JPH0227710A - Chip type cr composite component and manufacture thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップ型コンデンサ本体の一表面上に抵抗体が
形成されたチップ型ＣＲ複合部品およびその製造方法に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a chip-type CR composite component in which a resistor is formed on one surface of a chip-type capacitor body, and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
従来、この種のチップ型ＣＲ複合部品としては実開昭５
６−９６６２１号公報に記載されたものがある。このチ
ップ型ＣＲ複合部品は、第７図に示すように、各辺（イ
）〜（ニ）の長さがほぼ等しい菱形状のチップ型コンデ
ンサ本体１の角部ａ〜ｄに外部電極２〜５をそれぞれ形
成し、このうち、外部電極２，３はコンデンサの容量取
出用のものであり、外部電極４，５は抵抗体用のもので
あり、かつ、この外部電極４，５間に抵抗体６を橋絡形
成したものである。(Prior technology) Conventionally, this type of chip-type CR composite component
There is one described in Japanese Patent No. 6-96621. As shown in FIG. 7, this chip-type CR composite component has external electrodes 2 to 2 at corners a to d of a rhombic chip-type capacitor main body 1 with approximately equal lengths on each side (a) to (d). Of these, external electrodes 2 and 3 are for taking out the capacitance of the capacitor, and external electrodes 4 and 5 are for resistors, and a resistor is connected between these external electrodes 4 and 5. The body 6 is formed by forming a bridge.
上述したＣＲ複合部品では、チップ型コンデンサ本体の
角部は鋭角状であるため、外部電極を形成するためには
、スクリーン印刷が困難であり、量産するとすれば導電
ペーストをディッピングによって塗布し、焼付けするこ
とにより形成されることになる。In the above-mentioned CR composite parts, the corners of the chip-type capacitor body are acute, so screen printing is difficult to form external electrodes.If mass production is to be carried out, conductive paste must be applied by dipping and then baked. It will be formed by doing so.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述したチップ型ＣＲ複合部品には、次
のような解決すべき問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above-described chip type CR composite component has the following problems to be solved.
すなわち、チップ型コンデンサとして、チップ型コンデ
ンサ本体の角部に外部電極を導電ペーストのディッピン
グによって形成したものであるため、−表面上の外部電
極の膜厚が４０〜１００μｍとなり、この−表面上に抵
抗体を形成する際、チップ型コンデンサの一表面上にお
いて外部電極の盛り上がりがあるため膜厚が２〜１５μ
ｍ程度の抵抗体をスクリーン印刷で安定に形成すること
が難しく、所定の抵抗値を得ることが困難であった。In other words, since the chip-type capacitor has external electrodes formed on the corners of the chip-type capacitor body by dipping conductive paste, the film thickness of the external electrodes on the surface is 40 to 100 μm, and When forming a resistor, the film thickness is 2 to 15μ because there is a protrusion of the external electrode on one surface of the chip type capacitor.
It has been difficult to stably form a resistor with a diameter of about m by screen printing, and it has been difficult to obtain a predetermined resistance value.
また、ディッピングによって外部電極を形成したチップ
型コンデンサは、外部電極の端部ににじみが生じるため
、結果として外部電極間の間隔が一定とならず、したが
って、この間に抵抗体を入クリーン印刷してもこれまた
所定の抵抗値を得ることができなかった。In addition, chip capacitors with external electrodes formed by dipping have bleeding at the edges of the external electrodes, resulting in uneven spacing between the external electrodes. Again, it was not possible to obtain the desired resistance value.
そこで本発明は、上述した問題点を解決し得るものであ
り、スクリーン印刷によっても常に所定の抵抗値の抵抗
体を形成することができるチップ型ＣＲ複合部品および
その製造方法を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a chip-type CR composite component and a method for manufacturing the same, which can solve the above-mentioned problems and can always form a resistor with a predetermined resistance value even by screen printing. That is.
