JP3095427B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着性、電気特性に優
れた固体電解コンデンサに関する。
れた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサは、
図１に示したようにタンタル、アルミニウム、ニオブ等
の弁作用を有する金属からなる陽極体１を化成処理し、
誘電体層２を形成した後、さらにその表面に順次半導体
層３、陰極電極４を形成するとともに陰極電極４を陰極
リードフレーム５に導電性接着剤６を用いて接着し、陽
極体７を半田８に接合させ、さらにその外周面を樹脂９
により外装して構成されている。
図１に示したようにタンタル、アルミニウム、ニオブ等
の弁作用を有する金属からなる陽極体１を化成処理し、
誘電体層２を形成した後、さらにその表面に順次半導体
層３、陰極電極４を形成するとともに陰極電極４を陰極
リードフレーム５に導電性接着剤６を用いて接着し、陽
極体７を半田８に接合させ、さらにその外周面を樹脂９
により外装して構成されている。
【０００３】しかしながら従来、陰極電極は通常、導電
性ペーストを使用して形成され、陰極電極の半導体ペー
ストの性能により固体電解コンデンサの耐湿試験後の電
気特性が劣化する欠点があった。
性ペーストを使用して形成され、陰極電極の半導体ペー
ストの性能により固体電解コンデンサの耐湿試験後の電
気特性が劣化する欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、陰極電極における接
着性、電気特性に優れた固体電解コンデンサを提供する
ことを目的としている。
を解消するためになされたもので、陰極電極における接
着性、電気特性に優れた固体電解コンデンサを提供する
ことを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する個性
の一液性の導電性ペーストを用いて陰極電極を形成する
ことによって上記目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する個性
の一液性の導電性ペーストを用いて陰極電極を形成する
ことによって上記目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は、弁作用を有する金属
からなる陽極体に、誘電体層、半導体層、陰極電極を順
次形成し、樹脂を用いて外装する固体電解コンデンサに
おいて、 （Ａ）（a ）ポリパラヒドロキシスチレンと（b ）エポ
キシ樹脂からなる変性樹脂、 （Ｂ）導電性粉末 （Ｃ）微細シリカ粉末 （Ｄ）多孔質フィラー （Ｅ）撥水剤 を必須成分とする導電性ペーストを用いて陰極電極を形
成してなることを特徴とする固体電解コンデンサであ
る。
からなる陽極体に、誘電体層、半導体層、陰極電極を順
次形成し、樹脂を用いて外装する固体電解コンデンサに
おいて、 （Ａ）（a ）ポリパラヒドロキシスチレンと（b ）エポ
キシ樹脂からなる変性樹脂、 （Ｂ）導電性粉末 （Ｃ）微細シリカ粉末 （Ｄ）多孔質フィラー （Ｅ）撥水剤 を必須成分とする導電性ペーストを用いて陰極電極を形
成してなることを特徴とする固体電解コンデンサであ
る。
【０００７】本発明に用いる（Ａ）変性樹脂としては、
（a ）ポリパラヒドロキシスチレンと（b ）エポキシ樹
脂からなるものである。（a ）ポリパラヒドロキシスチ
レンは化１で示される樹脂で、分子量が 3000 〜 8000
で水酸基当量が約 120のものである。
（a ）ポリパラヒドロキシスチレンと（b ）エポキシ樹
脂からなるものである。（a ）ポリパラヒドロキシスチ
レンは化１で示される樹脂で、分子量が 3000 〜 8000
で水酸基当量が約 120のものである。
【０００８】
【化１】
【０００９】その具体的なものとしては例えばマルカリ
ンカーＭ（丸善石油化学社製、商品名）等が挙げられ
る。
ンカーＭ（丸善石油化学社製、商品名）等が挙げられ
る。
【００１０】（b ）エポキシ樹脂としては限定されない
が、工業生産されておりかつ本発明に効果的に使用し得
るものとして、例えばエピコート８２７，８２８，８３
４，１００１，１００２，１００７，１００９（シェル
化学社製、商品名）ＤＥＲ３０３，３３１，３３２，３
３４，３３５，３３６，３３７，６６０（ダウケミカル
社製、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２
８０，６０７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバ
ガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１
０１（Ｊonedabney 社製、商品名）、エピクロン８１
０，１０００，１０１０，３０１０（大日本インキ化学
工業社製、商品名）やＥＰシリーズ（旭電化社製、商品
名）等がある。エポキシ樹脂として、特に平均エポキシ
基数 3以上のエポキシ樹脂、例えばノボラックエポキシ
樹脂を使用することにより熱時（ 350℃）の接着強度を
更に向上させることができる。これらのノボラックエポ
キシ樹脂としては分子量 500以上にのものが適してい
る。ノボラックエポキシ樹脂として工業生産されている
ものには、例えばアラルダイトＥＰＮ１１３８，１１３
９、ＥＣＮ１２７３，１２８０，１２９９（チバガイギ
ー社製、商品名）、ＤＥＮ４３１，４３８（ダウケミカ
ル社製、商品名）エピコート１５２，１５４（シェル化
学社製、商品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４
４７、ＥＲＬＢ−０４８８（ユニオンカーバイド社製、
商品名）、ＥＯＣＮシリーズ（日本化薬社製、商品名）
等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。
