JPH022648A - ウェハプローバ装置 - Google Patents

ウェハプローバ装置

Info

Publication number
JPH022648A
JPH022648A JP63149666A JP14966688A JPH022648A JP H022648 A JPH022648 A JP H022648A JP 63149666 A JP63149666 A JP 63149666A JP 14966688 A JP14966688 A JP 14966688A JP H022648 A JPH022648 A JP H022648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer stage
probe
sensor
wafer
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63149666A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsutoshi Kubota
窪田 勝利
Hideo Yoshino
吉野 秀男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP63149666A priority Critical patent/JPH022648A/ja
Publication of JPH022648A publication Critical patent/JPH022648A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ウェハ表面に作製しである素子の微小な測定
用端子(パッド)と測定装置に接続した微細なプローブ
との位置合わせを行い、電気的にコンタクトさせるため
にLSI等半導体装置のテストシステムで用いられてい
るウェハプローバ装置に関するものである。
(従来の技術) この種の装置においては、ウェハ表面の素子のパッド配
置に応じてプローブカードを交換する。
一般にプローブカードの品種毎にプローブの長さが異な
るので、第7図に示すように、プローブカード1のプロ
ーブ2とウェハ4の表面のパッド3とを最適な圧力でコ
ンタクトさせるためのウェハステージ5のZ軸方向の位
置Z0もまたプローブカードの品種毎に異なる。よって
プローブカードを交換する度にZoの設定を行わなけれ
ばならない。
(発明が解決しようとする課題) 従来の装置においては、Zoの設定はプローブとパッド
のコンタクト状態を顕微鏡視野で観察しながらマニエア
ル操作で行っていた。そのため、最適なコンタクト圧力
を再現するためには時間がかかり、またこの操作中不用
意にウェハステージを動かしてプローブとウェハを破損
する頻度が高かった。
本発明は上記の欠点を改善するために提案されたもので
、その目的は、ブローフ゛カードをプローブの長さの異
なるものと交換しても容易にプローブとパッドの最適な
コンタクト圧力を再現でき、コンタクト圧力設定中ウェ
ハやプローブを破損するおそれのない操作性のよいウェ
ハプローバ装置を提供することにある。
(!18を解決するための手段) 上記の目的を達成するため、本発明はウェハステージと
、前記ウェハステージを移動させるウェハステージ駆動
部と、前記ウェハステージに装着され、かつプローブを
検出するためのセンサと、前記ウェハステージ駆動部を
制御するウェハステージ制御部と、前記センサよりの信
号を処理し、前記ウェハステージ制御部にフィードバッ
クする帰還部とを備えることを特徴とするウエハプロー
バ装置を発明の要旨とするものである。
(作用) 本発明は、プローブ先端の位置をセンサを用いて検出し
、プローブ先端を基準にして、プローブとパッドの最適
なコンタクト圧力を得るためにウェハステージのz軸方
向の位置の設定を自動的に行うものである。
(実施例) 次に本発明の実施例について説明する。なお、実施例は
一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しない範囲で
、種々の変更あるいは改良を行いうろことは言うまでも
ない。
第1図は本発明の詳細な説明する図であって、図におい
て1はプローブカード、2はプローブ、3は素子のパッ
ド、4はウェハ、5はウェハステージ、6はウェハステ
ージのx、y、z軸方向の移動及びZ軸のまわりの回転
を行うためにモータ等で構成したウェハステージ駆動部
、7はコンピュータ等で構成し制御用プログラムを蓄積
していてプログラムに従ってウェハステージ駆動部6を
自動的に制御するウェハステージ制御部、8は一定距離
(検出距離と呼び2゜で表すことにする)以内に被検出
物が接近すると信号を発生する、たとえば発振最近接ス
イッチ、超音波距離センサ等で構成しウェハステージに
装着したプローブ2を検出するためのセンサ、8°はセ
ンサ8の検出面、9はセンサの出力に増幅・波形整形等
の処理を行ってウェハステージ制御部7ヘフイードバツ
クするための帰還部である。センサ8は検出距離が、セ
ンサの検出面8°とウェハ4の表面との間のz軸方向の
距離より大きい特性を有するものを用いる。
これを動作するには、ウェハステージ制御部7に蓄積し
であるプログラムに従いウェハステージ駆動部6を制御
し、センサ8がプローブ2の真下を通過するようなxy
面内の定まった経路に沿ってウェハステージ5を移動さ
せる。
第2図はこの経路を説明する図で、ウェハステージ5は
始点10から終点11に向ってプローブカードの2等分
線12上を移動するようにする。プローブカードlの装
着位置は固定であるからプローブカードの2等分線12
の位置は常に一定である。またプローブカード1におけ
るプローブ2を取付ける領域は、通常のプローブカード
の2等分線12上にあるので、経路を用いればxy面内
でプローブ2のある位置をさがす動作は必要ではない。
さて、ウェハステージ5がその経路を移動中もしプロー
ブ2がセンサ8の検出距離以内に接近することがあれば
センサ8は信号を出力するから、その信号を帰還部9を
介してウェハステージ制御部7に入力する。この信号を
受信したウェハステージ制御部7はウェハステージ駆動
部6を制御してウェハステージ5を即座に停止させ、そ
の後ウェハステージ5を始点に戻してセンサ8とプロー
ブ2とのz軸方向の距離が大きくなるようにウェハステ
ージ5をz軸方向に一定量移動させる。
また、ウェハステージ5がその経路を移動中、もしプロ
ーブ2がセンサ8の検出距離以内に接近しなかった場合
にはウェハステージを終点まで移動させる。その後ウェ
ハステージを始点に戻してセンサ8とプローブ2とのz
軸方向の距離が小さくなるようにウェハステージ5をz
軸方向に一定量移動させる。つまり本装置はウェハステ
ージ5をxy面内の定まった経路に沿って移動させたと
き、プローブ2がセンサ8の検出距離以内に接近するこ
とがあればウェハステージ5とプローブ2のZ軸方向の
距離を大きくし、検出距離以内に接近することがなけれ
ばウェハステージ5とプローブ2のZ軸方向の距離を小
さくするような調節を自動的に行うように構成しである
本発明における制御の詳細を第3図に示す、この制御は
バイナリサーチすなわちある範囲に収束させるべき値が
あるとき、変化させる量を1/2倍ずつ小さくしてゆき
、収束させるものである。すなわち (+)  ウェハステージがセンサの検出距離以内にあ
る場合 60  ウェハステージがセンサの検出距離よりはなれ
ている の2つのケースに分け、(i)の場合はバイナリサーチ
を用いている。これを示すと、第4図のようである。
このような構造になっているので、始点におけるウェハ
ステージ5とプローブ2のZ軸方向の距離の11節の設
定値によく知られたバイナリサーチ法による値を適用し
てウェハステージ5を始点から終点まで繰返し移動させ
れば、該5図に示すようにセンサ8とプローブ2の先端
とのZ軸方向の距離がちょうどセンサ8の検出距離にな
るようにすることができる。このときプローブ2の先端
とウェハ4の表面とのZ軸方向の距離U、は一定となる
から、あらかじめセンサの検出面8°とウェハステージ
5のウェハを載せる面とのZ軸方向の距離mとウェハ4
の厚さtをウェハステージ制御部7に入力しておけばU
、の値を求めることができる。従って、プローブ2とパ
ッド3の最適なコンタクト圧力を得るためには、まずウ
ェハステージ5をZ軸のプローブに近づく向きにu0移
動してプローブ2の先端とパッド3をコンタクトさせた
後、オーバドライブ量としてさらに一定距離つエバステ
ージ5を同じ向きに移動させればよい、このときパッド
3は薄いので厚さを無視してよい。
なお、プローブ2の先端を直接検出する代りに、第6図
に示すようにプローブ2の先端とのZ軸方向の距Maが
わかっている適当な材質で作製したターゲット13をプ
ローブカードのプローブ近傍に取付けてこれを検出する
ようにしてもよい。
叙上のように、本発明は従来の技術と比較してプローブ
とパッドの最適なコンタクト圧力の設定が容易に再現性
よく行える、常にプローブの先端を監視していてウェハ
表面とプローブ先端との距離が小さくなるとウェハステ
ージを停止するので不用意にウェハとプローブが接触し
て双方を破損するようなことはない、また以上の操作は
自動的に行われるので装置の操作性が向上した、等の改
善があった。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によればパッドとプローブ
の最適なコンタクト圧力を容易に再現性よく設定でき、
プローブとウェハの不用意な接触による事故も防止でき
る。さらに、以上の操作を自動化したことにより装置の
操作性が向上した。
よって、半導体装置のテストシステムに用いれば信転度
の高い測定を効率よく行うことができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のウェハプローバ装置の実施例、第2図
は本発明のウェハステージの移動経路を説明するための
図、第3図は制御フローチャート、第4図は説明図、第
5図は本発明の実施例でプローブの先端がちょうどセン
サの検出距離にあるときの位置関係を説明するための図
、第6図は本発明の実施例でセンサ用ターゲットを用い
た場合、ターゲットの表面がちょうどセンサの検出距離
にあるときの位置関係を説明するための図、第7図はウ
エハプローバ装置についてプローブとパッドをコンタク
トさせたときの位置関係を説明するための図を示す。 1・・・プローブカード 2・・・プローブ 3・・・素子のパッド 4・・・ウェハ 5・・・ウェハステージ 6・・・ウェハステージ駆動部 7・・・ウェハステージ制御部 8・・・センサ センサの検出面 帰還部 始点 終点 プローブカードの2等分線 ターゲット センサの検出距離 ウェハの厚さ センサの検出面とウェハステージのウェハを載せる面と
のZ軸方向の距離 プローブ先端がちょうどセンサの検出距離に位置すると
きのプローブ先端とウェハ表面とのZ軸方向の距離 プローブ先端とターゲット表面とのZ軸方向の距離 特許 出願人  日本電信電話株式会社 、1″r、I・ i−m−♀ ウェハステージ 1滞1袢 Z4 !2 Z3 。 z3噌ΣZ2゜ 22−百z1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハステージと、前記ウェハステージを移動させるウ
    ェハステージ駆動部と、前記ウェハステージに装着され
    、かつプローブを検出するためのセンサと、前記ウェハ
    ステージ駆動部を制御するウェハステージ制御部と、前
    記センサよりの信号を処理し、前記ウェハステージ制御
    部にフィードバックする帰還部とを備えることを特徴と
    するウェハプローバ装置。
JP63149666A 1988-06-17 1988-06-17 ウェハプローバ装置 Pending JPH022648A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63149666A JPH022648A (ja) 1988-06-17 1988-06-17 ウェハプローバ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63149666A JPH022648A (ja) 1988-06-17 1988-06-17 ウェハプローバ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH022648A true JPH022648A (ja) 1990-01-08

