JPH02248061A - 半導体材料のライフタイム計測方法 - Google Patents

半導体材料のライフタイム計測方法

Info

Publication number
JPH02248061A
JPH02248061A JP6897189A JP6897189A JPH02248061A JP H02248061 A JPH02248061 A JP H02248061A JP 6897189 A JP6897189 A JP 6897189A JP 6897189 A JP6897189 A JP 6897189A JP H02248061 A JPH02248061 A JP H02248061A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor material
microwave
reflected
metal
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6897189A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Kusama
草間 建男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEMITETSUKUSU KK
Original Assignee
SEMITETSUKUSU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEMITETSUKUSU KK filed Critical SEMITETSUKUSU KK
Priority to JP6897189A priority Critical patent/JPH02248061A/ja
Priority to US07/475,768 priority patent/US5081414A/en
Publication of JPH02248061A publication Critical patent/JPH02248061A/ja
Priority to US07/730,114 priority patent/US5138255A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的; (a業上の利用分野) 本発明は、半導体材料の評価を行なう目的で半導体材料
にパルスエネルギーを注入し、それによって発生するキ
ャリアの減衰特性を前記半導体材料に照射するマイクロ
波の反射マイクロ波によって計測する際に、反射マイク
ロ波の反射出力を最大にすることができる半導体材料の
ライフタイム計測方法に関する。
(従来の技術) 半導体材料(Si、Ga、^S等)は、材料製造からプ
ロセス工程を経てデバイスとして有効になるに至るまで
、何百という工程を経て加工処理等が行なわれる。
こうした材料製造プロセス及びデバイス製造プrJセス
等において、洗浄、拡散、熱処理、パターニング、エツ
チング等、半導体材料に結晶欠陥や金属汚染を引き起こ
す可能性のある工程が無数に存在するため、その工程の
管理には大変な労力を費やしまた神経を使っている。
しかしながら、このようにして製造される半導体材料で
あるがために、ある程度の割合で結晶欠陥や金属汚染を
含む半導体材料が製造されてしまうのが実情である。そ
こで、半導体材料の結晶欠陥や微小の金属汚染を検査す
る装置が普及している。
従来より半導体材料の結晶欠陥を評価する方法としては
、そのライフタイムを計測する方法が一般的である。
第3図(^)〜(0)は、従来における半導体材料のラ
イフタイム計測方法を説明するための図である。
同図は、ライフタイム計測装置のマイクロ波照射部を示
しており、同図(A)は、被計測半導体材料1、通常は
非金属材料である計測台2、マイクロ波発信・受信用導
波管3で構成される。同図(11)は別な例であり、計
測台2の代わりに非金属材料の被計測物ホルダ4が備わ
っている。同図(C)は更に別な例であり、マイクロ波
の反射用の金属板5を具備しているものである。
同図において、■は入射マイクロ波、■は材料からの反
射マイクロ波を意味し、この反射マイクロ波がライフタ
イム情報を有する信号波であり・;。
クリスタル検波ダイオード(導波管に具備されているも
の)により電気信号に変化され更に増幅されて出力され
る。
(発明が解決しようとする課題) ところで上述した従来の方法では、第3図(^)の方法
においては、被計測°半導体材料1を透過してしまうマ
イクロ波■″と計測台2で反射されるマイクロ波■”の
影響で、有効な反射マイクロ波信号量が小さかった。ま
た、同図(B、)の方法においては、被計測半導体材料
1を透過して被計測物ホルダ4で反射した反射マイクロ
波が■のS/N比を低下させてしまった。更に、同図(
C)の方法においては、透過したマイクロ波を金属板5
で再度反射させることによって、反射マイクロ波の量を
増加させ信号S/N比を改善することを目的としたが、
2つのマイクロ波の位相の重なり合いから、信号出力が
振幅や周期等に関して変動するという問題を生じていた
したがりて、被計測半導体材料lの厚さ、金属板5の位
置、計測台2の厚さ、計測台2と導波管3の位置関係等
で反射マイクロ波信号が極めて変動してしまったので、
データの信頼性に乏しいという問題点となっていた。
又、ライフタイム値の短い計測においては、かかる反射
マイクロ波信号の量が極めて小さくなることから、アン
プを用いて信号を取り込むことによるライフタイムデー
タの電気的遅れによるデータ信頼性劣化も問題となって
いた。
第4図は、同図(a)における金属板5を機械的上下さ
せた場合のアンプの出力信号の例を示す。
図において、被計測半導体材料1で反射した反射マイク
ロ波は、マジックτ8によりE−HチェーナlOに導か
れ、更に検波器l!を介して信号アンプ12で増幅され
る。同図(b)〜(d)は、金属板5の位置に応じた信
号アンプ12での出力波形を示1°、このように、金属
板5の位置により信号アンプ12の出力波形は、大幅に
変形して有効な信号が得られなかった。
本発明は上述のような事情から成されたものであり、本
発明の目的は、半導体材料の検査を極めて高い信頼性で
実現することができる半導体材料のライフタイム計測方
法を提供することにある。
発明の構成: (課題を解決するための手段) 本発明は、外部エネルギー源からのエネルギー照射によ
って半導体材料内にキャリアを発生させ、発生したキャ
リアの減衰時間変化に基づいて少数キャリアライフタイ
ムを計測する半導体材料のライフタイム計測方法に関す
るものであり、本発明の上記目的は、前記半導体材料を
透過したマイクロ波を反射する金属面を相対する側に位
置させ、前記金属面で反射するマイクロ波の前記半導体
材料で反射するマイクロ波に対する影響を最小値にする
