JPS642618B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS642618B2 JPS642618B2 JP15253284A JP15253284A JPS642618B2 JP S642618 B2 JPS642618 B2 JP S642618B2 JP 15253284 A JP15253284 A JP 15253284A JP 15253284 A JP15253284 A JP 15253284A JP S642618 B2 JPS642618 B2 JP S642618B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- tert
- conductivity
- butylphenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 11
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 8
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019485 Safflower oil Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000004006 olive oil Substances 0.000 description 1
- 235000008390 olive oil Nutrition 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003813 safflower oil Substances 0.000 description 1
- 235000005713 safflower oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Description
［産業上の利用分野］
本発明は長期にわたつて良好な導電性を有する
導電性銅ペースト組成物に関し、より詳しくは、
紙・フエノール樹脂基板やガラス・エポキシ樹脂
基板などの回路基板上に、スクリーン印刷で塗布
後加熱硬化することで、長期間にわたつて良好な
導電性を有する回路基板用の導体に適した導電性
ペースト組成物に関する。 ［従来の技術］ 導電性銅ペースト（以下銅ペーストという）は
高価な導電性銀ペースト（以下銀ペーストとい
う）に替わる回路基板用の導体として注目されて
いる。かかる銅ペーストとして銅粉末にフエノー
ル樹脂などの熱硬化性樹脂をバインダーとするペ
ースト組成物があるが、本質的に銅が銀よりも酸
化されやすいため、銀ペーストに比べて安価であ
る反面、銅ペーストには長期にわたる導電性の維
持という面に問題がある。 そのような酸化に対する改善策として、銅ペー
ストに対しアントラセン誘導体を加えることが提
案されているが、充分な導電性と導電性の長期安
定性がえられていない。 また、同じく酸化に対する改善策として銅ペー
ストに対し、有機チタン化合物を加えることが提
案されているが、有機チタン化合物自体の安定性
に問題があり、これとても充分な導電性と導電性
の長期安定性がえられていない。 ［発明が解決しようとする問題点］ このように、従来の銅ペースト組成物では銀ペ
ーストに代替しうる性能を有するものはなく、回
路基板の導体に用いるには未だ不充分なものであ
る。 本発明はかかる問題点を、特定の混合物を特定
量配合することにより解決したものである。 本発明の目的は、印刷性を損なうことなく長期
間安定に導電性を維持することのできる銅ペース
ト組成物を提供することにある。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、銅粉末100部（重量部、以下同様）
に対してレゾール型フエノール樹脂とｐ−tert−
ブチルフエノール樹脂との混合物15〜45部および
不飽和脂肪酸またはそのアルカリ金属塩0.5〜７
部を配合してなる銅ペースト組成物に関する。 ［作用および実施例］ 本発明に用いる銅粉末はデンドライト（樹脂状
銅粉）の形状のものが好ましく、平均粒径として
は２〜20μｍのものが好ましい。具体例として
は、たとえば福田金属箔工業(株)製の電界銅粉末
（CE1110A）、三井金属鉱業(株)製のMF−D3など
があげられる。 本発明の銅ペースト組成物においては、レゾー
ル型フエノール樹脂とｐ−tert−ブチルフエノー
ル樹脂との混合物（以下、特定バインダーとい
う）が、バインダーとして作用すると共に、長期
の導電性の維持のために有効に作用する。 レゾール型フエノール樹脂としては通常のもの
が使用できる。ｐ−tert−ブチルフエノール樹脂
は、ｐ−tert−ブチルフエノールとホルマリンと
をアルカリ性触媒の存在下で加熱重合してえられ
るものであり、その重合度は50以下のものを使用
