JPH02295186A - Solder bump formation method - Google Patents
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- JPH02295186A JPH02295186A JP11641389A JP11641389A JPH02295186A JP H02295186 A JPH02295186 A JP H02295186A JP 11641389 A JP11641389 A JP 11641389A JP 11641389 A JP11641389 A JP 11641389A JP H02295186 A JPH02295186 A JP H02295186A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
はんだボールを用いて回路基板−Ｌにはんだバンプを高
密度で連続して形成する方法に関し、はんだボールの保
持や基板の搬送に紫外線硬化性の粘着性キャリアテープ
を用いることにより、加熱時間の短縮や基板搬送手段の
節単化を図りはんだバンブ形成工程の自動化、連続化を
実現することを目的とし、はんだボールを溶融させては
んだバンブを回路基板表面に形成するに際して、下面に
カバーフィルムで覆われた紫外線硬化性の接着剤層を有
し、回路基板のバンプ形成位置に対応した複数の透孔よ
りなるマスク領域が所定の間隔で連続して形成された透
明のキャリアテープを用い、該キャリアテープを上面か
ら真空吸引して該透孔の下側に一個ずつのはんだボール
を吸着保持せしめ、カバーフィルムを剥離し回路基板の
位置まで搬送し、回路基板とマスク領域とを位置決めし
てキャリアテープに該回路基板を接着せしめて加熱溶融
部まで搬送し、該加熱溶融部で該回路基板を加熱しては
んだボールが溶けてなるはんだハンプを形成し、該キャ
リアテープに紫外線を照射して前記接着剤層の粘着性を
消失させて該回路基板を該キャリアテープから分離させ
る構成である。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a method of continuously forming solder bumps at a high density on a circuit board-L using solder balls, UV-curable adhesive is used to hold the solder balls and transport the board. By using a carrier tape, we aim to shorten heating time and simplify the board transportation means, and to realize automation and continuity of the solder bump forming process. When forming the circuit board, the lower surface has an ultraviolet curable adhesive layer covered with a cover film, and a mask area consisting of a plurality of through holes corresponding to the bump formation positions on the circuit board is formed continuously at predetermined intervals. Using a transparent carrier tape, the carrier tape is vacuum-suctioned from the top surface to attract and hold each solder ball under the through hole, and the cover film is peeled off and transported to the position of the circuit board. positioning the substrate and the mask area, adhering the circuit board to a carrier tape and transporting it to a heating melting section, heating the circuit board at the heating melting section to form a solder hump formed by melting the solder balls; The circuit board is separated from the carrier tape by irradiating the carrier tape with ultraviolet rays to eliminate the adhesiveness of the adhesive layer.
（産業上の利用分野〕
本発明ははんだボールを用いて回路基板上にはんだバン
プを高密度で連続して形成する方法に関する。(Industrial Application Field) The present invention relates to a method for continuously forming solder bumps at high density on a circuit board using solder balls.
回路基板の表面に回路素子を搭載する等のため形成する
はんだハンプの形成方法には、めっきを利用した方法、
はんだペーストを利用した方法、はんだボールを利用し
た方法などがあり、数百μｍの厚さのはんだバンプは、
はんだペーストまたはばんだボールを利用する。しかし
はんだペーストを利用した方法は、はんだバンプの大き
さがばらつくという欠点があり、かかる欠点なしに形成
するにははんだボールを利用する方法が採られている。Methods for forming solder humps for mounting circuit elements on the surface of circuit boards include methods using plating,
There are methods using solder paste, methods using solder balls, etc., and solder bumps with a thickness of several hundred μm can be
Use solder paste or solder balls. However, the method using solder paste has the disadvantage that the size of the solder bump varies, and a method using solder balls has been adopted to avoid this disadvantage.
第４図は、はんだボールによる従来のはんだハンプ形成
方法を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional method of forming a solder hump using solder balls.
