JPH02248061A - 半導体材料のライフタイム計測方法 - Google Patents
半導体材料のライフタイム計測方法Info
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- JPH02248061A JPH02248061A JP6897189A JP6897189A JPH02248061A JP H02248061 A JPH02248061 A JP H02248061A JP 6897189 A JP6897189 A JP 6897189A JP 6897189 A JP6897189 A JP 6897189A JP H02248061 A JPH02248061 A JP H02248061A
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Landscapes
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的;
(a業上の利用分野)
本発明は、半導体材料の評価を行なう目的で半導体材料
にパルスエネルギーを注入し、それによって発生するキ
ャリアの減衰特性を前記半導体材料に照射するマイクロ
波の反射マイクロ波によって計測する際に、反射マイク
ロ波の反射出力を最大にすることができる半導体材料の
ライフタイム計測方法に関する。
にパルスエネルギーを注入し、それによって発生するキ
ャリアの減衰特性を前記半導体材料に照射するマイクロ
波の反射マイクロ波によって計測する際に、反射マイク
ロ波の反射出力を最大にすることができる半導体材料の
ライフタイム計測方法に関する。
(従来の技術)
半導体材料(Si、Ga、^S等)は、材料製造からプ
ロセス工程を経てデバイスとして有効になるに至るまで
、何百という工程を経て加工処理等が行なわれる。
ロセス工程を経てデバイスとして有効になるに至るまで
、何百という工程を経て加工処理等が行なわれる。
こうした材料製造プロセス及びデバイス製造プrJセス
等において、洗浄、拡散、熱処理、パターニング、エツ
チング等、半導体材料に結晶欠陥や金属汚染を引き起こ
す可能性のある工程が無数に存在するため、その工程の
管理には大変な労力を費やしまた神経を使っている。
等において、洗浄、拡散、熱処理、パターニング、エツ
チング等、半導体材料に結晶欠陥や金属汚染を引き起こ
す可能性のある工程が無数に存在するため、その工程の
管理には大変な労力を費やしまた神経を使っている。
しかしながら、このようにして製造される半導体材料で
あるがために、ある程度の割合で結晶欠陥や金属汚染を
含む半導体材料が製造されてしまうのが実情である。そ
こで、半導体材料の結晶欠陥や微小の金属汚染を検査す
る装置が普及している。
あるがために、ある程度の割合で結晶欠陥や金属汚染を
含む半導体材料が製造されてしまうのが実情である。そ
こで、半導体材料の結晶欠陥や微小の金属汚染を検査す
る装置が普及している。
従来より半導体材料の結晶欠陥を評価する方法としては
、そのライフタイムを計測する方法が一般的である。
、そのライフタイムを計測する方法が一般的である。
第3図(^)〜(0)は、従来における半導体材料のラ
イフタイム計測方法を説明するための図である。
イフタイム計測方法を説明するための図である。
同図は、ライフタイム計測装置のマイクロ波照射部を示
しており、同図(A)は、被計測半導体材料1、通常は
非金属材料である計測台2、マイクロ波発信・受信用導
波管3で構成される。同図(11)は別な例であり、計
測台2の代わりに非金属材料の被計測物ホルダ4が備わ
っている。同図(C)は更に別な例であり、マイクロ波
の反射用の金属板5を具備しているものである。
しており、同図(A)は、被計測半導体材料1、通常は
非金属材料である計測台2、マイクロ波発信・受信用導
波管3で構成される。同図(11)は別な例であり、計
測台2の代わりに非金属材料の被計測物ホルダ4が備わ
っている。同図(C)は更に別な例であり、マイクロ波
の反射用の金属板5を具備しているものである。
同図において、■は入射マイクロ波、■は材料からの反
射マイクロ波を意味し、この反射マイクロ波がライフタ
イム情報を有する信号波であり・;。
射マイクロ波を意味し、この反射マイクロ波がライフタ
イム情報を有する信号波であり・;。
クリスタル検波ダイオード(導波管に具備されているも
の)により電気信号に変化され更に増幅されて出力され
る。
の)により電気信号に変化され更に増幅されて出力され
る。
(発明が解決しようとする課題)
ところで上述した従来の方法では、第3図(^)の方法
においては、被計測°半導体材料1を透過してしまうマ
イクロ波■″と計測台2で反射されるマイクロ波■”の
影響で、有効な反射マイクロ波信号量が小さかった。ま
た、同図(B、)の方法においては、被計測半導体材料
1を透過して被計測物ホルダ4で反射した反射マイクロ
波が■のS/N比を低下させてしまった。更に、同図(
C)の方法においては、透過したマイクロ波を金属板5
で再度反射させることによって、反射マイクロ波の量を
増加させ信号S/N比を改善することを目的としたが、
2つのマイクロ波の位相の重なり合いから、信号出力が
振幅や周期等に関して変動するという問題を生じていた
。
においては、被計測°半導体材料1を透過してしまうマ
イクロ波■″と計測台2で反射されるマイクロ波■”の
