11, so corresponding parts are given the same reference numerals and redundant explanations will be omitted.

第6図は、この発明のさらに他の実施例としてのリード
付電子部品11bが示されている。このリード付電子部
品11bは、第1図に示したリード付電子部品11と比
べて、リード延長部15bの形状が異なるだけである。
FIG. 6 shows a leaded electronic component 11b as still another embodiment of the invention. This leaded electronic component 11b differs from the leaded electronic component 11 shown in FIG. 1 only in the shape of the lead extension portion 15b.

すなわち、リード延長部15bには、曲成部や段部が形
成されておらず、単に直線状に延びているだけである。
That is, the lead extension portion 15b has no curved portion or stepped portion, and simply extends in a straight line.

なお、第5図および第6図に示した各実施例においても
、リード延長部15aまたは15bがリード端子部14
に対して内側から接合されているが、外側から接合され
てもよい。
Note that also in each of the embodiments shown in FIGS. 5 and 6, the lead extension portion 15a or 15b is connected to the lead terminal portion 14.
Although it is joined from the inside to the outside, it may be joined from the outside.

この発明のさらに他の実施例として、たとえば第1図に
示したリード付電子部品11に比べて1、リード端子部
14をより短くしてもよい。このようなリード付電子部
品11cの実装状態が第7図に示されている。第7図を
参照して、リード端子部14cが、たとえば薄い板材で
形成された場合、実装機の種類によっては、クリンチカ
ット時にカットミスを発生するおそれがある。この場合
、リード端子部14cとリード延長部15cとの接合部
16をカット位置に選べば、カット部の厚みが増し、カ
ット性が向上する。このとき、接合部16およびリード
延長部15cの一部が、プリント回路基板1つの他方主
面22側に残るが、リード端子部14cが確実に半田2
3で覆われるため、接続の信頼性が問題となることはな
い。
As a further embodiment of the present invention, the lead terminal portion 14 may be made shorter than the leaded electronic component 11 shown in FIG. 1, for example. FIG. 7 shows a mounted state of such a leaded electronic component 11c. Referring to FIG. 7, if lead terminal portion 14c is formed of, for example, a thin plate material, a cutting error may occur during clinch cutting depending on the type of mounting machine. In this case, if the joining part 16 between the lead terminal part 14c and the lead extension part 15c is selected as the cutting position, the thickness of the cut part will increase and the cutting performance will be improved. At this time, a portion of the joint portion 16 and the lead extension portion 15c remain on the other main surface 22 side of one printed circuit board, but the lead terminal portion 14c is securely connected to the solder 2.
3, connection reliability is not an issue.

以上、この発明を、図示したいくつかの実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、その他いく
つかの変形例が可能である。
Although the invention has been described above in connection with several illustrated embodiments, several other variations are possible within the scope of the invention.

たとえば、接合部16に採用される接合方法として、前
述した実施例では、溶接を開示したが、リード端子部お
よび/またはリード延長部の接合部に位置する部分が、
たとえば板状をなしていれば、ここをかしめることによ
って、接合部を形成することも可能である。接合部には
、電気的接続が要求されないので、強度的に耐え得る他
の接合方法も可能である。
For example, although welding is disclosed in the above-mentioned embodiments as the joining method employed for the joining portion 16, the portion of the lead terminal portion and/or the lead extension portion located at the joining portion is
For example, if it is plate-shaped, it is possible to form a joint by caulking it. Since the joint does not require an electrical connection, other strong joining methods are also possible.

また、リード延長部は、リード付電子部品の電気的接続
には直接寄与しないので、この部分を、非導電性材料、
たとえば樹脂等から構成してもよい。
In addition, since the lead extension does not directly contribute to the electrical connection of the leaded electronic component, this part should be replaced with a non-conductive material.
For example, it may be made of resin or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明の一実施例としてのリード付電子部
品11を示す正面図であり、併せてプリント回路基板1
9が断面図で示されている。第2図は、第1図に示した
リード端子部14とリード延長部15との接合部16付
近の構成を示す拡大図である。第3図は、第1図に示し
たリード付電子部品11にクリンチカットを施した状態
を示す正面図である。第4図は、リード付電子部品11
をテーピングした状態を示す正面図である。 第5図は、この発明の他の実施例としてのリード付電子
部品11aを示す正面図である。 第6図は、この発明のさらに他の実施例としてのリード
付電子部品11bを示す正面図である。 第7図は、この発明のさらに他の実施例としてのリード
付電子部品11cの実装状態を示す正面図である。 第8図は、従来のリード付電子部品11のプリント回路
基板6への実装状態を示す正面図である。 図において、11. 11 a、  1 l b、  
11 cはリード付電子部品、12は部品本体、13は
リード、14,14cはリード端子部、15.15a。 15b、15cはリード延長部、16は接合部、19は
プリント回路基板(回路基板)、20は貫通孔、21は
一方主面、22は他方主面である。 第1図      第3図 第2図 第7図 第5図      第6図 第8図 手続補正書 平成1年6J”12’7日
FIG. 1 is a front view showing a leaded electronic component 11 as an embodiment of the present invention, and also shows a printed circuit board 1.
9 is shown in cross-section. FIG. 2 is an enlarged view showing the structure of the vicinity of the joint 16 between the lead terminal portion 14 and the lead extension portion 15 shown in FIG. FIG. 3 is a front view showing a state in which the leaded electronic component 11 shown in FIG. 1 has been clinch cut. FIG. 4 shows an electronic component 11 with leads.
FIG. FIG. 5 is a front view showing a leaded electronic component 11a as another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a front view showing a leaded electronic component 11b as still another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a front view showing a mounted state of a leaded electronic component 11c as still another embodiment of the present invention. FIG. 8 is a front view showing a conventional leaded electronic component 11 mounted on a printed circuit board 6. As shown in FIG. In the figure, 11. 11 a, 1 l b,
11c is an electronic component with a lead, 12 is a component body, 13 is a lead, 14 and 14c are lead terminal parts, and 15.15a. 15b and 15c are lead extensions, 16 is a joint, 19 is a printed circuit board (circuit board), 20 is a through hole, 21 is one main surface, and 22 is the other main surface. Figure 1 Figure 3 Figure 2 Figure 7 Figure 5 Figure 6 Figure 8 Procedural Amendment 1999 6J"12'7

Claims (1)

【特許請求の範囲】 部品本体と、前記部品本体から互いに同方向かつ平行に
延びる複数のリードとを備え、かつ、前記リードの各々
は、前記部品本体から引出されるリード端子部と、前記
リード端子部の先端部分に接合されるリード延長部とを
備える、リード付電子部品において、 前記リード端子部の、前記リード延長部との接合部まで
の長さは、当該リード付電子部品が実装される回路基板
にその一方主面側から前記リードが挿入されたとき、前
記接合部が前記回路基板の他方主面側に位置するように
選ばれたことを特徴とする、リード付電子部品。
[Scope of Claims] A component body and a plurality of leads extending in the same direction and parallel to each other from the component body, each of the leads having a lead terminal portion drawn out from the component body, and a plurality of leads extending from the component body in the same direction and parallel to each other. In a leaded electronic component, the leaded electronic component is provided with a lead extension part that is joined to the tip of the terminal part, and the length of the lead terminal part to the joint part with the lead extension part is the length of the leaded electronic component when the leaded electronic component is mounted. 1. An electronic component with a lead, characterized in that when the lead is inserted into the circuit board from one main surface side, the joint portion is located on the other main surface side of the circuit board.
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