先ず図（ａ）に示す如く、接続パッドよりなる複数の所
定部３１（図では５ケ所）を表面に有する絶縁体の回路
基板３にはんだフラソクス３２を塗布して、基板ホルダ
５１に載置する。First, as shown in Figure (a), a solder flux 32 is applied to an insulating circuit board 3 having a plurality of predetermined parts 31 (five parts in the figure) made of connection pads on its surface, and the board is placed on a board holder 51. .
６ははんだに濡れない金属板よりなる基板−枚分のはん
だボール保持板で、回路基板３の所定部３１に対応する
位置に、上側の内径がはんだボール２の径より小さく下
側の内径がはんだボールの径よりも大きい凸形断面の透
孔６１が形成されている。Reference numeral 6 denotes a board-sized solder ball holding plate made of a metal plate that does not wet with solder, and is provided at a position corresponding to a predetermined portion 31 of the circuit board 3, with an upper inner diameter smaller than the diameter of the solder balls 2 and a lower inner diameter. A through hole 61 with a convex cross section larger than the diameter of the solder ball is formed.
このはんだボール保持板６を真空吸着治具７に装着し、
多数のはんだボールを収納したはんだボール収納容器（
回示せず）から、真空吸引によって各透孔６１の下部に
はんだボール２を一個ずつ吸着保持させ、回路基板３の
設置位置まで搬送し、はんだポール保持板６をガイドビ
ン５１ａで位置決めしつつ回路基板３上に積重ねる。This solder ball holding plate 6 is attached to a vacuum suction jig 7,
A solder ball storage container containing a large number of solder balls (
solder balls 2 are suctioned and held one by one at the bottom of each through hole 61 by vacuum suction, and transported to the installation position of the circuit board 3, while positioning the solder pole holding plate 6 with the guide bin 51a. Stacked on substrate 3.
そして図（ｂ）の如く、回路基仮３上にはんだボールを
扶持する保持仮６をクリンブ７により固定し吸引治具を
取り除くと、回路基板３上の所定部３１にはんだボール
２が一個宛が正しく搭載保持される。そこで、基板ホル
ダ５１を含むこの全体を取扱単位として加熱炉等ではん
だ溶融温度以上に加熱する。Then, as shown in Figure (b), when the holding part 6 supporting the solder balls is fixed on the circuit board part 3 by the crimp 7 and the suction jig is removed, one solder ball 2 is placed in a predetermined part 31 on the circuit board 3. is correctly mounted and maintained. Therefore, the entire structure including the substrate holder 51 is treated as a unit and heated to a temperature higher than the solder melting temperature in a heating furnace or the like.
これにより図（ｃ）に示す如く、はんだボールが溶融し
て所定部３１にはんだバンブ３３が形成された回路基板
３が得られる。As a result, as shown in Figure (c), the solder balls are melted and a circuit board 3 with solder bumps 33 formed at predetermined portions 31 is obtained.
上記従来の方法は、基板一枚分の基板ホルダを台にして
、回路基板上に保持板を積み重ねて固定し、加熱手段ま
で搬送して加熱する等基板を個ｈに取り扱う。従ってこ
れらの全工程を自動連続ライン化するには基板や保持板
をハンドリングする複雑なロボット手段等を必要とし大
掛かりな設備が必要であり、また熱容量の大きい基板ホ
ルダを含む全体を加熱するので、はんだ溶融温度まで加
熱するために長時間を要するとともに加熱手段が制約さ
れ、工程の自動化、連続化、ライン化が困難であるとい
う問題点があった。In the above conventional method, a board holder for one board is used as a stand, holding plates are stacked and fixed on the circuit board, and the boards are handled individually by being transported to a heating means and heated. Therefore, in order to automate all of these processes into a continuous line, it would require complicated robot means to handle the substrates and holding plates, large-scale equipment, and the entire process, including the substrate holder, which has a large heat capacity, would be heated. There are problems in that it takes a long time to heat the solder to the melting temperature, and the heating means are limited, making it difficult to automate, serialize, and line up the process.