影響で、有効な反射マイクロ波信号量が小さかった。ま
た、同図(B、)の方法においては、被計測半導体材料
1を透過して被計測物ホルダ4で反射した反射マイクロ
波が■のS/N比を低下させてしまった。更に、同図(
C)の方法においては、透過したマイクロ波を金属板5
で再度反射させることによって、反射マイクロ波の量を
増加させ信号S/N比を改善することを目的としたが、
2つのマイクロ波の位相の重なり合いから、信号出力が
振幅や周期等に関して変動するという問題を生じていた
。
したがりて、被計測半導体材料lの厚さ、金属板5の位
置、計測台2の厚さ、計測台2と導波管3の位置関係等
で反射マイクロ波信号が極めて変動してしまったので、
データの信頼性に乏しいという問題点となっていた。
置、計測台2の厚さ、計測台2と導波管3の位置関係等
で反射マイクロ波信号が極めて変動してしまったので、
データの信頼性に乏しいという問題点となっていた。
又、ライフタイム値の短い計測においては、かかる反射
マイクロ波信号の量が極めて小さくなることから、アン
プを用いて信号を取り込むことによるライフタイムデー
タの電気的遅れによるデータ信頼性劣化も問題となって
いた。
マイクロ波信号の量が極めて小さくなることから、アン
プを用いて信号を取り込むことによるライフタイムデー
タの電気的遅れによるデータ信頼性劣化も問題となって
いた。
第4図は、同図(a)における金属板5を機械的上下さ
せた場合のアンプの出力信号の例を示す。
せた場合のアンプの出力信号の例を示す。
図において、被計測半導体材料1で反射した反射マイク
ロ波は、マジックτ8によりE−HチェーナlOに導か
れ、更に検波器l!を介して信号アンプ12で増幅され
る。同図(b)〜(d)は、金属板5の位置に応じた信
号アンプ12での出力波形を示1°、このように、金属
板5の位置により信号アンプ12の出力波形は、大幅に
変形して有効な信号が得られなかった。
ロ波は、マジックτ8によりE−HチェーナlOに導か
れ、更に検波器l!を介して信号アンプ12で増幅され
る。同図(b)〜(d)は、金属板5の位置に応じた信
号アンプ12での出力波形を示1°、このように、金属
板5の位置により信号アンプ12の出力波形は、大幅に
変形して有効な信号が得られなかった。
本発明は上述のような事情から成されたものであり、本
発明の目的は、半導体材料の検査を極めて高い信頼性で
実現することができる半導体材料のライフタイム計測方
法を提供することにある。
発明の目的は、半導体材料の検査を極めて高い信頼性で
実現することができる半導体材料のライフタイム計測方
法を提供することにある。
発明の構成:
(課題を解決するための手段)
本発明は、外部エネルギー源からのエネルギー照射によ
って半導体材料内にキャリアを発生させ、発生したキャ
リアの減衰時間変化に基づいて少数キャリアライフタイ
ムを計測する半導体材料のライフタイム計測方法に関す
るものであり、本発明の上記目的は、前記半導体材料を
透過したマイクロ波を反射する金属面を相対する側に位
置させ、前記金属面で反射するマイクロ波の前記半導体
材料で反射するマイクロ波に対する影響を最小値にする
ような前記半導体材料と前記金属面との距離を求め、そ
の距離に相当する厚さの非金属材料をその間に挟装し、
更に前記マイクロ波を照射する導波管と前記半導体材料
との距離を徴調整することによって達成される。
って半導体材料内にキャリアを発生させ、発生したキャ
リアの減衰時間変化に基づいて少数キャリアライフタイ
ムを計測する半導体材料のライフタイム計測方法に関す
るものであり、本発明の上記目的は、前記半導体材料を
透過したマイクロ波を反射する金属面を相対する側に位
置させ、前記金属面で反射するマイクロ波の前記半導体
材料で反射するマイクロ波に対する影響を最小値にする
ような前記半導体材料と前記金属面との距離を求め、そ
の距離に相当する厚さの非金属材料をその間に挟装し、
更に前記マイクロ波を照射する導波管と前記半導体材料
との距離を徴調整することによって達成される。
(作用)
本発明にあっては、半導体材料にマイクロ波を照射する
際に、それを透過したマイクロ波を反射する金属面を設
け、その金属面で反射するマイクロ波の半導体材料で反
射するマイクロ波に対する影響を最小値にするようなそ
れらの距+atを求めてその距離に相当する厚さの非金
属材料をその間に挟装し、更にマイクロ波を照射する導
波管と半導体材料との距離を徴調整することにより、有
効な反射マイクロ波の反射強度を最大にすることができ
る。
際に、それを透過したマイクロ波を反射する金属面を設
け、その金属面で反射するマイクロ波の半導体材料で反
射するマイクロ波に対する影響を最小値にするようなそ
れらの距+atを求めてその距離に相当する厚さの非金
属材料をその間に挟装し、更にマイクロ波を照射する導
波管と半導体材料との距離を徴調整することにより、有
効な反射マイクロ波の反射強度を最大にすることができ
る。
(実施例)
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。
明する。
第1図は、この本発明による半導体材料のライフタイム
計測方法を説明するための図である。第2図は、反射マ
イクロ波強度の変化を示す図である。
計測方法を説明するための図である。第2図は、反射マ
イクロ波強度の変化を示す図である。
第1図において、この実施例による方法では、金属台7
の上に石英ガラス板6が載せられ、更にその上に被計測
