JPH0229753Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229753Y2 JPH0229753Y2 JP11907985U JP11907985U JPH0229753Y2 JP H0229753 Y2 JPH0229753 Y2 JP H0229753Y2 JP 11907985 U JP11907985 U JP 11907985U JP 11907985 U JP11907985 U JP 11907985U JP H0229753 Y2 JPH0229753 Y2 JP H0229753Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- plate
- boards
- male screw
- conductive plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 37
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 10
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は高周波信号を取扱う回路に用いるシ
ールド装置に関する。
ールド装置に関する。
例えばSG或はスペクトラムアナライザのよう
な装置において高周波回路を実装したボードは各
機能毎にシールドされた空室に収納される。
な装置において高周波回路を実装したボードは各
機能毎にシールドされた空室に収納される。
各空室に収納されたボードの相互を電気的に接
続するには従来より第4図に示すようにボード1
と2を収納した空室の相互をシールドする仕切板
3の下部に切欠4を設け、この切欠4に同軸ケー
ブル5を通し、同軸ケーブル5の中心導体5Aに
によつてボード1と2の接続すべき部分を相互接
続すると共に外部導体5Bをボード1と2の共通
電位導体部分に接続する。
続するには従来より第4図に示すようにボード1
と2を収納した空室の相互をシールドする仕切板
3の下部に切欠4を設け、この切欠4に同軸ケー
ブル5を通し、同軸ケーブル5の中心導体5Aに
によつてボード1と2の接続すべき部分を相互接
続すると共に外部導体5Bをボード1と2の共通
電位導体部分に接続する。
このように従来は同軸ケーブル5を用いてボー
ド1と2の相互を接続することにより接続部分に
おけるインピーダンスを整合させインピーダンス
が乱れないようにしている。
ド1と2の相互を接続することにより接続部分に
おけるインピーダンスを整合させインピーダンス
が乱れないようにしている。
ところでボード1と2の相互を同軸ケーブル5
によつて接続した場合、例えば修理を行なうには
同軸ケーブル5を外さなくてはならない。同軸ケ
ーブル5を外すには仕切板3も外さなければなら
ないため、修理に手間が掛る欠点がある。
によつて接続した場合、例えば修理を行なうには
同軸ケーブル5を外さなくてはならない。同軸ケ
ーブル5を外すには仕切板3も外さなければなら
ないため、修理に手間が掛る欠点がある。
このため他の例としてはボード1と2の互に接
続すべき部分に第5図に示すように導電板6を接
続することが考えられる、このように導電板6を
用いた場合は取外しは比較的容易になるが、ボー
ド1と2の端部が第6図に示すように反り返るこ
とがあり、この反りによつてボード1及び2とシ
ールドケースを構成する導体板7の間に間〓が生
じ、この間〓の発生によりボード1及び2のイン
ピーダンスが不整合になる不都合がある。
続すべき部分に第5図に示すように導電板6を接
続することが考えられる、このように導電板6を
用いた場合は取外しは比較的容易になるが、ボー
ド1と2の端部が第6図に示すように反り返るこ
とがあり、この反りによつてボード1及び2とシ
ールドケースを構成する導体板7の間に間〓が生
じ、この間〓の発生によりボード1及び2のイン
ピーダンスが不整合になる不都合がある。
つまりボード1及び2の裏側にはアース導体8
が被着されこのアース導体8がシールドケースを
構成する導体板7に接合し、その接合によつて形
成されるアース面と表側に形成した信号導体9と
によつてマイクロストリツプラインを構成してい
る。導電板6は信号導体9の間に接続され、導電
板6もマイクロストリツプラインの一部を構成し
ている。
が被着されこのアース導体8がシールドケースを
構成する導体板7に接合し、その接合によつて形
