JPH0226797B2 - - Google Patents
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- JPH0226797B2 JPH0226797B2 JP2887183A JP2887183A JPH0226797B2 JP H0226797 B2 JPH0226797 B2 JP H0226797B2 JP 2887183 A JP2887183 A JP 2887183A JP 2887183 A JP2887183 A JP 2887183A JP H0226797 B2 JPH0226797 B2 JP H0226797B2
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- Japan
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- circuit
- board
- conductors
- circuit board
- conductor
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- Expired
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブル配線接続板に係り、特に
フレキシブル印刷回路板の回路接続に好適な配線
接続板に関するものである。
フレキシブル印刷回路板の回路接続に好適な配線
接続板に関するものである。
一般に、フレキシブル印刷回路板は、プラスチ
ツクフイルムなどの軟質基板の表面に銅などの金
属箔を積層し、金属箔をエツチング、その他の方
法により加工して、回路パターン(回路導体)を
形成したもので、その表面にIC、抵抗などの
種々の部品をはんだ付けしてフレキシブル電気回
路板としたり複数の印刷回路板相互を接続したり
する。
ツクフイルムなどの軟質基板の表面に銅などの金
属箔を積層し、金属箔をエツチング、その他の方
法により加工して、回路パターン(回路導体)を
形成したもので、その表面にIC、抵抗などの
種々の部品をはんだ付けしてフレキシブル電気回
路板としたり複数の印刷回路板相互を接続したり
する。
ところで、前記フレキシブル印刷回路板等(以
下、回路板と略称する)の回路を機器や他の回路
板に接続する場合、マルチコネクタを使用し配線
用絶縁電線とかテープ電線等を使用して相互の接
続を行なうものであるが、回路の数が多岐にわた
つて存在するので、これ等の回路に対応して予め
コネクタ側の導体を位置決めしておく必要があ
る。さらにまた印刷回路板の一部の回路網と分岐
接続したい場合や回路の変更をする場合はコネク
タ側の導体の選択が一層大変となり、このため配
線が錯綜して誤配線が起り易くなるなどの問題点
がある。
下、回路板と略称する)の回路を機器や他の回路
板に接続する場合、マルチコネクタを使用し配線
用絶縁電線とかテープ電線等を使用して相互の接
続を行なうものであるが、回路の数が多岐にわた
つて存在するので、これ等の回路に対応して予め
コネクタ側の導体を位置決めしておく必要があ
る。さらにまた印刷回路板の一部の回路網と分岐
接続したい場合や回路の変更をする場合はコネク
タ側の導体の選択が一層大変となり、このため配
線が錯綜して誤配線が起り易くなるなどの問題点
がある。
本発明はこれらの事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、印刷回路板相互の
電気的接続を簡便にすると共に、さらには分岐接
続や回路変更を容易にし、誤配線発生の防止と作
業性向上を図り、回路接続の自動化の可能性を高
めたフレキシブル配線接続板を提供することであ
る。
で、その目的とするところは、印刷回路板相互の
電気的接続を簡便にすると共に、さらには分岐接
続や回路変更を容易にし、誤配線発生の防止と作
業性向上を図り、回路接続の自動化の可能性を高
めたフレキシブル配線接続板を提供することであ
る。
かかる目的を達成するため本発明は、耐熱性ベ
ースフイルムの片面にはんだメツキされた複数本
の回路導体を平行状態に貼着してなる第1の回路
板と第2の回路板とを両方の回路導体を直交状態
で対向配置した間に、両方の回路導体を分離する
スペーサ板を介在させ、両回路導体の交差位置に
対応するスペーサ板に透孔を設けておいて、溶融
はんだにより透孔を経由して両回路導体の交差個
所を接続することを特徴としている。
ースフイルムの片面にはんだメツキされた複数本
の回路導体を平行状態に貼着してなる第1の回路
板と第2の回路板とを両方の回路導体を直交状態
で対向配置した間に、両方の回路導体を分離する
スペーサ板を介在させ、両回路導体の交差位置に
対応するスペーサ板に透孔を設けておいて、溶融
はんだにより透孔を経由して両回路導体の交差個
所を接続することを特徴としている。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第1図において符号1で示す部分が本発明に係
るフレキシブル配線接続板で、その両端を接続す
べき対象物、回路板2A,2Bの端子部に、コネ
クタ3A,3Bを介して連結することにより利用
されるものである。このフレキシブル配線接続板
(以下接続板と略称する)1は、第2図および第
3図に示すように、第1の回路板4と第2の回路
板5との間に両回路板4,5を接続するためのス
ペーサ6を介在させて、一体に貼着した構造とさ
れている。
るフレキシブル配線接続板で、その両端を接続す
べき対象物、回路板2A,2Bの端子部に、コネ
クタ3A,3Bを介して連結することにより利用
されるものである。このフレキシブル配線接続板
(以下接続板と略称する)1は、第2図および第
3図に示すように、第1の回路板4と第2の回路
板5との間に両回路板4,5を接続するためのス
ペーサ6を介在させて、一体に貼着した構造とさ
れている。
これら第1および第2の回路板4,5は、ポリ
イミドなどの耐熱性材料からなるベースフイルム
4a,5aの片面に、対向配置するための複数本
の回路導体4b,5bをそれぞれ平行に貼着し、
かつ、これら回路導体4b,5bの表面にはんだ
メツキ層4c,5cを設けたものである。そし
て、第1の回路板4の回路導体4bは先端部の重
ね合わせ個所において前記両コネクタ3A,3B
との接続方向とほぼ45度傾斜した状態であり、か
つ、第2の回路板5の回路導体5bはこれらと45
度傾斜して相互に直交状態で対向配置させられる
ものである(第1図参照)。
イミドなどの耐熱性材料からなるベースフイルム
4a,5aの片面に、対向配置するための複数本
の回路導体4b,5bをそれぞれ平行に貼着し、
かつ、これら回路導体4b,5bの表面にはんだ
メツキ層4c,5cを設けたものである。そし
て、第1の回路板4の回路導体4bは先端部の重
ね合わせ個所において前記両コネクタ3A,3B
との接続方向とほぼ45度傾斜した状態であり、か
つ、第2の回路板5の回路導体5bはこれらと45
度傾斜して相互に直交状態で対向配置させられる
ものである(第1図参照)。
また、前記スペーサ板6には、両回路導体4
b,5bを交差位置で間隔を持たせたまま対向さ
せるように、多数の透孔6aがマトリツクス状に
設けられている。
b,5bを交差位置で間隔を持たせたまま対向さ
せるように、多数の透孔6aがマトリツクス状に
設けられている。
このように構成された接続板1は、第2図の矢
印で示すように回路導体4b,5bの交差位置を
スポツト的に加熱しながら厚さ方向に押圧するこ
とにより、回路導体4b,5bのはんだメツキ層
4c,5cを溶融して透孔6a内に流れ出させ、
両回路導体4b,5bを溶融はんだ7により導通
させた状態(第2図参照)とすることができる。
印で示すように回路導体4b,5bの交差位置を
スポツト的に加熱しながら厚さ方向に押圧するこ
とにより、回路導体4b,5bのはんだメツキ層
4c,5cを溶融して透孔6a内に流れ出させ、
両回路導体4b,5bを溶融はんだ7により導通
させた状態(第2図参照)とすることができる。
したがつて接続板1の直交状態の回路導体4
b,5bを任意に組み合わせて接続することがで
き、ひいては回路からの分岐接続、回路の変更、
回路の短絡などを自由に行ない得ることになる。
b,5bを任意に組み合わせて接続することがで
き、ひいては回路からの分岐接続、回路の変更、
回路の短絡などを自由に行ない得ることになる。
例えば、第1図イで示す範囲の回路導体4b
に、ロで示す範囲の回路導体5bを選択して接続
する場合は、交差位置ハ,ニ,ホ,ヘなどで厚さ
方向に導通させ、接続点を構成するようにすれば
よい。
に、ロで示す範囲の回路導体5bを選択して接続
する場合は、交差位置ハ,ニ,ホ,ヘなどで厚さ
方向に導通させ、接続点を構成するようにすれば
よい。
同様に第1図ト,チで示す範囲の回路導体4
b,5bを相互に接続する場合なども、スペーサ
板6の透孔6aを使用して自由に実施することが
でき、また、一度導通状態とした回路を分断する
場合は、交差部分に透孔6aよりも大きな径の新
しい孔を明けて接続点を除去することによつて行
なうことができる。
b,5bを相互に接続する場合なども、スペーサ
板6の透孔6aを使用して自由に実施することが
でき、また、一度導通状態とした回路を分断する
場合は、交差部分に透孔6aよりも大きな径の新
しい孔を明けて接続点を除去することによつて行
なうことができる。
なお、第1図リ,ヌで示すように、回路板2
A,2Bに接続されていない予備の回路導体4
b,5bがあると、第2の回路板5の回路導体5
bの並列接続や、分断された回路の再接続等に使
用できる。また、スペーサ板6は、加熱軟化によ
り透孔6aの深さが小さくなつて、回路導体4
b,5bが導通し易くなるため、ベースフイルム
4a,5aよりも耐熱性を低くしてもよい。
A,2Bに接続されていない予備の回路導体4
b,5bがあると、第2の回路板5の回路導体5
bの並列接続や、分断された回路の再接続等に使
用できる。また、スペーサ板6は、加熱軟化によ
り透孔6aの深さが小さくなつて、回路導体4
b,5bが導通し易くなるため、ベースフイルム
4a,5aよりも耐熱性を低くしてもよい。
以上説明したように、本発明によれば接続板自
身がプラスチツクフイルム等で構成されて可撓性
を持たせたまま、必要とする個所を小スペースで
接続することができるとともに、スポツト的に加
熱押圧する簡単な方法で回路の分岐、変更、短絡
などを任意にかつ自由に実施でき、また、交差位
置がマトリツクス状となるため、コンピユータを
導入して自動接続するなどの可能性を有するなど
の効果がある。
身がプラスチツクフイルム等で構成されて可撓性
を持たせたまま、必要とする個所を小スペースで
接続することができるとともに、スポツト的に加
熱押圧する簡単な方法で回路の分岐、変更、短絡
などを任意にかつ自由に実施でき、また、交差位
置がマトリツクス状となるため、コンピユータを
導入して自動接続するなどの可能性を有するなど
の効果がある。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図
は接続板の全体構成を示す平面図、第2図は第1
図の鎖線で示す部分の拡大断面図、第3図は要
部の分解斜視図である。 1……フレキシブル配線接続板、4……第1の
回路板、4a……ベースフイルム、4b……回路
導体、4c……はんだメツキ層、5……第2の回
路板、5a……ベースフイルム、5b……回路導
体、5c……はんだメツキ層、6……スペーサ
板、6a……透孔、7……溶融はんだ。
は接続板の全体構成を示す平面図、第2図は第1
図の鎖線で示す部分の拡大断面図、第3図は要
部の分解斜視図である。 1……フレキシブル配線接続板、4……第1の
回路板、4a……ベースフイルム、4b……回路
導体、4c……はんだメツキ層、5……第2の回
路板、5a……ベースフイルム、5b……回路導
体、5c……はんだメツキ層、6……スペーサ
板、6a……透孔、7……溶融はんだ。
Claims (1)
- 1 耐熱性ベースフイルム4a,5aの片面には
んだメツキされた複数本の回路導体4b,5bを
ほぼ平行状態に貼着してなる第1の回路板4と第
2の回路板5とを、両方の回路導体を直交状態で
対向配置した間に、両方の回路導体を分離するス
ペーサ板6を介在させてなり、スペーサ板は、両
回路導体の交差位置に、加熱時に溶融したはんだ
により第1、第2の回路導体を接続させる透孔6
aを設けてなることを特徴とするフレキシブル配
線接続板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2887183A JPS59155186A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | フレキシブル配線接続板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2887183A JPS59155186A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | フレキシブル配線接続板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59155186A JPS59155186A (ja) | 1984-09-04 |
JPH0226797B2 true JPH0226797B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=12260440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2887183A Granted JPS59155186A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | フレキシブル配線接続板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59155186A (ja) |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP2887183A patent/JPS59155186A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59155186A (ja) | 1984-09-04 |
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