することが好ましい。重合度が50を超えるものを
使用するばあいには、えられた銅ペースト組成物
の加熱硬化時にレゾール型フエノール樹脂の三次
元網目構造の形成を阻害し、銅粉間の接触がえら
れず導電性を低下させる原因となる。 本発明における特定のバインダーの配合割合は
銅粉末100部に対して15〜45部、好ましくは20〜
40部であり、15部未満のばあいはバインダーの絶
対量が不足してえられる組成物の流動性がわるく
なり、印刷性が低下すると共に加熱硬化時に銅粉
末が酸化されやすくなり導電性の低下をまねく。
バインダーの量が45部を超えるときは逆に銅粉末
の絶対量が不足し、回路を形成するのに必要な導
電性がえられない。 本発明における特定のバインダー中のレゾール
型フエノール樹脂とｐ−tert−ブチルフエノール
樹脂とは、レゾール型フエノール樹脂65〜97％
（重量％、以下同様）およびｐ−tert−ブチルフ
エノール樹脂35〜３％となるように混合するのが
好ましい。ｐ−tert−ブチルフエノール樹脂が35
％を超えるときは、加熱硬化後の塗膜が脆くなる
と共にレゾール型フエノール樹脂の三次元網目構
造の形成を阻害し、銅粉末間の接触がえられず、
導電性の低下をきたす。３％未満のばあいは加熱
硬化直後の導電性にはとくに問題はないが、経時
的に大きく導電性が低下してしまい、長期の使用
に耐えられない。 本発明に用いられる不飽和脂肪酸またはそのア
ルカリ金属塩は、弱還元剤として作用して銅粉の
酸化を防止することにより導電性の維持に寄与す
ると共に、銅粉の表面に吸着されて銅粉の分散を
促進して導電性の良好な塗膜を与える。好ましい
不飽和脂肪酸としては、たとえばオレイン酸、リ
ノール酸などがあげられ、そのアルカリ金属塩と
してはたとえばナトリウム塩、カリウム塩なとが
あげられる。また、不飽和脂肪酸を60％以上含有
するような、たとえば大豆油、ゴマ油、オリーブ
油、サフラワー油などの植物油を用いることも可
能である。添加量は銅粉末100部に対して0.5〜７
部、好ましくは２〜６部である。0.5部未満のば
あいはバインダー中での銅粉末の分散がわるく導
電性を低下させ、７部を超えるばあいは添加量に
見合う分散性の向上がえられないばかりではな
く、えられる塗膜の導電性が低下してしまう。 本発明の銅ペースト組成物は、前記銅粉末、特
定のバインダーおよび不飽和脂肪酸またはそのア
ルカリ金属塩を混合し混練することにより容易に
えられる。なお、所望により従来使用されている
還元剤を配合してもよい。 本発明の銅ペースト組成物を用いて回路基板を
作製する方法は、従来と同様の方法が使用でき
る。たとえば銅ペースト組成物を紙・フエノール
樹脂基板やガラス・エポキシ樹脂基板などのにス
クリーン印刷法により塗布したのち加熱硬化させ
ればよい。 つぎに本発明の組成物を実施例をあげて説明す
るが、本発明はかかる実施例のみに限定されるも
のではない。 実施例 １〜12 平均粒径3μｍの電界銅粉（福田金属箔粉工業
(株)製のCE1110A）、レゾール型フエノール樹脂
（郡栄化学(株)製のPL2211、樹脂濃度58％）、ｐ−
tert−ブチルフエノール樹脂および不飽和脂肪酸
またはそのアルカリ金属塩を第１表に示す組成と
なるように混合混練し、ペースト組成物を調製し
た。 なお第１表中のｐ−tert−ブチルフエノール樹
脂（）は重合度が50以下のものである。 えられた各ペースト組成物をガラス・エポキシ
樹脂基板上の電極（60mm間隔）間に帯状（幅２
mm、厚さ35〜45μｍ）にスクリーン印刷し、150
℃×60分間で加熱硬化させて導体を形成し、デジ
タルマルチメータを用いて体積固有抵抗率を測定
した。さらに長期使用に耐えうる導電性がえられ
るか否かを確認するために、つぎの２種類の酸化
促進試験を行ない、体積固有抵抗の変化率（以
下、抵抗変化率という）を測定した。 湿潤試験：40℃×95％RHで500時間 加熱試験：100℃×500時間 結果を第１表に示す。 なお、体積固有抵抗率および抵抗の変化率の算
出式をつぎに示す。 体積固有抵抗率（Ω・cm）＝Ｒ×ｔ×Ｗ／Ｌ Ｒ：電極間の抵抗値（Ω） ｔ：塗膜の厚さ（cm） Ｗ：塗膜の幅（cm） Ｌ：電極間の距離（cm） 抵抗変化率（％）＝R500−R0／R0×100 R0：試験前の塗膜の抵抗値（Ω） R500：500時間後の湿潤または加熱試験後の抵抗
値（Ω） さらに各組成物の印刷性を調べた。結果を第１
表に示す。判定基準はつぎのとおりである。 〇：良好な印刷性を有するもの △：一応印刷可能なもの ×：印刷不可能なもの
導電性銅ペースト組成物に関し、より詳しくは、
紙・フエノール樹脂基板やガラス・エポキシ樹脂
基板などの回路基板上に、スクリーン印刷で塗布
後加熱硬化することで、長期間にわたつて良好な
導電性を有する回路基板用の導体に適した導電性
ペースト組成物に関する。 ［従来の技術］ 導電性銅ペースト（以下銅ペーストという）は
高価な導電性銀ペースト（以下銀ペーストとい