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、はんだボ
ールの保持や基板の搬送に紫外線硬化性の粘着性キャリ
アテープを用いることにより、加熱時間の短縮や基板搬
送手段の簡単化を図りはんだバンブ形成工程の自動化、
連続化を実現することを目的とする。The present invention was created in view of the above problems, and by using an ultraviolet curable adhesive carrier tape to hold solder balls and transport the board, it shortens heating time and simplifies the means for transporting the board. Automation of bump forming process,
The purpose is to realize continuity.
上記問題点は、
はんだボールを溶融させ・てはんだバンブを回路基仮表
面に形成するに際して、
下面にカバーフィルムで覆われた紫外線硬化性の接着剤
層を有し、回路基板のバンブ形成位置に対応した複数の
透孔よりなるマスク領域が所定の間隔で連続して形成さ
れた透明のキャリアテープを用い、
該キャリアテープを上面から真空吸引して該透孔の下側
に一個ずつのはんだボールを吸着保持せしめ、カバーフ
ィルムを剥離し回路基板の位置まで搬送し、回路基板と
マスク領域とを位置決めしてキャリアテープに該回路基
板を接着せしめて加熱溶融部まで搬送し、該加熱溶融部
で該回路基板を加熱してはんだボールが溶けてなるはん
だバンブを形成し、該キャリアテープに紫外線を照射し
て前記接着剤層の粘着性を消失させて該回路基板を該キ
ャリアテープから分離させることを特徴とする本発明の
はんだバンプの形成方法により解決される。The above problem arises when melting solder balls and forming solder bumps on the temporary surface of a circuit board. Using a transparent carrier tape in which mask areas consisting of a plurality of corresponding through-holes are continuously formed at predetermined intervals, the carrier tape is vacuum-sucked from the top surface to form solder balls one by one under the through-holes. is held by suction, the cover film is peeled off, the circuit board is transported to the position of the circuit board, the circuit board and the mask area are positioned, the circuit board is adhered to the carrier tape, and the circuit board is transported to the heating and melting section. Heating the circuit board to melt the solder balls to form solder bumps, and irradiating the carrier tape with ultraviolet rays to eliminate the adhesiveness of the adhesive layer and separating the circuit board from the carrier tape. This problem is solved by the method for forming a solder bump of the present invention, which is characterized by the following.
〔作用］
キャリアテープは連続して供給され、基板一枚分の複数
のはんだボールが所定配列で吸引保持されて回路基板に
搭載される。そしてキャリャテーブに接着された回路基
板はキャリアテープで加熱位置に搬送されて加熱され、
はんだバンプが形成される。そして紫外線照射によりキ
ャリアテープと回路基板との接着が除去されるので、回
路基板を簡単に取り出すことができる。このように回路
基板の搬送は連続したマスクテーブに基板を接着するこ
とによりなされるので基板の搬送が節単である。または
んだボールは回路基板に接着したキャリアテープによっ
てはんだバンプ形成位置に保持されるので、熱容量の大
きい基板ホルダ等の治具等を必要とせず、はんだボール
溶融温度までの加熱時間が短くでき加熱工程を連続工程
の一部に組み入れることが可能となる。またはんだバン
プ形成後には透明なテープの表面側から紫外線加熱する
ことよよりテープ下面の粘着剤を硬化させて接着力を消
失せしめるので、テープ巻き取りにより基板の表面に接
着剤層の残渣が残らないのでバンブ形成後の基板の洗浄
は簡単で済むという利点もある。[Operation] The carrier tape is continuously supplied, and a plurality of solder balls for one board are suction-held in a predetermined arrangement and mounted on the circuit board. The circuit board glued to the carrier tape is then transported to a heating position by the carrier tape and heated.