成されるアース面と表側に形成した信号導体9と
によつてマイクロストリツプラインを構成してい
る。導電板6は信号導体9の間に接続され、導電
板6もマイクロストリツプラインの一部を構成し
ている。
従つてこのような構造においてボード1及び2
が第6図に示すように反つてしまつた場合、アー
ス導体8がシールドケースの導体板7から離れて
しまうため、この部分でインピーダンス整合が崩
れてしまう不都合が生じる。
が第6図に示すように反つてしまつた場合、アー
ス導体8がシールドケースの導体板7から離れて
しまうため、この部分でインピーダンス整合が崩
れてしまう不都合が生じる。
この考案においては仕切板に切欠を設け、この
切欠を通じてボード相互の信号導体間を導電板に
よつて電気的に接続する。これと共に切欠に雌ネ
ジを形成し、この雌ネジに導電性雄ネジを螺合さ
せる。この導電性雄ネジによつて切欠を閉塞し室
相互をシールドすると共に導電性雄ネジによつて
導電板を圧接し、導電板の接続部分が浮き上がる
ことを防止する構造としたものである。
切欠を通じてボード相互の信号導体間を導電板に
よつて電気的に接続する。これと共に切欠に雌ネ
ジを形成し、この雌ネジに導電性雄ネジを螺合さ
せる。この導電性雄ネジによつて切欠を閉塞し室
相互をシールドすると共に導電性雄ネジによつて
導電板を圧接し、導電板の接続部分が浮き上がる
ことを防止する構造としたものである。
この考案によれば仕切板に形成した雌ネジに導
電性雄ネジを螺合させ、この導電性雄ネジによつ
て室相互間をシールドすると共に雄ネジによつて
導電板を抑え付ける構造としたから導電板がボー
ドの反り等によつて浮き上ることはない。よつて
導電板部分のインピーダンス整合が崩れることが
なく、信号の伝播状態を乱すことがない。
電性雄ネジを螺合させ、この導電性雄ネジによつ
て室相互間をシールドすると共に雄ネジによつて
導電板を抑え付ける構造としたから導電板がボー
ドの反り等によつて浮き上ることはない。よつて
導電板部分のインピーダンス整合が崩れることが
なく、信号の伝播状態を乱すことがない。
また修理に際しては雄ネジを外すことにより導
電板を簡単に取外すことができる。よつて修理に
要する手間を大幅に少なくすることができる。
電板を簡単に取外すことができる。よつて修理に
要する手間を大幅に少なくすることができる。
第1図乃至第3図にこの考案の一実施例を示
す。図中1及び2は回路を実装したボードを示
す。このボード1及び2は裏側にアース導体8が
被着され、このアース導体8及びシールドケース
を構成する導体板7とボード1及び2の表側に形
成した信号導体9とによつてマイクロストリツプ
ラインを構成し、信号導体9のインピーダンスが
例えば50Ωとなるように信号導体9の幅Wが選定
される。
す。図中1及び2は回路を実装したボードを示
す。このボード1及び2は裏側にアース導体8が
被着され、このアース導体8及びシールドケース
を構成する導体板7とボード1及び2の表側に形
成した信号導体9とによつてマイクロストリツプ
ラインを構成し、信号導体9のインピーダンスが
例えば50Ωとなるように信号導体9の幅Wが選定
される。
この実施例ではアルミのブロツクに空室11と
12を形成し、この空室11と12の形成によつ
て仕切板3をシールドケースと一体に形成する。
この仕切板3に切欠13を形成する。切欠13の
互に対向する壁面に雌ネジ14を形成し、この雌
ネジ14に雄ネジ15を螺合させる。
12を形成し、この空室11と12の形成によつ
て仕切板3をシールドケースと一体に形成する。
この仕切板3に切欠13を形成する。切欠13の
互に対向する壁面に雌ネジ14を形成し、この雌
ネジ14に雄ネジ15を螺合させる。
一方空室11と12に装着したボード1と2に
は切欠13の位置に突起を形成し、この突起を切
欠13に挿入し互い突き合せる。突起にはボード
1と2の間を電気的に接続すべき信号導体9Aと
9Bを形成し、この信号導体9Aと9B間を導電
板6によつて互に電気的に接続する。
は切欠13の位置に突起を形成し、この突起を切
欠13に挿入し互い突き合せる。突起にはボード
1と2の間を電気的に接続すべき信号導体9Aと
9Bを形成し、この信号導体9Aと9B間を導電
板6によつて互に電気的に接続する。
導電板6は雄ネジ15の真下に位置し、雄ネジ
15によつて締付けられシールドケースを構成す
る導体板7によつてボード1と2の端部を抑え付
ける。
15によつて締付けられシールドケースを構成す