半導体材料1が載せられている。
の上に石英ガラス板6が載せられ、更にその上に被計測
半導体材料1が載せられている。
同図において、マイクロ波発信・受信用導波管3から照
射されるマイクロ波は、被計測半導体材料4Iで反射す
るものまたは透過するものがあり、更にその透過したマ
イクロ波は、石英ガラス板6において反射・透過が行な
われ、金属台7の表面に達する。このとき、マイクロ波
発信・受信用導波管3により受信されるマイクロ波は、
主に被計測半導体材料1と金属台7からの反射波である
。
射されるマイクロ波は、被計測半導体材料4Iで反射す
るものまたは透過するものがあり、更にその透過したマ
イクロ波は、石英ガラス板6において反射・透過が行な
われ、金属台7の表面に達する。このとき、マイクロ波
発信・受信用導波管3により受信されるマイクロ波は、
主に被計測半導体材料1と金属台7からの反射波である
。
この2種類の反射マイクロ波の位相の関係は、双方の反
射面の距離によって決まる。したがって、金属台7から
の反射マイクロ波の被計測半導体材料1からのマイクロ
波に対する影響を最小限に抑えることができるその距離
を決定できる。
射面の距離によって決まる。したがって、金属台7から
の反射マイクロ波の被計測半導体材料1からのマイクロ
波に対する影響を最小限に抑えることができるその距離
を決定できる。
ゆえに、被計測半導体材料1の厚さが決まっていれば、
石英ガラス板6の厚さ(例えば2〜3mm)でその距離
を調箇する。これにより、有効な反射マイクロ波の反射
強度を最大にすることができる。更に、第1図(b)に
示すように、被計測半導体材料1の厚さが多少変化した
場合(例えばPでありQである)には、マイクロ波発信
・受信用導波管3の位置を徴調整することにより、第2
図に示すように最大の反射マイクロ波が得られるように
即座に適応することができる。
石英ガラス板6の厚さ(例えば2〜3mm)でその距離
を調箇する。これにより、有効な反射マイクロ波の反射
強度を最大にすることができる。更に、第1図(b)に
示すように、被計測半導体材料1の厚さが多少変化した
場合(例えばPでありQである)には、マイクロ波発信
・受信用導波管3の位置を徴調整することにより、第2
図に示すように最大の反射マイクロ波が得られるように
即座に適応することができる。
以上のようにこの実施例においては、第3図(C)に示
した金属板5の概念をより積極的に本体構成物として具
備し、かつ所定の厚さを有する石英ガラス板を導入した
。
した金属板5の概念をより積極的に本体構成物として具
備し、かつ所定の厚さを有する石英ガラス板を導入した
。
尚、この実施例においては、被金属材料として石英ガラ
ス板を採用したが、これに限られることはない、また、
本発明を達成するためには1以上で説明した実施例の態
様に限られることはなく他にもいろいろ考えられるであ
ろう。
ス板を採用したが、これに限られることはない、また、
本発明を達成するためには1以上で説明した実施例の態
様に限られることはなく他にもいろいろ考えられるであ
ろう。
発明の効果;
以上のように本発明の半導体材料のライフタイム計測方
法によれば、従来のライフタイム計測方法に比して数倍
以上の出力精度向上が図れると共に、常に歪のない信頼
性の高いライフタイム信号を反射マイクロ波によって取
り出すことが可能となる。つまり、例えば通常のCZシ
リコン材料の場合、アンプを必要としない信号処理が可
能となり、かつ計測可能な比抵抗領域が広がると共に、
S/N比も極めて向上し、しかるに信号処理も簡素化し
て信頼性、経済性、保守性の著しい向上を実現すること
が可能となった。
法によれば、従来のライフタイム計測方法に比して数倍
以上の出力精度向上が図れると共に、常に歪のない信頼
性の高いライフタイム信号を反射マイクロ波によって取
り出すことが可能となる。つまり、例えば通常のCZシ
リコン材料の場合、アンプを必要としない信号処理が可
能となり、かつ計測可能な比抵抗領域が広がると共に、
S/N比も極めて向上し、しかるに信号処理も簡素化し
て信頼性、経済性、保守性の著しい向上を実現すること
が可能となった。
第1図は本発明による半導体材料のライフタイム計測方
法を説明するための図、第2図は反射マイクロ波強度の
変化を示す図、第3図(^)〜(C)及び′s4図は従
来における半導体材料のライフタイム計測方法を説明す
るための図である。 1・・・被計測半導体材料、2・・・計測台、3・・・
マイクロ波発信・受信用導波管、4・・・被計測物ホル
ダ、5・・・金属板、6・・・石英ガラス板、7・・・
金属台゛、8・・・マジックT、9・・・無反射終端、
lO・・・E−11チユーナ、11・・・検波器、12
・・・13号アンプ。
法を説明するための図、第2図は反射マイクロ波強度の
変化を示す図、第3図(^)〜(C)及び′s4図は従
来における半導体材料のライフタイム計測方法を説明す
るための図である。 1・・・被計測半導体材料、2・・・計測台、3・・・
マイクロ波発信・受信用導波管、4・・・被計測物ホル
ダ、5・・・金属板、6・・・石英ガラス板、7・・・
金属台゛、8・・・マジックT、9・・・無反射終端、
lO・・・E−11チユーナ、11・・・検波器、12
・・・13号アンプ。
Claims (1)
- 1、外部エネルギー源からのエネルギー照射によって半
導体材料内にキャリアを発生させ、発生したキャリアの
