JPH0226797B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブル配線接続板に係り、特に
フレキシブル印刷回路板の回路接続に好適な配線
接続板に関するものである。

一般に、フレキシブル印刷回路板は、プラスチ
ツクフイルムなどの軟質基板の表面に銅などの金
属箔を積層し、金属箔をエツチング、その他の方
法により加工して、回路パターン（回路導体）を
形成したもので、その表面にIC、抵抗などの
種々の部品をはんだ付けしてフレキシブル電気回
路板としたり複数の印刷回路板相互を接続したり
する。

ところで、前記フレキシブル印刷回路板等（以
下、回路板と略称する）の回路を機器や他の回路
板に接続する場合、マルチコネクタを使用し配線
用絶縁電線とかテープ電線等を使用して相互の接
続を行なうものであるが、回路の数が多岐にわた
つて存在するので、これ等の回路に対応して予め
コネクタ側の導体を位置決めしておく必要があ
る。さらにまた印刷回路板の一部の回路網と分岐
接続したい場合や回路の変更をする場合はコネク
タ側の導体の選択が一層大変となり、このため配
線が錯綜して誤配線が起り易くなるなどの問題点
がある。

本発明はこれらの事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、印刷回路板相互の
電気的接続を簡便にすると共に、さらには分岐接
続や回路変更を容易にし、誤配線発生の防止と作
業性向上を図り、回路接続の自動化の可能性を高
めたフレキシブル配線接続板を提供することであ
る。

かかる目的を達成するため本発明は、耐熱性ベ
ースフイルムの片面にはんだメツキされた複数本
の回路導体を平行状態に貼着してなる第１の回路
板と第２の回路板とを両方の回路導体を直交状態
で対向配置した間に、両方の回路導体を分離する
スペーサ板を介在させ、両回路導体の交差位置に
対応するスペーサ板に透孔を設けておいて、溶融
はんだにより透孔を経由して両回路導体の交差個
所を接続することを特徴としている。

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図において符号１で示す部分が本発明に係
るフレキシブル配線接続板で、その両端を接続す
べき対象物、回路板２Ａ，２Ｂの端子部に、コネ
クタ３Ａ，３Ｂを介して連結することにより利用
されるものである。このフレキシブル配線接続板
（以下接続板と略称する）１は、第２図および第
３図に示すように、第１の回路板４と第２の回路
板５との間に両回路板４，５を接続するためのス
ペーサ６を介在させて、一体に貼着した構造とさ
れている。

これら第１および第２の回路板４，５は、ポリ
イミドなどの耐熱性材料からなるベースフイルム
４ａ，５ａの片面に、対向配置するための複数本
の回路導体４ｂ，５ｂをそれぞれ平行に貼着し、
かつ、これら回路導体４ｂ，５ｂの表面にはんだ
メツキ層４ｃ，５ｃを設けたものである。そし
て、第１の回路板４の回路導体４ｂは先端部の重
ね合わせ個所において前記両コネクタ３Ａ，３Ｂ
との接続方向とほぼ45度傾斜した状態であり、か
つ、第２の回路板５の回路導体５ｂはこれらと45
度傾斜して相互に直交状態で対向配置させられる
ものである（第１図参照）。

また、前記スペーサ板６には、両回路導体４
ｂ，５ｂを交差位置で間隔を持たせたまま対向さ
せるように、多数の透孔６ａがマトリツクス状に
設けられている。

このように構成された接続板１は、第２図の矢
印で示すように回路導体４ｂ，５ｂの交差位置を
スポツト的に加熱しながら厚さ方向に押圧するこ
とにより、回路導体４ｂ，５ｂのはんだメツキ層
４ｃ，５ｃを溶融して透孔６ａ内に流れ出させ、
両回路導体４ｂ，５ｂを溶融はんだ７により導通
させた状態（第２図参照）とすることができる。

したがつて接続板１の直交状態の回路導体４
ｂ，５ｂを任意に組み合わせて接続することがで
き、ひいては回路からの分岐接続、回路の変更、
回路の短絡などを自由に行ない得ることになる。

例えば、第１図イで示す範囲の回路導体４ｂ
に、ロで示す範囲の回路導体５ｂを選択して接続
する場合は、交差位置ハ，ニ，ホ，ヘなどで厚さ
方向に導通させ、接続点を構成するようにすれば
よい。

同様に第１図ト，チで示す範囲の回路導体４
ｂ，５ｂを相互に接続する場合なども、スペーサ
板６の透孔６ａを使用して自由に実施することが
でき、また、一度導通状態とした回路を分断する
場合は、交差部分に透孔６ａよりも大きな径の新
しい孔を明けて接続点を除去することによつて行
なうことができる。

なお、第１図リ，ヌで示すように、回路板２
Ａ，２Ｂに接続されていない予備の回路導体４
ｂ，５ｂがあると、第２の回路板５の回路導体５
ｂの並列接続や、分断された回路の再接続等に使
用できる。また、スペーサ板６は、加熱軟化によ
り透孔６ａの深さが小さくなつて、回路導体４
ｂ，５ｂが導通し易くなるため、ベースフイルム
４ａ，５ａよりも耐熱性を低くしてもよい。

以上説明したように、本発明によれば接続板自
身がプラスチツクフイルム等で構成されて可撓性
を持たせたまま、必要とする個所を小スペースで
接続することができるとともに、スポツト的に加
熱押圧する簡単な方法で回路の分岐、変更、短絡
などを任意にかつ自由に実施でき、また、交差位
置がマトリツクス状となるため、コンピユータを
導入して自動接続するなどの可能性を有するなど
の効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図
は接続板の全体構成を示す平面図、第２図は第１
図の鎖線で示す部分の拡大断面図、第３図は要
部の分解斜視図である。 １……フレキシブル配線接続板、４……第１の
回路板、４ａ……ベースフイルム、４ｂ……回路
導体、４ｃ……はんだメツキ層、５……第２の回
路板、５ａ……ベースフイルム、５ｂ……回路導
体、５ｃ……はんだメツキ層、６……スペーサ
板、６ａ……透孔、７……溶融はんだ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 耐熱性ベースフイルム４ａ，５ａの片面には
   んだメツキされた複数本の回路導体４ｂ，５ｂを
   ほぼ平行状態に貼着してなる第１の回路板４と第
   ２の回路板５とを、両方の回路導体を直交状態で
   対向配置した間に、両方の回路導体を分離するス
   ペーサ板６を介在させてなり、スペーサ板は、両
   回路導体の交差位置に、加熱時に溶融したはんだ
   により第１、第２の回路導体を接続させる透孔６
   ａを設けてなることを特徴とするフレキシブル配
   線接続板。