Family

ID=15480192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63149666A Pending JPH022648A (ja) 1988-06-17 1988-06-17 ウェハプローバ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH022648A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5782871A (en) * 1996-02-28 1998-07-21 Nec Corporation Sampling device of suction effusion fluid

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5782871A (en) * 1996-02-28 1998-07-21 Nec Corporation Sampling device of suction effusion fluid

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6552561B2 (en) Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode
US4328553A (en) Method and apparatus for targetless wafer alignment
US5315237A (en) Touch sensor unit of prober for testing electric circuit and electric circuit testing apparatus using the touch sensor unit
US3996517A (en) Apparatus for wafer probing having surface level sensing
US6191596B1 (en) Method for detecting a contact position between an object to be measured and measuring pins
JPH04100251A (ja) プローブ装置
US6545494B1 (en) Apparatus and method for controlling temperature in a wafer using integrated temperature sensitive diode
US5782004A (en) Coordinate measuring apparatus having a probe in the form of a solid-state oscillator
JP2944056B2 (ja) 電気回路測定用探針の接触検知装置及びこの接触検知装置を用いた電気回路測定装置
JPH022648A (ja) ウェハプローバ装置
KR100362202B1 (ko) 이중 와이어 본딩 검출 장치 및 그 방법
JPS63166242A (ja) ウエハプロ−バにおける針圧調整方法
CN113960441A (zh) 硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质
JPH06140479A (ja) 半導体集積回路テスト装置
US6114711A (en) Contact position sensor with optical feedback
JPH0388349A (ja) プロービング装置
JPS63237429A (ja) ウエハプロ−バ
JPS6347601A (ja) スキヤニングキヤパシタンスマイクロスコピ−
JP3617236B2 (ja) リーク電流の検出方法及びリーク電流検出装置
JPH05312894A (ja) トランジスタ特性の測定方法及び装置
JPH05347338A (ja) 微細回路の動作状態検査装置
JPS63179540A (ja) プロ−ブ装置
JPH0472645A (ja) ウエハプローバ
JPH04158541A (ja) 2線式プローブの位置調整装置
JP2000275225A (ja) 音響インピーダンス測定方法及び装置