Solder bumps are formed. Since the adhesive between the carrier tape and the circuit board is removed by ultraviolet irradiation, the circuit board can be easily removed. In this way, the circuit board is transported by adhering the board to a continuous mask table, so the transport of the circuit board is simple. Since the solder balls are held in the solder bump formation position by the carrier tape adhered to the circuit board, there is no need for jigs such as board holders with large heat capacity, and the heating time to reach the solder ball melting temperature can be shortened. can be incorporated into a continuous process. After the solder bumps are formed, the transparent tape is heated with ultraviolet light from the front side to harden the adhesive on the bottom of the tape and lose its adhesive strength, so no residue of the adhesive layer remains on the surface of the board when the tape is wound up. There is also the advantage that cleaning of the substrate after bump formation is easy.
以下添付図により本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
第１図は本発明の方法に用いるキャリアテープを示す図
、第２図は本発明の方法を実施するための製造ラインを
示す模式図、第３図は製造ラインの主要部を示す図であ
る。Fig. 1 is a diagram showing a carrier tape used in the method of the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram showing a production line for carrying out the method of the invention, and Fig. 3 is a diagram showing the main parts of the production line. .
本発明の特徴は、はんだボールの搬送と基板の搬送に紫
外線硬化性の接着剤層を有する連続したキャリアテープ
を用いることにある。第１図はこのキャリアテープを示
すもので、図（ａ）の如く、連続した長尺のキャリアテ
ープ１には、対象とする回路基板一枚分に対応する複数
の透孔ｌ１よりなるマスク領域１２が所定ピッチで連続
して形成されている。A feature of the present invention is that a continuous carrier tape having an ultraviolet curable adhesive layer is used to transport the solder balls and the substrate. FIG. 1 shows this carrier tape. As shown in FIG. 12 are continuously formed at a predetermined pitch.
透孔三個分を拡大して示す（ｂ）の断面図によれば、キ
ャリアテー１１は、はんだポール２の嵌合自在な内径と
深さを有する透孔１１ａが回路基板のバンプ位置に対応
して形成されｆ面に紫外線硬化性接着剤層１３ａを有す
る透明な下側テープ１３と、はんだボール２より小径の
透孔１１ｂを有する透明な上側テーブ１４とが両透孔が
同心になるように接着されてなり、下側テーブ１３の下
面はカバーフィルムｌ５で覆われて接着剤層１３ａが保
護されている。According to the cross-sectional view (b) showing an enlarged view of three through holes, in the carrier table 11, the through hole 11a, which has an inner diameter and depth that allows the solder pole 2 to fit freely, corresponds to the bump position on the circuit board. A transparent lower tape 13 having an ultraviolet curable adhesive layer 13a on the f side and a transparent upper tape 14 having a through hole 11b smaller in diameter than the solder ball 2 are arranged so that both through holes are concentric. The lower surface of the lower table 13 is covered with a cover film l5 to protect the adhesive layer 13a.
第２図は上記構成のキャリアテープを用いたはんだバン
プ形成工程の製造ラインを示す模式図である。この製造
ラインは少なくとも、予め＄備された上記キャリアテー
プ１を供給するテープ供給部４１、はんだボールをキャ
リアテープ１に保持させるはんだボール供給部４２、テ
ープ下面の接着剤層を露呈させるカバーフィルム巻取り
部４３、回路基板３をキャリアテープｌの下面に供給し
て接着させる基板供給接着部４４、バンプ形成部にはん
だフラックスを塗布するフラックス塗布部４５、はんだ
ボールを溶融して回路基板表面に所定のはんだバンブを
形成させる加熱溶融部４６、接着剤の粘着性を消去する
紫外線照射部４７、回路基板３をキャリアテープ１から
分離して取り出すテープ巻取り部４８とがこの順番でラ
イン状に配置されてなり、連続したキャリアテープ１を
これらの各部を順次通過させることによって回路基板３
に所定のはんだハンプが自動的に形成されるように構成
されている。FIG. 2 is a schematic diagram showing a manufacturing line for a solder bump forming process using the carrier tape having the above structure. This production line includes at least a tape supply section 41 that supplies the carrier tape 1 prepared in advance, a solder ball supply section 42 that holds the solder balls on the carrier tape 1, and a cover film roll that exposes the adhesive layer on the bottom surface of the tape. A removal part 43, a board supply adhesion part 44 which supplies and adheres the circuit board 3 to the lower surface of the carrier tape l, a flux application part 45 which applies solder flux to the bump forming part, and a flux application part 45 which melts the solder balls to a predetermined position on the surface of the circuit board. A heating melting section 46 for forming solder bumps, an ultraviolet irradiation section 47 for erasing the adhesiveness of the adhesive, and a tape winding section 48 for separating and taking out the circuit board 3 from the carrier tape 1 are arranged in a line in this order. The circuit board 3 is formed by passing the continuous carrier tape 1 through each of these parts in turn.