（問題点を解決するための手段）
本発明のＣＲ複合部品は、上述した問題点を解決するた
めになされたものであり、チップ型コンデンサと、この
チップ型コンデンサ本体の一表面上に形成された抵抗体
とからなるチップ型ＣＲ複合部品であって、
前記チップ型コンデンサ本体の各角部に外部電極を備え
、この外部電極のうち、一対のものをコンデンサの容量
取出用、他の一対のものを抵抗体用としたものを基本構
造とし、次のような構成が採用される。(Means for Solving the Problems) The CR composite component of the present invention was made to solve the above-mentioned problems, and includes a chip-type capacitor and a component formed on one surface of the chip-type capacitor body. A chip-type CR composite component consisting of a resistor and a resistor, which is provided with external electrodes at each corner of the chip-type capacitor body, one pair of which is used for taking out the capacitance of the capacitor, and the other pair is used for taking out the capacitance of the capacitor. The basic structure is that of a resistor, and the following configuration is adopted.
すなわち、前記抵抗体用の外部電極と抵抗体とを接続す
る取出電極がスクリーン印刷の塗布、焼付けによって、
チップ型コンデンサ本体の一表面上に形成される。That is, the extraction electrode connecting the external electrode for the resistor and the resistor is formed by screen printing and baking.
It is formed on one surface of the chip type capacitor body.
また、このチップ型ＣＲ複合部品の製造方法は、チップ
型コンデンサ本体を準備する工程と、このチップ型コン
デンサ本体の一表面上にスクリーン印刷によって抵抗体
用の取出電極を形成する工程と、この抵抗体用の取出電
極の間に抵抗体をスクリーン印刷によって形成する工程
と、前記チップ型コンデンサ本体の各角部のうち、一対
の角部にコンデンサの容量取出用の外部電極、他の一対
の角部に抵抗体用の外部電極をそれぞれ導電ペーストの
ディッピング塗布および焼付けによって形成する工程と
からなる。The method for manufacturing this chip-type CR composite component includes a step of preparing a chip-type capacitor body, a step of forming an extraction electrode for a resistor by screen printing on one surface of the chip-type capacitor body, and a step of forming a lead electrode for a resistor on one surface of the chip-type capacitor body. a step of forming a resistor between the lead-out electrodes for the capacitor by screen printing; The process consists of the steps of forming external electrodes for resistors on the respective parts by dipping and baking a conductive paste.
（作用および効果）
本発明のチップ型ＣＲ複合部品は、チップ型コンデンサ
本体の一表面上に、抵抗体用の外部電極と抵抗体とを接
続する取出電極が、スクリーン印刷によって正確に一定
の間隔を保って形成したものなので抵抗体の抵抗値を安
定することができる。(Functions and Effects) In the chip-type CR composite component of the present invention, on one surface of the chip-type capacitor body, the extraction electrodes for connecting the external electrode for the resistor and the resistor are precisely spaced apart by screen printing. The resistance value of the resistor can be stabilized because it is formed while maintaining the same.
本発明のチップ型ＣＲ複合部品の製造方法は、チップ型
コンデンサ本体の一表面上に、スクリーン印刷によって
平坦な取出電極を形成するので、抵抗体をスクリーンで
形成する場合、抵抗体を所定の大きさ、一定の膜厚で形
成することができ、バラツキのない抵抗値を有する抵抗
体が形成できる。In the method of manufacturing a chip-type CR composite component of the present invention, a flat lead-out electrode is formed on one surface of the chip-type capacitor body by screen printing. Therefore, it is possible to form a resistor with a constant film thickness and a resistor having a uniform resistance value.
したがって、チップ型コンデンサ本体の一表面上に抵抗
体をスクリーン印刷によって形成しても、外部電極が邪
魔になることがなく、実際に抵抗値を得る抵抗体の膜厚
と面積を常に安定にすることができる。Therefore, even if a resistor is formed by screen printing on one surface of the chip-type capacitor body, the external electrode will not get in the way, and the film thickness and area of the resistor that actually obtains the resistance value will always be stable. be able to.