減衰時間変化に基づいて少数キャリアライフタイムを計
測する半導体材料のライフタイム計測方法において、前
記半導体材料にマイクロ波を照射する際に、前記半導体
材料を透過したマイクロ波を反射する金属面を相対する
側に位置させ、前記金属面で反射するマイクロ波の前記
半導体材料で反射するマイクロ波に対する影響を最小限
にするような前記半導体材料と前記金属面との距離を求
め、その距離に相当する厚さの非金属材料をその間に挟
装し、更に前記マイクロ波を照射する導波管と前記半導
体材料との距離を徴調整するようにしたことを特徴とす
る半導体材料のライフタイム計測方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6897189A JPH02248061A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 半導体材料のライフタイム計測方法 |
US07/475,768 US5081414A (en) | 1989-03-20 | 1990-02-05 | Method for measuring lifetime of semiconductor material and apparatus therefor |
US07/730,114 US5138255A (en) | 1989-03-20 | 1991-07-15 | Method and apparatus for measuring lifetime of semiconductor material including waveguide tuning means |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6897189A JPH02248061A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 半導体材料のライフタイム計測方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02248061A true JPH02248061A (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=13389066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6897189A Pending JPH02248061A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 半導体材料のライフタイム計測方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02248061A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011043343A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Wire Device:Kk | マイクロ波によるスラグ厚の測定方法及び測定装置 |
JP2011069662A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Kobe Steel Ltd | 半導体薄膜の結晶性評価方法及び結晶性評価装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710571A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | Ricoh Co Ltd | Photoelectric hybrid type interpolation processor |
JPS61101045A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体評価方法 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6897189A patent/JPH02248061A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710571A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-20 | Ricoh Co Ltd | Photoelectric hybrid type interpolation processor |
JPS61101045A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体評価方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011043343A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Wire Device:Kk | マイクロ波によるスラグ厚の測定方法及び測定装置 |
JP2011069662A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Kobe Steel Ltd | 半導体薄膜の結晶性評価方法及び結晶性評価装置 |
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