う）に替わる回路基板用の導体として注目されて
いる。かかる銅ペーストとして銅粉末にフエノー
ル樹脂などの熱硬化性樹脂をバインダーとするペ
ースト組成物があるが、本質的に銅が銀よりも酸
化されやすいため、銀ペーストに比べて安価であ
る反面、銅ペーストには長期にわたる導電性の維
持という面に問題がある。 そのような酸化に対する改善策として、銅ペー
ストに対しアントラセン誘導体を加えることが提
案されているが、充分な導電性と導電性の長期安
定性がえられていない。 また、同じく酸化に対する改善策として銅ペー
ストに対し、有機チタン化合物を加えることが提
案されているが、有機チタン化合物自体の安定性
に問題があり、これとても充分な導電性と導電性
の長期安定性がえられていない。 ［発明が解決しようとする問題点］ このように、従来の銅ペースト組成物では銀ペ
ーストに代替しうる性能を有するものはなく、回
路基板の導体に用いるには未だ不充分なものであ
る。 本発明はかかる問題点を、特定の混合物を特定
量配合することにより解決したものである。 本発明の目的は、印刷性を損なうことなく長期
間安定に導電性を維持することのできる銅ペース
ト組成物を提供することにある。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、銅粉末100部（重量部、以下同様）
に対してレゾール型フエノール樹脂とｐ−tert−
ブチルフエノール樹脂との混合物15〜45部および
不飽和脂肪酸またはそのアルカリ金属塩0.5〜７
部を配合してなる銅ペースト組成物に関する。 ［作用および実施例］ 本発明に用いる銅粉末はデンドライト（樹脂状
銅粉）の形状のものが好ましく、平均粒径として
は２〜20μｍのものが好ましい。具体例として
は、たとえば福田金属箔工業(株)製の電界銅粉末
（CE1110A）、三井金属鉱業(株)製のMF−D3など
があげられる。 本発明の銅ペースト組成物においては、レゾー
ル型フエノール樹脂とｐ−tert−ブチルフエノー
ル樹脂との混合物（以下、特定バインダーとい
う）が、バインダーとして作用すると共に、長期
の導電性の維持のために有効に作用する。 レゾール型フエノール樹脂としては通常のもの
が使用できる。ｐ−tert−ブチルフエノール樹脂
は、ｐ−tert−ブチルフエノールとホルマリンと
をアルカリ性触媒の存在下で加熱重合してえられ
るものであり、その重合度は50以下のものを使用
することが好ましい。重合度が50を超えるものを
使用するばあいには、えられた銅ペースト組成物
の加熱硬化時にレゾール型フエノール樹脂の三次
元網目構造の形成を阻害し、銅粉間の接触がえら
れず導電性を低下させる原因となる。 本発明における特定のバインダーの配合割合は
銅粉末100部に対して15〜45部、好ましくは20〜
40部であり、15部未満のばあいはバインダーの絶
対量が不足してえられる組成物の流動性がわるく
なり、印刷性が低下すると共に加熱硬化時に銅粉
末が酸化されやすくなり導電性の低下をまねく。
バインダーの量が45部を超えるときは逆に銅粉末
の絶対量が不足し、回路を形成するのに必要な導
電性がえられない。 本発明における特定のバインダー中のレゾール
型フエノール樹脂とｐ−tert−ブチルフエノール
樹脂とは、レゾール型フエノール樹脂65〜97％
（重量％、以下同様）およびｐ−tert−ブチルフ
エノール樹脂35〜３％となるように混合するのが
好ましい。ｐ−tert−ブチルフエノール樹脂が35
％を超えるときは、加熱硬化後の塗膜が脆くなる
と共にレゾール型フエノール樹脂の三次元網目構
造の形成を阻害し、銅粉末間の接触がえられず、
導電性の低下をきたす。３％未満のばあいは加熱
硬化直後の導電性にはとくに問題はないが、経時
的に大きく導電性が低下してしまい、長期の使用
に耐えられない。 本発明に用いられる不飽和脂肪酸またはそのア
ルカリ金属塩は、弱還元剤として作用して銅粉の
酸化を防止することにより導電性の維持に寄与す
ると共に、銅粉の表面に吸着されて銅粉の分散を
促進して導電性の良好な塗膜を与える。好ましい
不飽和脂肪酸としては、たとえばオレイン酸、リ
ノール酸などがあげられ、そのアルカリ金属塩と
してはたとえばナトリウム塩、カリウム塩なとが
あげられる。また、不飽和脂肪酸を60％以上含有
するような、たとえば大豆油、ゴマ油、オリーブ
油、サフラワー油などの植物油を用いることも可
能である。添加量は銅粉末100部に対して0.5〜７
部、好ましくは２〜６部である。0.5部未満のば
あいはバインダー中での銅粉末の分散がわるく導
電性を低下させ、７部を超えるばあいは添加量に
見合う分散性の向上がえられないばかりではな
く、えられる塗膜の導電性が低下してしまう。 本発明の銅ペースト組成物は、前記銅粉末、特
定のバインダーおよび不飽和脂肪酸またはそのア
ルカリ金属塩を混合し混練することにより容易に
えられる。なお、所望により従来使用されている
還元剤を配合してもよい。 本発明の銅ペースト組成物を用いて回路基板を
