JPH02266549A - Semiconductor light emitting diode - Google Patents

Semiconductor light emitting diode

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JPH02266549A
JPH02266549A JP1088225A JP8822589A JPH02266549A JP H02266549 A JPH02266549 A JP H02266549A JP 1088225 A JP1088225 A JP 1088225A JP 8822589 A JP8822589 A JP 8822589A JP H02266549 A JPH02266549 A JP H02266549A
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JP
Japan
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semiconductor
light emitting
semiconductor crystal
crystal layer
emitting diode
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JP1088225A
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Japanese (ja)
Inventor
Osamu Mikami
修 三上
Etsuo Noguchi
野口 悦男
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

PURPOSE:To obtain an incoherent light with relatively high value of the degree of incoherence by incorporating sequentially small energy band gaps in first, second,... n-th regions of a second semiconductor crystalline layer. CONSTITUTION:Regions 3a in which first and second electrode layers 15, 16 of a second semiconductor crystalline layer 3 are opposed have first, second..., n-th regions M1-M2 sequentially having sequentially small energy band gaps. The first, second..., n-th regions respectively generate lights having bands with responsive wavelengths as centers, which are radiated as incoherent lights externally from light radiating end face 11. Thus, an incoherent light obtained by externally radiating from the end face is obtained with relatively high value of the degree of incoherence as compared with that of a conventional semiconductor light emitting diode.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

fAii業上の利用分野】 本発明1ま、インコヒーレントな光が外部に放射して得
られる半導体発光ダイオードに関する。
fAii Industrial Application Field The present invention 1 relates to a semiconductor light emitting diode which is obtained by emitting incoherent light to the outside.

【従来の技術1 従来、第8図〜第10図を伴って次に述べる半導体発光
ダイオードが提案されている。 すなわち、例えばn型を有する半導体結晶基板1と、そ
の半導体結晶基板1上にそれと接して形成されnつ半導
体結晶基板1と同じn型を右づる半導体結晶層2と、そ
の半導体結晶rJj2上にそれと接して形成され且つ半
導体結晶層2に比し狭いエネルギバンドギャップと^い
屈折率とをnする半導体結晶層3と、半導体結晶層3上
にそれと接して形成され且つ半導体結晶層2に比し広い
エネルギバンドギャップと低い屈折率とを有するととも
に、半導体結晶層1とは逆のp型を有する半導体結晶層
4と、半導体結晶層4上にそれと接して形成され且つ半
導体結晶11g14と同じp型を有する半導体結晶層5
とを/fする竿4体積層体10を有する。 この場合、半導体積層体10は、とくに第10図に示す
ように、半導体積層体10の長手方向(第9図におい文
、粗面と平行な方向、第10図に13いて、紙面と垂直
方向)と直交する面上の断面でみて、半導体結晶層2ま
たは半導体結晶基板1から立上っている〈図においては
、半導体結晶層2から立上っている)メサ状の形状を有
し、また、そのメサの左右両側面上に、半導体結晶層2
または半導体結晶基板1側において、半導体結晶fr4
2及び3と半導体結晶Ff14の下半部とに接してそれ
ぞれ形成され且つp型を有するとともに例えばInPで
なる半導体結晶層61−及び6Rをそれぞれ有するとと
もに、それら半導体結晶層6L及び6R上において、半
導体結晶層4の1半部と半導体結晶層5とに接してそれ
ぞれ形成され且つn型を有するとともに例えばInPで
なる半導体結晶VfJ7L及び7Rをそれぞれ有する。 また、半導体積層体10は、その長子方向の一端側にお
いて、半導体積層体10の厚さ方向に垂直に延長してい
る端面を、光放射端面11として有し、一方、その光放
射端面11上に、反射防止膜12が付されている。 さらに、半導体積層体10は、その長子方向の光放射端
面11g1lとは反対側の他端側においで、半導体結晶
層5.4及び3の端面を、半導体Vi層体重0の厚さ方
向のI a面に対して斜めに延長している傾斜面14上
に在らしめている。 また、上述した半導体積層体10において、その半導体
結晶基板1が、(100)面でなる主面を有し、且つ例
えばInPでなる。 さらに、半導体結晶層2.3.4及び5が、そのような
半導体結晶基板1の主面上に讐ともに液相エピタキシャ
ル成長法、気相エピタキシャル成長法、分子線ビームエ
ピタキシャル成長法などによって形成され、そして、半
導体結晶層2が、例えばInPでなる。 また、半導体結晶層3が゛、n型不純物及びn型不純物
のいずれも意図的に導入させていないか導入させている
としても半導体結晶層2及び4に比し格段的に低い濃度
でしか導入させていない例えばI nGaAsP系でな
る。 さらに、半導体結晶層4が、例えば【nPでなる。 また、半導体層5が、n型不純物を半導体結晶層4に比
し高い濃度で導入している例えばInGaAsP系でな
る。 さらに、上述した半導体積層体10の一方の主面10a
上、従って半導体結晶層5の土面上に、半導体vi層体
10の長手方向の充放1)ua而面11において、半導
体結晶層7L及び7R上にも延長している電極層15が
、オーミックに付されて配されている。 また、上述した半導体積層体10の上述した主面10a
と対向している使方の主面10b上、従って半導体結晶
基板1の半導体結晶層2側とは反対側の面上に、他の電
極層16が、半導体積層体10の主面10a上の電極層
15と対向してオーミックに付されて配されている。こ
の場合、電14ff116は、図示のように、主面10
a上の電極層15と対向しでいない領域上に延長してい
てもよい。 以上が、従来提案されている半尋体光光ダイA−ドの構
成である。 このような構成を有する半導体発光ダイオードによれば
、電極層15及び16間に、電極層15側を正とする所
要の電源(図示せず)を接続すれば、その電源からの電
流が、半導体積層体10の半導体結晶U板1、及び半導
体結晶層2.3.4及び5に、それらとは逆の順に、電
極層15及び16を通じで流れる。 しかしながら、電源からの電流は、rfi極F415が
、半導体積層体10の半導体結晶層71及び7R上に延
長していても、この場合のffi源が、半導体結晶層7
L及び61間、及び7R及び6R間のpn接合に対して
逆バイアスを与える極性を右しているので、それら半導
体結晶FA7L及び6L、及び7R及び6Rに、半導体
結晶層3をσ(q路しC流れない。 従って、電源からの電流が、半導体積層体10の半導体
I11.品層3に、狭窄して流れる。 また、このように、半導体v1層体10のごど尋体結品
層3に狭窄して流れる電流は、主としで、電極層15及
び16が相対向している領M3aに流れる。 このため、主として、半導体結晶F13の領域3aの各
部において、半導体結晶層3を構成しているI nGa
Asp系の1ネルギバンドギャップEg8に応じた波長
λ8を中心とする例えば1.5μm波長帯の帯域を有す
る光り、が発生する。そして、それら光り、の一部が、
領111t3aを、半導体結晶層2及び4によって閉じ
込められて光放射端面11側に伝播し、光り、の他部が
、#導体結晶層3の電極層15及び16が相対向してい
ない領域3bを、同様に、半導体結晶層2及び4によっ
て閉じ込められて傾斜面17′!側に伝Mする。 そして、このように、半導体結晶層3の領域3aを光放
射端面111111に伝播する光しaの一部は、その光
放射端面11上に反射防止膜12が形成されているので
、その光放射端面11上で反射づることなしに、反射防
止膜12を通って外81Iに放射する。 また、上述したように、半導体結晶R3の領域3bを、
傾斜面14側に伝播する光り、の他部は、その伝播過程
で、領域3bにおいて吸収されながら、傾斜面14に到
達し、そして、その傾斜面14において反射し、その反
射光は、半導体結晶層3の領域3b内にほとんど再入射
しない。 以上のことから、第8図〜第10図に示す従来の半導体
発光ダイオードによれば、半導体積層体10の半導体結
晶層3をその全領域に亘って構成しているI nGaA
sP系のエネルギバンドギャップE に対応した波長λ
8を中心とa する帯域を有する光Laが、インコヒーレントな光りと
して、光tli()l端面11から、反射防止膜12を
通じて、外部に放射して411られる。 また、この場合、半導体積層体10には、電源からの電
流が、継続して流れ、従って、電源からの電流が、半導
体結晶層3の領ta3aに継続して注入されているので
、光放射端面11から外部に放射して(与られるインコ
ヒーレントな光りが、半導体fI!1層休1体重半導体
結晶層3の領域3aに流れる電流の値に応じて、比較的
高い8度でL9られる。 さらに、光tli射端面端面から外N1に放射して得ら
れるインコヒーレントな光りが、光放射端面11上にお
ける半導体結晶Wj3の端面という局部的な領域から外
部に放射される光であるので、光放射端面11から外部
に放射して得られるインコヒーレントな光りが、半導体
結晶層3の厚さに応じて、比較的狭い放射角で放射され
る。 従って、第8図〜第10図に示す半導体発光ダイオード
によれば、インコヒーレントな光りが、比較的高い輝度
で且つ比較的狭い放射角で、外部に放射して得られる。 【発明が解決しようとする課題] しかしながら、第8図〜第10図に示す従来の半導体発
光ダイオードの場合、半導体積層体10における!1′
導体結晶層3が、電極層15及び16が相対向している
領L!i、3 a及び電極層15及び16が相対向して
いない領域3bを含めた全領域において、各部−様な組
成を有する■nGaAsP系のエネルギバンドギルツブ
E9aを有する1つの領域のみを有する、という構成を
イjしているため、光Ill射端而1面から、外部に放
射して得られるれるインコヒーレントな光りが、上述し
たように、この場合の半導体結晶WI3をその全領域に
Uつで構成しているInGa A s P系のエネルギ
バンドギャップEg8に対応した波長λ8を中心とする
帯域を有するが、その帯域幅Wλ、が、比較的狭い。 例えば、半導体結晶層3の電極層15及び16が相対向
している領域3aが、その領域3aにおいて発生する光
L の中心波長λ、が1゜50μrnの波長で得られる
ような、■ネルギバンドギ1!ツブEoaを有するIr
1GaASP系の組成を有する場合、帯域幅W/laが
、外部に放射して得られるインコヒーレントな光りの波
長に対する11度特性上の半値幅でみて、500A程痘
しか有していない。 このため、第8図〜第10図に示す従来の半導体発光ダ
イオードの場合、外部にIli射しU 1!7られるイ
ンコヒーレントな光りが、その帯域幅Wλ、と比例関係
にあるインコヒーレント度をして、比較的低い値eしか
得られない、という欠点を右していた。 よって、本発明は、上述した欠員のない、新規な半導体
発光ダイオードを提案せんとするものである。 【課題を解決するための手段1 本発明による半導体発光ダイオードは、第8図〜第10
図で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合と同様
に、 (イ)■第1の導電型を有する半導体結晶基板と、■そ
の半導体結晶基板上に形成され且つ第1の導電型を有す
る第1の半導体結晶層と、■その第1の半導体結晶層上
にそれと接して形成され且つ上記第1の半導体結晶層に
比し狭いエネルギバンドギャップと高い屈折率とを有す
る第2の半導体結晶層と、■その第2の半導体結晶層上
にそれと接して形成され且つ上記第2の半導体結晶層に
比し広いエネルギバンドギャップブと低い屈折率とを有
するとともに、第1の導電型とは逆の第2の導電型を有
する第3の半導体結晶層とを有する半導体積層体を有し
、そして、 (ロ)その半導体積層体の相対向する第1及び第2の主
面上に、第1及び第2の電極層が相対向してそれぞれ配
され、また、 (ハ)上記半導体積層体の長子方向の一端面を充放c!