A predetermined solder hump is automatically formed in the solder hump.
以下第３図を共に用いて、主要な各部の構成と動作を説
明する。The configuration and operation of each main part will be explained below with reference to FIG.
■はんだボール供給部。（第３図（ａ））はんだボール
供給部４２には、多数のはんだポール２を収容し底面に
Ｎ２ガス等の加圧気体４２ｃを噴出する噴出口を有し上
面が開口した上下動可能なはんだボール容器４２ａと、
図示しない真空装置に接続されて下面に多数の吸気孔４
２ｄを有し上下動とキャリアテープ１の移動方向とに移
動可能な吸引治具４２ｂとが、キャリアテープｌのそれ
ぞれ下と上に対向して設置されている。そしてこのはん
だボール供給部４２にキャリアテープｌ上に形成された
透孔１１からなるマスク領域が移動してきたら、はんだ
ボール容器４２ａと吸引治具４２ｂとがキャリアテープ
１を挟むように上下動し、はんだボール容器４２ａ内に
加圧気体が噴出されまた吸引治具４２ｂが真空吸引する
ようになっている。そしてはんだボール容２Ｓ４ ２
ａ内のはんだボール２は上方に付勢されてキャリアテー
プ１の下面に接触し、透孔１１に接触したはんだボール
は真空吸引されて透孔あたり一個ずつが吸着保持される
。この場合キャリアテープの接着剤層はカバーフィルム
で覆われているので、透孔以外の領域にはんだボールが
保持されることはない。そして吸引治具４２ｂは真空吸
引を行いつつキャリャテープ１と共に次の工程へ移動す
る。これによって、バンプ形成パターンと同一の配列で
キャリアテープ１に吸着されたはんだボール２は次工程
まで搬送される。■Solder ball supply section. (FIG. 3(a)) The solder ball supply unit 42 accommodates a large number of solder poles 2, has a spout at the bottom for spouting pressurized gas 42c such as N2 gas, and is movable up and down with an open top. A solder ball container 42a,
A large number of intake holes 4 are connected to a vacuum device (not shown) on the bottom surface.
A suction jig 42b having a diameter of 2d and movable vertically and in the moving direction of the carrier tape 1 is installed facing below and above the carrier tape 1, respectively. When the mask area consisting of the through holes 11 formed on the carrier tape l moves to the solder ball supply section 42, the solder ball container 42a and the suction jig 42b move up and down so as to sandwich the carrier tape 1, Pressurized gas is ejected into the solder ball container 42a, and a suction jig 42b performs vacuum suction. And solder ball capacity 2S4 2
The solder balls 2 in a are urged upward and come into contact with the lower surface of the carrier tape 1, and the solder balls that have come into contact with the through holes 11 are vacuum-suctioned and one by one per through hole is held by suction. In this case, since the adhesive layer of the carrier tape is covered with a cover film, the solder balls are not held in areas other than the through holes. Then, the suction jig 42b moves to the next step together with the carrier tape 1 while performing vacuum suction. As a result, the solder balls 2 attracted to the carrier tape 1 in the same arrangement as the bump formation pattern are transported to the next process.