また、スクリーン印刷によって取出電極間の間隔を、容
易に一定とできるので、従来のように外部電極のにじみ
による抵抗値のバラツキもなくなり、所定の抵抗値を得
ることができる。Furthermore, since the interval between the lead-out electrodes can be easily made constant by screen printing, there is no variation in the resistance value due to bleeding of the external electrodes as in the conventional case, and a predetermined resistance value can be obtained.
さらに、回路基板実装時のチップ型ＣＲ複合部品の方向
選別は、表裏の識別だけでよいため選別が行いやすい。Furthermore, the orientation of chip-type CR composite components when mounted on a circuit board can be easily sorted because it is only necessary to identify the front and back sides.
（実施例）
以下に、本発明のチップ型ＣＲ複合部品を図面を用いて
詳細に説明する。(Example) Below, the chip type CR composite component of the present invention will be explained in detail using the drawings.
第１図は本発明のチップ型ＣＲ複合部品の実施例を示す
平面図であり、第２図は第１図のＸ−Ｘ“線に沿う側断
面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the chip-type CR composite component of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view taken along line X--X'' in FIG.
まず、１１は直方体をなす積層セラミックコンデンサ等
のチップ型コンデンサ本体である。このチップ型コンデ
ンサ本体１１の内部には、角部ａおよびｄにそれぞれ引
き出された内部電極１２゜１３が、相対向して埋設され
ている。１４．１５は抵抗体用の取出電極であり、チッ
プ型コンデンサ本体１１の角部Ｃおよびｄに引き出され
るものである。この取出電極１４，１５は角部Ｑ、ｄに
引き出された引出部１４ａ、１５ａと、後述する抵抗体
と導電的に接続される接続部１４ｂ、１５ｂとからなる
。また、この取出電極１４，１５は、スクリーン印刷に
よって形成された比較的膜厚の薄い電極であり、一定の
間隔を保って形成されたものである。１６は抵抗体であ
り、スクリーン印刷によって取出電極１４．１５間に形
成されるもので、かつ導電的に接続される。１７はグレ
ーズ−膜であり、少なくとも抵抗体１６および接続部１
４ｂ、１５ｂを覆うように形成されるもので、後述する
コンデンサの容量取出用の外部電極と接続部１４ｂ、１
５ｂの短絡を防止することができる。First, 11 is a chip type capacitor body such as a multilayer ceramic capacitor having a rectangular parallelepiped shape. Inside the chip-type capacitor body 11, internal electrodes 12 and 13 drawn out at the corners a and d are buried facing each other. Reference numerals 14 and 15 denote lead-out electrodes for the resistor, which are drawn out to the corners C and d of the chip-type capacitor body 11. The lead-out electrodes 14, 15 consist of lead-out portions 14a, 15a drawn out to the corners Q, d, and connecting portions 14b, 15b that are electrically conductively connected to resistors described later. Further, the extraction electrodes 14 and 15 are relatively thin electrodes formed by screen printing, and are formed at a constant interval. 16 is a resistor, which is formed between the extraction electrodes 14 and 15 by screen printing, and is electrically conductively connected. 17 is a glaze film, which covers at least the resistor 16 and the connection part 1;
4b, 15b, and is formed to cover external electrodes and connection parts 14b, 1 for taking out the capacitance of the capacitor, which will be described later.
5b can be prevented from shorting.
１８．１９，２０，２１は外部電極であり、角部ａ −
＝ ｄに導電ペーストをディッピングによって塗布し、
焼付けされたものである。この外部電極１８．１９，２
０，２１のうち、１８．１９はそれぞれ内部電極１２．
１３と導電的に接続されたコンデンサの容量取出用の外
部電極であり、２０゜２１はそれぞれ取出電極１４．１
５と導電的に接続された抵抗体用の外部電極である。18. 19, 20, 21 are external electrodes, and the corner a -
= Apply conductive paste to d by dipping,
It is baked. This external electrode 18, 19, 2
0,21, 18.19 are internal electrodes 12.0, 21, respectively.