4端面としている という構成を有する。 しかしながら、本発明による半力体発光ダイオードは、
このような構成を有する半導体発光ダイオードにおいて
、 (ニ)上記第2の半導体結晶層が、上記第1及び第2の
電極層が相対向している領域において、上記半導体v4
層体の上記光故!8端而側から上記半導体81ilr4
体の長子方向に順次連接してとった複数n個の第1、第
2・・・・・・・・・第nの領域部を有し、そして、 (ホ)上記第2の半導体結晶層の上記第1、第2・・・
・・・・・・第nの領域部が、それらの順に順次小さな
第1、第2・・・・・・・・・第nのエネルギバンドギ
せツブをそれぞれ有する。 なお、この場合、上述した第1の電極層が、上述した第
2の半導体結晶層の第1、第2・・・・・・・・・第n
の領域部とそれぞれ対向して且つ互に分離している第1
、第2・・・・・・・・・第nの電極胴部を有するのを
可とづる。 【作用・効果】 本発明による半導体発光ダイオードによれば、第8図〜
第10図で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合
と同様に、第1及び第2の電極層間に所要の電源を接続
し、その電源からの電流を、半導体VI層体に流せば、
その¥導体積層体の第2の半導体結晶層の第1及び第2
の電極層が相対向している領域における第1、第2・・
・・・・・・・第nの領域811において、それら第1
、第2・・・・・・・・・第nの領域部のエネルギバン
ドギャップに応じた波長をそれぞれ中心とする帯域を有
する光がそれぞれ発生する。 そして、それら第1、第2・・・・・・・・・第「1の
領域部でそれぞれ発生した光は、第1、第2・・・・・
・・・・第nの領域部がそれらの順に光放射端面側から
順次配列され、イして、ぞの配列順に順次小さな第1、
第・2・・・・・・・・・第nのエネルギバンドギャッ
プを有するので、第2の半導体結晶層の第1及び第2の
電極層が相対向している領域を、その領域においてほと
んど吸収されずに、第1及び第2の半導体結晶層によっ
て111じ込められて光放射端面側に伝播Jる。 従って、本発明による半導体発光ダイオードの場合、上
述した第1、第2・・・・・・・・・第nの領域部′C
それぞれ発生する光に基ずくが、第8図〜第10図で上
述した従来の半導体発光ダイオードの場合と同様に、イ
ンコヒーレントな光が、充放IJJ端面から、外部に放
射して(!1られる。 また、この場合、ず導体積層体には、第8図〜第10図
で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合と同様に
、電鈴からの電流が継続して流れ、従って、電源からの
電流が、半導体積層体の第2の半導体結晶層の第1及び
第2の電極層が相対向している領域に継続して注入され
ているので、充放OJ端面から外部に放射されるインコ
に一しントな光が、第8図〜第10図で上述した従来の
半導体発光ダイオードの場合と同様に、第2の半導体結
晶層の第1及び第2の′?Ii極層が相対向しCいる領
域に流れる電流に応じて、比較的高い輝度で4!1られ
る。 また、光放射端面から外部に放射して得られるインコヒ
ーレントな光が、第8図〜第10図で上述した従来の半
導体発光ダイオードの場合と同様に、光放射端面上にお
ける第2の半導体結晶層の端面という局部的な領域から
外部に放射される光であるので、光放射端面から外部に
敢Q4 してv:lられるインコヒーレントな光が、第
8図〜第10図で上述した従来の半導体発光ダイオード
の場合と同様に、第2の半導体結晶層のJφさに応じて
、比較的狭い放射角で放射される。 従って、本発明による半導体発光ダイオードの場合も、
第8図〜第10図でF述した従来の半導体発光ダイオー
ドの場合と同様に、インコヒーレン1−な光が、比較的
高い輝度で・且つ比較的狭い放射角でVlられる。 しかしながら、本発明による半導体発光ダイオードの場
合、第2の半導体結晶層の第1及び第2の電極層が相対
向し又いる領域が、順次小になる第1、第2・・・・・
・・・・第nの1ネルギバンドギトツブをそれぞれ有す
る第1、第2・・・・・・・・・第nの領域部を有し、
そして、それら第1、第2・・・・・・・・・第nの領
域部にJ3いて、(れらの第1、第2・・・・・・・・
・第nのエネルギバンドギャップにそれぞれ応じた波長
を中心とする帯域を有する光をそれぞれ発生し、ぞして
、それら光が、充放OA端面から、外部に、インコヒー
レントな光として放射する。 このため、第1、第2・・・・・・・・・第nの領域部
のイれぞれの第1、第2・・・・・・・・・第nのエネ
ルギバンドギャップを、第1及び第2の領域部でそれぞ
れ発生する光の帯域、第2及び第3の領域部でそれぞれ
発生ずる光の帯域、・・・・・・・・・m(nl)及び
第r)のγ1域部でそれぞれ発生する光の帯域がそれぞ
れnに一部重複して得られる範囲で、第1及び第2のエ
ネルギバンドギャップ間、第2及び第3のエネルギバン
ドギャップ間、・・・・・・・・・第(n−1>及び第
nのエネルギバンドギャップ間にそれぞれ大きな差が得
られる値に予め選定しておけば、光放射端面から外部に
放射してEqられるインコヒーレントな光が、第8図〜
第10図で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合
に比し+8段的に広い帯域幅をイラ゛する1つの帯域を
有して得られる。 従って、本発明による半導体発光ダイオードによれば、
光放射端面から外部に放射して4r7られるインコヒー
レントな光が、そのインコヒーレント度をして、第8図
〜第10図で上述した従来の半樽体介光ダイ、4−1:
の場合に比し格段的に高いllfでVlられる。 (実施(シ111 次に、第1図〜第3図を伴って本発明による半導体発光
ダイオードの第1の実施例を述べよう。 第1図〜第3図にJ3いて、第8図〜第10図との対応
部分には同一符号を付し、詳細説明を省略する。 第1図〜第3図に示す本発明によ4F導体発光ダイオー
ドLi、次の事項を除いて、第8図〜第10図で上iL
した従来の半導体発光ダイオードと同様の構成を有する
。 すなわち、半導体積層体10の牛尋体結晶層3が、電極
層415及び16が相対向している領域3a及び電極層
15及び16が相対向していない領域3bを含めた全領
域において、各部−様な組成を有するInGaAsP系
のエネルギバンドギャップE、aを有する1つの領域の
みを有するという構成を右している第8図〜第10図の
場合に代え、電極層15及び16が相対向している領域
3aにJ7いて、半導体積層(A 10の光放射端面1
1から半導体積層体10の良手力向に順次連接してとっ
た複数n個の第1、第2・・・・・・・・・第nの領域
rJIM  1M2・・・・・・・・・Moを有する。 そして、それら第1、第2・・・・・・・・・第nの領
域部M、、M、2・・・・・・・・・M、が、第8図〜
第10図で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合
と同様にI nGaAsP系でなるとしても、それら第
1、第2・・・・・・・・・第nの領域部M1、M2・
・・・・・・・・M、のエネルギバンドギャップをそれ
ぞれ第1、第2・・・・・・・・・第nのエネルギバン
ドギャップEE  ・・・・・・・・・E、nとすると
き、それらg1ゝ  Q2 第1、第2・・・・・・・・・第nのエネルギバンドギ
ャップEE  ・・・・・・・・・E、。がそれらの順
に順次小す1′   g2 さな値を有し、従って、E (11> E g2>・・
・・・・・・・〉Eg。の関係をイj1t−る、という
組成を有する。 ただし、この場合、第1、第2・・・・・・・・・第n
の領域部M、M2・・・・・・・・・M、の第1、第2
・・・・・・・・・第nの1ネルギバンドギヤツプEE
  ・・・11g2 ・・・・・・E、。は、第1、第2・・・・・・・・・
第nの領域部M1、M2・・・・・・・・・Mnにおい
て、後述するように、第1、第2・・・・・・・・・第
nの1ネルギバンドギヤツプEE  ・・・・・・・・
・E、。にぞれぞれ応じた波長g1・  g2 λ1、λ2・・・・・・・・・λ。(この場合、λ、く
λ2〈・・・・・・・・・くλ。の関係を有り”る)を
中心とする帯域をイーする光り、L2・・・・・・・・
・し。を発生すす るところから、第1及び第2の領域部M1及びM  て
゛それぞれ発生Jる光L1及びL2の帯域、第2及び第
3の領域部M2及びM3でそれぞれ光生りる光[及び[
3の帯域・・・・・・・・・第(n−1)及び第nの領
域部M(。−1)及びM。でそれぞれ発生する光L(。 −1)及びり。の帯域がそれぞれ実効的に一部(E複し
て(qられる値に選ばれている。 また、半導体結晶層3の電極層15及び16が相対向し
ていない領域3bが、電極層15及び16が相対向しく
いる領域3aと同様にrnGaAsP系でなるとしても
、電極層15及び16が相対向している領IJ3aにお
ける充放(ト)端面11よりも最も朗れている第nの領
域部M。の第nのエネルギバンドギャップEg。と同し
か第nのエネルギバンドギャップ[g。よりも小さなエ
ネルギバンドギャップブEgbを有する、という組成を
有する。なお、図においては、領域3bが領域3aにお
(〕る第nの領域部M。とl1i3じ組成を有するJn
Qa、A、sp系でなる場合が示され、従って、この場
合、領M3bの1ネルギバンドギャップEgもが、領域
3aに引ノる第nの領域部M。のエネルギバンドギャッ
プブE0゜と等しい。 以上が、本発明による半導体発光ダイオードの第1の実
施例の構成である。 このような構成を有する本発明にJ:る半導体発光ダイ
オードによれば、上述した事項を除いて、第8図〜第1
0図ぐ上述した従来の半導体発光ダイオードと同様の4
1〜成を有するので、訂1111 Wl明は省略するが
、第8図〜第10図で上述した従来の半導体発光ダイオ
ードの場合と同様に、電極層15及び16間に所要の電
源(図示氾ず)を接続し、その電源からの電流を、半導
体積層体10に流りば、第8図〜第10図で上述した従
来の?1′導体発光ダイオードの場合に準じで、半導体
積層体10の半導体結晶層3の電極層15及び16が相
対向している領M3aにおける551、第2・・・・・
・・・・第nの領域部M1.M2・・・・・・・・・M
ok:J7いて、それら第1、′XS2・・・・・・・
・・第1)の領域部M 、M2・・・・・・・・・Mo
のエネルギバンドギャップE  [・・・・・・・・・
E (このgll g2     gn 場合、L a 1> E G 2 >・・・・・・・・
・>Eg。の関係をhづる)に応じた波長λ 、λ ・
・・・・・・・・λ。(この場合、λ くλ2く・・・
・・・・・・〈λ。の関係を右すす る)をそれぞれ中心とする帯域をイiする光L1、L2
・・・・・・・・・L 、がそれぞれ発生する。 そして、それら第1、第2・・・・・・・・・第nの領
域r、IIM1、M2・・・・・・・・・1ylnでそ
れぞれ発生した光1、、I−2・・・・・・・・・Ln
は、第1、第2・・・・・・・・・第nの領域部M1、
M2・・・・・・・・・Moがそれらの順に光放射端面
11 ft1qから順次配列され、ぞしC、モの配rJ
11順に順次小さな第1、第2・・・・・・・・・第r
)のエネルギバンドギ!・ツブEE  ・・・・・・・
・・「!71’  (J2 、。を有するのて“、半1結晶層3の′、Ii極層15
)及び16が相対向している領域3aを、その領j或3
 a k: 13いて1よどノνど吸収されづ゛に、)
4−導体結晶層2及び4によって閑じ込められて光放射
端面11側に伝播する。 従って、第1図〜第3図に示T本発明にょる゛¥導体発
光ダイオードの場合、上述した光1−1、L2・・・・
・・・・・Lol、:uずくが、第8図〜第10図で上
述した従来の半導体発光ダイオードの場合と同様に、イ
ンコヒーレントな光1−が、光放射端面11から、外部
に放射してWlられる。 また、この場合、半η体vi居体1oには、第8図〜第
10図で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合と
同様に、電源からの電流が継続して流れ、従って、電源
からの電流が、半導体(^病体10の半導体結晶層3の