■カバーフィルム巻取り部。（第３図（ｂ））はんだボ
ール２を保持して移動するキャリアテープＩから、巻取
り口ール４３ａによりカバーフィルム１５のみを巻き取
ることによりキャリアテープ１の下面の接着剤層１３ａ
を露呈させる。■Cover film winding section. (FIG. 3(b)) The adhesive layer 13a on the lower surface of the carrier tape 1 is rolled up by winding up only the cover film 15 from the carrier tape I that moves while holding the solder balls 2 using the winding opening roll 43a.
to expose.
■基板供給接着部。（第３図（Ｃ））
水平動及び上下動可能な基板載置治具４４ａに載置され
た回路基板３を製造ラインの側面から供給し、上面が吸
着治具４２ａで支持されているキャリアテープ１のマス
ク領域１２（はんだボールを所定に保持している）に下
面から位置決めして当接させることによって、回路基仮
３をキャリアテープｌに接着する。この位置決めは従来
例の如く、キャリアテープのマスク領域にガイド孔を設
け、これに係合するガイドビンを基板載置治具に設けて
行ってもよいが、更に高精度位置合わせのためにはキャ
リアテープが透明であることを利用してキャリアテープ
の上面側から基板面の位置を自動認識しつつ基板載置治
具の位置を微調整させて行うこともできる。吸引治具４
２ｂは真空吸引を停止してはんだボール供給部へ戻る。■Substrate supply adhesive section. (FIG. 3(C)) A carrier in which a circuit board 3 placed on a board mounting jig 44a that can be moved horizontally and vertically is supplied from the side of the production line, and the upper surface is supported by a suction jig 42a. The temporary circuit board 3 is adhered to the carrier tape l by positioning and abutting the mask area 12 of the tape 1 (which holds the solder balls in place) from below. This positioning may be performed by providing a guide hole in the mask area of the carrier tape and providing a guide pin in the substrate mounting jig that engages with the guide hole as in the conventional example, but for even higher precision positioning, Utilizing the fact that the carrier tape is transparent, it is also possible to automatically recognize the position of the substrate surface from the upper surface of the carrier tape and finely adjust the position of the substrate mounting jig. Suction jig 4
2b stops vacuum suction and returns to the solder ball supply section.
この工程によりははんだボール２はバンプ形成位置に一
対一に対応して基板上に載置されて、キャリアテープの
透孔で扶持されて次工程へ搬送される。In this step, the solder balls 2 are placed on the substrate in one-to-one correspondence with the bump forming positions, supported by the through holes of the carrier tape, and transported to the next step.
■フラックス塗布部４５。（第２図）
スキージイ４５ａ等でキャリアテープ１の上面からマス
ク領域にはんだフラックス４５ｂを所定に塗布すると、
キャリアテープの透孔を介して各はんだボール部へフラ
ックスが供給される。■Flux application section 45. (Figure 2) When the solder flux 45b is applied to the mask area from the upper surface of the carrier tape 1 using a squeegee 45a or the like,
Flux is supplied to each solder ball portion through the through holes in the carrier tape.
■加熱熔融部４６。（第２図）
押圧治具４６ａでキャリアテープ１の上側から押圧して
、高温度に加熱されているホットプレート４６ｂに回路
基板３を当接させる。これにより回路基板３が加熱され
てはんだポールは透孔内で溶融し、回路基板上の所定位
置にはんだバンプが形成される。この加熱は基板だけを
加熱すればよく熱容量が小さいので、大掛かりな炉や高
温ガスによる気相加熱を用いることなく比較的簡単なホ
ットプレートで直接基板を伝導加熱すれはよい。■Heating melting section 46. (FIG. 2) Press the carrier tape 1 from above with a pressing jig 46a to bring the circuit board 3 into contact with the hot plate 46b which is heated to a high temperature. As a result, the circuit board 3 is heated, the solder poles are melted within the through holes, and solder bumps are formed at predetermined positions on the circuit board. For this heating, only the substrate needs to be heated and the heat capacity is small, so it is good to directly conduction heat the substrate with a relatively simple hot plate without using a large-scale furnace or vapor phase heating using high-temperature gas.