る導体板7によつてボード1と2の端部を抑え付
ける。
雄ネジ15と導電板6との間に第2図に示すよ
うに例えばテフロンのような絶縁体16に導電箔
17を被着した絶縁板18を介挿し、この絶縁板
18を介して導電板6を抑え付ける。
うに例えばテフロンのような絶縁体16に導電箔
17を被着した絶縁板18を介挿し、この絶縁板
18を介して導電板6を抑え付ける。
ボード1と2に形成した信号導体9Aと9Bは
他の信号導体9の幅Wより狭い幅に選定する。つ
まり信号導体9Aと9Bは絶縁板18を介して雄
ネジ15が近接する。このために信号導体9A,
9Bの部分のインピーダンスが正規のインピーダ
ンス例えば50Ωより低くなつてしまうために信号
導体9A,9Bの部分では導体9A,9Bの幅を
他の部分より狭くし、幅を狭くした信号導体9
A,9Bに対して絶縁板18を圧接し、絶縁板1
8に設けた導電箔17を信号導体9A,9Bに近
接させることにより信号導体9A,9Bの部分及
び導電板6を接続した部分のインピーダンスを他
のマイクロストリツプラインを構成する信号導体
9の部分のインピーダンスと等しくなるように
し、インピーダンスを整合させている。
他の信号導体9の幅Wより狭い幅に選定する。つ
まり信号導体9Aと9Bは絶縁板18を介して雄
ネジ15が近接する。このために信号導体9A,
9Bの部分のインピーダンスが正規のインピーダ
ンス例えば50Ωより低くなつてしまうために信号
導体9A,9Bの部分では導体9A,9Bの幅を
他の部分より狭くし、幅を狭くした信号導体9
A,9Bに対して絶縁板18を圧接し、絶縁板1
8に設けた導電箔17を信号導体9A,9Bに近
接させることにより信号導体9A,9Bの部分及
び導電板6を接続した部分のインピーダンスを他
のマイクロストリツプラインを構成する信号導体
9の部分のインピーダンスと等しくなるように
し、インピーダンスを整合させている。
第3図に装置全体の構造を示す。この例ではア
ルミのブロツクに5個の空室A〜Eを形成し、こ
の5個の空室A〜Eにボード1A〜1Eを収納す
ると共にこれら空室A〜Eの相互間に雄ネジ15
A,15B,15C,15D,15Eを設け、こ
の雄ネジ15A〜15Eの下部にボード間の接続
部を設けた例を示す。空室A〜Eの上部開放面は
特に図示しないが導電板から成る蓋を被せ、ネジ
孔19によつて蓋を固定する。
ルミのブロツクに5個の空室A〜Eを形成し、こ
の5個の空室A〜Eにボード1A〜1Eを収納す
ると共にこれら空室A〜Eの相互間に雄ネジ15
A,15B,15C,15D,15Eを設け、こ
の雄ネジ15A〜15Eの下部にボード間の接続
部を設けた例を示す。空室A〜Eの上部開放面は
特に図示しないが導電板から成る蓋を被せ、ネジ
孔19によつて蓋を固定する。
以上説明したこの考案の構造によれば仕切板3
に形成して切欠13は導電性雄ネジ15によつて
閉塞されるため室相互はシールドされる。また雄
ネジ15によつてボード相互を接続する導電板6
を抑え付けボードの端部がシールドケースの導体
板7から浮上がらない構造としたからボード相互
に接続部分においてインピーダンスが乱れること
はない。
に形成して切欠13は導電性雄ネジ15によつて
閉塞されるため室相互はシールドされる。また雄
ネジ15によつてボード相互を接続する導電板6
を抑え付けボードの端部がシールドケースの導体
板7から浮上がらない構造としたからボード相互
に接続部分においてインピーダンスが乱れること
はない。
然も導電性雄ネジ15によつて抑え付けられる
信号導体9Aと9Bの部分は他の信号導体9の幅
Wより狭くし、雄ネジ15の近接によるインピー
ダンスの低下を補正する構造としたから接続部分
を雄ネジ15によつて抑え付けるに際してインピ
ーダンスの不整合が生じるおそれはない。
信号導体9Aと9Bの部分は他の信号導体9の幅
Wより狭くし、雄ネジ15の近接によるインピー
ダンスの低下を補正する構造としたから接続部分
を雄ネジ15によつて抑え付けるに際してインピ
ーダンスの不整合が生じるおそれはない。
また雄ネジ15によつて抑え付ける構造のため
その取外しは容易である。よつて修理の際にボー
ドの取外しを容易に行なえる利点が得られる。
その取外しは容易である。よつて修理の際にボー
ドの取外しを容易に行なえる利点が得られる。
上述では整合板18を雄ネジ15と別体とし、
絶縁板18を導電性雄ネジ15と導電板6との間
に介挿する構造とした場合を説明したが、雄ネジ
15の下端側に絶縁板18を接着剤等によつて被