13 are external electrodes for taking out the capacitance of the capacitor, and 20° and 21 are the taking out electrodes 14.1, respectively.
5 is an external electrode for a resistor conductively connected to the resistor.
第３図は本発明のチップ型ＣＲ複合部品の変形例を示す
平面図、側断面図は前記実施例と同一であり、第１実施
例と同一の部分には同一の番号を付して説明を省略する
。この変形例の特徴は、内部電極１２．１３がそれぞれ
角部ａ、ｄに引き出され、抵抗体用の取出電極１４．１
５がそれぞれ角部ｃ、ｄに引き出されたところにある。FIG. 3 is a plan view showing a modified example of the chip-type CR composite component of the present invention, and the side sectional view is the same as that of the above embodiment, and the same parts as in the first embodiment are given the same numbers and explained. omitted. The feature of this modification is that the internal electrodes 12.13 are drawn out to the corners a and d, respectively, and the lead-out electrodes 14.1 for the resistor
5 are pulled out to corners c and d, respectively.
すなわち、角部ａ、 ｄに形成された外部電極１８．２
１がコンデンサの容量取出用となり、角部ｃ、ｄに形成
された外部電極１９．２０が抵抗体用となる。That is, the external electrodes 18.2 formed at the corners a and d
1 is for taking out the capacitance of the capacitor, and external electrodes 19 and 20 formed at corners c and d are for resistors.
なお、上記実施例および変形例において、チップ型コン
デンサ本体として積層コンデンサのものを示したが、角
板形のコンデンサであればよく、積層コンデンサに限る
ものではない。In the above embodiments and modifications, a multilayer capacitor is shown as the chip type capacitor main body, but the present invention is not limited to a multilayer capacitor as long as it is a rectangular plate-shaped capacitor.
また、上記実施例および変形例は、コンデンサと抵抗が
それぞれ独立した独立回路だけを形成するものではなく
、コンデンサの容量取出用の外部電極と抵抗体用の外部
電極を短絡することにより、シリーズ回路、パラ回路を
形成することができる。In addition, in the above embodiments and modifications, the capacitor and the resistor do not form only independent circuits, but a series circuit is formed by short-circuiting the external electrode for taking out the capacitance of the capacitor and the external electrode for the resistor. , a paracircuit can be formed.
次に、本発明のＣＲ複合部品の製造方法を図面を用いて
詳細に説明する。Next, the method for manufacturing a CR composite part of the present invention will be explained in detail using the drawings.
まず、チップ型コンデンサ本体として、たとえば第４図
に示すように、積層セラミックコンデンサ本体１１ｔ−
公知の方法によって準備する。このチップ型コンデンサ
本体の内部電極は、図示しないが各部ａ、ｂに引き出さ
れる。First, as a chip type capacitor body, for example, as shown in FIG. 4, a multilayer ceramic capacitor body 11t-
Prepared by known methods. The internal electrodes of this chip type capacitor main body are drawn out to each part a and b, although not shown.