■紫外線照射部４７。（第２図）
キャリアテープ１の上面から紫外線４７ｂを照射する紫
外線ランプ４７ａが配置されており、キャリアテープが
この部分を通過すると照射された紫外線は透明なキャリ
アテープを透過して下面の接着剤層に達し、紫外線硬化
性の接着剤層を硬化させて回路基板３との接着力を消滅
せしめる。■Ultraviolet irradiation section 47. (Fig. 2) An ultraviolet lamp 47a that irradiates ultraviolet rays 47b from the top surface of the carrier tape 1 is arranged, and when the carrier tape passes through this part, the irradiated ultraviolet rays pass through the transparent carrier tape and touch the adhesive on the bottom surface. The ultraviolet curable adhesive layer is cured to eliminate its adhesive force with the circuit board 3.
■ テープ巻取り部４８。（第２図）
キャリアテープ１を巻取り口ール４８ａで巻き取ること
により、はんだバンブ形成後の回路基板３は；１−ヤリ
アテープ１から分離されて排出ステージ４８ｂに放出さ
れる。■ Tape winding section 48. (FIG. 2) By winding up the carrier tape 1 with the winding roll 48a, the circuit board 3 after the solder bumps are formed is separated from the carrier tape 1 and discharged onto the discharge stage 48b.
このように、キャリアテープをはんだポールの搬送手段
と基板の搬送手段とに共用することにより、基板とマス
クとを密着させるために特別な手段を必要とせず、製造
ラインが簡単になる。連続したキャリアテープを移動さ
せつつ次々と所定の部材をテープに付加することにより
回路基板に連続して高精度にはんだバンプを形成するこ
とができる。In this way, by using the carrier tape as both the solder pole conveying means and the substrate conveying means, no special means is required to bring the substrate and mask into close contact, and the manufacturing line becomes simpler. By moving a continuous carrier tape and adding predetermined members to the tape one after another, solder bumps can be continuously formed on a circuit board with high precision.
（発明の効果）
以上説明した如く、本発明によれば回路基板毎のはんだ
ボール保持板の代わりに、連続して供給される粘着性の
キャリアテープを使用するので、はんだポールの基板上
への分配や基板の搬送が簡単になるとともにフラックス
塗布やはんだボール溶融のための加熱時間が短くなるな
どはんだバンブ形成工程の自動ライン化が容易である。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, an adhesive carrier tape that is continuously supplied is used instead of a solder ball holding plate for each circuit board, so that the solder poles are not attached to the board. The solder bump forming process can be easily integrated into an automated line, as distribution and substrate transportation become easier, and the heating time for flux application and solder ball melting is shortened.
また透明なテープを使用するのでテープを介して基板面
を認識することができ、基板とマスク領域の位置合わせ
に自動認識を適用するごとにより高精度の自動位置合わ
せが可能となり、高密度のバンプ形成ができる。In addition, since transparent tape is used, the substrate surface can be recognized through the tape, and each time automatic recognition is applied to the alignment of the substrate and mask area, highly accurate automatic alignment becomes possible. Can be formed.
さらに紫外線硬化性接着剤で回路基板をマスクテープに
接着するのでバンブ形成後の基板取り外しが容易で基板
洗浄を単純化できるなどの種々の効果がある。Furthermore, since the circuit board is bonded to the mask tape using an ultraviolet curable adhesive, there are various effects such as easy removal of the board after bump formation and simplification of board cleaning.