が、工業生産されておりかつ本発明に効果的に使用し得
るものとして、例えばエピコート８２７，８２８，８３
４，１００１，１００２，１００７，１００９（シェル
化学社製、商品名）ＤＥＲ３０３，３３１，３３２，３
３４，３３５，３３６，３３７，６６０（ダウケミカル
社製、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２
８０，６０７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバ
ガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１
０１（Ｊonedabney 社製、商品名）、エピクロン８１
０，１０００，１０１０，３０１０（大日本インキ化学
工業社製、商品名）やＥＰシリーズ（旭電化社製、商品
名）等がある。エポキシ樹脂として、特に平均エポキシ
基数 3以上のエポキシ樹脂、例えばノボラックエポキシ
樹脂を使用することにより熱時（ 350℃）の接着強度を
更に向上させることができる。これらのノボラックエポ
キシ樹脂としては分子量 500以上にのものが適してい
る。ノボラックエポキシ樹脂として工業生産されている
ものには、例えばアラルダイトＥＰＮ１１３８，１１３
９、ＥＣＮ１２７３，１２８０，１２９９（チバガイギ
ー社製、商品名）、ＤＥＮ４３１，４３８（ダウケミカ
ル社製、商品名）エピコート１５２，１５４（シェル化
学社製、商品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４
４７、ＥＲＬＢ−０４８８（ユニオンカーバイド社製、
商品名）、ＥＯＣＮシリーズ（日本化薬社製、商品名）
等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。
【００１１】本発明に用いる変性樹脂は、ポリパラヒド
ロキシスチレンとエポキシ樹脂を単に溶解混合してもよ
いし、必要であれば加熱反応により相互に部分的に結合
させたものでもよい。反応をさせる場合、必要であれば
硬化触媒を使用することもできる。
ロキシスチレンとエポキシ樹脂を単に溶解混合してもよ
いし、必要であれば加熱反応により相互に部分的に結合
させたものでもよい。反応をさせる場合、必要であれば
硬化触媒を使用することもできる。
【００１２】溶解混合の場合、ポリパラヒドロキシスチ
レンとエポキシ樹脂とを一度に添加溶解させてもよい
が、最初にポリパラビドロキシスチレンを溶剤に溶解
し、次にエポキシ樹脂を溶解混合させることが好まし
い。またこれらの成分樹脂の共通の溶剤に溶解すること
により作業粘度を改善することもできる。ここで用いる
溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソ
ルブ、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブアセテート、オブチルカルビトー
ルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用する。
レンとエポキシ樹脂とを一度に添加溶解させてもよい
が、最初にポリパラビドロキシスチレンを溶剤に溶解
し、次にエポキシ樹脂を溶解混合させることが好まし
い。またこれらの成分樹脂の共通の溶剤に溶解すること
により作業粘度を改善することもできる。ここで用いる
溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、ベンゼン、トル
エン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソ
ルブ、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブアセテート、オブチルカルビトー
ルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用する。
【００１３】本発明に用いる（Ｂ）導電性粉末として
は、銀粉、銀メッキ銅粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン
等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用
することができる。
は、銀粉、銀メッキ銅粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン
等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用
することができる。
【００１４】本発明に用いる（Ｃ）微細シリカ粉末とし
ては、例えば平均粒径 1μm 以下のアエロジール（日本
アエロジール社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。
ては、例えば平均粒径 1μm 以下のアエロジール（日本
アエロジール社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１５】本発明に用いる（Ｄ）多孔質フィラーとし
ては、例えばタルサイト、ケッチエンブラック、セライ
ト等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使
用することができる。
ては、例えばタルサイト、ケッチエンブラック、セライ
ト等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使
用することができる。
【００１６】本発明に用いる（Ｅ）撥水剤としては、フ
ルオロカーボン系、シリコーン系等があり、具体的にＫ
ＴＬ４５０，６１０，５００Ｆ，ＫＴ４００Ｍ（喜多村
社製、商品名）、ＴＳＬ８２４１，８１８５（東芝シリ