次に、第４図に示すように、準備したチップ型コンデン
サ本体１１の一表面上に、銀−パラジウム等の電極材料
からなる抵抗体用の取出電極１４゜１５をスクリーン印
刷によって印刷し、これを乾燥する。この取出電極１４
，１５は、各部ｃ、 ｄに引き出された引出部１４ａ、
１５ａと、後述する抵抗体と導電的に接続される接続部
１４ｂ、１５ｂとからなり、取出電極１４．１５間を一
定の間隔にした電極パターンであるや
次に、第５図に示すように、取出電極１４，１５間にＲ
ｕＯ２系サーメット等の材料からなる抵抗体１６をスク
リーン印刷によって印刷し、これを乾燥する。そしてチ
ップ型コンデンサ本体１１の一表面上に形成した取出型
＠１４．１５および抵抗体１６を同時に焼成する。この
時の焼付は条件は約８００℃の温度で６０分程度である
。Next, as shown in FIG. 4, on one surface of the prepared chip-type capacitor body 11, lead-out electrodes 14 and 15 for the resistor made of electrode material such as silver-palladium are printed by screen printing. Dry. This extraction electrode 14
, 15 are the drawer parts 14a pulled out to each part c, d,
15a, and connection parts 14b and 15b that are electrically connected to a resistor to be described later, and the electrode pattern has a constant interval between the extraction electrodes 14 and 15.Next, as shown in FIG. , R between the extraction electrodes 14 and 15
A resistor 16 made of a material such as uO2-based cermet is printed by screen printing and dried. Then, the take-out mold @14, 15 formed on one surface of the chip-type capacitor body 11 and the resistor 16 are fired at the same time. The baking conditions at this time are approximately 60 minutes at a temperature of approximately 800°C.
次に、第６図に示すように、取出電極１４，１５および
抵抗体１６′ｅ形成したチップ型コンデンサ本体の一表
面上に、ガラス材からなるグレーズＷＡ１７を印刷し、
これを乾燥、焼付けする。この焼付は条件は約６００℃
の温度で３０分程度である。このクレーズＩｇ１１７は
、抵抗体１６ｔ′保護するものである。また、このクレ
ーズ膜１７は取出電極１４，１５の引出部１４ａ、１５
ａを除いた部分に印刷され、後述するフンデンサの容量
取出用の外部電極と、取出電極１４，１５のうち接続部
１４ｂ、１５ｂが短絡するのを防止している。Next, as shown in FIG. 6, a glaze WA17 made of a glass material is printed on one surface of the chip type capacitor body on which the extraction electrodes 14 and 15 and the resistor 16'e are formed.
Dry and bake this. The baking conditions are approximately 600℃.
It takes about 30 minutes at a temperature of . This craze Ig117 protects the resistor 16t'. Further, this craze film 17 is attached to the lead-out portions 14a and 15 of the lead-out electrodes 14 and 15.
It is printed on the portion other than a to prevent short-circuiting between the external electrode for taking out the capacitance of the fundensor, which will be described later, and the connecting portions 14b and 15b of the taking-out electrodes 14 and 15.
次に、第１図に示すように、チップ型コンデンサ本体１
１の各部ａ−ｄに外部電極１８〜２１をそれぞれ形成す
る。この外部？！衡 １８〜２１は、たとえば銀等の材
料をディッピングによって塗布した後、乾燥、焼付けし
、さらに、この銀焼付電極にニッケル、スズを順次メツ
キした３層構造のものである。このように外部電極１８
〜２１が形成され、所望のチップ型ＣＲ複合部品を得る
ことができる。Next, as shown in FIG.
External electrodes 18 to 21 are respectively formed on each portion a to d of 1. This outside? ! The electrodes 18 to 21 have a three-layer structure in which a material such as silver is coated by dipping, dried and baked, and then the silver baked electrodes are plated with nickel and tin in sequence. In this way, the external electrode 18
21 are formed, and a desired chip-type CR composite part can be obtained.