電極層15及び16が相対向している領域3aに継続し
て注入されているので、光放射端面11から外部に放0
(されるインコヒーレントな光りが、第8図〜第10図
で上述した従来の半導体発光ダイオードの場合と同様に
、半導体結晶Fi3の電極層15及び16が相対向して
いる領域3aに流れる電流に応じて、It校的^い輝瓜
で4!lられる。 また、光放射端面11から外部に放射して得られるイン
コヒーレントな光りが、第8図〜第10図で上述した従
来の半導体発光ダイオードの場合と同様に、光放射端面
11上における半樽体ム11品層3の端面という局部的
な領域から外部にJli射される光であるのて・、光放
射端面11から外部に放射して1gられるインコヒーレ
ントな光りが、第8図〜第10図で上述した従来の゛に
導体発光ダイオードの場合と同様に、半導体結晶層の厚
さに応じて、比較的狭い放QJ角で放射される。 従って、第1図〜第3図に示す本発明による半導体発光
ダイオードの場合も、第8図〜第10図で上述した従来
の半導体発光ダイオードの場合と同様に、インコヒーレ
ントh光りが、比較的高い第4を度ぐ■っ比較的狭い放
射角で(シ1られる。 しかしながら、第1図〜第3図に示す本発明による半導
体発光ダイオードの場合、半導体結晶層3の電極層15
及び16が相対向している領域3aが、順次小になる第
1、第2・・・・・・・・・第nの1ネル、11バンド
ギャップEg1、Eg2、・呻・・・E、。をそれぞれ
有する第1、第2・・・・・・・・・第r)の領b2 
NSM 1 、M 2・・・・・・・・・M、を有し、
そして、それら第1、第2・・・・・・・・・第nの領
JI!!部M1、M2・・・・・・・・・MoにJ5い
て、それらの第1、第2・・・・・・・・・第nのエネ
ルギバンドギャップEE(11’   Q2’ ・・・・・・・・・E にそれぞれ応じた波長λ 、λ
 ・・・!1101  2 ・・・・・・λ。を中心とする帯域を右づる光り、、l
−2・・・・・・・・・Loをそれぞれ発生し、そして
、それら光[11、L2・・・・・・・・・Loが、光
tJ!i射端而1端面ら、外部に、インコヒーレントな
光りとしてh1射する。 このため、第1、第2・・・・・・・・・第nの領域部
M1、M2・・・・・・・・・Moがイれぞれ有する第
1、第2・・・・・・・・・第nのエネルギバンドギャ
ップブE、、、E  ・・・・・・・・・E、。を、第
1及び第2の領域部M9υ 1及びM2でそれぞれ発生づる光り、及びL2の帯域、
第2及び第3の領域部M 及びM3でそれぞれ発生する
光L2及びL3の帯域、・・・・・・・・・第(n−1
)及び第nの領域部M(nl)及びM でそれぞれ発生
づる光’(ni)及びLnの帯域がそれぞれ互に一部重
複して得られる範囲で、第1及び第2のエネルギバンド
ギャップEギャップ「 及びE03間、・・・・・・・
・・第(n−1)及びmnのエネルギバンドギャップ”
 g(n−1)及びEg。間にそれぞれ大きな差が得ら
れる値に予め選定しておけば、光放射端面11から外部
に放射して得られるインコヒーレン1〜な光りが、第8
図〜第10図で上述した従来の半導体発光ダイオードの
場合に比し格段的に広い帯域幅W8を有する1つの91
)域を有して(qられる。 例えば、半導体結晶層3の電極層15及び16が相対向
している領域3aが、第1〜第nの領域部M1〜Moの
nを2として、第1及び第2(mn)の領域mM  及
びM2(mn)のみをイ茅し、そして、この場合の第1
の領域部M1が、イの第1の領域部M1にJ5いて発生
する光L1が中心波長λ1をして第8図〜第10図で上
述した従来の竿導体発光ダイオードの場合の領域3aに
ついて上述した中心波長λ8とl1jlじ1゜50μm
の波長で(!Iられるような1ネルギバンドギレツプE
glを有するI nGaAsP系の組成を有し、また、
この場合の第2(mn)の領域部M2(、。)が、その
第2のくmn)の領域部M2(mn)において発生ザる
光し   が中心波2(=2) 長をして1.55μmの波長でvIられるようなエネル
ギバンドギャップE02(=Q。)を有するInGaA
sP系の組成を有する場合、l)シ域幅W8が、第4図
のインコヒーレントな光りの波長(μm)に対する輝度
(任意スケール)特性で示すように、半値幅でみて、1
000人程度ε0う、第8図〜第10図で上述した従来
の半導体発光ダイオードの場合(500八)の約2倍の
値で11ノられた。 従って、第1図〜第3図に示す本発明による半導体発光
ダイA゛−ドによれば、光放射端面11から外部に放射
して(qられるインコヒーシン1−〇光りが、その帯域
幅と比例しているインコヒーシン1−麿をして、第8図
〜第10図で上述した従来の半導体発光ダイオードの場
合に比し格段的に^い舶で得られる。 また、第1図〜第3図に示1本発明による半導体発光ダ
イオードの場合、半導体結晶層3の電極層15及び16
が相対向している領域3aにお1′、lる第1の領域部
M、(ただし1−1.2・・・・・・・・・n)で第n
の領域部M・のエネルギパンドギャップE91に応じた
波長λiを中心とする帯域を有して発生ゴる光しiの一
部は、上述したように、第(i+1)〜第1の領域部M
(i−1)〜M1を通つC充放IJJ Q面11側に伝
播するが、この場合、第(i−1)〜第1の領域部M(
i−1)〜M1の1ネルギバンドギヤツプEa(i−1
)〜Eg1が、第nの領域部M、のエネルギバンドギャ
ップEg1に比し広いので、その光L1の一部が第(i
−1)〜第1の領域部M(i−1) 〜M1を通って、
効率よく、光放射端面11側に伝播する。また、光L1
の他部は、第8図〜第10図に示す半導体発光ダイオー
ドの場合で前述したのに準じて、第(i+1)〜第nの
領域部M1を通り、次で半導体結晶層3の電極層15及
び16が相対向していない領域3bに伝播ぜんとするが
、この場合、第(i+1)〜第n・のfi域部M、のエ
ネルギバンドギャップEatr*1)〜Ego及び領域
3aの1ネルギバンドギt!ツブEgわが、第nの領域
部M、のエネルギバンドギpンブEグーに比し狭い(た
だし、i=nの場合領域3bのエネルギバンドギャップ
E0bが、この場合の第nの領域部Mnのエネルギバン
ドギャップブEgoと等しい場合がある)ので、その光
liの他部が第(i+1)の領域部M (i+1)〜M
o及び領Jd3bにおいて効果的にl汲取される。 従って、光放射端面11から外部に放射して稈られるイ
ンコヒーレント一な光りが、反射の影費なしに効率良<
 l!/られる。 なお、第1図〜第3図に示す゛本発明による半導体発光
ダイオードの場合、辛導体結晶届3の領Jd’ 3 r
iを伝播する光が、第1及び第2の領域部M1及びM2
間、第2及び第3の領域部N12及びM3fl!L・・
・・・・・・第(n−1>及び第nの領域部M   及
びM。間の境界で反射することが(n−1) 考えられるが、第1、第2・・・・・・・・・第nの領
域部M、、M2・・・・・・・・・Moの第7、第2・
・・・・・・・・mnの1ネルギバンドギt1ツブEE
  ・・・・・・・・・Egl゛(12 ゜。が、前述した値を有していれば、第1及び第2の領
域部M 及びM2間、第2及び第3の領域PJ5 M 
 及びM3間・・・・・・・・・第(n−1>及び第n
Q)領域部M(。−1)及びM。間にそれぞれ小さな屈
折率差しかfiシていないので、第1及び第2のfrX
域部M1及びM2間、第2及び第3の領域?JISM 
2及びM31.’1・・・・・・・・・第(n−1)及
び第r】の領域部M(。−1)及びM。間の境界での反
射は、実際上問題にならない。
[Prior Art 1] Conventionally, a semiconductor light emitting diode described below with reference to FIGS. 8 to 10 has been proposed. That is, for example, a semiconductor crystal substrate 1 having an n-type, a semiconductor crystal layer 2 formed on the semiconductor crystal substrate 1 in contact with it and having the same n-type as the semiconductor crystal substrate 1, and a semiconductor crystal layer 2 having the same n-type as the semiconductor crystal substrate 1; A semiconductor crystal layer 3 is formed on and in contact with the semiconductor crystal layer 3 and has a narrower energy band gap and a refractive index than the semiconductor crystal layer 2; A semiconductor crystal layer 4 having a wide energy bandgap, a low refractive index, and a p-type opposite to that of the semiconductor crystal layer 1; Semiconductor crystal layer 5 having a type
It has a rod 4 laminate 10 which has /f. In this case, as shown in FIG. 10, the semiconductor laminate 10 is formed in the longitudinal direction of the semiconductor laminate 10 (in FIG. 9, the direction is parallel to the rough surface, and in FIG. ) has a mesa-like shape rising from the semiconductor crystal layer 2 or the semiconductor crystal substrate 1 (in the figure, rising from the semiconductor crystal layer 2), In addition, semiconductor crystal layers 2 are placed on both the left and right sides of the mesa.
Or on the semiconductor crystal substrate 1 side, semiconductor crystal fr4
2 and 3 and the lower half of the semiconductor crystal Ff14, and have p-type semiconductor crystal layers 61- and 6R made of, for example, InP, and on these semiconductor crystal layers 6L and 6R, Semiconductor crystals VfJ7L and 7R are formed in contact with one half of the semiconductor crystal layer 4 and the semiconductor crystal layer 5, respectively, and are n-type and made of, for example, InP. Further, the semiconductor stack 10 has an end face extending perpendicularly to the thickness direction of the semiconductor stack 10 on one end side in the longitudinal direction as a light emitting end face 11; An antireflection film 12 is attached to the surface. Further, the semiconductor laminate 10 has an end face of the semiconductor crystal layers 5.4 and 3 on the other end side opposite to the light emitting end face 11g1l in the longitudinal direction, and an I in the thickness direction of the semiconductor Vi layer weight 0. It is placed on an inclined surface 14 extending diagonally with respect to the a-plane. Further, in the semiconductor stacked body 10 described above, the semiconductor crystal substrate 1 has a main surface formed of a (100) plane and is made of, for example, InP. Further, semiconductor crystal layers 2.3.4 and 5 are formed on the main surface of such a semiconductor crystal substrate 1 by a liquid phase epitaxial growth method, a vapor phase epitaxial growth method, a molecular beam epitaxial growth method, etc., and The semiconductor crystal layer 2 is made of, for example, InP. Further, in the semiconductor crystal layer 3, neither the n-type impurity nor the n-type impurity is intentionally introduced, or even if it is introduced, it is only introduced at a much lower concentration than in the semiconductor crystal layers 2 and 4. For example, it is made of InGaAsP system. Further, the semiconductor crystal layer 4 is made of, for example, nP. Further, the semiconductor layer 5 is made of, for example, an InGaAsP system into which n-type impurities are introduced at a higher concentration than that of the semiconductor crystal layer 4. Further, one main surface 10a of the semiconductor stack 10 described above
Above, therefore, on the soil surface of the semiconductor crystal layer 5, an electrode layer 15 extending also onto the semiconductor crystal layers 7L and 7R on the charging/discharging surface 11 in the longitudinal direction of the semiconductor VI layer body 10 is formed. It is attached to Ohmic. Moreover, the above-mentioned main surface 10a of the above-mentioned semiconductor stack 10
Another electrode layer 16 is formed on the main surface 10b of the semiconductor stack 10, which is opposite to the main surface 10b of the semiconductor laminate 10, and therefore on the surface of the semiconductor crystal substrate 1 opposite to the semiconductor crystal layer 2 side. It is arranged in an ohmic manner facing the electrode layer 15. In this case, the electric current 14ff116 has a main surface 10 as shown in the figure.
It may extend over a region not facing the electrode layer 15 on a. The above is the configuration of the conventionally proposed semicircular optical diode A-D. According to the semiconductor light emitting diode having such a configuration, if a required power source (not shown) with the positive side facing the electrode layer 15 is connected between the electrode layers 15 and 16, the current from the power source is transferred to the semiconductor light emitting diode. It flows into the semiconductor crystal U-plate 1 and the semiconductor crystal layers 2, 3, 4 and 5 of the stack 10 in the opposite order through the electrode layers 15 and 16. However, even though the rfi pole F415 extends over the semiconductor crystal layers 71 and 7R of the semiconductor stack 10, the current from the power source is the ffi source in this case.
Since the polarity to apply reverse bias to the pn junctions between L and 61 and between 7R and 6R is right, the semiconductor crystal layer 3 is applied to these semiconductor crystals FA7L and 6L, and 7R and 6R with σ (q path). Therefore, the current from the power supply narrowly flows through the semiconductor layer 3 of the semiconductor V1 layer 10. 3, the current flows mainly in the region M3a where the electrode layers 15 and 16 are opposed to each other. Therefore, the current that forms the semiconductor crystal layer 3 mainly flows in each part of the region 3a of the semiconductor crystal F13. I nGa
Light having a wavelength band of, for example, 1.5 μm centered on wavelength λ8 corresponding to the 1-energy bandgap Eg8 of the Asp system is generated. And some of those lights,
The region 111t3a is confined by the semiconductor crystal layers 2 and 4 and propagates toward the light emitting end face 11 side, and the other part of the # conductor crystal layer 3 covers the region 3b where the electrode layers 15 and 16 are not facing each other. , similarly confined by the semiconductor crystal layers 2 and 4 to the inclined surface 17'! I will pass it on to my side. In this way, a part of the light beam a propagating through the region 3a of the semiconductor crystal layer 3 to the light emitting end face 111111 is prevented from being emitted because the antireflection film 12 is formed on the light emitting end face 11. The light passes through the anti-reflection film 12 and radiates to the outside 81I without being reflected on the end face 11. Furthermore, as described above, the region 3b of the semiconductor crystal R3 is
The other part of the light propagating toward the inclined surface 14 reaches the inclined surface 14 while being absorbed in the region 3b during the propagation process, and is reflected at the inclined surface 14, and the reflected light is absorbed by the semiconductor crystal. Almost no light re-enters the region 3b of the layer 3. From the above, according to the conventional semiconductor light emitting diode shown in FIGS.
