JP3758002B2 - Electronic components - Google Patents
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- H05K3/3421—Leaded components
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、リード線形式の電子部品のプリント基板への取付けを容易にするために、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリードレスの電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】
従来のこの種のリードレス電子部品として、例えば特開昭59−211213号公報に示されているような電解コンデンサが存在する。
このリードレスアルミ電解コンデンサは、図4に示すように、コンデンサ素子1を金属ケース2内に収納し、コンデンサ素子1より伸びるリード3、3をケース2の開口端を封口する封口部材4を通して引き出してなるコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体5のリード3、3を引き出した端面に当接され、かつリード3、3が貫通する貫通孔6、6及び外表面に設けた貫通孔6、6につながる凹溝7、7を有する絶縁性取付板8とからなり、貫通孔6、6を貫通したリード3、3の先端部を丸棒のまま、又は偏平加工を施して凹溝7、7内に納めるように折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とするものである。
【0003】
しかし、このコンデンサでは、凹溝7、7内に折曲げて納めたリード3、3の周面の外側部分のみが基板への半田付面となるために半田付面積が小さくなり、コンデンサをプリント基板に面実装する工程において、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少なく、従って、接着強度を十分にとることができない。また、リード3、3を折曲げる際に内部のコンデンサ素子1にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを軽減するためにリード3、3の折曲げ予定箇所に切り込みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われているが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサに衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断線することがある。
【0004】
更にこのようなコンデンサには、コンデンサ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化しようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常な高精度を要し、特にリードが細線の場合は2本のリードが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困難である。そのためにこのような作業を自動化すると、装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通されずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状に圧縮された形となり、このようなものが完成品として送出されることがある。量産工程では、このような不良品が1個でも発見されると、そのロットの製品の全てを廃棄することになるので、これによる損害は非常に大きい。
【0005】
上述のような取付板付きの電解コンデンサの問題点を解決するために、図5に示すように貫通孔6、6の代わりにスリット9、9を取付板8に設けることが考えられる。同図において、取付板8の外表面には、インサート成形により金属板端子10、10が接合されており、取付板8の一側縁8aから金属板端子10、10へ向けて互いに平行なスリット9、9が設けられている。コンデンサ本体5のリード3、3の長さは取付板8の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット9、9の間隔にほぼ等しい。
【0006】
上述の取付板8とコンデンサ本体5とを結合する際は、リード3、3を取付板側縁8aからスリット9、9内へ導入し、取付板8とコンデンサ本体5との位置を所定関係に保ち、リード3、3をそれぞれ金属板端子10、10へレーザー溶接する。
【0007】
図5に示したコンデンサは、リードを小径の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響やリードの断線を回避することができる。また面積が広い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半田付が容易である。ところで、プリント基板への上記コンデンサの取付強度は、金属板端子10、10と基板導体との半田付の強度以外に金属板端子10、10と取付板8との結合強度にも依存する。従って本発明は金属板端子10、10と取付板8との結合強度を高めることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品は、電子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれスリットが形成されている。上記各リードはこれらスリット内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【0009】
本発明の特徴として、上記各金属板端子は、上記取付板の下面即ち外表面とほぼ同一平面をなして上記各リード位置より上記取付板の第1の側縁以外の互いに異なる側縁までそれぞれ伸延している部分と、上記スリットの内壁面の一部を構成するように上方即ち上記電子部品本体の方向へ立上っている部分と、上記伸延部分の先端付近において上記伸延部分の両側より立上って上記取付板を形成している絶縁物中に埋没している舌片とを具備している。このように各金属板端子は一端ではスリット内への立上り部分により取付板に結合され、他端では取付板内へ喰込んだ舌片により取付板に結合されているので、取付板に対する高い結合強度を実現することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1において、コンデンサ本体5の端面5aに絶縁物製の取付板8が当接している。取付板8の外側面、即ち下面には、対向する側縁8b、8cよりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子10、10が接合され、別の側縁8aよりそれぞれ金属板端子10、10へ向けて互いに平行なスリット9、9が形成されている。コンデンサ本体5の端面5aからは、取付板8の厚さにほぼ等しいリード3、3がスリット9、9の間隔に等しい間隔で導出されており、これらリード3、3はそれぞれスリット9、9の最奥部において金属板端子10、10にレーザー溶接されている。
【0011】
金属板端子10は、絶縁性樹脂による取付板8の成型時に、インサート成型により取付板8と一体に結合されている。金属板端子10は、大略短冊形をなし、図2に拡大して示すように、取付板8の下面、即ち外側面と同一平面をなしている主部11と、主部11の一端から上方へ若干凹入している凹部12と、主部11の他端から上方へ折曲されている立上り部13と、主部11の両側から上方へ折曲されている舌片14、14とからなり、凹部12に上方へ向けて形成されたU字形の立上り部15は、取付板8と協働してスリット9の内壁面を構成している。立上り部13は取付板8の外周面に密着して立上っており、舌片14、14は取付板8を構成する樹脂中に埋没されている。
【0012】
取付板8の下面の4隅には、基板導体と金属板端子主部11との間に適当な厚さの半田の薄層を形成させるために、突起16、16、16及び17が突設されており、突起17の中央には樹脂注入ゲート18及びこれを囲む凹所19が形成されている。
【0013】
取付板8の上面には図3に示すようにスリット9、9が開口している側縁8aの方向に開いた馬蹄形の障壁20が側縁8b、8c、8dに沿って一体に形成されている。この実施形態では、コンデンサ本体5のリード3、3を側縁8aの側からスリット9、9内へ導入し、コンデンサ本体5の下面と取付板8の上面とを摺動させながらリード3、3をスリット9、9の最奥部の所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体5の周面を障壁16の内周面に当接させることにより、リード3、3に過大な応力を与えることなくその位置決めを行うことができる。
【0014】
上述の実施形態に示すように、金属板端子10はその両端をスリット内壁面に位置する立上り部15と取付板8内に喰込んだ舌片14、14とによって取付板8に結合されているので、取付板8に対する結合強度が高く、更にこの電子部品をプリント基板導体に半田付する際には溶融半田がリード3の周面と立上り部15との隙間を埋めるので、金属板端子10及び取付板8と電子部品本体5との結合強度も高くなる。
【0015】
上述の実施形態は円筒形アルミニウム電解コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面からリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実施することができる。
【0016】
【発明の効果】
以上のように、本発明によるときは、取付板と金属板端子との間の結合強度を高めた結果、電子部品のプリント基板への取付強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示し、(a)は底面図のA−A線に沿う断面図、(b)は底面図である。
【図2】本発明の図1に示した実施形態に使用する金属板端子を示し、(a)は拡大平面図、(b)は拡大正面図である。
【図3】本発明の図1に示した実施形態に使用する取付板を示し、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【図4】従来の面実装型電子部品の一例を示し、(a)は部分切断正面図、(b)は底面図である。
【図5】本発明によらない改良された面実装型電子部品の一例を示し、(a)は部分切断正面図、(b)は底面図である。
【符号の説明】
3 リード
5 電子部品本体
8 取付板
8a〜8d 側縁
9 スリット
10 金属板端子
11 主部
12 凹部
13 立上り部
14 舌片
15 立上り部
16 突起
17 突起[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a so-called leadless electronic component in which an insulating plate for mounting is attached to an end face of the electronic component in order to facilitate mounting of a lead wire type electronic component to a printed circuit board.
[0002]
[Prior art and problems]
