JPH02255277A - 電気抵抗熔接封止装置 - Google Patents

電気抵抗熔接封止装置

Info

Publication number
JPH02255277A
JPH02255277A JP7486689A JP7486689A JPH02255277A JP H02255277 A JPH02255277 A JP H02255277A JP 7486689 A JP7486689 A JP 7486689A JP 7486689 A JP7486689 A JP 7486689A JP H02255277 A JPH02255277 A JP H02255277A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
resistance welding
welding
separated
vessel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7486689A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Sugiyama
杉山 敬二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KOYO SEIMITSU KK
Original Assignee
KOYO SEIMITSU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KOYO SEIMITSU KK filed Critical KOYO SEIMITSU KK
Priority to JP7486689A priority Critical patent/JPH02255277A/ja
Publication of JPH02255277A publication Critical patent/JPH02255277A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、気密封止外容器を必要とする電子部品のため
の電気抵抗溶接封止装置に関する。
(従来の技術) 電子機器の小型化が進み、部品の小型化とり一ドレスの
表面実装化が行なわれてきている。電子部品の中には水
晶振動子のように外界からの影響を少なくシ、性能を安
定に保つために容器中に密封する必要があるものがある
。これらの電子部品を封入した封止容器は表面プリント
基板上に配置され、表面実装される。
上記の封止容器は電気抵抗熔接により溶接密封される。
従来の電気抵抗熔接は第9図に示すように、容器の上部
に鍔部12を設け、これに通電時に発熱部となる溶接用
凸条部17を存する蓋14をかぶせ、第10図に示すよ
うな封止容器の外形に合わせた下部電極の容器挿入孔に
電子部品を装填した封止容器11を上から挿入し、第1
1図に示すように上部電極15を降下させ、鍔部12お
よび蓋部14に電流を流し溶接する。ここで、下部電極
13に設けられる封止容器が挿入される容器挿入孔は容
器の鍔部より径が小である。結局、上からこの挿入孔に
挿入するため、封止容器の形状は鍔部より本体部を小径
とした形状となる。
(発明が解決しようとする問題点) 従来の電子部品用封止容器は電気抵抗溶接装置による制
限のため、鍔部以外の部分は必ず鍔部の径より小さくな
ければならなかった。鍔部の面積自体は大きくはないが
封止容器そのものが小さいため、容器の利用可能面積に
比べて鍔部の面積はかなりの比率になる。
また、電気抵抗熔接装置の下部電極に設けられた容器挿
入孔はその電気的な特性に対する要求から孔の縁の部分
は鋭いことが要求されており、孔の縁部が削れてくれば
電極を交換しなければならなくなる。しかし、このまま
では封止容器を挿入することが困難になるため、現実に
は容器の下部の縁部は容器側壁部を容器内側に曲げて蝋
付けなどにより接着し、外形上は丸みをもたせている。
封止容器の下部の構造を上記のようにした結果、蝋付部
分は電子部品を装填できない部分となり、容器内の利用
可能面積あるいは容積が減少してしまう。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、容器挿入孔を有する電気抵抗熔接装置の下部
電極として組み合わされたとき挿入孔を形成する挿入孔
形成部を有する、分離、組合せが可能な可動電極を用い
る装置である。熔接する容器を定位置に配置する前に、
下部電極は挿入孔が広がるように各々分離し、容器が定
位置におかれた後、個々の電極は元の状態に集合し、容
器の周囲に電気抵抗溶接用容器挿入孔を形成する。その
後、上部電極が降下して電気抵抗溶接が行なわれる。溶
接終了後は再び下部電極は分離して挿入孔が広がり、容
器を取り出す。
(作用) 以上のような構造の分割可動型下部電極を用いて電気抵
抗熔接を行なうことにより、溶接待に下部電極に接しな
い容器の部分の大きさは鍔部の大きさと無関係に自由に
設計できる。また、容器を容器の径に近い容器挿入孔に
挿入せずに、適当な位置ぎめ用容装置き台に置くので、
位置ぎめ用の台の縁に適当なテーパ角をつけることによ
り、容器の下部の縁を丸みをもたせなくとも容易に定位
置に配置することができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。第5図は本発明の装置で使用する電子部品用封止容器
の一例である。容器1の下部の縁部は側面を構成する金
属部材を外側に曲げて蝋付けする。蓋部4は容器の縁部
と溶接用凸条部7で接している。この凸条部7は電気抵
抗熔接が行なわれる際に発熱する部分となる。このよう
な形状の容器は、封止容器の鍔部より小さい径の容器挿
入孔に挿入できないため、従来の電気抵抗溶接法では使
用することができない。本実施例の装置では第1図に示
すように下部電極が2個の電極3゜3′に分離、移動し
て挿入孔が広がり、封止容器1は容器置き台6上に置か
れる。第3図は封止容器が容器置き台上に置かれた状態
の上面図である。
つぎに分離した各下部電極3,3′を移動させ、第4図
に示すように封止容器の周囲に下部電極を一体化させる
。そして第2図に示すように、上部電極5を降下させ、
上部電極5と下部電極3.3′間に鍔部2および蓋部4
を挟み込み、電流を流して溶接封入する。溶接機は再び
下部電極を分離させ、容器を取り出す。
第6図は本発明の装置で使用する他の形状の容器を示す
。蓋部として同形状の容器を逆向きにして熔接した例で
ある。第7図、第8図はこの容器を熔接する装置の説明
図である。この他にも種々の形状の封止容器が使用でき
る。
本実施例では下部電極が2個の電極に分離する例を示し
たが、この外にも3個以上に分離するなど様々な変形例
が可能である。
[発明の効果コ 本発明の製造方法により封止容器内への電子部品の装填
可能容積を増やすことができ、結果として封止容器の小
型化が可能となる。また、溶接装置へ容器をセツティン
グしやすくなるので自動化が容易に行えるなどの効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図、第4図、第7図、第8図は本
発明の実施例の溶接封止装置の作動を示す説明図、第5
図、第6図は本発明の装置で使用する電子部品用封止容
器の実施例を示す図、第9図は従来の封止容器を示す図
、第10図、第11図は従来の溶接封止装置の作動を示
す図である。 1・・・封止容器、 2・・・鍔部、 323′ ・・・分割可動 電極下部電極、 4・・・蓋部、 5・・・上部電極、 7・・・熔 接用凸条部。 第6図 第1図 第3図 第7図 第2図 第4図 第8図 第9図 第 0図 第 1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品を装填した容器を電気抵抗熔接により封
    止する装置において、前記容器を挿入する孔を有する下
    部電極として挿入孔形成部を有する複数個に分割された
    可動電極を用いたことを特徴とする電気抵抗熔接封止装
    置。
JP7486689A 1989-03-29 1989-03-29 電気抵抗熔接封止装置 Pending JPH02255277A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7486689A JPH02255277A (ja) 1989-03-29 1989-03-29 電気抵抗熔接封止装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7486689A JPH02255277A (ja) 1989-03-29 1989-03-29 電気抵抗熔接封止装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02255277A true JPH02255277A (ja) 1990-10-16

