JPH0228525A - 薄膜熱電対 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、測温用の薄膜熱電対に関する。

（従来の技術とその課題） 従来の熱電対は、一般に２種類の熱電対構成材料より成
る線材を接合した構造となっているので、ガラス基板、
セラミックス基板等の測温が必要な時、接合部を基板に
密着させることが困難であった。

この為、エポキシ接着剤等を用いて接合部を基板に密着
させることがおこなわれたが、熱伝導が悪く１、測温の
応答性が悪かった。また、真空槽中での使用ではエポキ
シ接着剤等が加熱されることによりガスが発生するので
、使用できなかった。

勿論、半田付は等により熱電対の接合部を基板に密着す
ることは、高温で溶けるので、できないものである。

（発明の目的） 本発明は」二記課題を解決すべくなされたもので、ガラ
ス基板、セラミックス基板等を測温する際、接合部を基
板に密着させることのできる薄膜熱電対を提供すること
を目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解捜するための本発明の薄膜熱電対は、ガラ
ス、セラミックス等の基板」二に、２種類の熱電対構成
材料の線状薄膜が対をなして形成され、且つ一端同志が
重合されて接合部が形成され、各線状薄膜の他端に導電
８膜が重合されて端子部が形成されて成るものである。

（作用） 本発明の薄膜熱電対は上記の如く構成されているので、
ガラス基板、セラミックス基板等を測温する際、接合部
を基板に密着させることができ、従って熱伝導が良く、
測温の応答性が早いものである。

（実施例） 本発明の薄膜熱電対の一実施例を図によって説明すると
、縦２インチ、横２インチ、厚さｌ／４０インチのアル
ミナ基板Ｉ上にスパッタリング法によりＰｔとＰ　ｔ　
−Ｒｈ　１３ｗｔ％の熱電対構成材料の厚さ０．５μｍ
、幅１００μｍ、長さ１．５インチで、夫々一端部が対
向するように長さ各インチ屈曲した線状薄膜２．３が１
インチの間隔を存して平行に対をなして形成され、且つ
一端同志が重合されて縦１００μｍ、横１００μｍ、厚
さ１μｍの熱起電力を得る為の接合部４が形成され、各
線状薄膜２．３の他端に縦ｌｌｌｌｍ１横１ｍｍ、厚さ
２μｍのＣｕの薄膜が重合されて端子部５が形成されて
いる。

このように構成された薄膜熱電対６を、ｐｔ薄膜電極の
石英ガラス基板を測温する為に、その石英ガラス基板上
に重ねた処、接合部４を密着させることができ、従って
熱伝導が良好で、測温の応答性が早かった。

尚、上記実施例では、熱電対構成材料としてＰｔとＰｔ
−Ｒｈを用いたが、本発明はこれに限るものではなく、
クロメル・アルメル、銅・コンスタンタンなどいかなる
熱電対材料から成るものでもよいものである。

また上記実施例では基板上に熱電対構成材料の線状薄膜
をスパッタリングによって形成したが本発明はこれに限
るものではなく、印刷法、エツチング法等によってもよ
いものである。

さらに必要に応じて熱電対構成材料から成る線状薄膜を
Ａｊ！２０３、ＺｒＯ□等からなる保護膜でコーティン
グしてもよいものである。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の薄膜熱電対は、ガラス
基板、セラミックス基板等を測温する際、接合部を基板
に密着できるので、熱伝導が良く、測温の応答性が早い
ものである。また本発明の薄膜熱電対は、そのまま基板
に搭載することが可能であり、熱電対構成薄膜を超微細
化することも可能で、薄膜熱電対そのものを軽量、小型
化することも可能である。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の薄膜熱電対の一実施例を示す斜視図である
。 出願人　　田中貴金属工業株式会社 ミ：：：ネμ￥ＩＥ、ゆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ガラス、セラミックス等の基板上に、２種類の熱電
   対構成材料の線状薄膜が対をなして形成され、且つ一端
   同志が重合されて接合部が形成され、各線状薄膜の他端
   に導電薄膜が重合されて端子部が形成されて成る薄膜熱
   電対。