作製する方法は、従来と同様の方法が使用でき
る。たとえば銅ペースト組成物を紙・フエノール
樹脂基板やガラス・エポキシ樹脂基板などのにス
クリーン印刷法により塗布したのち加熱硬化させ
ればよい。 つぎに本発明の組成物を実施例をあげて説明す
るが、本発明はかかる実施例のみに限定されるも
のではない。 実施例 １〜12 平均粒径3μｍの電界銅粉（福田金属箔粉工業
(株)製のCE1110A）、レゾール型フエノール樹脂
（郡栄化学(株)製のPL2211、樹脂濃度58％）、ｐ−
tert−ブチルフエノール樹脂および不飽和脂肪酸
またはそのアルカリ金属塩を第１表に示す組成と
なるように混合混練し、ペースト組成物を調製し
た。 なお第１表中のｐ−tert−ブチルフエノール樹
脂（）は重合度が50以下のものである。 えられた各ペースト組成物をガラス・エポキシ
樹脂基板上の電極（60mm間隔）間に帯状（幅２
mm、厚さ35〜45μｍ）にスクリーン印刷し、150
℃×60分間で加熱硬化させて導体を形成し、デジ
タルマルチメータを用いて体積固有抵抗率を測定
した。さらに長期使用に耐えうる導電性がえられ
るか否かを確認するために、つぎの２種類の酸化
促進試験を行ない、体積固有抵抗の変化率（以
下、抵抗変化率という）を測定した。 湿潤試験：40℃×95％RHで500時間 加熱試験：100℃×500時間 結果を第１表に示す。 なお、体積固有抵抗率および抵抗の変化率の算
出式をつぎに示す。 体積固有抵抗率（Ω・cm）＝Ｒ×ｔ×Ｗ／Ｌ Ｒ：電極間の抵抗値（Ω） ｔ：塗膜の厚さ（cm） Ｗ：塗膜の幅（cm） Ｌ：電極間の距離（cm） 抵抗変化率（％）＝R500−R0／R0×100 R0：試験前の塗膜の抵抗値（Ω） R500：500時間後の湿潤または加熱試験後の抵抗
値（Ω） さらに各組成物の印刷性を調べた。結果を第１
表に示す。判定基準はつぎのとおりである。 〇：良好な印刷性を有するもの △：一応印刷可能なもの ×：印刷不可能なもの
【表】
【表】
比較例 １〜８
第２表に示す組成のペースト組成物を調製し、
実施例１と同様に基板上に導体を形成したのち体
積固有抵抗率、湿潤試験後の抵抗変化率および加
熱試験後の抵抗変化率を測定し、さらに印刷性も
調べた。結果を第２表に示す。 なお、第２表中のｐ−tert−ブチルフエノール
樹脂（）は重合度50を超えるものを30％含むも
のである。 従来例 １ 銅粉末100部、レゾール型フエノール樹脂25部、
オレイン酸４部および有機チタン化合物0.6部よ
りなる従来の銅ペースト組成物を調製し、実施例
１と同様にして体積固有抵抗率、湿潤試験後の抵
抗変化率、加熱試験後の抵抗変化率および印刷性
を調べた。結果を第２表に示す。 なお、有機チタン化合物としてテトラ（２，２
−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス［ジ
（トリデシル）］ホスフアイトチタネートを用い
た。 従来例 ２ 銅粉末100部、レゾール型フエノール樹脂25部
および還元剤としてアントラセン1.25部よりなる
従来の銅ペースト組成物を調製し、実施例１と同
様にして体積固有抵抗率、湿潤試験後の抵抗変化
率、加熱試験後の抵抗変化率および印刷性を調べ
た。結果を第２表に示す。
実施例１と同様に基板上に導体を形成したのち体
積固有抵抗率、湿潤試験後の抵抗変化率および加
熱試験後の抵抗変化率を測定し、さらに印刷性も
調べた。結果を第２表に示す。 なお、第２表中のｐ−tert−ブチルフエノール
樹脂（）は重合度50を超えるものを30％含むも
のである。 従来例 １ 銅粉末100部、レゾール型フエノール樹脂25部、
オレイン酸４部および有機チタン化合物0.6部よ
りなる従来の銅ペースト組成物を調製し、実施例
１と同様にして体積固有抵抗率、湿潤試験後の抵
抗変化率、加熱試験後の抵抗変化率および印刷性
を調べた。結果を第２表に示す。 なお、有機チタン化合物としてテトラ（２，２
−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス［ジ
（トリデシル）］ホスフアイトチタネートを用い
た。 従来例 ２ 銅粉末100部、レゾール型フエノール樹脂25部
および還元剤としてアントラセン1.25部よりなる
従来の銅ペースト組成物を調製し、実施例１と同
様にして体積固有抵抗率、湿潤試験後の抵抗変化
率、加熱試験後の抵抗変化率および印刷性を調べ
た。結果を第２表に示す。
【表】
【表】
［効果］
第１表と第２表の結果を比較すれば明らかなご
とく、本発明の組成物においてはｐ−tert−ブチ
ルフエノール樹脂を配合することにより印刷性を
損なうことなく長期使用に耐えうる導体がえら
れ、またその効果はｐ−tert−ブチルフエノール
樹脂の重合度が50以下のばあいにとくに顕著に奏
され、さらにレゾール型フエノール樹脂とｐ−
tert−ブチルフエノール樹脂の混合割合が65：35