コーン社製、商品名）、等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。
ルオロカーボン系、シリコーン系等があり、具体的にＫ
ＴＬ４５０，６１０，５００Ｆ，ＫＴ４００Ｍ（喜多村
社製、商品名）、ＴＳＬ８２４１，８１８５（東芝シリ
コーン社製、商品名）、等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。
【００１７】本発明に用いる導電性ペーストは、ポリパ
ラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂からなる変性樹
脂、導電性粉末、微細シリカ粉末、多孔質フィラー、撥
水剤を必須成分とするのが本発明の目的に反しない範囲
において、また必要に応じて消泡剤、その他の添加剤を
添加配合することができる。上述した各成分を常法に従
い十分混合した後、更に三本ロールにより混練処理し、
その後、減圧脱泡して導電性ペーストを製造することが
できる。
ラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂からなる変性樹
脂、導電性粉末、微細シリカ粉末、多孔質フィラー、撥
水剤を必須成分とするのが本発明の目的に反しない範囲
において、また必要に応じて消泡剤、その他の添加剤を
添加配合することができる。上述した各成分を常法に従
い十分混合した後、更に三本ロールにより混練処理し、
その後、減圧脱泡して導電性ペーストを製造することが
できる。
【００１８】こうして製造した導電性ペーストをさらに
酢酸ブチルで希釈し、固体電解コンデンサ素子をディッ
ピングして陰極電極を形成する。その後、導電性接着剤
で陰極電極とリードフレームを接合した後、陽極体リー
ドを半田付けし、モールド成形法や、ディップ法により
樹脂で外装被覆して固体電解コンデンサを製造すること
ができる。
酢酸ブチルで希釈し、固体電解コンデンサ素子をディッ
ピングして陰極電極を形成する。その後、導電性接着剤
で陰極電極とリードフレームを接合した後、陽極体リー
ドを半田付けし、モールド成形法や、ディップ法により
樹脂で外装被覆して固体電解コンデンサを製造すること
ができる。
【００１９】
【作用】本発明の固体電解コンデンサは、上述した組成
の一液性の導電性ペーストを用いたことによって、半導
体層および外装樹脂に対する陰極電極の接着性、コンデ
ンサの耐湿性及び耐湿後の電気特性の劣化を防止するこ
とができた。
の一液性の導電性ペーストを用いたことによって、半導
体層および外装樹脂に対する陰極電極の接着性、コンデ
ンサの耐湿性及び耐湿後の電気特性の劣化を防止するこ
とができた。
【００２０】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。また以下の実施例及び比較例において「部」
とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。また以下の実施例及び比較例において「部」
とは特に説明のない限り「重量部」を意味する。
【００２１】実施例１ エポキシ樹脂のエピコート１００１（シェル化学社製、
商品名）37.5部と、パラヒドロキシスチレンのマルカリ
ンカーＭ（丸善石油化学社製、商品名）10部とを、ジエ
チレングリコールジエチルエーテル 103部中で 100℃，
1時間溶解反応を行い、粘稠な変性樹脂を得た。この樹
脂22部に、触媒として三フッ化ホウ素アミン錯体 1.0
部、添加剤 0.03 部、銀粉末57部、微細シリカ粉末とし
てアエロジール＃２００（日本アエロジール社製、商品
名） 2.0部、タルサイト 0.1部、撥水剤としてＫＴＬ−
５００Ｆ（喜多村社製、商品名） 0.5部、および酢酸ブ
チル50部を混合して導電性ペーストを製造した。
商品名）37.5部と、パラヒドロキシスチレンのマルカリ
ンカーＭ（丸善石油化学社製、商品名）10部とを、ジエ
チレングリコールジエチルエーテル 103部中で 100℃，
1時間溶解反応を行い、粘稠な変性樹脂を得た。この樹
脂22部に、触媒として三フッ化ホウ素アミン錯体 1.0
部、添加剤 0.03 部、銀粉末57部、微細シリカ粉末とし
てアエロジール＃２００（日本アエロジール社製、商品
名） 2.0部、タルサイト 0.1部、撥水剤としてＫＴＬ−
５００Ｆ（喜多村社製、商品名） 0.5部、および酢酸ブ
チル50部を混合して導電性ペーストを製造した。
【００２２】実施例２ エポキシ樹脂のエピコート８２８（シェル化学社製、商
品名）15.8部と、パラヒドロキシスチレンのマルカリン
カーＭ（丸善石油化学社製、商品名）10部とを、ブチル
セロソルブアセテート56部中で 100℃， 1時間溶解反応
を行い、粘稠な変性樹脂を得た。この樹脂22部に、触媒
として三フッ化ホウ素アミン錯体 1.0部、銀粉末57部、
微細シリカ粉末としてアエロジール＃２００（前出）
2.5部、タルサイト 0.1部、撥水剤としてＫＴＬ６１０
０（喜多村社製、商品名） 5部、および酢酸ブチル50部
を混合して導電性ペーストを製造した。
品名）15.8部と、パラヒドロキシスチレンのマルカリン
カーＭ（丸善石油化学社製、商品名）10部とを、ブチル
セロソルブアセテート56部中で 100℃， 1時間溶解反応
を行い、粘稠な変性樹脂を得た。この樹脂22部に、触媒
として三フッ化ホウ素アミン錯体 1.0部、銀粉末57部、
微細シリカ粉末としてアエロジール＃２００（前出）
2.5部、タルサイト 0.1部、撥水剤としてＫＴＬ６１０
０（喜多村社製、商品名） 5部、および酢酸ブチル50部
を混合して導電性ペーストを製造した。
【００２３】実施例３ エポキシ樹脂のＥＯＣＮ１０３Ｓ（日本化薬社製、商品
名）６６部と、パラヒドロキシスチレンのマルカリンカ
ーＭ（前出）34部とを、ブチルカルビトールアセテート
117部中で 100℃， 1時間溶解反応を行い、粘稠な変性