Family

ID=13559681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7486689A Pending JPH02255277A (ja) 1989-03-29 1989-03-29 電気抵抗熔接封止装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02255277A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0468571U (ja) * 1990-10-25 1992-06-17
JPH07256465A (ja) * 1994-03-18 1995-10-09 Ryoda Sato 密閉容器の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0468571U (ja) * 1990-10-25 1992-06-17
JPH07256465A (ja) * 1994-03-18 1995-10-09 Ryoda Sato 密閉容器の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3528173A (en) Making circuit boards
US3484533A (en) Method for fabricating semiconductor package and resulting article of manufacture
WO2018118577A1 (en) U-shaped flexible circuit folded on a battery
WO1994019874A1 (en) Radio frequency shielding method and apparatus
JP2009141209A (ja) 固体電解コンデンサ
US4858820A (en) Desoldering aid and method
JPH02255277A (ja) 電気抵抗熔接封止装置
US4962878A (en) Desoldering aid
JPH0287513A (ja) 電子部品に外部接続電線をはんだ付けする方法
US5374907A (en) Chip type of noise suppressing filter for suppressing noise electromagnetically generated and method for manufacturing the filter
JP2005158883A (ja) 回路基板
US3596044A (en) Through insulation welding system
JP2010118276A (ja) モジュール、モジュールの溶接方法及び該モジュールを備える電子装置
JP2001212631A (ja) 回路素子接続方法
US2833942A (en) Contaminant-proof electrical circuit components
JP2618993B2 (ja) リード線付き電池の製造方法
JPH0673868U (ja) 電子部品のケーブル接続構造
JPH02165614A (ja) 扁平型電源素子
JPH10107425A (ja) 回路部品実装用治具及び実装方法
JPH0638432Y2 (ja) 半導体気密封止パッケージ
CN112570843A (zh) 磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法
JPH02254743A (ja) 電気抵抗熔接封止容器
JPH03149893A (ja) 半導体装置
JPH0629161A (ja) チップ形電解コンデンサの製造方法
JPH0537413Y2 (ja)