第１図は本発明の方法に用いるキャリアテープを示す図
、
第２図は本発明の方法を実施するための製造ラインを示
す模式図、
第３図は製造ラインの主要部を示す図、第４図ははんだ
ボールによる従来のバンプ形成方法を示す断面図、
である。
図において、
１−・−キャリアテープ、 １１一透孔、１２−マス
ク領域、
接着剤層、
２−はんだボール、
４２−はんだホール供給部、
取り部、
４５−フラノクス塗布部、
４７一紫外線照射部、
である。
紫外線硬化性の
・カバーフィルム、
回路基板、
カバーフィルム巻
基板供給接着部、
・溶融加熱部、
テープ巻取り部、
（α） １？＝イ」５ブｉ：＝ｌｆｌｊｌｌ（冫〕（ｂ
）糖大町面図
杢窒明の方法に用い二キャリアテープと示す図第 １
図
ｆ！！１ヒFig. 1 is a diagram showing a carrier tape used in the method of the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram showing a production line for carrying out the method of the present invention, Fig. 3 is a diagram showing the main parts of the production line, FIG. 4 is a sectional view showing a conventional bump forming method using solder balls. In the figure, 1--carrier tape, 11-through hole, 12-mask area, adhesive layer, 2-solder ball, 42-solder hole supply section, removal section, 45-Flanox application section, 47-ultraviolet irradiation section , is. UV-curable cover film, circuit board, cover film-wrapped board supply adhesive section, melting heating section, tape winding section, (α) 1? ＝I」5bui:=lfljll（冫〕(b
) Diagram 1 showing the two carrier tapes used in the method of Moto Nitaki
Figure f! ! 1hi
Claims (1)
基板表面に形成するに際して、 下面にカバーフィルム（１５）で覆われた紫外線硬化性
の接着剤層（１３ａ）を有し、回路基板のバンプ形成位
置に対応した複数の透孔（１１）よりなるマスク領域（
１２）が所定の間隔で連続して形成された透明のキャリ
アテープ（１）を用い、 該キャリアテープ（１）を上面から真空吸引して該透孔
（１１）の下側に一個ずつのはんだボール（２）を吸着
保持せしめ、カバーフィルム（１５）を剥離し回路基板
（３）の位置まで搬送し、回路基板（３）とマスク領域
（１２）とを位置決めしてキャリアテープ（１）に該回
路基板（３）を接着せしめて加熱溶融部（４６）まで搬
送し、該加熱溶融部（４６）で該回路基板（３）を加熱
してはんだボールが溶けてなるはんだバンプを形成し、
該キャリアテープ（１）に紫外線を照射して前記接着剤
層（１３ａ）の粘着性を消失させて該回路基板（３）を
該キャリアテープ（１）から分離させることを特徴とす
るはんだバンプの形成方法。[Claims] When melting the solder balls (2) to form solder bumps on the surface of the circuit board, a UV-curable adhesive layer (13a) covered with a cover film (15) is provided on the lower surface. , a mask area (
Using a transparent carrier tape (1) on which 12) are continuously formed at predetermined intervals, the carrier tape (1) is vacuum-suctioned from the upper surface to place one piece of solder under each of the through-holes (11). Hold the ball (2) by suction, peel off the cover film (15), transport it to the position of the circuit board (3), position the circuit board (3) and mask area (12), and attach it to the carrier tape (1). The circuit board (3) is bonded and transported to a heating melting section (46), and the circuit board (3) is heated in the heating melting section (46) to melt the solder balls to form solder bumps,
A solder bump characterized in that the carrier tape (1) is irradiated with ultraviolet rays to eliminate the adhesiveness of the adhesive layer (13a) and separate the circuit board (3) from the carrier tape (1). Formation method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11641389A JPH02295186A (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Solder bump formation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11641389A JPH02295186A (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Solder bump formation method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295186A true JPH02295186A (en) | 1990-12-06 |
Family
ID=14686448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11641389A Pending JPH02295186A (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Solder bump formation method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02295186A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143374A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for precise placement of an array of single particles on a surface |
| JP2009028781A (en) * | 2007-06-26 | 2009-02-12 | Tdk Corp | Bonding method and bonding apparatus |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP11641389A patent/JPH02295186A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143374A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for precise placement of an array of single particles on a surface |
| US6406541B1 (en) | 1998-02-04 | 2002-06-18 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for adhering and centering particles to the tacky areas on a surface containing an array of tacky and non-tacky areas |
| JP2009028781A (en) * | 2007-06-26 | 2009-02-12 | Tdk Corp | Bonding method and bonding apparatus |
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