〜97：３の範囲内ですぐれていることがわかる。
また銅粉末に対する特定のバインダーおよび不飽
和脂肪酸の量が本発明の範囲内にあるときに、と
くにすぐれた導電性と導電性の長期安定性がえら
れることも明らかである。 一方、有機チタン化合物を配合してなる従来の
銅ペースト（従来例１）は、湿潤試験および加熱
試験の結果から明らかなように長期使用に充分耐
えうるものではなく、またアントラセンを配合し
てなる従来の銅ペースト（従来例２）は初期の体
積固有抵抗率、湿潤試験後および加熱試験後抵抗
変化率のいずれにおいても劣つている。
とく、本発明の組成物においてはｐ−tert−ブチ
ルフエノール樹脂を配合することにより印刷性を
損なうことなく長期使用に耐えうる導体がえら
れ、またその効果はｐ−tert−ブチルフエノール
樹脂の重合度が50以下のばあいにとくに顕著に奏
され、さらにレゾール型フエノール樹脂とｐ−
tert−ブチルフエノール樹脂の混合割合が65：35
〜97：３の範囲内ですぐれていることがわかる。
また銅粉末に対する特定のバインダーおよび不飽
和脂肪酸の量が本発明の範囲内にあるときに、と
くにすぐれた導電性と導電性の長期安定性がえら
れることも明らかである。 一方、有機チタン化合物を配合してなる従来の
銅ペースト（従来例１）は、湿潤試験および加熱
試験の結果から明らかなように長期使用に充分耐
えうるものではなく、またアントラセンを配合し
てなる従来の銅ペースト（従来例２）は初期の体
積固有抵抗率、湿潤試験後および加熱試験後抵抗
変化率のいずれにおいても劣つている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅粉末100重量部に対してレゾール型フエノ
ール樹脂とｐ−tert−ブチルフエノール樹脂との
混合物15〜45重量部および不飽和脂肪酸またはそ
のアルカリ金属塩0.5〜７重量部を配合してなる
導電性銅ペースト組成物。 ２ レゾール型フエノール樹脂とｐ−tert−ブチ
ルフエノール樹脂との重量混合比が、65：35〜
97：３である特許請求の範囲第１項記載の組成
物。 ３ ｐ−tert−ブチルフエノール樹脂の重合度が
50以下である特許請求の範囲第１項または第２項
記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15253284A JPS6131454A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 導電性銅ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15253284A JPS6131454A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 導電性銅ペ−スト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6131454A JPS6131454A (ja) | 1986-02-13 |
| JPS642618B2 true JPS642618B2 (ja) | 1989-01-18 |
Family
ID=15542494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15253284A Granted JPS6131454A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 導電性銅ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6131454A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62270673A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
| JPS62270674A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
| JPS62230870A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
| JPS62252482A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-04 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
| JPS62230869A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
| JPS62253675A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-05 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 導電塗料 |