The wavelength λ corresponding to the energy bandgap E of the sP system
Light La having a band a centered at 8 is emitted as incoherent light from the light tli()l end face 11 through the anti-reflection film 12 to the outside and is emitted 411. In addition, in this case, the current from the power source continues to flow through the semiconductor stack 10, and therefore, the current from the power source is continuously injected into the region ta3a of the semiconductor crystal layer 3, so light is emitted. The incoherent light emitted from the end surface 11 to the outside is L9 at a relatively high angle of 8 degrees depending on the value of the current flowing in the region 3a of the semiconductor fI! single-layer semiconductor crystal layer 3. Furthermore, since the incoherent light obtained by radiating outward N1 from the end surface of the light emitting end surface is light emitted to the outside from the local region of the end surface of the semiconductor crystal Wj3 on the light emitting end surface 11, the light Incoherent light emitted from the radiation end face 11 to the outside is emitted at a relatively narrow radiation angle depending on the thickness of the semiconductor crystal layer 3. Therefore, the semiconductor shown in FIGS. 8 to 10 According to the light emitting diode, incoherent light is emitted to the outside with relatively high brightness and a relatively narrow radiation angle. [Problems to be Solved by the Invention] However, FIGS. In the case of the conventional semiconductor light emitting diode shown in the figure, !1' in the semiconductor stack 10
The conductor crystal layer 3 is located in the area L where the electrode layers 15 and 16 are facing each other! In the entire region including the region 3b where the electrode layers 15 and 16 do not face each other, there is only one region having an nGaAsP energy band gilt E9a having a composition similar to that of each part. As described above, the incoherent light obtained by radiating the light from one surface to the outside spreads the semiconductor crystal WI3 over its entire area. It has a band centered at wavelength λ8 corresponding to the energy bandgap Eg8 of the InGaAsP system composed of, but its bandwidth Wλ is relatively narrow. For example, a region 3a in which the electrode layers 15 and 16 of the semiconductor crystal layer 3 are facing each other has a energy band 1 such that the center wavelength λ of the light L generated in the region 3a is 1°50 μrn. ! Ir with whelk Eoa
When it has a composition of 1GaASP system, the bandwidth W/la is only about 500A when viewed from the half-width of the 11 degree characteristic with respect to the wavelength of incoherent light obtained by radiating to the outside. For this reason, in the case of the conventional semiconductor light emitting diode shown in FIGS. 8 to 10, the incoherent light emitted to the outside by U1!7 has a degree of incoherence that is proportional to its bandwidth Wλ. However, the disadvantage is that only a relatively low value e can be obtained. Therefore, the present invention aims to propose a novel semiconductor light emitting diode that does not have the above-mentioned vacancies. [Means for Solving the Problems 1] A semiconductor light emitting diode according to the present invention is shown in FIGS. 8 to 10.
As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in the figure, (a) a semiconductor crystal substrate having a first conductivity type; and ■ a first semiconductor crystal substrate formed on the semiconductor crystal substrate and having a first conductivity type. (2) a second semiconductor crystal layer formed on and in contact with the first semiconductor crystal layer and having a narrower energy bandgap and a higher refractive index than the first semiconductor crystal layer; , (2) is formed on and in contact with the second semiconductor crystal layer, has a wider energy band gap and lower refractive index than the second semiconductor crystal layer, and has a conductivity type opposite to that of the first semiconductor crystal layer. a third semiconductor crystal layer having a second conductivity type; The second electrode layers are arranged to face each other, and (c) one end face in the longitudinal direction of the semiconductor laminate is charged and discharged c!
It has a configuration with four end faces. However, the half-power light emitting diode according to the present invention
In the semiconductor light emitting diode having such a configuration, (d) the second semiconductor crystal layer has the semiconductor v4 in the region where the first and second electrode layers face each other;
The above light is due to the layered body! The above semiconductor 81ilr4 from the 8th end side
(e) the second semiconductor crystal layer has a plurality of n first, second, . The above first and second...
. . . The n-th region has successively smaller first, second, . . . n-th energy band projections, respectively. Note that in this case, the above-mentioned first electrode layer is the first, second, . . . nth electrode layer of the above-mentioned second semiconductor crystal layer.
The first regions are opposite to each other and are separated from each other.
, second . . . nth electrode body. [Operation/Effect] According to the semiconductor light emitting diode according to the present invention, FIGS.
As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIG. 10, if a required power source is connected between the first and second electrode layers and current from the power source is caused to flow through the semiconductor VI layer body,
The first and second semiconductor crystal layers of the conductive laminate
The first, second, . . . in the region where the electrode layers of
......In the n-th area 811, those first
, second...... Light having bands each having a wavelength corresponding to the energy band gap of the n-th region is generated. Then, the light generated in the first, second, etc. area portions, respectively, is the first, second, and so on.
...The nth regions are arranged in that order from the light emitting end surface side, and then the first, smaller, and
Since the second semiconductor crystal layer has an n-th energy band gap, the region where the first and second electrode layers of the second semiconductor crystal layer are facing each other can be almost Without being absorbed, the light is confined by the first and second semiconductor crystal layers and propagates toward the light emitting end surface. Therefore, in the case of the semiconductor light emitting diode according to the present invention, the above-mentioned first, second, .
Based on the light generated, incoherent light is emitted to the outside from the charging IJJ end face (!1 In addition, in this case, the current from the bell continues to flow through the conductive laminate, as in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. Since the current is continuously injected into the region where the first and second electrode layers of the second semiconductor crystal layer of the semiconductor stack are facing each other, the current is emitted to the outside from the charging/discharging OJ end face. As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above with reference to FIGS. Depending on the current flowing in the area where the light is being emitted, the luminance is 4!1 with relatively high brightness.In addition, the incoherent light obtained by radiating outward from the light emitting end face is as described above in Figures 8 to 10. As in the case of conventional semiconductor light emitting diodes, the light is emitted to the outside from a local region called the end face of the second semiconductor crystal layer on the light emitting end face, so the light is emitted from the light emitting end face to the outside. As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. 8 to 10, the incoherent light emitted by Therefore, also in the case of the semiconductor light emitting diode according to the invention,
As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described in FIGS. 8 to 10, incoherent light is emitted at relatively high brightness and at a relatively narrow radiation angle. However, in the case of the semiconductor light-emitting diode according to the present invention, the regions in which the first and second electrode layers of the second semiconductor crystal layer face each other become smaller in sequence.
. . . has a first, a second, .
Then, J3 is in the first, second,..., n-th area part, (these first, second......
- Each generates light having a band centered on a wavelength corresponding to the n-th energy bandgap, and then radiates the light as incoherent light to the outside from the charging/discharging OA end face. For this reason, the respective first, second, nth energy band gaps of the first, second, nth region portions are as follows: Bands of light generated in the first and second regions, bands of light generated in the second and third regions, respectively, m(nl) and r). Between the first and second energy band gaps, between the second and third energy band gaps, etc., within the range where the bands of light generated in the γ1 region partially overlap with n. ...If the values are selected in advance so as to obtain a large difference between the energy band gaps of the (n-1> and However, Figure 8~
It is possible to obtain one band with a bandwidth that is +8 steps wider than that of the conventional semiconductor light emitting diode described above with reference to FIG. Therefore, according to the semiconductor light emitting diode according to the present invention,
The incoherent light 4r7 emitted from the light emitting end face to the outside changes its degree of incoherence, and the conventional half-barrel optical die described above in FIGS. 8 to 10, 4-1:
Vl is set at a much higher llf than in the case of . (Implementation) Next, a first embodiment of the semiconductor light emitting diode according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The same reference numerals are given to the parts corresponding to those in Fig. 10, and detailed explanations are omitted.The 4F conductor light emitting diode Li according to the present invention shown in Figs. Upper iL in Figure 10
The structure is similar to that of conventional semiconductor light emitting diodes. In other words, each part of the crystalline crystal layer 3 of the semiconductor laminate 10 is free in all areas including the area 3a where the electrode layers 415 and 16 are facing each other and the area 3b where the electrode layers 15 and 16 are not facing each other. - Instead of the case of FIGS. 8 to 10, which have a structure having only one region having an energy band gap E, a of an InGaAsP system having a composition like -, the electrode layers 15 and 16 face each other. J7 is located in the region 3a where the semiconductor stack (light emitting end face 1 of A10
A plurality of n first, second, etc. n-th regions rJIM 1M2, which are taken sequentially from No. 1 to the good direction of the semiconductor stack 10. - Contains Mo. Then, these first, second, . . . nth area portions M, , M, 2, .
Even if it is made of InGaAsP system as in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIG.
......M, the energy band gap of the first, second......n-th energy band gap EE......E, n, respectively. Then, those g1ゝQ2 1st, 2nd......nth energy band gap EE......E,. have successively smaller values of 1' g2 in their order, so E (11> E g2>...
・・・・・・〉Eg. It has the following relationship: However, in this case, the first, second......nth
The first and second regions of M, M2...M,
......nth 1 energy band gap EE
...11g2 ...E. 1st, 2nd...
In the n-th area portions M1, M2...Mn, as will be described later, the first, second......n-th 1-energy band gaps EE・・・・・・・・・・
・E. Wavelengths g1 and g2 λ1, λ2, etc., respectively. (In this case, there is a relationship of λ, kuλ2〈......ku λ.), L2...
·death. The bands of light L1 and L2 are generated in the first and second regions M1 and M, respectively, and the light generated in the second and third regions M2 and M3, respectively.
Band No. 3: (n-1)th and nth region portions M(.-1) and M. The light L(. -1) and , respectively, generated at The values are selected so that the bands of 1 and 2 are effectively partially (E and q) respectively. Also, the region 3b of the semiconductor crystal layer 3 where the electrode layers 15 and 16 are not facing each other is Even if it is made of the rnGaAsP system like the region 3a where the electrode layers 15 and 16 face each other, the n-th region is brightest than the charge/discharge end surface 11 in the region IJ3a where the electrode layers 15 and 16 face each other. It has an energy bandgap Egb that is equal to or smaller than the nth energy bandgap [g. Jn having the same composition as the n-th region M in 3a() and l1i3
A case is shown in which the 1-energy bandgap Eg of the region M3b also extends to the region 3a in the n-th region M. is equal to the energy bandgap E0°. The above is the configuration of the first embodiment of the semiconductor light emitting diode according to the present invention. According to the semiconductor light emitting diode according to the present invention having such a configuration, except for the above-mentioned matters, the semiconductor light emitting diode shown in FIGS.
Figure 4 is similar to the conventional semiconductor light emitting diode described above.
1 to 1, the details are omitted, but as in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. 1) and the current from the power source flows through the semiconductor stack 10, the conventional ? 551, the second .
. . . nth region M1. M2・・・・・・・・・M
ok: J7, those first, 'XS2...
... 1st) area part M, M2...Mo
The energy band gap E [......
E (In this gll g2 gn case, L a 1 > E G 2 >...
・>Eg. wavelength λ, λ ・
・・・・・・・・・λ. (In this case, λ × λ2 ×...
・・・・・・〈λ. Lights L1 and L2 each have a band centered on
......L, respectively, occur. Then, the light 1, I-2, etc. generated in the first, second,..., nth regions r, IIM1, M2,..., 1yln, respectively.・・・・・・Ln
are the first, second, . . . nth area portion M1,
M2...Mo is arranged in that order from the light emitting end face 11ft1q, and the arrangement of C and Mo is
11th sequentially smaller 1st, 2nd...r
)'s energy bandgi!・Tub EE・・・・・・・・・
..."!71' (J2, .", semi-crystalline layer 3', Ii pole layer 15
) and 16 are facing each other, the area j or 3
a k: 13 and 1 is not easily absorbed.)
4- The light is trapped by the conductor crystal layers 2 and 4 and propagates toward the light emitting end face 11 side. Therefore, in the case of the conductor light emitting diode according to the present invention shown in FIGS. 1 to 3, the above-mentioned light 1-1, L2...
. . .Lol, :u As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. And then Wl. In addition, in this case, the current from the power supply continues to flow through the semi-η body vi body 1o, as in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. 8 to 10. Since the current is continuously injected into the region 3a where the electrode layers 15 and 16 of the semiconductor crystal layer 3 of the semiconductor (pathological body 10) are facing each other, no current is emitted to the outside from the light emitting end surface 11.
(As in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. 8 to 10, the incoherent light produced by In addition, the incoherent light obtained by radiating outward from the light emitting end face 11 is different from that of the conventional semiconductor described above in FIGS. 8 to 10. As in the case of a light emitting diode, the light is emitted to the outside from a local area of the end face of the half-barrel layer 3 on the light emitting end face 11; The incoherent light emitted by 1g of light has a relatively narrow emission QJ angle depending on the thickness of the semiconductor crystal layer, as in the case of the conventional conductive light emitting diode described above in FIGS. 8 to 10. Therefore, in the case of the semiconductor light emitting diode according to the present invention shown in FIGS. 1 to 3, as well as in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. However, in the case of the semiconductor light-emitting diode according to the invention shown in FIGS. layer 15
The regions 3a where 16 and 16 face each other become smaller in sequence, the first, second..., n-th 1st channel, 11 band gaps Eg1, Eg2, groan...E, . 1st, 2nd... r)th region b2 having respectively
NSM 1 , M 2 ......M, having
And those first, second......nth territory JI! ! Parts M1, M2......J5 in Mo, their first, second......n-th energy band gap EE (11'Q2'... ...Wavelengths λ and λ according to E, respectively
...! 1101 2...λ. Light that moves to the right in a band centered on , l
-2...Lo are generated respectively, and these lights [11, L2...Lo are light tJ! From the end surface of i, h1 is emitted to the outside as incoherent light. For this reason, the first, second..., n-th area portions M1, M2..., Mo have the first, second..., respectively. ......n-th energy band gap E,,,E......E,. , the light generated in the first and second region portions M9υ 1 and M2, respectively, and the band of L2,
The bands of the lights L2 and L3 generated in the second and third regions M and M3, respectively, are the (n-1th
) and the bands of light '(ni) and Ln generated in the n-th region M(nl) and M, respectively, partially overlap with each other, and the first and second energy band gaps E are Gap between `` and E03...
...(n-1)th and mn energy band gap”
g(n-1) and Eg. If the values are selected in advance so that a large difference can be obtained between them, the incoherent light obtained by radiating outward from the light emitting end surface 11 will be the 8th
One 91 having a much wider bandwidth W8 than the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS.
) region (q). For example, the region 3a where the electrode layers 15 and 16 of the semiconductor crystal layer 3 are facing each other is In this case, only the first and second (mn) regions mmM and M2 (mn) are
Regarding the area 3a in the case of the conventional rod conductor light emitting diode described above in FIGS. 8 to 10, the area M1 is in the first area M1 in A and the generated light L1 has a center wavelength λ1. The center wavelength λ8 and l1jl mentioned above are 1°50 μm
At the wavelength of
It has a composition of InGaAsP system with gl, and
In this case, the second (mn) region M2 (,.) is the light generated in the second (mn) region M2 (mn), and the center wave has a length of 2 (=2). InGaA with an energy bandgap E02 (=Q.) such that vI at a wavelength of 1.55 μm
In the case of having an sP system composition, l) the beam width W8 is 1 in terms of half-width, as shown in the brightness (arbitrary scale) characteristics with respect to the wavelength (μm) of incoherent light in Fig. 4;
The value of ε0 was about 11, which is about twice the value of the conventional semiconductor light emitting diode (5008) described above in FIGS. 8 to 10. Therefore, according to the semiconductor light-emitting diode A2 according to the present invention shown in FIGS. Since the incohesin ratio is proportional to 1 - 1, it is possible to obtain the incohesin in a much smaller amount than in the case of the conventional semiconductor light emitting diode described above in FIGS. 8 to 10. In the case of the semiconductor light emitting diode according to the present invention as shown in FIG. 3, the electrode layers 15 and 16 of the semiconductor crystal layer 3
1' and 1 in the region 3a facing each other, the first region M, (where 1-1.2......n)
As described above, a part of the generated light i having a band centered on the wavelength λi corresponding to the energy band gap E91 of the region M is generated in the (i+1)th to first region portions. M
C charging and discharging IJJ propagates to the Q plane 11 side through (i-1) to M1, but in this case, the (i-1) to first region M(
1 energy band gap Ea(i-1) to M1
)~Eg1 is wider than the energy bandgap Eg1 of the n-th region M, so a part of the light L1 is
-1)~first area M(i-1)~through M1,
The light propagates efficiently toward the light emitting end face 11 side. Also, light L1
The other portion passes through the (i+1)th to nth region portions M1, and then passes through the electrode layer of the semiconductor crystal layer 3, as described above in the case of the semiconductor light emitting diode shown in FIGS. 8 to 10. 15 and 16 try to propagate to the region 3b where they do not face each other, but in this case, the energy band gap Eatr*1) to Ego of the (i+1)th to nth fi region M and 1 of the region 3a. Nergi bandgi t! The energy band gap of the n-th region M is narrower than that of the n-th region M (however, if i=n, the energy band gap E0b of the region 3b is smaller than that of the n-th region Mn in this case). (the energy band gap Ego may be equal to Ego), so the other part of the light li is the (i+1)th region M (i+1) to M
o and territory Jd3b. Therefore, the incoherent light emitted from the light emitting end face 11 to the outside can be efficiently produced without the cost of reflection.
l! / can be done. In the case of the semiconductor light emitting diode according to the present invention shown in FIGS. 1 to 3, the area Jd' 3 r
The light propagating through the first and second regions M1 and M2
Between, the second and third area portions N12 and M3fl! L...
It is conceivable that (n-1) is reflected at the boundary between the (n-1> and n-th area portions M and M.), but the first, second... . . . n-th area M, , M2 . . . 7th, 2nd . . .
......mn's 1 energy bandgi t1 tube EE
・・・・・・・・・Egl゛(12゜.
and M3......th (n-1> and nth
Q) Region part M(.-1) and M. Since there is only a small refractive index difference between the first and second frX
Between areas M1 and M2, second and third areas? JISM
2 and M31. '1......(n-1)th and rth] area portions M(.-1) and M. Reflections at the boundaries between the two do not pose a practical problem.

【実施例2】 次に、第5図〜第7図を伴って本発明による半導体発光
ダイオードの第2の実施例を述べよう。 第5図〜第7図において、第1図〜第3図との対応部分
には同一符号を付し、詳l1ll説明を省略する。 第5図〜第7図に示す本発明による半導体発光ダイオー
ドは、次の事「Jを除いて、第1図〜第3図で上述した
本発明による半導体発光ダイオードと同様の構成を右ジ
る。 づなわら、電極層15が、半導体積層体1゜の半導体結
晶層3の領域3aが有している第1、第2・・・・・・
・・・第「1の領域部M1、M2・・・・・・・・・M
nに対して共通な電極層を有している、という構成を右
している第1図〜第3図の場合に代え、第1、第2・・
・・・・・・・第nの領域部Ml、M2・・自・・・・
・M、とそれぞれ対向し且つHに分離している第1、第
2・・・・・・・・・第nの電極胴部E 1E2・・・
・・・・・・Eoを右している。 以上が、本発明による半導体発光ダイオードの第1の実
施例の構成である。 このような構成を右4る本発明による半導体発光ダイオ
ードによれば、上述した事項を除いて、第1図〜第3図
で上述した本発明による半導体発光ダイオードと同様の
構成を有し、そしで、11i極層15が有するfff極
胴部E、 、E;2 ・・・・・・・・Eoのそれぞれ
と電極層12との間に、第1〜第3図で上述した本発明
による半導体発光ダイオードの場合にtPじて、第1、
第2・・・・・・・・・第nの電源をそれぞれ接続づれ
ば、半導体結晶層3の電極層15及び16が相対向して
いる領域3aが有している第1、第2・・・・・・・・
・第nの領域部M1、M2・・・・・・・・・M、にお
いて、第1図〜第3図ひ上述した本発明による半導体発
光ダイオードの場合と同様に、波長λ 、λ2・・・・
・・・・・λnを中心とした帯域をそれぞれ有する光L
1、L2・・・・・・・・・Loが発生するので、詳H
I説明は省略するが、第1図〜第3図で上述した本発明
による半導体発光ダイオードの場合と同様に、光L1〜
1oに基ずくインコヒーレントな光りが、光放射端面1
1から、外部に、高い輝度を有し且つ狭い放射角で、し
かも高いインコヒーレント度で、放射して得られる。 また、第5図〜第7図に示す本発明による半導体発光ダ
イオードによれば、電極F115が、!t′−尋体結晶
層3の領域3aの第1、第2・・・・・・・・・第nの
領域部M1、M2・・・・・・・・・M3にそれぞれ対
向し且つ互に分離している第1、第2・・・・・・・・
・第nの電441胴部E、E2・・・町・・E、81′
凡ているので、上述したように、第1、第2・・・川・
・・第nの電極胴部E、E2・・・・・・・・・E、の
それぞれと電極層16との1Nに第1、第2・・・・・
・・・・第nの電源をそれぞれ接続することによって、
第1、第2・・・・・・・・・第nの領td部M1、M
2・・・・・・・・・M。 において、波長λ 、λ2・・・・旧・・λ。を中心と
した帯域をそれぞれ有する光L1 、L2・・・・・・
・・・Loを発止させるどき、第1、第2・・・・・・
・・・第nの電源を調整することによって、光1112
・・・・・・・・・L の発光効率が領域M、M2・・
・・・・・・・M のエネルギバンド−1′17ツプ[
E ・・・・・・n              (1
1”  Q2・・・E にそれぞれ依存することにより
、光U1、n 1−2・・・・・・・・・18間に#I復差を右してい
るとしても、そのような輝位差を?III信することが
でき、よっで、光放射端面11から外61(に放射して
青られる光しが、その41)域幅WH内において、1.
1ば−様な波長に対イーる輝1αを有するという、良好
な波長に対づる輝度特性を右して得られる。 なお、上述において1.1、いわゆる埋込型の了t’H
4R光ダイオードに本発明を適用した場合の実施例を述
べたbのであるが、要は、第1図〜第3図【゛上述した
半導体結晶L(板1に対応している(イ)■第1の導電
型をイ]ガる半導体結晶基板と、■その半導体結晶基板
上に形成され且つ第1の導電型を有する第1図〜第3図
ぐ上述した半導体結晶層2に対応している第1の半導体
&11晶層と、■その第1の3r力体結晶層、Fにそれ
と接して形成され且つ、上記第1の半導体結晶層に比し
狭いエネルギバンドギャップと高い屈折>44とを有す
る第7図〜第3図で上述した半導体結晶層ζ3に対応し
ている第2の半導体結晶層と、■その第2の?と導体結
晶層上にそれと接して形成され且つ上記第2の半導体結
晶層に比し広いエネルギバンドギャップと低い屈折率と
をイノプるとともに、第1の導電型とは逆の第2の導電
型を有する第1図〜第3図で上述した半導体結晶層4に
対応している第3の半導体iII品層とを/Jする半導
体積層体を有し、そしく、(0)その半導体積層体の相
対向する第1及び第2の主面上に、第1図〜第3図で上
述した電極層15及び16に対応している第1′Etび
第2の′ih′極層が相対向してそれぞれ配され、また
、(ハ)上記半導体vJPFI体の長手方向の一端面を
光Ili躬端而端面ている半導体発光ダイオードに、木
介朗を適用することもできることは明らかであろう。 また、上述においては、上述した本発明に適用し1qる
半導体発光ダイオードで述べれば、半導体積層体の直線
状にストライブ状に延長している第2の半導体結晶層の
第1及び第2の電極層が相対向しくいる領域で発生する
光の−・部が第2の半導体結晶層の第1及び第2の電極
層が相対向していない領域で反射して、半導体積層1体
の直線状にストライブ状に延長している第2の半導体結
晶層の第1及び第2の電極層が相対向している領域に再
入射することを回避させる[j的のために、半導体積層
体を、第2の半導体結晶層の第1及び第2の電極層が相
対向していない領域がそこにおいC光を十分吸収すべく
比較的長い1にざを右づるJ:うに、比較的良い長さべ
右1Jるものとして形成し、11つ半導体積層体に、光
11i()I 端面側とは反対側の端面側において、そ
こにおいて光が反射しイ【いように傾斜面を設置ノでい
る、という半導体発光ダイオードに、本発明を適用した
場合の実施例を述べたものであるが、上述した目的にた
めに、半導体1111層体を、第2の半導体結晶層の第
1及び第2の電極層が相対向していない領域が第2の半
導体結晶層の第1及び第2の電極層が相対向している領
域かから曲って延長しているように構成している、とい
う半導体発光ダイオード、半導体Vi層体に、第2の¥
導体結晶層の第1及び第2の電極層が相対向していない
領域を斜め横切って延長している内面を有するような溝
を上方からff、idしている、という半導体発光ダイ
オードなど、半導体積層体が、上述した目的を達成でき
るように&4成された種々の単導体発光ダイオードに、
本発明を適用でさることも明らかであろう。 さらに、上述した本発明によろず導体発光ダイオードに
J3いて、「n型」を「p型」、rp型]を「n型」に
読み代えた構成とすることもでき、その他、本発明の精
神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし得るで
あろう。
Embodiment 2 Next, a second embodiment of the semiconductor light emitting diode according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7. In FIGS. 5 to 7, parts corresponding to those in FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The semiconductor light emitting diode according to the invention shown in FIGS. 5 to 7 has the same structure as the semiconductor light emitting diode according to the invention described above in FIGS. Specifically, the electrode layer 15 has the first, second, . . . , regions 3a of the semiconductor crystal layer 3 of the semiconductor stack 1°.
... No. 1 area M1, M2...M
In place of the case of FIGS. 1 to 3, which have a common electrode layer for n, the first, second, . . .
・・・・・・Nth area Ml, M2...Self...
・First and second electrode bodies facing M and separated into H, respectively, n-th electrode body E 1E2...
...Eo is on the right. The above is the configuration of the first embodiment of the semiconductor light emitting diode according to the present invention. According to the semiconductor light emitting diode according to the present invention having such a configuration as shown in FIG. According to the present invention described above in FIGS. 1 to 3, between each of the fff pole body parts E, , E; 2 . . . Eo of the 11i pole layer 15 and the electrode layer 12, In the case of a semiconductor light emitting diode, the first,
2nd......If the n-th power supply is connected, the first, second...・・・・・・
・In the n-th region M1, M2...M, wavelengths λ, λ2...・・・
...Light L each having a band centered on λn
1. L2...Lo occurs, so please check details
I Although the explanation is omitted, similarly to the case of the semiconductor light emitting diode according to the present invention described above in FIGS. 1 to 3, the light L1 to
1o, the incoherent light based on the light emitting end surface 1
1 to the outside with high brightness and a narrow radiation angle, and with a high degree of incoherence. Moreover, according to the semiconductor light emitting diode according to the present invention shown in FIGS. 5 to 7, the electrode F115 is! The first, second......nth region portions M1, M2......M3 of the region 3a of the t'-crossbody crystal layer 3 are respectively opposed and mutual. The first and second parts are separated into...
・Nth Electricity 441 Body E, E2...Town...E, 81'
As mentioned above, the first, second...
. . . n-th electrode bodies E, E2 . . . The first, second .
...By connecting each n-th power supply,
1st, 2nd...... nth area td part M1, M
2...M. In, wavelength λ, λ2... old... λ. Lights L1 and L2 each have a band centered on .
...When Lo is activated, the first, second...
...by adjusting the nth power source, the light 1112
......The luminous efficiency of L is in the area M, M2...
...... Energy band of M - 1'17p [
E......n (1
1" Q2...E, even if the #I return difference is right between the light U1, n 1-2......18, such brightness Therefore, within the width WH of 1.
This can be achieved by having good brightness characteristics for wavelengths, such as having a brightness of 1α for wavelengths similar to 1B. In addition, in the above, 1.1, so-called embedded type
Although the embodiment in which the present invention is applied to a 4R photodiode is described in section b, the main point is that the semiconductor crystal L described above (corresponding to plate 1 (a) A semiconductor crystal substrate having a first conductivity type, and (1) corresponding to the semiconductor crystal layer 2 described above in FIGS. (1) The first 3R crystal layer is formed in contact with it, and has a narrower energy bandgap and higher refraction>44 than the first semiconductor crystal layer. a second semiconductor crystal layer corresponding to the semiconductor crystal layer ζ3 described above in FIGS. 7 to 3; The semiconductor crystal layer described above in FIGS. 1 to 3 has a wider energy bandgap and lower refractive index than the semiconductor crystal layer of the present invention, and has a second conductivity type opposite to the first conductivity type. (0) on opposing first and second main surfaces of the semiconductor stack; The first 'Et and second 'ih' pole layers corresponding to the electrode layers 15 and 16 described above in FIGS. 1 to 3 are arranged to face each other, and (c) the semiconductor vJPFI It is clear that Kisukero can also be applied to a semiconductor light emitting diode in which one end face in the longitudinal direction of the body is a light-emitting diode. In terms of a semiconductor light emitting diode, the light emitted in the region where the first and second electrode layers of the second semiconductor crystal layer extending linearly in a stripe shape of the semiconductor stack are facing each other.・A second semiconductor whose portion is reflected in a region where the first and second electrode layers of the second semiconductor crystal layer do not face each other, and which extends in a straight stripe shape of one semiconductor stack. To avoid re-injection into the region where the first and second electrode layers of the crystal layer are facing each other, the semiconductor stack is In order to sufficiently absorb the C light, the regions where the electrode layers do not face each other are formed with a relatively long width of 1J to the right. The present invention is applied to a semiconductor light-emitting diode in which a laminate is provided with an inclined surface on the end surface side opposite to the light 11i()I end surface side to prevent light from being reflected there. However, for the above-mentioned purpose, the semiconductor 1111 layer body is arranged so that the region where the first and second electrode layers of the second semiconductor crystal layer are not facing each other is the second semiconductor crystal layer. A semiconductor light emitting diode, in which the first and second electrode layers of the semiconductor crystal layer are curved and extended from the opposing regions, the semiconductor Vi layer body is provided with a second electrode layer.
A semiconductor, such as a semiconductor light emitting diode, in which the first and second electrode layers of the conductor crystal layer have a groove from above that has an inner surface extending diagonally across a region that does not face each other. Various single-conductor light-emitting diodes are manufactured so that the laminate can achieve the above-mentioned purpose.
It will also be obvious that the present invention can be applied in many different ways. Furthermore, the above-mentioned conductor light emitting diode according to the present invention may have a configuration in which "n type" is read as "p type" and "rp type" is read as "n type", and in addition, the spirit of the present invention may be changed. Various modifications and changes may be made without departing from the above.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図、第2図及び第3図は、本発明による半導体発光
ダイオードの第1の実施例を示す路線的平面図、そのI
f−I[線上の断面図及び■m線」二の断面図である。 第4図は、第1図〜第3図に示す本発明による半導体発
光ダイオードの説明に供する、光放射端面から外部に放
射して(!1られる光の波長に対する輝度特色を示′1
j図である。 第5図、第6図及び第7図は、本発明による半導体発光
ダイオードの第2の実施例を示す路線的平面図、そのV
l −Vl線上の断面図及びVlv1線上の断面図であ
る。 第8図、第9図及び第10図は、従来の半導体発光ダイ
オードを示1路線的平面図、その■1X線上の断面図及
σX−XIfA上の断面図ぐある。 11・・・・・・・・・・・・・・・・・・光IIl射
端面端面・・・・・・・・・・・・・・・・・・反)J
防止膜14・・・・・・・・・・・・・・・・・・傾斜
面15、16・・・・・・・・・雷8i層M1〜Mn・
・・・・・・・・半導体結晶層3の領域3aの領域部 [7〜E、・・・・・・・・・電極層15の′ifi極
胴部出腐1人 日本電信電話株式会社
1, 2 and 3 are line plan views showing a first embodiment of a semiconductor light emitting diode according to the present invention, and its I
FIG. 2 is a cross-sectional view along the f-I line and a cross-sectional view along the line m. FIG. 4 shows the luminance characteristics with respect to the wavelength of the light emitted from the light emitting end surface (!1) to the outside for explaining the semiconductor light emitting diode according to the present invention shown in FIGS. 1 to 3.
This is diagram J. 5, 6 and 7 are line plan views showing a second embodiment of the semiconductor light emitting diode according to the present invention, and its V
They are a cross-sectional view on the l-Vl line and a cross-sectional view on the Vlv1 line. FIGS. 8, 9, and 10 show a conventional semiconductor light emitting diode, including a 1-line plan view, a sectional view along the 1X line, and a sectional view along the σX-XIfA. 11・・・・・・・・・・・・・・・Light IIl emission end face End face・・・・・・・・・・・・・・・・・・Reverse) J
Prevention film 14...... Slanted surfaces 15, 16... Lightning 8i layers M1 to Mn.
. . . Area portion of region 3a of semiconductor crystal layer 3 [7 to E, .

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、第1の導電型を有する半導体結晶基板と、その半導
体結晶基板上に形成され且つ第1の導電型を有する第1
の半導体結晶層と、その第1の半導体結晶層上にそれと
接して形成され且つ上記第1の半導体結晶層に比し狭い
エネルギバンドギャップと高い屈折率とを有する第2の
半導体結晶層と、その第2の半導体結晶層上にそれと接
して形成され且つ上記第2の半導体結晶層に比し広いエ
ネルギバンドギャップと低い屈折率とを有するとともに
、第1の導電型とは逆の第2の導電型を有する第3の半
導体結晶層とを有する半導体積層体を有し、 上記半導体積層体の相対向する第1及び第2の主面上に
、第1及び第2の電極層が相対向してそれぞれ配され、 上記半導体積層体の長手方向の一端面を光放射端面とし
ている半導体発光ダイオードにおいて、 上記第2の半導体結晶層が、上記第1及び第2の電極層
が相対向している領域において、上記半導体積層体の上
記光放射端面側から上記半導体積層体の長手方向に順次
連接してとつた複数n個の第1、第2・・・・・・・・
・第nの領域部を有し、 上記第2の半導体結晶層の上記第1、第2・・・・・・
・・・第nの領域部が、それらの順に順次小さな第1、
第2・・・・・・・・・第nのエネルギバンドギャップ
をそれぞれ有することを特徴とする半導体発光ダイオー
ド。 2、特許請求の範囲1項記載の半導体発光ダイオードに
おいて、 上記第1の電極層が、上記第2の半導体結晶層の第1、
第2・・・・・・・・・第nの領域部とそれぞれ対向し
て且つ互に分離している第1、第2・・・・・・・・・
第nの電極胴部を有することを特徴とする半導体発光ダ
イオード。
[Claims] 1. A semiconductor crystal substrate having a first conductivity type, and a first semiconductor crystal substrate formed on the semiconductor crystal substrate and having the first conductivity type.
a second semiconductor crystal layer formed on and in contact with the first semiconductor crystal layer and having a narrower energy bandgap and a higher refractive index than the first semiconductor crystal layer; A second semiconductor crystal layer is formed on and in contact with the second semiconductor crystal layer, has a wider energy band gap and a lower refractive index than the second semiconductor crystal layer, and has a conductivity type opposite to that of the first semiconductor crystal layer. a third semiconductor crystal layer having a conductivity type; first and second electrode layers are provided on first and second main surfaces of the semiconductor stack that are opposite to each other; In the semiconductor light emitting diode, in which one end face in the longitudinal direction of the semiconductor laminate is arranged as a light emitting end face, the second semiconductor crystal layer is arranged such that the first and second electrode layers face each other. A plurality of n first, second...
- having an n-th region portion, the first and second regions of the second semiconductor crystal layer.
...The n-th region is sequentially smaller than the first,
A semiconductor light emitting diode characterized in that it has a second energy band gap. 2. The semiconductor light emitting diode according to claim 1, wherein the first electrode layer is the first electrode layer of the second semiconductor crystal layer.
Second......The first and second...
A semiconductor light emitting diode characterized by having an n-th electrode body.
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JPS5427786A (en) * 1977-08-04 1979-03-02 Nec Corp Integrated light source
JPH027581A (en) * 1988-06-27 1990-01-11 Fujitsu Ltd Semiconductor light emitting device and manufacture thereof

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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