As this type of conventional leadless electronic component, for example, there is an electrolytic capacitor as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-211123.
In this leadless aluminum electrolytic capacitor, as shown in FIG. 4, the
[0003]
However, in this capacitor, since only the outer part of the peripheral surface of the
[0004]
Furthermore, such a capacitor has a problem that the lead must be inserted into the small-diameter through hole when the mounting plate is coupled to the capacitor element. This insertion operation is extremely inefficient if performed manually, and if it is to be automated, the interrelationship between the capacitor element and the mounting plate requires extremely high precision, especially when the lead is a thin wire. Since the leads are not necessarily parallel, handling is difficult. Therefore, if such work is automated, no matter how sophisticated the device is, the lead is not inserted into the through hole and is compressed into a flat lump between the capacitor body end face and the mounting plate. Such a thing may be sent out as a finished product. In the mass production process, if even one such defective product is found, all of the products in that lot are discarded, and the damage caused by this is very large.
[0005]
In order to solve the problem of the electrolytic capacitor with the mounting plate as described above, it is conceivable to provide
[0006]
When the
[0007]
The capacitor shown in FIG. 5 is easy to produce because it is not necessary to insert the lead into a small-diameter through hole, and it is not necessary to bend the lead, so that adverse effects on the capacitor element and disconnection of the lead can be avoided. . In addition, since there is a metal plate terminal having a large area, soldering to the printed circuit board conductor is easy. By the way, the mounting strength of the capacitor to the printed circuit board depends not only on the soldering strength between the
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component of the present invention includes an electronic component main body and an insulating mounting plate abutted on one end surface thereof. A plurality of leads are drawn out from the end face of the electronic component body. The mounting plate has metal plate terminals corresponding to the leads on the outer surface, and slits are formed from one side edge of the mounting plate to the metal plate terminals. The leads are located in the slits and are electrically connected to the metal plate terminals, respectively.
[0009]
As a feature of the present invention, each of the metal plate terminals is substantially flush with the lower surface of the mounting plate, that is, the outer surface, from each lead position to different side edges other than the first side edge of the mounting plate. An extending portion, a portion rising upward, that is, in the direction of the electronic component main body so as to constitute a part of the inner wall surface of the slit, and both sides of the extending portion in the vicinity of the distal end of the extending portion. And a tongue piece embedded in an insulator that rises to form the mounting plate. In this way, each metal plate terminal is coupled to the mounting plate at one end by a rising portion into the slit, and at the other end is coupled to the mounting plate by a tongue piece encroached into the mounting plate. Strength can be realized.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In FIG. 1, an
[0011]
The
[0012]
[0013]
As shown in FIG. 3, a horseshoe-shaped
[0014]
As shown in the above-described embodiment, the
[0015]
Although the above-described embodiment is directed to a cylindrical aluminum electrolytic capacitor, the present invention can be applied to other electronic components in which leads are similarly derived from one end face.
[0016]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, as a result of increasing the coupling strength between the mounting plate and the metal plate terminal, the mounting strength of the electronic component to the printed circuit board can be improved.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view taken along line AA of a bottom view, and FIG.
2 shows a metal plate terminal used in the embodiment shown in FIG. 1 of the present invention, wherein (a) is an enlarged plan view and (b) is an enlarged front view. FIG.
3 shows a mounting plate used in the embodiment shown in FIG. 1 of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is a side view. FIG.
4A and 4B show an example of a conventional surface-mount type electronic component, in which FIG. 4A is a partially cut front view, and FIG. 4B is a bottom view.
FIGS. 5A and 5B show an example of an improved surface mount electronic component not according to the present invention, in which FIG. 5A is a partially cut front view, and FIG. 5B is a bottom view.
[Explanation of symbols]
3
Claims (3)
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1997
- 1997-06-18 JP JP17891697A patent/JP3758002B2/en not_active Expired - Fee Related
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