なお、抵抗体１６の抵抗値を所定の値にするためには、
レーザトリミング等を用いて調整すればよい。この抵抗
値調整を行うステップとしては、グレーズ膜を形成する
前の段階で行えばよい。Note that in order to set the resistance value of the resistor 16 to a predetermined value,
Adjustment may be made using laser trimming or the like. This step of adjusting the resistance value may be performed at a stage before forming the glaze film.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のチップ型ＣＲ複合部品の実施例を示す
平面図、第２図は第１図のｘ−ｘ’に沿う側断面図、第
３図は本発明のチップ型ＣＲ複合部品の変形例を示す平
面図、第４図〜第６図は本発明のチップ型ＣＲ複合部品
の製造方法の製造工程を説明する平面図、第７図はこの
種のチップ型ＣＲ複合部品の従来例を示す平面図である
。
１１・・・チップ型コンデンサ本体
１２．１３・・・内部電極
１４．１５・・・取出電極
１４ａ、１５ａ・・・引出部
１４ｂ、１５ｂ・・・接続部
１６・・・抵抗体
１７・・・グレーズ膜
１８．１９，２０，２１・・・外部電極ａｔ ｂ、ａｔ
ｄ・・・角部[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 is a plan view showing an embodiment of the chip-type CR composite component of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view taken along the line x-x' in Fig. 1, and Fig. 3 is a main A plan view showing a modified example of the chip-type CR composite part of the invention, FIGS. 4 to 6 are plan views explaining the manufacturing process of the method for manufacturing the chip-type CR composite part of the invention, and FIG. FIG. 2 is a plan view showing a conventional example of a chip-type CR composite component. 11... Chip type capacitor body 12.13... Internal electrodes 14.15... Extracting electrodes 14a, 15a... Leading parts 14b, 15b... Connection part 16... Resistor 17... Glaze film 18, 19, 20, 21...external electrode at b, at
d... corner
Claims (2)
ンサ本体の一表面上に形成された抵抗体とからなるチッ
プ型ＣＲ複合部品であつて、 前記チップ型コンデンサ本体の各角部に外部電極を備え
、この外部電極のうち、一対のものをコンデンサの容量
取出用、他の一対のものを抵抗体用とし、 この抵抗体用の外部電極と抵抗体とを接続する取出電極
が、チップ型コンデンサ本体の一表面上にスクリーン印
刷による塗布、焼付けによって形成されたことを特徴と
するチップ型ＣＲ複合部品。(1) A chip-type CR composite component consisting of a chip-type capacitor body and a resistor formed on one surface of the chip-type capacitor body, the chip-type capacitor body having external electrodes at each corner. Among these external electrodes, one pair is used to take out the capacitance of the capacitor, and the other pair is used for the resistor. A chip-type CR composite part characterized in that it is formed on one surface by screen printing and baking.
チップ型コンデンサ本体の一表面上にスクリーン印刷に
よって抵抗体用の取出電極を形成する工程と、 この抵抗体用の取出電極の間に抵抗体をスクリーン印刷
によって形成する工程と、 前記チップ型コンデンサ本体の各角部のうち、一対の角
部にコンデンサの容量取出用の外部電極、他の一対の角
部に抵抗体用の外部電極をそれぞれ導電ペーストのディ
ッピング塗布および焼付けによって形成する工程、 とからなることを特徴とするチップ型ＣＲ複合部品の製
造方法。(2) A step of preparing a chip-type capacitor body, a step of forming a lead-out electrode for a resistor by screen printing on one surface of the chip-type capacitor body, and a step of forming a resistor between the lead-out electrodes for a resistor. forming external electrodes for taking out the capacitance of the capacitor at one pair of corners of the chip-type capacitor body by screen printing, and external electrodes for a resistor at the other pair of corners. A method for manufacturing a chip-type CR composite component, comprising the steps of forming by dipping and baking a conductive paste.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63177389A JPH0227710A (en) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | Chip type cr composite component and manufacture thereof |
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|---|---|
| JP (1) | JPH0227710A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016032072A (en) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | Koa株式会社 | Chip resistor |
| CN105976953A (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-28 | 株式会社村田制作所 | Composite electronic component and resistor |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63177389A patent/JPH0227710A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016032072A (en) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | Koa株式会社 | Chip resistor |
| CN105976953A (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-28 | 株式会社村田制作所 | Composite electronic component and resistor |
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