着し、導電性雄ネジ15と一体化した構造として
もよい。
絶縁板18を導電性雄ネジ15と導電板6との間
に介挿する構造とした場合を説明したが、雄ネジ
15の下端側に絶縁板18を接着剤等によつて被
着し、導電性雄ネジ15と一体化した構造として
もよい。
第1図はこの考案の一実施例を説明するための
一部を断面とした斜視図、第2図はこの考案の要
部の拡大断面図、第3図はこの考案を適用した装
置の全体の構造の一例を示す平面図、第4図は従
来技術を説明するための一部を断面とした斜視
図、第5図は従来技術の他の例を説明するための
一部を断面とした斜視図、第6図は第5図に示し
た従来技術の不都合を説明するための拡大断面図
である。 1,2:ボード、3:仕切板、6:導電板、
7:シールドケースを構成する導体板、8:ボー
ドの裏面に被着したアース導体、9:信号導体、
11,12:空室、13:切欠、14:雌ネジ、
15:雄ネジ、16:絶縁体、17:導電箔、1
8:絶縁板。
一部を断面とした斜視図、第2図はこの考案の要
部の拡大断面図、第3図はこの考案を適用した装
置の全体の構造の一例を示す平面図、第4図は従
来技術を説明するための一部を断面とした斜視
図、第5図は従来技術の他の例を説明するための
一部を断面とした斜視図、第6図は第5図に示し
た従来技術の不都合を説明するための拡大断面図
である。 1,2:ボード、3:仕切板、6:導電板、
7:シールドケースを構成する導体板、8:ボー
ドの裏面に被着したアース導体、9:信号導体、
11,12:空室、13:切欠、14:雌ネジ、
15:雄ネジ、16:絶縁体、17:導電箔、1
8:絶縁板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 A 仕切板によつて互にシールドされた少なくと
も二つの空室に装着され回路が実装されたボー
ドと、 B 上記仕切板に形成され二つの空室間を連通さ
せる切欠と、 C この切欠の互に対向する壁面に形成した雌ネ
ジと、 D 上記切欠を通じて上記ボード相互の信号導体
間を接続する導電板と、 E 上記切欠に形成した雌ネジに螺合し上記導電
板を抑え付ける導電性雄ネジと、 F この導電性雄ネジと上記導電板との間に介挿
され導電板と導電性雄ネジとの間を絶縁する絶
縁板と、 から成るシールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11907985U JPH0229753Y2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11907985U JPH0229753Y2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6228496U JPS6228496U (ja) | 1987-02-20 |
JPH0229753Y2 true JPH0229753Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=31006120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11907985U Expired JPH0229753Y2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0229753Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2721908B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1998-03-04 | アンリツ株式会社 | シールドケース |
JP5110027B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2012-12-26 | 株式会社デンソー | 高周波シールドケース |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP11907985U patent/JPH0229753Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6228496U (ja) | 1987-02-20 |
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