| JPS62178489U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 | ||
| JP2001109092A (ja) | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | ハロゲン化銀乳剤の製造方法及び装置 |
| WO2001064807A1 (fr) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Adhesif conducteur, appareil de montage de composant electronique, et procede de montage d'un tel composant |
| JP4561558B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-10-13 | 巌 菱田 | 銅イオン発生組成物を含む粒状組成物およびそれを用いて水中の有害菌や雑菌の増殖を抑制する方法 |
-
1984
- 1984-07-23 JP JP15253284A patent/JPS6131454A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6131454A (ja) | 1986-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100678533B1 (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
| JP2660937B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JP2010044967A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いたｌｅｄ基板 | |
| JP2007227156A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPH0321659A (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JPS642618B2 (ja) | ||
| US8557146B1 (en) | Polymer thick film solder alloy/metal conductor compositions | |
| JP5228921B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2013149618A (ja) | ポリマー厚膜はんだ合金導体組成物 | |
| US20140018482A1 (en) | Polymer thick film solder alloy/metal conductor compositions | |
| JP2016110939A (ja) | 導電性ペースト、その導電性ペーストが用いられた配線基板及び固体電解コンデンサ | |
| JP3299083B2 (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
| JP4396134B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP4396126B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP6197504B2 (ja) | 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 | |
| JPS62230869A (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JP2628734B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JPS6058268B2 (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JP3142484B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP2003327943A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH0373082B2 (ja) | ||
| JPH0511152B2 (ja) | ||
| JPH0415270A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
| JPH0436903A (ja) | 銅系導電性ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |