JPH02278143A - チップ部品実装基板検査装置 - Google Patents
チップ部品実装基板検査装置Info
- Publication number
- JPH02278143A JPH02278143A JP1099234A JP9923489A JPH02278143A JP H02278143 A JPH02278143 A JP H02278143A JP 1099234 A JP1099234 A JP 1099234A JP 9923489 A JP9923489 A JP 9923489A JP H02278143 A JPH02278143 A JP H02278143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet plate
- mask
- inspection
- chip part
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は最近盛んに使われるようになった表面実装部品
（チップ部品）を実装したプリント配線基板のテップ部
品取付不良である、位置ずれ、欠品などを検査する装置
に関する。
（チップ部品）を実装したプリント配線基板のテップ部
品取付不良である、位置ずれ、欠品などを検査する装置
に関する。
従来からの方法に、肉眼による目視検査法とカメラを用
いたパターン認識法との二種類がある。
いたパターン認識法との二種類がある。
前者は高価な設備は不要であるが、検査速度が遅く、検
査見落し等の欠点があった。又後者は検査速度は速いが
設備価格がきわめて高いことや、誤認識が出るといった
欠点があった。
査見落し等の欠点があった。又後者は検査速度は速いが
設備価格がきわめて高いことや、誤認識が出るといった
欠点があった。
本発明は従来の肉眼目視法の欠点である部品を１つ１つ
目で追うため検査速度が遅く、見落しも出るという問題
点を解決するため、−度に全体をながめ、光のもれる点
を瞬時に見つけるという方法を提案する。又、従来のカ
メラによるノくターン認識法より格段に低価格でありな
がら、検査速度も速くでき、検査マスクで目視検査の判
断基準を決めることが出来るので、判断の作業者による
ノくラツキをなくし、検査見落しもなくすことができる
０ 〔問題を解決するだめの手段〕 前記問題点を解決するため、 １、プリント配線基板（５）上に実装されたチップ部品
（２）の座標に正確に位置合わし、かつチップ部品の外
形寸法より、位置ずれ許容値分小さくした開口部（７）
を設けた検査マスク（３）を設ける。
目で追うため検査速度が遅く、見落しも出るという問題
点を解決するため、−度に全体をながめ、光のもれる点
を瞬時に見つけるという方法を提案する。又、従来のカ
メラによるノくターン認識法より格段に低価格でありな
がら、検査速度も速くでき、検査マスクで目視検査の判
断基準を決めることが出来るので、判断の作業者による
ノくラツキをなくし、検査見落しもなくすことができる
０ 〔問題を解決するだめの手段〕 前記問題点を解決するため、 １、プリント配線基板（５）上に実装されたチップ部品
（２）の座標に正確に位置合わし、かつチップ部品の外
形寸法より、位置ずれ許容値分小さくした開口部（７）
を設けた検査マスク（３）を設ける。
２．検査マスク（３）をチップ部品（２）の上に被せた
時、プリント配線基板（５）上にあって、チップ部品（
２）が入いるのに十分な大きさの開口部を設けたチップ
部品の周囲照明用透明シート板（４）を設ける。
時、プリント配線基板（５）上にあって、チップ部品（
２）が入いるのに十分な大きさの開口部を設けたチップ
部品の周囲照明用透明シート板（４）を設ける。
３、透明シート板（４）の側面からシート板の内部に向
けて光を投射する光ファイバー（８）と投光ランプ（９
）を設ける。
けて光を投射する光ファイバー（８）と投光ランプ（９
）を設ける。
本発明は以上の構成よりなるチップ部品実装基板の検査
装置である。
装置である。
以下本発明を図に示す実施例にもとすいて具体的に説明
する。第１図はプリント配線基板（５）上に作られた電
極ランド（１）とその上に実装されたチップ部品（２）
を示す図であり、（ａ）図は正常に実装された時で、（
ｂ）図は位置ずれ不良を示す図である。第２図は第１図
の上に、開口部（７）を設けた検査マスク（３）を被せ
た時の図であシ、位置ずれ不良のチップ部品がある時は
（ｂ）図のように照明光のもれ（６）が発生する。
する。第１図はプリント配線基板（５）上に作られた電
極ランド（１）とその上に実装されたチップ部品（２）
を示す図であり、（ａ）図は正常に実装された時で、（
ｂ）図は位置ずれ不良を示す図である。第２図は第１図
の上に、開口部（７）を設けた検査マスク（３）を被せ
た時の図であシ、位置ずれ不良のチップ部品がある時は
（ｂ）図のように照明光のもれ（６）が発生する。
第３図は本発明の基本的原理を示す断面図である。プリ
ント配線基板（５）に実装されたチップ部品（２）に接
して置かれた検査マスク（３）とこれに接してその下に
置かれた透明シート板（４）と、光源のランプ（９）か
らの光を透明シート板（４）の側面へ導く光ファイバー
（８）とから構成している。
ント配線基板（５）に実装されたチップ部品（２）に接
して置かれた検査マスク（３）とこれに接してその下に
置かれた透明シート板（４）と、光源のランプ（９）か
らの光を透明シート板（４）の側面へ導く光ファイバー
（８）とから構成している。
第４図は本発明の一実施例を示す断面図、第５図は第４
図の斜視外観図である。
図の斜視外観図である。
次に作用を第４．５図に従って説明する。プリント配線
基板（５）は基板昇降台（ＩＣＪ上に設けた基準ビン（
イ）にプリント配線基板の基準穴を挿入することによ）
、定位置に正確に置かれる。基板昇降用レバーαυを押
し下げるとプリント配線基板（５）は、検査マスク（３
）の下の透明シート板（４）に丁度接する高さまで上昇
して停止する。この時、透明シート板（４）には、光源
のランプ（９）からの光が光ファイバー（８）を通じて
、その側面に投射されるため、投射光は透明シート板（
４）の内部に入射され、透明シート板（４）の上下の面
で全反射をくυ返しながら、透明シート板肉全体に広が
って行く。このため入射光の減衰は少なく、チップ部品
（２）の周囲の開口部から照明光として逃げた光のみが
減衰する。この様にしてシート板（４）の側面からの投
射光は、プリント基板（５）上の全チップ部品の周囲を
もれなく照明することが出来る。
基板（５）は基板昇降台（ＩＣＪ上に設けた基準ビン（
イ）にプリント配線基板の基準穴を挿入することによ）
、定位置に正確に置かれる。基板昇降用レバーαυを押
し下げるとプリント配線基板（５）は、検査マスク（３
）の下の透明シート板（４）に丁度接する高さまで上昇
して停止する。この時、透明シート板（４）には、光源
のランプ（９）からの光が光ファイバー（８）を通じて
、その側面に投射されるため、投射光は透明シート板（
４）の内部に入射され、透明シート板（４）の上下の面
で全反射をくυ返しながら、透明シート板肉全体に広が
って行く。このため入射光の減衰は少なく、チップ部品
（２）の周囲の開口部から照明光として逃げた光のみが
減衰する。この様にしてシート板（４）の側面からの投
射光は、プリント基板（５）上の全チップ部品の周囲を
もれなく照明することが出来る。
この状態でチップ部品の位置ずれがあり、そのずれ量が
許容値を越えると、つまり、チップ部品（２）の外形寸
法より、位置ずれの許容公差値分だけ小さく明けた検査
マスク（３）上の開口部（７）からチップ部品（２）の
端面が見える位置まで、位置ずれを起すと、前記の照明
光が開口部（７）から、検査マスク（３）の上方へもれ
て出て来る。このため検査マスク（３）の上から、肉眼
による目視を行なえば、−瞬の内にその不良個所を検出
することが可能となる。
許容値を越えると、つまり、チップ部品（２）の外形寸
法より、位置ずれの許容公差値分だけ小さく明けた検査
マスク（３）上の開口部（７）からチップ部品（２）の
端面が見える位置まで、位置ずれを起すと、前記の照明
光が開口部（７）から、検査マスク（３）の上方へもれ
て出て来る。このため検査マスク（３）の上から、肉眼
による目視を行なえば、−瞬の内にその不良個所を検出
することが可能となる。
又チップ部品の欠品などは、そのもれ光量の大きさから
即時に判断できる。尚本実施例でｔＴＶモニターα９に
映すためのカメラ（Ｉ４）や、明暗コントラストを出す
ための暗箱θｅも用意している。
即時に判断できる。尚本実施例でｔＴＶモニターα９に
映すためのカメラ（Ｉ４）や、明暗コントラストを出す
ための暗箱θｅも用意している。
本発明によれば、検査マスク（３）の開口部（７）の犬
きさで位置ずれ許容値を機械的に設定できるので作業者
による目視検査のバラツキがない。−度に検査マスク全
体をながめ、光のもれる点を瞬間的に見つけられるので
、極めて高価な、カメラによるパターン認識、画像処理
装置以上の検査速度を低価格で実現できる。又、従来の
肉眼目視検査で起こる見落しや画像処理法で起こる周辺
の色との識別不能によるミス判定などの問題がほとんど
解決できる利点もある。
きさで位置ずれ許容値を機械的に設定できるので作業者
による目視検査のバラツキがない。−度に検査マスク全
体をながめ、光のもれる点を瞬間的に見つけられるので
、極めて高価な、カメラによるパターン認識、画像処理
装置以上の検査速度を低価格で実現できる。又、従来の
肉眼目視検査で起こる見落しや画像処理法で起こる周辺
の色との識別不能によるミス判定などの問題がほとんど
解決できる利点もある。
第１図はチップ部品の位置ずれ不良を示す図、第２図は
その上に検査マスク（３）を被せた時の光のもれ（６）
を示す図、第３図は本発明の原理を示す断面図、第４図
は本発明の一実施例を示す断面図、第５図は第４図の斜
視外観図。 ■・・・電極ランド、２・・・チップ部品、３・・・検
査マスク、４・・・透明シート板、６・・・光のもれ、
７ 検査マスク上の開口部、１２・・・プリント基板定
位置設定用基準ピン、１３・・・光源う／プユニント、
１４・・ＣＣＤカメラ、１６・・・暗箱
その上に検査マスク（３）を被せた時の光のもれ（６）
を示す図、第３図は本発明の原理を示す断面図、第４図
は本発明の一実施例を示す断面図、第５図は第４図の斜
視外観図。 ■・・・電極ランド、２・・・チップ部品、３・・・検
査マスク、４・・・透明シート板、６・・・光のもれ、
７ 検査マスク上の開口部、１２・・・プリント基板定
位置設定用基準ピン、１３・・・光源う／プユニント、
１４・・ＣＣＤカメラ、１６・・・暗箱
Claims (1)
- プリント配線基板に実装したチップ部品の配置位置に
相当する座標位置に開口部（７）を設けた検査マスク（
３）と、前記検査マスク（３）と前記プリント配線基板
との間に置き、前記チップ部品が入いる開口部を設けた
透明シート板（４）と、前記透明シート板の側面からシ
ート板の内部に向けて光を投射する光ファイバー（８）
と光源とを備えたことを特徴とするチップ部品実装基板
検査装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099234A JPH02278143A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | チップ部品実装基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099234A JPH02278143A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | チップ部品実装基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278143A true JPH02278143A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14241991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099234A Pending JPH02278143A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | チップ部品実装基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007286048A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Nissan Motor Co Ltd | ワーク位置検出システムおよびワーク位置検出方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099234A patent/JPH02278143A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007286048A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Nissan Motor Co Ltd | ワーク位置検出システムおよびワーク位置検出方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4941256A (en) | Automatic visual measurement of surface mount device placement | |
| CN102679236B (zh) | 照明系统、包含该照明系统的自动光学检测装置及其方法 | |
| WO2015167104A1 (en) | Apparatus and method of detecting foreign material on upper surface of transparent substrate using polarized light | |
| JPH02278143A (ja) | チップ部品実装基板検査装置 | |
| KR100274832B1 (ko) | 레지스트비산검사장치 및 방법 | |
| JP2775411B2 (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
| KR20040053152A (ko) | 나쁜 콘트라스팅 배경에 대해 금속 물체들의 컴퓨터 비전인식 | |
| JPS6479874A (en) | Device for inspecting external appearance of electronic parts | |
| KR19990046434A (ko) | 콘덴서검사장치 | |
| JP3366211B2 (ja) | 鏡面対象物の撮像方式 | |
| JPH03192800A (ja) | プリント基板の部品実装認識方法 | |
| CN206850862U (zh) | 一种手机中板漏攻牙检测机构 | |
| JPH03136262A (ja) | Ｉｃパッケージのリード端子浮き量検査装置 | |
| JPH029506B2 (ja) | ||
| KR19990039797A (ko) | 테이프 케리어 패키지 부품의 외관 검사방법 및 장치 | |
| JPS637602B2 (ja) | ||
| KR101192332B1 (ko) | 솔더 볼의 비전 검사장치 | |
| JPS6488686A (en) | Deficient parts inspecting device for packaged parts | |
| JPH03253981A (ja) | パッケージ部品のリードの検査方法 | |
| JPH02305492A (ja) | プリント基板 | |
| KR20000025332A (ko) | 반도체 비지에이 자재의 볼 검사 장치 | |
| JPS61178649A (ja) | ノズル孔を有する透明な蓋状物の異物検査装置 | |
| JPH03141658A (ja) | 面実装型ｉｃ素子のリード浮き検出方法 | |
| JPS6221045A (ja) | スル−ホ−ル検査装置 | |
| JPH0221244A (ja) | 半田ボールの検出方法 |