JPH02278808A

JPH02278808A - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH02278808A
Application number: JP10128389A
Authority: JP
Inventors: Teru Okunoyama; 奥野山　輝; Hironori Shizuhata; 賎機　弘憲
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1989-04-20
Filing date: 1989-04-20
Publication date: 1990-11-15
Anticipated expiration: 2013-03-11
Also published as: JP2727353B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は、接着性、作業性に優れた固体電解コンデンサ
に関する。

（従来の技術）固体電解：ｒンデンサは、タンタル、アルミニウム、ニ
オブ等の弁作用を持つ金属からなる陽臣体に誘電体層を
形成し、さらにその表面に半導体層、陰極層を形成する
とともに陰極層と陰極リードフレームとを二液型導電性
接着剤を用いて接合し、さらにその外周面を樹脂によっ
て外装構成されている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、二液型導電性接着剤を用いて陰極層と陰
極リードフレームを接合した場合、高温における接着力
が弱く、後工程での陽極体リードの半田接着によって劣
化が起こり、固体コンデンサの電気特性が変化する欠点
がある。　また二液型導電性接ｅ’１ｆ４ｌは、低温で
硬化できるメリットがあるものの作業性が劣る欠点があ
った。

本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、接着性に優れ、半田接着による電気特性の劣化が生じ
ないことに加えて、低温硬化が可能でかつ可使時間の長
い、作業性のよい接着剤を用いた、固体電解コンデンサ
を提供しようとするものである。

〔発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する組成の接着剤を用いることによって
、低温硬化が可能で可使時間の長い等の作業性に優れ、
かつ半田接着の高温による電気特性の劣化もないことを
見いだし、本発明を完成したらのである。

すなわち、本発明は弁作用を有する金属からなる陽極体表面に、誘電体層、
半導体層、陰極層を順次形成し、樹脂で外装する固体電
解コンデンサにおいて、（Ａ＞エポキシ化合物（Ｂ）硬化剤（Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
及び（Ｄ）導電性粉末を必須成分とする導電性接着剤を用いて、陰ｉ層と陰極
リードフレームとを接合することを特徴とする固体電解
コンデンサである。

本発明に用いる導電性接着剤は、エポキシ化合物、硬化
剤、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂、
及び導電性粉末を必須成分とするが、これらの各成分に
ついて説明する。

本発明に用いる（Ａ）エポキシ化合物としては、工業生
産されており、かつ本発明に効果的に使用し得るものと
して、例えば次のようなビスフェノール類のジエポキシ
ドが挙げられる。　エピコート８２７，８２８，８３４
，１００１，１００２゜１００？、１００９　（シェル
化学社製、商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３２，
３３４，３３５゜３３６．３３７．６６０　（ダウケミ
カル社製、商品名）、アラルダイトＧＹ−２５０，２６
０゜２８０．６０７１．６０８４．６０９７゜６０９９
　（チバガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１
０．５１０１　（ＪＯＮＥＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）
、エピクｏン８１０．１０００゜１０１０．３０１０　
（大日本インキ化学工業社製、商品名）、ＥＰシリーズ
（旭電化社製、商品名）。

さらにエポキシ樹脂として平均エポキシ基数３以上の、
例えばノボラック型の、エポキシ樹脂が好適である。　
これらのノボラックエポキシ樹脂としては、例えば、ア
ラルダイトＥＰＮＩ　１３８゜１１３９、ＥＣＮ１２７
３．．１２８０．１２９９（チバガイギー社製、商品名
）、ＤＥＮ４３１゜４３８（ダウケミカル社製、商品名
）、エピコート１５２，１５４（シェル化学社製、商品
名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４４７、ＥＲＬ
Ｂ−０４８８（ユニオンカーバイド辻製、商品名）、Ｅ
ＯＣＮシリーズ（日本火薬社製、商品名）等がある。　
これらエポキシ化合物は分子、ｔ　ｓｏｏ以上のものが
適しており、これらは単独もしくは２種以上選択して使
用することができる。　さらに単官能基の低粘度エポキ
シ化合物で希釈することもできる。

本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、通常のエポキシ
樹脂の硬化剤として使用されるものであれば広く使用で
きる。　例えばイミダゾール系化合物、フェノール系化
合物、ポリアミン系、酸無水物系などが挙げられ、これ
らは単独又は２種以上選択して使用することができる。

本発明に用いる（Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有す
るエポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基とベンゾ
フェノン系イミド基を有するものであればよく、それら
は広く使用できる。　例えば次の構造のものが使用でき
る。

ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂の配合
割合は、導電性粉末（Ｄ）を除く樹脂成分の合計量（Ａ
＋Ｂ＋Ｃ）に対して５〜８０重１％含有するように配合
することが望ましい、　配合割合が５重量％未満の場合
は、接着力が弱く、また８０重置火を超えると反応性が
劣り好ましくない。

本発明に用いる（Ｄ＞導電性粉末としては、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、表面に金属層を有する粉末等が挙
げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。　これらの導電性粉末は、いずれも平均粒
径１０μｍ以下であることが望ましい、　平均粒径が１
０μｌを超えると、高密度の充填が不可能となってペー
スト状にならず、また塗布性能が低下し好ましくない、
　前述した（Ａ）エポキシ化合物（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）
ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂からな
る結合剤と導電性粉末の配合割合は、重量比で３０／　
７０〜１０／９０であることが望ましい、　導電性粉末
が７０重量部未満であると十分な導電性が得られず、ま
た９０重厘部を超えると密着性や作業性が低下し好まし
くない。

