JPH02292800A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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Publication number
JPH02292800A
JPH02292800A JP1114510A JP11451089A JPH02292800A JP H02292800 A JPH02292800 A JP H02292800A JP 1114510 A JP1114510 A JP 1114510A JP 11451089 A JP11451089 A JP 11451089A JP H02292800 A JPH02292800 A JP H02292800A
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JP
Japan
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data
memory
signal
register
address
Prior art date
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Pending
Application number
JP1114510A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Segawa
瀬川 浩
Hiroyuki Kawai
浩行 河合
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1114510A priority Critical patent/JPH02292800A/en
Publication of JPH02292800A publication Critical patent/JPH02292800A/en
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Abstract

PURPOSE:To easily set test data in a short time by setting the test data at a data register which sets the test data at a memory in a device via an external setting means having a set/reset function. CONSTITUTION:A set signal and a reset signal are supplied to the data register 3 via an external terminal SET and an external terminal RESET. In other words, the data register 3 which stores the test data for memory test operation in the device is provided with the set function and the reset function every bit, and sets prescribed test data by inputting the set signal or the reset signal from the external terminals SET or RESET. Therefore, the data can be directly set at the data register 3. Thereby, the operating test of a memory 2 can be easily performed also in a short time. Furthermore, since no program for generating the test data is required, no maintenance of the program is required, which reduces expenses.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体集積回路装置に関し、特に、半導体
集積回路装置内のメモリを試験する半導体集積回路装置
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and particularly to a semiconductor integrated circuit device for testing a memory within the semiconductor integrated circuit device.

[従来の技術] 近年のマイクロコンピュータシステムの発展に伴ない、
小型システムの需要が増加しメモリの開発に良い刺激を
与えたことにより、最近は、このメモリ開発に関する技
術分野が大きな発達を示している。その発達の顕著な成
果は、メモリ容量の大容量化にある。
[Prior art] With the recent development of microcomputer systems,
Recently, the technical field related to memory development has shown great progress, as the demand for small-sized systems has increased and given a positive stimulus to the development of memory. A notable result of this development is the increase in memory capacity.

Nビットのメモリが与えられたとき、このメモリが正常
に動作しているかどうかをチェックする手法は種々ある
が、いずれの手法においてもビット数の増加に伴ないテ
スト時間が長くなり、実用性の点で問題となる。したが
って、メモリのテストにおいて重要なことは、効率良く
経済的な時間内にテストをすることである。
Given an N-bit memory, there are various methods to check whether this memory is operating normally, but in all of these methods, the test time increases as the number of bits increases, making it impractical. This is a problem. Therefore, what is important in memory testing is to test efficiently and within an economical time.

上述の目的を持って、従来は以下のようなメモリのテス
ト方法が行なわれていた。
Conventionally, the following memory testing method has been used for the above purpose.

第3図は、従来の半導体集積回路装置内のメモリ周辺の
48成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing 48 components surrounding a memory in a conventional semiconductor integrated circuit device.

図において、集積回路装置は、与えられるnビットのデ
ータをmビットで示されるアドレスに記憶するメモリ2
、メモリ2にmビットで示されるアドレス値を信号とし
て与えるアドレスレジスタ1、メモリ2にnビットのデ
ータを人出力するデータレジスタ3、データレジスタ3
から出力されるnビットのデータを入力しn入力1出力
とするNOR回路4およびAND回路5、nビットのデ
ータを生成しデータレジスタ3へ出力する中央演算処理
装置(以下、CPUと称す)6、CPU6とデータレジ
スタ3間でデータを経由するデータバス7、テスト結果
の信号を出力する出力端子JOおよびJ1を含む。
In the figure, the integrated circuit device includes a memory 2 that stores n-bit data at an address indicated by m bits.
, an address register 1 that provides an address value indicated by m bits to the memory 2 as a signal, a data register 3 that outputs n-bit data to the memory 2, and a data register 3.
A NOR circuit 4 and an AND circuit 5 which input n-bit data outputted from the NOR circuit and output n-inputs and one output, and a central processing unit (hereinafter referred to as CPU) 6 which generates n-bit data and outputs it to the data register 3. , a data bus 7 for passing data between the CPU 6 and the data register 3, and output terminals JO and J1 for outputting test result signals.

なお、各構成要素1ないし7柑互間は信号線により結ば
れている。また、メモリ2は必要な情報を一時的に蓄え
、必要な時期にそれを読出すことができるRAM (R
andom  AccessMemo r Yの略)で
あり、メモリ2のアドレス入力信号端子(図示しない)
にはアドレスレジスタ1に格納されたmビットのアドレ
ス値が与えらられ、データ人出力端子(図示しない)に
はデータレジスタ3を介してnビットのデータが入出力
される。
Note that each component 1 to 7 is connected to each other by a signal line. In addition, the memory 2 is a RAM (R
andom AccessMemor Y) and is the address input signal terminal of memory 2 (not shown).
is given an m-bit address value stored in an address register 1, and n-bit data is input/output to/from a data output terminal (not shown) via a data register 3.

データレジスタ3からのnビットの出力信号はnビット
のデータバス7に与えられるとともに、n入力1出力の
NOR回路4およびAND回路5の入力端子に与えられ
、NOR回路4の出力信号は外部端子JOを介して外部
に出力され、またAND回路5の出力信号は外部端子J
1を介して外部に出力されている。そして、それぞれの
外部端子から得られる出力信号がテストデータに応じて
レベル“HIGH”のとき、メモリ2の動作は正常であ
ると判定する。したがって、NOR回路4およびAND
回路5により判定回路が構成される。
The n-bit output signal from the data register 3 is given to the n-bit data bus 7, and also to the input terminals of an n-input, 1-output NOR circuit 4 and an AND circuit 5, and the output signal of the NOR circuit 4 is supplied to an external terminal. The output signal of the AND circuit 5 is output to the outside via JO, and the output signal of the AND circuit 5 is output to the external terminal J.
1 to the outside. Then, when the output signal obtained from each external terminal is at a level "HIGH" according to the test data, it is determined that the operation of the memory 2 is normal. Therefore, NOR circuit 4 and AND
The circuit 5 constitutes a determination circuit.

次に、上記のように{t成される従来の半導体集積回路
装置内のメモリのテスト方法とテスト時の回路動作につ
いて説明する。
Next, a method for testing a memory in a conventional semiconductor integrated circuit device constructed as described above and a circuit operation during testing will be described.

テストは信号“0′の書込、読出を行なう第1のモード
と、信号“1”の書込、読出を行なう第2のモードとに
分けられる。
The test is divided into a first mode in which a signal "0" is written and read, and a second mode in which a signal "1" is written and read.

第1のモードでは、まずメモリ2を書込モードにして、
データレジスタ3の全ビットに書込手段であるCPU6
よりデータバス7を経由して信号“0“をロードする。
In the first mode, first put memory 2 into write mode,
CPU 6 which is a writing means to all bits of data register 3
The signal “0” is loaded via the data bus 7.

そしてアドレスレジスタ1にアドレス値“0#をロード
し、メモリ2の0番地にテストデータ“0”を書込む。
Then, address value “0#” is loaded into address register 1, and test data “0” is written into address 0 of memory 2.

順次アドレスレジスタ1のアドレス値を1、2、・・・
とインクリメントして、メモリ2の全アドレスにテスト
データ“0゛を書込む。
Sequentially change the address value of address register 1 to 1, 2,...
and writes test data "0" to all addresses of memory 2.

その後メモリ2を読出モードにし、アドレスレジスタ1
にアドレス値“O”をロードし、メモリ2のO番地のデ
ータを読出し、データレジスタ3に格納する。このとき
メモリ2が正常に動作している場合、データレジスタ3
には値“0“が格納されており、データレジスタ3の値
を人力とするNOR回路4の出力信号はレベル“HIG
H″となる。すなわち、メモリ2のO番地への書込、0
番地からの読出が正常に動作しているかどうかをNOR
回路4の出力信号により判定することができる。同様に
してアドレスレジスタ1のアドレス値を順次1、2、・
・・とインクリメントし、メモリ2内の全アドレス、す
なわち、メモリ2のすべてのメモリセルについてデータ
“0#の書込、読出動作をNOR回路4の出力信号によ
りテストできる。
After that, set memory 2 to read mode and address register 1.
The address value "O" is loaded into the memory 2, and the data at address O in the memory 2 is read out and stored in the data register 3. At this time, if memory 2 is operating normally, data register 3
The value “0” is stored in , and the output signal of the NOR circuit 4 using the value of the data register 3 is at the level “HIG”.
In other words, writing to address O of memory 2, 0
NOR whether reading from address is working normally
This can be determined based on the output signal of the circuit 4. In the same way, the address values of address register 1 are changed sequentially to 1, 2, .
..., and the write and read operations of data "0#" can be tested for all addresses in the memory 2, that is, for all memory cells of the memory 2, using the output signal of the NOR circuit 4.

第2のモードでは、まずメモリ2を書込モードにし、デ
ータレジスタ3の全ビットにデータバス7を経由して信
号“1″をロードする。第1のモードと同様にしてアド
レスレジスタ1のアドレス値を0,1、2、・・・とイ
ンクリメントしてメモリ2のすべてのアドレスにデータ
レジスタ3のテストデータを書込む。その後メモリ2を
続出モードにし、再びアドレスレジスタ1のアドレス値
を011、2、・・・とインクリメントしてメモリ2に
記憶されているデータを読出し、データレジスタ3に格
納する。このとき、メモリ2が正常に動作している場合
、データレジスタ3の全ビットに信号“1”が格納され
ており、AND回路5の出力信号がレベル“HIGH”
となる。すなわち、メモリ2のすべてのメモリセルへの
データ″1″の書込、スべてのメモリセルからデータ″
1″の読出動作をAND回路5の出力信号によってテス
トできる。
In the second mode, first, the memory 2 is put into a write mode, and all bits of the data register 3 are loaded with a signal "1" via the data bus 7. Similarly to the first mode, the address value of the address register 1 is incremented as 0, 1, 2, . . . and test data of the data register 3 is written to all addresses of the memory 2. Thereafter, the memory 2 is set to continuous read mode, and the address value of the address register 1 is again incremented as 011, 2, . . . , and the data stored in the memory 2 is read out and stored in the data register 3. At this time, if the memory 2 is operating normally, the signal "1" is stored in all bits of the data register 3, and the output signal of the AND circuit 5 is at the level "HIGH".
becomes. That is, write data "1" to all memory cells of memory 2, and write data "1" from all memory cells.
1'' read operation can be tested using the output signal of the AND circuit 5.

ここで、メモリ2の内部構成とその動作について、第4
図を参照して簡単に説明する。
Here, the internal configuration of memory 2 and its operation will be explained in the fourth section.
This will be briefly explained with reference to the figure.

第4図は、メモリ2の構成の一例を示すブロック図であ
る。
FIG. 4 is a block diagram showing an example of the configuration of the memory 2. As shown in FIG.

図において、メモリセルアレイ201には複数のワード
線および複数のビット線が互いに交差するように配置さ
れており、それらのワード線とビット線との各交点にメ
モリセルが設けられている。
In the figure, a plurality of word lines and a plurality of bit lines are arranged to intersect with each other in a memory cell array 201, and a memory cell is provided at each intersection of the word lines and bit lines.

メモリセルの選択はXアドレスバッファ・デコーダ20
2によって選択された1つのワード線とYアドレスバッ
ファ・デコーダ203によって選択された1つのビット
線との交点をもとに行なわれる。選択されたメモリセル
にデータが書込まれたり、あるいはそのメモリセルに蓄
えられていたデータが読出されたりするが、このデータ
の書込/読出の指示はR/W制御回路204に与えられ
る読出/書込制御信号R/Wによって行なわれる。
Memory cell selection is performed by the X address buffer decoder 20
This is based on the intersection of one word line selected by Y address buffer decoder 203 and one bit line selected by Y address buffer decoder 203. Data is written to a selected memory cell, or data stored in that memory cell is read out. Instructions for writing/reading this data are given to the R/W control circuit 204. /Write control signal R/W.

すなわち、読出/書込制御信号R/Wが読出を指示する
信号であれば、メモリ2はデータ読出モードになり、読
出/書込制御信号R/Wが書込を指示する信号であれば
、メモリ2はデータ書込モードになる。データの書込時
には、入力データDinがR/W制御回路204を介し
て選択されたメモリセルに入力される。一方、データの
読出時には、選択されたメモリセルに蓄えられているデ
ータがセンスアンブ205によって検出された後増幅さ
れ、データ出力バッファ206を介して出力データDo
utとして外部へ出力される。
That is, if the read/write control signal R/W is a signal that instructs reading, the memory 2 enters the data read mode, and if the read/write control signal R/W is a signal that instructs writing, Memory 2 enters data write mode. When writing data, input data Din is input to the selected memory cell via the R/W control circuit 204. On the other hand, when reading data, the data stored in the selected memory cell is detected by the sense amplifier 205 and then amplified, and the output data Do is output via the data output buffer 206.
It is output to the outside as ut.

なお、入力データDinおよび出力データDOutは、
第3図に示すデータレジスタ3を経由してメモリセルア
レイ201に書込まれたり、メモリセルアレイ201か
ら読出されたりする。またXアドレスバッファ・デコー
ダ202およびYアドレスバッファ・デコーダ203が
示す各アドレス値は、第3図に示すアドレスレジスタ1
のアドレス値が、該当するワード線およびビット線を指
定できるように処理されて各デコーダに入力されること
になる。
Note that the input data Din and output data DOut are as follows:
The data is written into or read from the memory cell array 201 via the data register 3 shown in FIG. Further, each address value indicated by the X address buffer decoder 202 and the Y address buffer decoder 203 is stored in the address register 1 shown in FIG.
The address value is processed and input to each decoder so that the corresponding word line and bit line can be specified.

[発明が解決しようとする課題] 従来の半導体集積回路装置内のメモリのテストは、テス
トデータをCPUで生成しデータパスを経由して、一旦
データレジスタにロードし、その後メモリ内に書込んで
いた。そのため、CPU以降のテスト回路そのものをブ
ラックボックスとして扱っていることよりテスト結果が
不正であっても、エラーの原因がメモリ動作にあるのか
CPU動作にあるのか特定するのが困難であった。また
、CPUで生成されるテストデータはデータパスを経由
してテスト回路に入力するので、テストデータをロード
するための時間がテスト時間に含まれ非効率的であった
。さらに、テストデータのケースを変更するたびにCP
U側のテストデータ生成のためのプログラム変更がある
ので、プログラムのメンテナンスも含め装置自体の保守
に費用と時間がかかるなどの問題点があった。
[Problem to be Solved by the Invention] Conventionally, testing of memory in a semiconductor integrated circuit device involves generating test data in a CPU, passing it through a data path, loading it into a data register, and then writing it into memory. there was. Therefore, since the test circuit after the CPU itself is treated as a black box, even if the test result is incorrect, it is difficult to identify whether the cause of the error is due to memory operation or CPU operation. Furthermore, since the test data generated by the CPU is input to the test circuit via the data path, the time required to load the test data is included in the test time, which is inefficient. Additionally, each time you change a case in your test data, the CP
Since the program must be changed to generate test data on the U side, there are problems in that maintenance of the device itself, including maintenance of the program, is costly and time consuming.

それゆえに、本発明の目的は、その装置内のメモリ動作
のテストを容易に行なえ、かつ、テストを短時間で行な
える半導体集積回路装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device in which the memory operation within the device can be easily tested and the test can be performed in a short time.

[課題を解決するための手段] 本発明にかかる半導体集積回路装置は、複数ビットのデ
ータを2値のレベルで記憶する半導体メモリの動作のテ
ストを行なう半導体集積回路装置であって、前記メモリ
のアドレスに対応した複数のビットからなるデータを格
納するデータレジスタ手段と、前記データレジスタ手段
は、各ビットごとにセットおよびリセット可能であり、
前記データレジスタ手段に設定されるべき所定のテスト
データを与えるだめの外部設定手段と、前記外部設定手
段に設定されたテストデータを前記メモリの対応のアド
レスに書込む手段と、前記書込手段により書込まれたテ
ストデータをアドレスごとに読出す手段と、前記読出手
段により読出されたテストデータの各ビットのレベルを
判定する手段とを備えて構成される。
[Means for Solving the Problems] A semiconductor integrated circuit device according to the present invention is a semiconductor integrated circuit device that tests the operation of a semiconductor memory that stores multiple bits of data at a binary level, data register means for storing data consisting of a plurality of bits corresponding to an address, and the data register means can be set and reset for each bit,
external setting means for providing predetermined test data to be set in the data register means; means for writing the test data set in the external setting means into a corresponding address of the memory; The device includes means for reading the written test data for each address, and means for determining the level of each bit of the test data read by the reading means.

[作用] 本発明にかかる半導体集積回路装置においては、装置内
のメモリにテストデータを設定するためのデータレジス
タに、新たに設けられるセット/リセット機能を有する
外部設定手段を介してテストデータの設定を行なってい
るので、テストデータが容易にかつ短時間でメモリに設
定できる。
[Operation] In the semiconductor integrated circuit device according to the present invention, test data can be set in the data register for setting test data in the memory in the device via an external setting means newly provided with a set/reset function. This allows test data to be easily and quickly set in memory.

[実施例コ 以下、この発明の一実施例を図面をづ照して説明する。[Example code] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例の半導体集積回路装置内の
メモリ周辺の構成を示すブロック図である。第1図の本
発明のブロック図において、第3図に示す従来のブロッ
ク図に比較して改善している点は、データレジスタ3に
は外部端子SETおよび外部端子RESETを介してセ
ット信号およびリセット信号が与えられる点にある。他
の構成およびその動作については従来同様である。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration around a memory in a semiconductor integrated circuit device according to an embodiment of the present invention. The block diagram of the present invention shown in FIG. 1 is improved compared to the conventional block diagram shown in FIG. It is at the point where the signal is given. The other configurations and operations are the same as before.

データレジスタ3からのnビットの出力信号は従来同様
に、半導体集積回路装置のnビットのデータバス7に与
えられるとともに、n人力1出力のNOR回路4および
AND回路5の人力端子に与えられ、NOR回路4の出
力信号は出力端子JOを介して外部に出力され、また、
AND回路5の出力信号は出力端子J1を介して外部に
出力されている。そしてそれぞれの出力信号がテストデ
ータに応じてレベル″HIGH″のときメモリ2は正常
であると判定する。
As in the conventional case, the n-bit output signal from the data register 3 is applied to the n-bit data bus 7 of the semiconductor integrated circuit device, and is also applied to the input terminals of the NOR circuit 4 and the AND circuit 5, each having one output. The output signal of the NOR circuit 4 is outputted to the outside via the output terminal JO, and
The output signal of the AND circuit 5 is outputted to the outside via the output terminal J1. When each output signal is at the level "HIGH" according to the test data, it is determined that the memory 2 is normal.

次に、上記のように構成される一実施例の半導体集積回
路装置内のメモリのテスト方法とテスト時の回路動作に
ついて説明する。
Next, a method for testing a memory in a semiconductor integrated circuit device according to an embodiment configured as described above and a circuit operation during testing will be described.

テストは、信号“0”の書込、読出を行なう第1のモー
ドと、信号“]゛の書込、読出を行なう第2のモードと
に分けられる。
The test is divided into a first mode in which the signal "0" is written and read, and a second mode in which the signal "]" is written and read.

第1のモードでは、まずメモリ2を書込モードにして、
外部端子RESETを介してデータレジスタ3にリセッ
ト信号を与え、すなわち、データレジスタ3に信号“0
“をセットする。そして、アドレスレジスタ1にアドレ
ス値“0”をロードしメモリ2の0番地にテストデータ
“0”を書込む。順次アドレスレジスタ1のアドレス値
を1、2、・・・とインクリメントして、メモリ2の全
アドレスにテストデータ“0″を書込む。
In the first mode, first put memory 2 into write mode,
A reset signal is applied to the data register 3 via the external terminal RESET, that is, the signal “0” is applied to the data register 3.
Then, load the address value “0” into address register 1 and write test data “0” to address 0 of memory 2. Sequentially change the address value of address register 1 to 1, 2, etc. Increment and write test data "0" to all addresses of memory 2.

その後メモリ2を読出モードにし、アドレスレジスタ1
にアドレス値″0”をロードし、メモリ2の0番地のデ
ータを読出し、データレジスタ3に格納する。このとき
メモリ2が正常に動作している場合、データレジスタ3
の全ビットには信号“O#が格納されており、データレ
ジスタ3の値を入力するとNOR回路4の出力信号はレ
ベル“HIGH”となる。すなわち、メモリ2の0番地
への書込、0番地からの読出が正常に動作しているかど
うかをNOR回路4の出力信号により判定する。同様に
して、アドレスレジスタ1のアドレス値を順次1、2、
・・・とインクリメントし、メモリ2内の全アドレス、
すなわち、すべてのメモリセルについてデータ“0“の
書込、読出動作をNOR回路4の出力信号によりテス1
・する。
After that, set memory 2 to read mode and address register 1.
The address value "0" is loaded into the memory 2, and the data at address 0 of the memory 2 is read out and stored in the data register 3. At this time, if memory 2 is operating normally, data register 3
A signal "O#" is stored in all bits of the data register 3, and when the value of the data register 3 is input, the output signal of the NOR circuit 4 becomes the level "HIGH".In other words, when writing to address 0 of the memory 2, It is determined whether reading from the address is operating normally based on the output signal of the NOR circuit 4. Similarly, the address value of the address register 1 is sequentially changed to 1, 2, 2, etc.
...and increment all addresses in memory 2,
That is, the write and read operations of data "0" for all memory cells are performed in test 1 using the output signal of the NOR circuit 4.
·do.

第2のモードでは、まずメモリ2を書込モードにし、外
部端子SETを介してデータレジスタ3にセット信号を
与え、データレジスタ3に信号“1”をセッ1・する。
In the second mode, first, the memory 2 is put into the write mode, a set signal is applied to the data register 3 via the external terminal SET, and a signal "1" is set to the data register 3.

第1のモードと同様にしてアドレスレジスタ1のアドレ
ス値を0、1、2・・・とインクリメントしてメモリの
すべてのアドレスにデータレジスタ3のテストデータ“
1″を書込む。その後メモリ2を読出モードにし、再び
アドレスレジスタ1のアドレス値を0、1、2、・・・
とインクリメントしてメモリ2に記憶されているデータ
を読出し、データレジスタ3に格納する。このとき、メ
モリ2が正常に動作している場合、データレジスタ3の
全ビットに信号“1”が格納されており、AND回路5
の出力信号がレベル“HIGH“となる。すなわち、メ
モリ2のすべてのメモリセルヘデータ“1”の書込、す
べてのメモリセルからデータ“1“の読出動作をAND
回路5の出力信号によってテストする。
In the same way as in the first mode, the address value of address register 1 is incremented as 0, 1, 2, etc., and the test data of data register 3 is transferred to all addresses in the memory.
1". After that, set memory 2 to read mode and write the address value of address register 1 again as 0, 1, 2,...
The data stored in the memory 2 is read out and stored in the data register 3. At this time, if the memory 2 is operating normally, the signal "1" is stored in all bits of the data register 3, and the AND circuit 5
The output signal of becomes the level "HIGH". That is, writing data "1" to all memory cells of memory 2 and reading data "1" from all memory cells are ANDed.
The test is performed using the output signal of circuit 5.

なお、外部端子SETおよびRESETから同時に信号
を入力することは不可能で、外部端子SETあるいは外
部端子RESETのどちらか一方より信号を入力する。
Note that it is impossible to input signals from the external terminals SET and RESET at the same time, and signals are input from either the external terminal SET or the external terminal RESET.

さらに、本実施例ではテストデータはデータレジスタ3
のすべてのビットを信号“1″あるいは信号′0″とし
たが、データレジスタ3の各ビットは信号“1″および
信号“0”が混在してもよくこの場合を、第2図を参照
して説明する。
Furthermore, in this embodiment, the test data is stored in the data register 3.
Although all bits of the data register 3 are set as signals "1" or "0", each bit of the data register 3 may be a signal "1" and a signal "0" mixedly. I will explain.

第2図は、本発明の他の実施例のデータレジスタの構成
を示すブロック図である。第2図において、データレジ
スタ3はn個のビットのレジスタ31、32、・・・、
3nを含む。各ビットのレジスタ31ないし3nは、外
部端子SETより信号を人力するだめの人力信号端子S
、外部端子RESETより信号を人力するための入力信
号端子R1外部端子SETおよびRESET以外からの
信号を入力するための入力信号端子!およびレジスタ内
のデータを外部に出力するため出力信号端子Oを含む。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a data register according to another embodiment of the present invention. In FIG. 2, the data register 3 is a register of n bits 31, 32, . . .
Contains 3n. The registers 31 to 3n of each bit are connected to a human input signal terminal S for manually inputting a signal from an external terminal SET.
, Input signal terminal R1 for manually inputting signals from external terminal RESET Input signal terminal for inputting signals from external terminals other than SET and RESET! and an output signal terminal O for outputting the data in the register to the outside.

各入力信号端子Iは入力端子131、■32、・・・ 
13nに結ばれ、各出力信号端子Oは出力端子031、
032、・・・、03nに結ばれている。
Each input signal terminal I is an input terminal 131, ■32,...
13n, and each output signal terminal O is connected to output terminal 031,
It is connected to 032, . . . , 03n.

またこの場合、判定回路を構成するNOR回路4および
AND回路5は、メモリ2の正常動作時にその入力信号
が、NOR回路4については信号“02が揃うように、
AND回路5については信号“1゜が揃うように、各回
路に人力する信号線に信号を判定させる回路を適宜設け
ればよい。
In this case, the NOR circuit 4 and the AND circuit 5 constituting the determination circuit are arranged so that their input signals are aligned when the memory 2 is operating normally, and the signal "02" for the NOR circuit 4 is aligned.
As for the AND circuit 5, a circuit for determining the signal may be appropriately provided on the signal line connected to each circuit so that the signals "1°" are aligned.

第2図においては、たとえば外部端子SETより信号を
人力すると、レジスタ31、32、・・・3n−1、3
nには順に0、1、・・・、0、1と信号がセットされ
、外部端子RESETより信号を入力するとレジスタ3
1、32、・・・、3n−1、3nには順に1、0、・
・・、1、0と信号がセットされるように構成されてい
る。
In FIG. 2, for example, when a signal is input manually from the external terminal SET, registers 31, 32, . . . 3n-1, 3
Signals 0, 1, ..., 0, 1 are set in n in order, and when a signal is input from the external terminal RESET, register 3
1, 32, ..., 3n-1, 3n are sequentially 1, 0, ...
..., 1, 0, and the signals are set.

また、本実施例では、アドレスレジスタ1のアドレス値
のインクリメント方法は、CPUなどによりカウント制
御されたデータをアドレスレジスタ1にロードするよう
にしてもよく、その方法は特定するものではない。また
、データレジスタ3を、経由して人出力されるメモリ2
内のテストデータをNOR回路4およびAND回路5で
構成する判定回路でその正誤を判定するようにしている
が、テストデータの正誤を判定できる手段であれば、そ
の判定回路の構成を特定するものではない。
Further, in this embodiment, the method of incrementing the address value of the address register 1 may be such that data whose count is controlled by the CPU or the like is loaded into the address register 1, and the method is not specified. In addition, the memory 2 that is output via the data register 3
The correctness of the test data is judged by a judgment circuit consisting of a NOR circuit 4 and an AND circuit 5, but if there is a means that can judge the correctness of the test data, the configuration of the judgment circuit can be specified. isn't it.

[発明の効果] 本発明にかかる半導体集禎回路装置においては、装置内
のメモリ動作テスト用のテストデータを洛納するデータ
レジスタが、その各ビットごとにセット機能およびリセ
ット機能を有し、外部端子からのセット信号またはリセ
ット信号入力により所定のテストデータを設定するよう
にしている。したがって、データレジスタに直接データ
設定できるので、メモリの動作テストが容易にかつ短時
間で行なえ、さらに、テストデータ作成のプログラムが
不要となるのでプログラムのメンテナンスも不要となり
経費削減が図れるなどの効果がある。
[Effects of the Invention] In the semiconductor integrated circuit device according to the present invention, the data register that stores test data for memory operation tests in the device has a set function and a reset function for each bit, and Predetermined test data is set by inputting a set signal or a reset signal from a terminal. Therefore, since data can be set directly in the data register, memory operation tests can be performed easily and in a short time.Furthermore, since no program is required to create test data, there is no need to maintain the program, resulting in cost reductions. be.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の一実施例の半導体集積回路装置内の
メモリ周辺の構成を示すブロック図である。第2図は、
本発明の他の実施例のデータレジスタの構成を示すブロ
ック図である。第3図は、従来の半導体集積回路装置内
のメモリ周辺の構成を示すブロック図である。第4図は
、第1図および第3図に示すメモリ2の構成の一例を示
すブロック図である。 図において、1はアドレスレジスタ、2はメモリ、3は
データレジスタ、4はNOR回路、5はAND回路、J
OおよびJ1は出力端子、SETおよびRESETは外
部端子である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration around a memory in a semiconductor integrated circuit device according to an embodiment of the present invention. Figure 2 shows
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a data register according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration around a memory in a conventional semiconductor integrated circuit device. FIG. 4 is a block diagram showing an example of the configuration of the memory 2 shown in FIGS. 1 and 3. FIG. In the figure, 1 is an address register, 2 is a memory, 3 is a data register, 4 is a NOR circuit, 5 is an AND circuit, and J
O and J1 are output terminals, and SET and RESET are external terminals. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 複数ビットのデータを2値のレベルで記憶する半導体メ
モリの動作のテストを行なう半導体集積回路装置であっ
て、 前記メモリのアドレスに対応した複数のビットからなる
データを格納するデータレジスタ手段と、前記データレ
ジスタ手段は、 各ビットごとにセットおよびリセット可能であり、 前記データレジスタ手段に設定されるべき所定のテスト
データに対応して外部からセットまたはリセット信号を
与えるための外部設定手段と、前記外部設定手段に設定
されたテストデータを前記メモリの対応のアドレスに書
込む手段と、前記書込手段により書込まれたテストデー
タをアドレスごとに読出す手段と、 前記読出手段により読出されたテストデータの各ビット
のレベルを判定する手段とを備えた、半導体集積回路装
置。
[Scope of Claims] A semiconductor integrated circuit device for testing the operation of a semiconductor memory that stores data of multiple bits at a binary level, the device storing data consisting of a plurality of bits corresponding to an address of the memory. The data register means and the data register means can be set and reset for each bit, and the data register means is provided with an external device for applying a set or reset signal from the outside in response to predetermined test data to be set in the data register means. setting means; means for writing test data set in the external setting means into corresponding addresses of the memory; means for reading out the test data written by the writing means for each address; and the reading means. 1. A semiconductor integrated circuit device, comprising: means for determining the level of each bit of test data read by a semiconductor integrated circuit device.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5797641A (en) * 1980-12-10 1982-06-17 Ibm Integrated circuit chip capable of inspecting buried memory array
JPS6085500A (en) * 1983-10-18 1985-05-14 Fujitsu Ltd Testing system of memory having built-in highly integrated circuit element
JPS61292299A (en) * 1985-06-18 1986-12-23 Toshiba Corp Facilitating circuit for on-chip memory test

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