樹脂を得た。この樹脂22部に、触媒として三フッ化ホウ
素のアミン錯体 1.0部、銀粉末57部、微細シリカ粉末と
してアエロジール＃２００（前出） 2.0部、タルサイト
0.1部、撥水剤としてＴＳＬ８２４１（東芝シリコーン
社製、商品名） 0.5部、および酢酸ブチル50部を混合し
て導電性ペーストを製造した。
名）６６部と、パラヒドロキシスチレンのマルカリンカ
ーＭ（前出）34部とを、ブチルカルビトールアセテート
117部中で 100℃， 1時間溶解反応を行い、粘稠な変性
樹脂を得た。この樹脂22部に、触媒として三フッ化ホウ
素のアミン錯体 1.0部、銀粉末57部、微細シリカ粉末と
してアエロジール＃２００（前出） 2.0部、タルサイト
0.1部、撥水剤としてＴＳＬ８２４１（東芝シリコーン
社製、商品名） 0.5部、および酢酸ブチル50部を混合し
て導電性ペーストを製造した。
【００２４】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性ペー
ストを入手した。
ストを入手した。
【００２５】実施例１〜３及び比較例で得た導電性ペー
ストを用いて固体電解コンデンサ素子をディッピング
し、陰極電極を形成した後、リードフレームと陰極電極
を接合し、モールド成形法により樹脂で外装被覆して固
体電解コンデンサを製造した。
ストを用いて固体電解コンデンサ素子をディッピング
し、陰極電極を形成した後、リードフレームと陰極電極
を接合し、モールド成形法により樹脂で外装被覆して固
体電解コンデンサを製造した。
【００２６】得られた導電性ペースト又は固体電解コン
デンサについて接着性、吸湿電流リーク試験を行ったの
で、表１に示した。本発明はいずれも優れた特性を示
し、本発明の効果を確認することができた。
デンサについて接着性、吸湿電流リーク試験を行ったの
で、表１に示した。本発明はいずれも優れた特性を示
し、本発明の効果を確認することができた。
【００２７】
【表１】 ＊：銀メッキを施したリードフレームに 2.0mm× 2.0mm
のシリコンチップを200℃，60分間の条件で接着し、25
℃の温度でテンションゲージを用いて測定した。
のシリコンチップを200℃，60分間の条件で接着し、25
℃の温度でテンションゲージを用いて測定した。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の固体電解コンデンサは、接着性、電気特性
に優れ、耐湿後においても電気特性が低下することな
く、信頼性の高いものであった。
に、本発明の固体電解コンデンサは、接着性、電気特性
に優れ、耐湿後においても電気特性が低下することな
く、信頼性の高いものであった。
【図１】本発明が関連する固体電解コンデンサの説明用
断面図である。
断面図である。
１ 陽極体 ２ 誘電体層 ３ 半導体層 ４ 陰極電極 ５ 陰極リードフレー ６ 導電性接着剤 ７ 陽極体リード ８ 半田 ９ 外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/04
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属からなる陽極体に、
誘電体層、半導体層、陰極電極を順次形成し、樹脂を用
いて外装する固体電解コンデンサにおいて、 （Ａ）ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂から
なる変性樹脂 （Ｂ）導電性粉末 （Ｃ）微細シリカ粉末 （Ｄ）多孔質フィラー （Ｅ）撥水剤 を必須成分とする導電性ペーストを用いて陰極電極を形
成してなることを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02404624A JP3095427B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02404624A JP3095427B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209514A JPH04209514A (ja) | 1992-07-30 |
| JP3095427B2 true JP3095427B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=18514287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02404624A Expired - Fee Related JP3095427B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3095427B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101819888A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-09-01 | 福建国光电子科技股份有限公司 | 一种固体电解电容器的制备方法 |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP02404624A patent/JP3095427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101819888A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-09-01 | 福建国光电子科技股份有限公司 | 一种固体电解电容器的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04209514A (ja) | 1992-07-30 |
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