本発明に用いる導電性接着剤は、粘度調整のため、必要
に応じて有機溶剤を使用することができる。　その有機
溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、酢酸セロソルブ
、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルピトールアセテート、イソ
ホロン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用することができる。

本発明に用いる導電性接着剤は、エポキシ化合物、硬化
剤、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂、
及び導電性粉末を含むが、必要に応じて消泡剤、カップ
リング剤その他の添加剤を加えることができる。　導電
性接着剤の製造方法は、エポキシ化合物、硬化剤、ベン
ゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂を反応させ
た後、導電性粉末を加えて十分混合し、さらに例えば三
本ロールによる混練処理を行い、その後、減圧脱泡して
製造することができる。　こうして製造した導電性接着
剤はシリンジに充填し、デイスペンサーを用いて吐出さ
せる。

次に、本発明の固体電解コンデンサの製造方法について
図面を用いて説明する。　第１図は、本発明の固体電解
コンデンサの概略断面図である。

タンタル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用を有する金
属からなる陽極体１の表面を一般的な方法で陽極酸化を
行って誘電体層２を形成する。　次いで誘電Ｇ［２の表
面にグラファイト等によって半導体層３を形成し、更に
半導体層３の表面にカーボンや導電性ペースト、或は金
属メツキや金属蒸着をして陰ＷＩＦｊＪ４を形成する。

　その後リードフレーム５上に上述のようにして製造し
た導電性接着剤６をシリンジから吐出させ、陰極層４と
陰極リードフレームとを接着硬化させて接合する。

陽・成体１に通じている陽極体リード７を陽極リードフ
レームに半田８で接合させる。　そして、陰極層４と陰
極リードフレーム５が接合され、陽極体リード７と半田
８が接合されている全体を、フェノール樹脂やエポキシ
樹脂で封止するモールド成形法や、フェノール樹脂に浸
漬するデイツプ法によって、全体を樹脂で封止して外装
被ｆｆ９して固体電解コンデンサを製造した。

（実施例）次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない、　以下の
実施例および比較例において「部」とは特に説明のない
限り「重量部」を意味する。

実施例　１エポキシ樹脂ＥＰ４４００　（旭電化社製、商品名）７
．６部、バラヒドロキシスチレン　マルカリン力−Ｍ（
丸首石油化学社製、商品名）５．６部、′ベンゾフェノ
ン系イミド基を有するエポキシ樹脂０．２部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン１０．４部、およ
びジエチレングリコールジエチルエーテル４．０部を、
１００℃で１時間溶解反応を行って粘稠な褐色の樹脂を
得な、　この樹脂２７．８部に、触媒としてイミダゾー
ル化合物２ＰＨ２−ＣＮ　（四国化成工業社製、商品名
）　　Ｏ、ＯＯ６部と銀粉末７０部とを混合して導電性
接着剤を製造しな。

実施例　２エポキシ樹脂エピコート８２８（シェル化学社製、商品
名）２０．０部、ベンゾフェノン系イミド基を有するエ
ポキシ樹脂０．１部、およびジエチレングリコールジエ
チルエーテル４．０部を、　１００℃で１時間溶解反応
を行って粘稠な褐色の樹脂を得た。

この樹脂２７．８部に、触媒としてイミダゾール化合物
２ＰＩＩＺ−ＣＮ（前出＞　　ｏ、ｏｏｅ部と銀粉末７
０部とを混合して導電性接着剤を製造した。

実施例　３エポキシ樹脂エピコート８２８（前出）　１０．０部、
ＥＯＣ８１０３Ｓ（日本火薬社製、商品名）　ｉｏ、。

部、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂０
．１部、およびブチルセロソルブ４．０部を１００℃で
１時間溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂を得た。　こ
の樹脂２７．８部に、触媒としてイミダゾール化合物２
ＰＨ２−ＣＮ（前出）　　０．００６部と銀粉末７０部
とを混合して導電性接着剤を製造した。

比較例市販のエポキシ樹脂ベースの二液型導電性接着剤を入手
した。

実施例１〜３及び比較例で得た導電性接着剤を用いて、
固体電解コンデンサの陰極層とリードフレームとを接合
した後、陽極体リードを半田接合し、次いで樹脂で外装
被覆して固体電解コンデンサを製造した。　こうして製
造した固体電解コンデンサの引剥し強度及び導電性接着
剤の可決時間を試験したので、その結果を第１表に示し
た。

第１表［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
固体電解コンデンサは特定組成の一液性の導電性接着剤
を使用しているために、低温で硬化でき、作業性に優れ
ている。　また接着性、特に高温における接着性に優れ
ており、半田接着による電気特性の劣化のない、信頼性
の高い固体電解コンデンサを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である固体電解コンデンサ
の概略断面図である。１・・・陽極体、　２・・・誘電体層、　３・・・半導
体層、４・・・陰極層、　　５・・・陰極リードフレー
ム、　６・・・導電性接着剤、　７・・・陽極体リード
、　８・・・半田、９・・・外装樹脂。２：ｆｌｌｌｔ体層第１図

Claims

【特許請求の範囲】１　弁作用を有する金属からなる陽極体表面に、誘電体
層、半導体層、陰極層を順次形成し、全体を樹脂で外装
する固体電解コンデンサにおいて（Ａ）エポキシ化合物（Ｂ）硬化剤（Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
及び（Ｄ）導電性粉末を必須成分とする導電性接着剤を用いて、陰極層と陰極
リードフレームとを接合することを特徴とする固体電解
コンデンサ。