JPH02281064A - 四フッ化エチレン樹脂組成物 - Google Patents
四フッ化エチレン樹脂組成物Info
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- JPH02281064A JPH02281064A JP10306489A JP10306489A JPH02281064A JP H02281064 A JPH02281064 A JP H02281064A JP 10306489 A JP10306489 A JP 10306489A JP 10306489 A JP10306489 A JP 10306489A JP H02281064 A JPH02281064 A JP H02281064A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばマイクロ波用回路基板の誘電体材料
として好適な四フッ化エチレン樹脂組成物に関する。
として好適な四フッ化エチレン樹脂組成物に関する。
四フッ化エチレン樹脂(以下PTFEと称することがあ
る)は、その優れた電気的特性、耐熱性、耐薬品性等に
基づき、種々の用途に使用されている。これを誘電体材
料として用いる場合には、もちろんそのままでも用いら
れるが、近年その電気的性質等を改質する目的で、各種
の無機充填材の添加による複合化が行なわれている。例
えば特開昭55−130008号では、マイクロ波用回
路基板に使用するための誘電率の高い誘電体材料として
、PTFEに酸化チタンとガラス繊維を混入してなる組
成物が開示されている。
る)は、その優れた電気的特性、耐熱性、耐薬品性等に
基づき、種々の用途に使用されている。これを誘電体材
料として用いる場合には、もちろんそのままでも用いら
れるが、近年その電気的性質等を改質する目的で、各種
の無機充填材の添加による複合化が行なわれている。例
えば特開昭55−130008号では、マイクロ波用回
路基板に使用するための誘電率の高い誘電体材料として
、PTFEに酸化チタンとガラス繊維を混入してなる組
成物が開示されている。
ところで、酸化チタンは、チタン酸バリウムなどの他の
高誘電率充填材に比べて誘電損失が小さいことから、上
記誘電体材料での使用に好都合であるが、その半面誘電
率が他のものに比べると低いので、樹脂組成物の誘電率
を高めるには、PTFEに多量に混入する必要がある。
高誘電率充填材に比べて誘電損失が小さいことから、上
記誘電体材料での使用に好都合であるが、その半面誘電
率が他のものに比べると低いので、樹脂組成物の誘電率
を高めるには、PTFEに多量に混入する必要がある。
ところが、酸化チタンは嵩密度が小さいために、多量に
混入した場合には、成形物に空隙が生じやすい。そして
、この空隙は、成形物の耐湿性を低下させ、電気的特性
を不安定にする原因となっている。また、空隙は酸化チ
タンの配合量が高まるにつれて増加するから、配合量の
高い領域では、空隙の増加による誘電率の低下が無視で
きなくなる。したがって、配合量を増やしても誘電率は
それほど上がらない。
混入した場合には、成形物に空隙が生じやすい。そして
、この空隙は、成形物の耐湿性を低下させ、電気的特性
を不安定にする原因となっている。また、空隙は酸化チ
タンの配合量が高まるにつれて増加するから、配合量の
高い領域では、空隙の増加による誘電率の低下が無視で
きなくなる。したがって、配合量を増やしても誘電率は
それほど上がらない。
さらに、空隙の増加は、成形物の機械的強度の低下の原
因になるなど、検討すべき幾つかの課題が残されている
。
因になるなど、検討すべき幾つかの課題が残されている
。
そこで、この発明は、上記従来技術にみられる課題を解
決し、耐湿性および機械的強度に優れ、高誘電率で誘電
損失の小さい四フッ化エチレン樹脂組成物の搗供をその
目的とする。
決し、耐湿性および機械的強度に優れ、高誘電率で誘電
損失の小さい四フッ化エチレン樹脂組成物の搗供をその
目的とする。
上記目的を達成するために、この発明では、四フッ化エ
チレン樹脂、酸化チタン、チタン酸カルシウムおよび導
電性炭素物質を含有してなる四フッ化エチレン樹脂組成
物を構成する。
チレン樹脂、酸化チタン、チタン酸カルシウムおよび導
電性炭素物質を含有してなる四フッ化エチレン樹脂組成
物を構成する。
本発明では、高誘電率充填材として酸化チタンとチタン
酸カルシウムが併用され、これらは目的とする組成物の
電気的特性に応じ、組成物中に両者を合わせて40〜8
0重壷%の範囲で使用されるが、誘電率、耐湿性等の点
から好ましい配合量は、50〜70重量%である。さら
に、酸化チタンとチタン酸カルシウムの比率は、組成物
の誘電率と誘電損失の兼合いにより選定される。
酸カルシウムが併用され、これらは目的とする組成物の
電気的特性に応じ、組成物中に両者を合わせて40〜8
0重壷%の範囲で使用されるが、誘電率、耐湿性等の点
から好ましい配合量は、50〜70重量%である。さら
に、酸化チタンとチタン酸カルシウムの比率は、組成物
の誘電率と誘電損失の兼合いにより選定される。
また、本発明において、導電性炭素物質としては、その
材質は特に限定されることはなく、例えばファーネスブ
ラック、アセチレンブラック、チャンネルブラックなど
のカーボンブラック、あるいはグラファイト、炭素繊維
等の種々の材質のものの使用が可能であり、さらに形状
についても、粉末状、粒子状、繊維状、繊維粉末状など
、各種形状のものが採用される。そして、これら導電性
炭素物質の配合量は、組成物の絶縁抵抗をあまり低下さ
せない程度に選択されるが、好ましくは組成物中にo、
oos〜0.1重量%の範囲で使用される。
材質は特に限定されることはなく、例えばファーネスブ
ラック、アセチレンブラック、チャンネルブラックなど
のカーボンブラック、あるいはグラファイト、炭素繊維
等の種々の材質のものの使用が可能であり、さらに形状
についても、粉末状、粒子状、繊維状、繊維粉末状など
、各種形状のものが採用される。そして、これら導電性
炭素物質の配合量は、組成物の絶縁抵抗をあまり低下さ
せない程度に選択されるが、好ましくは組成物中にo、
oos〜0.1重量%の範囲で使用される。
さらに、導電性炭素物質は一種に限らず、必要に応じ二
種以上組み合わせて使用してもよい。
種以上組み合わせて使用してもよい。
なお、PTFEに配合するこれらの充填材は、あらかじ
めカップリング剤等の表面処理剤を用いて処理すると、
母材であるPTFEに対する親和性が増すので、樹脂組
成物を成形したときの耐湿性や機械的強度がさらに向上
し好都合である。また、本発明では、その目的および効
果を損なわない程度に他の充填材、顔料などを添加する
ことは何ら差し支えない。
めカップリング剤等の表面処理剤を用いて処理すると、
母材であるPTFEに対する親和性が増すので、樹脂組
成物を成形したときの耐湿性や機械的強度がさらに向上
し好都合である。また、本発明では、その目的および効
果を損なわない程度に他の充填材、顔料などを添加する
ことは何ら差し支えない。
酸化チタンは、チタン酸カルシウムに比べると誘電率は
低いが、誘電損失が小さいという特性があり、一方、チ
タン酸カルシウムは、誘電損失が大きいものの誘電率は
高いという特性がある。そこで、本発明による樹脂組成
物では、高誘電率で且つ誘電損失の小さいものを得るた
めに、両者を併用し、さらに少量の導電性炭素物質を加
えている。この場合、酸化チタンとチタン酸カルシウム
の併用により互いの利点が生かされることとなり、この
ためそれぞれ単独で配合するときに比べると、誘電率と
誘電損失のバランスの調整が容易になると共に、少ない
配合量で同等の効果が得られる。
低いが、誘電損失が小さいという特性があり、一方、チ
タン酸カルシウムは、誘電損失が大きいものの誘電率は
高いという特性がある。そこで、本発明による樹脂組成
物では、高誘電率で且つ誘電損失の小さいものを得るた
めに、両者を併用し、さらに少量の導電性炭素物質を加
えている。この場合、酸化チタンとチタン酸カルシウム
の併用により互いの利点が生かされることとなり、この
ためそれぞれ単独で配合するときに比べると、誘電率と
誘電損失のバランスの調整が容易になると共に、少ない
配合量で同等の効果が得られる。
しかも、これに少量の導電性炭素物質を添加することに
より、それら高誘電率充填材の配合量をさらに減らすこ
とができる。その結果、この樹脂組成物は、シート状な
どに成形したときに、空隙の発生が大幅に減少し、耐湿
性ならびに機械的強度の良好なものとなる。
より、それら高誘電率充填材の配合量をさらに減らすこ
とができる。その結果、この樹脂組成物は、シート状な
どに成形したときに、空隙の発生が大幅に減少し、耐湿
性ならびに機械的強度の良好なものとなる。
なお、本発明による樹脂組成物においては、粒径の小さ
い酸化チタンの粒子が、比較的大きな粒径のチタン酸カ
ルシウム粒子を取り囲んで大きな粒子となり、そしてカ
ーボンブラックなどの導電性炭素物質は、それら集合粒
子間の隙間に入り込むことにより、組成物の誘電損失を
増加させることなく、その誘電率を高めているものと推
察される。
い酸化チタンの粒子が、比較的大きな粒径のチタン酸カ
ルシウム粒子を取り囲んで大きな粒子となり、そしてカ
ーボンブラックなどの導電性炭素物質は、それら集合粒
子間の隙間に入り込むことにより、組成物の誘電損失を
増加させることなく、その誘電率を高めているものと推
察される。
以下、本発明を実施例をもって具体的に説明するが、本
発明は何らこれらの実施例に限定されるものではない。
発明は何らこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1
60重量部のチタン酸カルシウム(富士チタン工業社製
CT)と20重量部の酸化チタン(チタン工業社製KV
−3000)と0.01重量部のカーボンブラック(デ
グサ社製X E ”)をそれぞれンラン系カップリング
剤を用いて表面処理した後、これらを40重量部のイソ
プロピルアルコールと40重量部のメタノールからなる
混合液に分散させ、そしてこの分散液に20重量部の四
フッ化エチレン樹脂固形分を含む水性分散液(三井デュ
ボンフロロケミカル社製テフロン41J)を加えて撹拌
し、共凝析させた。この共凝析物を乾燥させ、本発明に
よる樹脂組成物を得た。
CT)と20重量部の酸化チタン(チタン工業社製KV
−3000)と0.01重量部のカーボンブラック(デ
グサ社製X E ”)をそれぞれンラン系カップリング
剤を用いて表面処理した後、これらを40重量部のイソ
プロピルアルコールと40重量部のメタノールからなる
混合液に分散させ、そしてこの分散液に20重量部の四
フッ化エチレン樹脂固形分を含む水性分散液(三井デュ
ボンフロロケミカル社製テフロン41J)を加えて撹拌
し、共凝析させた。この共凝析物を乾燥させ、本発明に
よる樹脂組成物を得た。
次に、この組成物に液体潤滑剤としてソルベントナフサ
(出光石油化学社製IP−1620)を加え、室温下に
12時間放置した後、ロールで圧延して厚さ0.61m
5のシート状に成形し、さらにこのシートを370℃で
5分間の焼成を行ない、シート状の誘電体材料を得た。
(出光石油化学社製IP−1620)を加え、室温下に
12時間放置した後、ロールで圧延して厚さ0.61m
5のシート状に成形し、さらにこのシートを370℃で
5分間の焼成を行ない、シート状の誘電体材料を得た。
第1表に組成物の割合を示した。
上記したシート状誘電体材料の特性を調べるため、その
両面に厚さ12μ−のテトラフルオロエチレン−へキサ
フルオロプロピレン共重合樹脂を介してそれぞれ厚さ3
5μmの銅箔を重ね、加熱プレスで加圧成形して銅張積
層板を得た。そして、この積層板について、常態および
吸水処理後における誘電率、誘電正接、絶縁抵抗および
吸水率を測定し、その試験結果を第2表に示した。
両面に厚さ12μ−のテトラフルオロエチレン−へキサ
フルオロプロピレン共重合樹脂を介してそれぞれ厚さ3
5μmの銅箔を重ね、加熱プレスで加圧成形して銅張積
層板を得た。そして、この積層板について、常態および
吸水処理後における誘電率、誘電正接、絶縁抵抗および
吸水率を測定し、その試験結果を第2表に示した。
なお、これらの試験は、JIS規格C64811976
r印刷回路用銅張積層板試験方法」により行なった。
r印刷回路用銅張積層板試験方法」により行なった。
実施例2〜4、比較例I〜3
第1表に示した配合割合(重量比)により、実施例1と
同様にして銅張積層板を作製し、実施例■と同様な試験
を行なった。その結果を第2表に示した。
同様にして銅張積層板を作製し、実施例■と同様な試験
を行なった。その結果を第2表に示した。
本発明の組成物は、高誘電率でありなから誘電損失が小
さく、しかも耐湿性に優れるという顕著な効果を有する
ものである。そして、この組成物は、例えばマイクロ波
用回路基板の誘電体材料として用いると好都合であり、
また、かかる用途に限らず他の広範囲の用途にも有用で
ある。
さく、しかも耐湿性に優れるという顕著な効果を有する
ものである。そして、この組成物は、例えばマイクロ波
用回路基板の誘電体材料として用いると好都合であり、
また、かかる用途に限らず他の広範囲の用途にも有用で
ある。
なお、実施例として示さないが、カーボンブラックに代
えて、例えばグラファイト等の他の導電性炭素物質を配
合した場合にも、同様な傾向が見られた。
えて、例えばグラファイト等の他の導電性炭素物質を配
合した場合にも、同様な傾向が見られた。
特許出願人 株式会社 潤 工 社
−56:
Claims (1)
- (1)四フッ化エチレン樹脂、酸化チタン、チタン酸カ
ルシウムおよび導電性炭素物質を含有してなる四フッ化
エチレン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10306489A JPH07724B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 四フッ化エチレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10306489A JPH07724B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 四フッ化エチレン樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02281064A true JPH02281064A (ja) | 1990-11-16 |
JPH07724B2 JPH07724B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=14344241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10306489A Expired - Fee Related JPH07724B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 四フッ化エチレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07724B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010180070A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Nitto Denko Corp | 高誘電率絶縁シートおよびその製造方法 |
US9881714B2 (en) | 2014-06-19 | 2018-01-30 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Laser-markable insulation material for wire or cable assemblies |
US10256009B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-04-09 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Laser-markable insulation material for wire or cable assemblies |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP10306489A patent/JPH07724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
JP2010180070A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Nitto Denko Corp | 高誘電率絶縁シートおよびその製造方法 |
US9881714B2 (en) | 2014-06-19 | 2018-01-30 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Laser-markable insulation material for wire or cable assemblies |
US10256009B2 (en) | 2014-06-19 | 2019-04-09 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Laser-markable insulation material for wire or cable assemblies |
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Publication number | Publication date |
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JPH07724B2 (ja) | 1995-01-11 |
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