ような前記半導体材料と前記金属面との距離を求め、そ
の距離に相当する厚さの非金属材料をその間に挟装し、
更に前記マイクロ波を照射する導波管と前記半導体材料
との距離を徴調整することによって達成される。
(作用) 本発明にあっては、半導体材料にマイクロ波を照射する
際に、それを透過したマイクロ波を反射する金属面を設
け、その金属面で反射するマイクロ波の半導体材料で反
射するマイクロ波に対する影響を最小値にするようなそ
れらの距+atを求めてその距離に相当する厚さの非金
属材料をその間に挟装し、更にマイクロ波を照射する導
波管と半導体材料との距離を徴調整することにより、有
効な反射マイクロ波の反射強度を最大にすることができ
る。
(実施例) 以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。
第1図は、この本発明による半導体材料のライフタイム
計測方法を説明するための図である。第2図は、反射マ
イクロ波強度の変化を示す図である。
第1図において、この実施例による方法では、金属台7
の上に石英ガラス板6が載せられ、更にその上に被計測
半導体材料1が載せられている。
同図において、マイクロ波発信・受信用導波管3から照
射されるマイクロ波は、被計測半導体材料4Iで反射す
るものまたは透過するものがあり、更にその透過したマ
イクロ波は、石英ガラス板6において反射・透過が行な
われ、金属台7の表面に達する。このとき、マイクロ波
発信・受信用導波管3により受信されるマイクロ波は、
主に被計測半導体材料1と金属台7からの反射波である
この2種類の反射マイクロ波の位相の関係は、双方の反
射面の距離によって決まる。したがって、金属台7から
の反射マイクロ波の被計測半導体材料1からのマイクロ
波に対する影響を最小限に抑えることができるその距離
を決定できる。
ゆえに、被計測半導体材料1の厚さが決まっていれば、
石英ガラス板6の厚さ(例えば2〜3mm)でその距離
を調箇する。これにより、有効な反射マイクロ波の反射
強度を最大にすることができる。更に、第1図(b)に
示すように、被計測半導体材料1の厚さが多少変化した
場合(例えばPでありQである)には、マイクロ波発信
・受信用導波管3の位置を徴調整することにより、第2
図に示すように最大の反射マイクロ波が得られるように
即座に適応することができる。
以上のようにこの実施例においては、第3図(C)に示
した金属板5の概念をより積極的に本体構成物として具
備し、かつ所定の厚さを有する石英ガラス板を導入した
尚、この実施例においては、被金属材料として石英ガラ
ス板を採用したが、これに限られることはない、また、
本発明を達成するためには1以上で説明した実施例の態
様に限られることはなく他にもいろいろ考えられるであ
ろう。
発明の効果; 以上のように本発明の半導体材料のライフタイム計測方
法によれば、従来のライフタイム計測方法に比して数倍
以上の出力精度向上が図れると共に、常に歪のない信頼
性の高いライフタイム信号を反射マイクロ波によって取
り出すことが可能となる。つまり、例えば通常のCZシ
リコン材料の場合、アンプを必要としない信号処理が可
能となり、かつ計測可能な比抵抗領域が広がると共に、
S/N比も極めて向上し、しかるに信号処理も簡素化し
て信頼性、経済性、保守性の著しい向上を実現すること
が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による半導体材料のライフタイム計測方
法を説明するための図、第2図は反射マイクロ波強度の
変化を示す図、第3図(^)〜(C)及び′s4図は従
来における半導体材料のライフタイム計測方法を説明す
るための図である。 1・・・被計測半導体材料、2・・・計測台、3・・・
マイクロ波発信・受信用導波管、4・・・被計測物ホル
ダ、5・・・金属板、6・・・石英ガラス板、7・・・
金属台゛、8・・・マジックT、9・・・無反射終端、
lO・・・E−11チユーナ、11・・・検波器、12
・・・13号アンプ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、外部エネルギー源からのエネルギー照射によって半
    導体材料内にキャリアを発生させ、発生したキャリアの
    減衰時間変化に基づいて少数キャリアライフタイムを計
    測する半導体材料のライフタイム計測方法において、前
    記半導体材料にマイクロ波を照射する際に、前記半導体
    材料を透過したマイクロ波を反射する金属面を相対する
    側に位置させ、前記金属面で反射するマイクロ波の前記
    半導体材料で反射するマイクロ波に対する影響を最小限
    にするような前記半導体材料と前記金属面との距離を求
    め、その距離に相当する厚さの非金属材料をその間に挟
    装し、更に前記マイクロ波を照射する導波管と前記半導
    体材料との距離を徴調整するようにしたことを特徴とす
    る半導体材料のライフタイム計測方法。
JP6897189A 1989-03-20 1989-03-20 半導体材料のライフタイム計測方法 Pending JPH02248061A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6897189A JPH02248061A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 半導体材料のライフタイム計測方法
US07/475,768 US5081414A (en) 1989-03-20 1990-02-05 Method for measuring lifetime of semiconductor material and apparatus therefor
US07/730,114 US5138255A (en) 1989-03-20 1991-07-15 Method and apparatus for measuring lifetime of semiconductor material including waveguide tuning means

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6897189A JPH02248061A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 半導体材料のライフタイム計測方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02248061A true JPH02248061A (ja) 1990-10-03

Family

ID=13389066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6897189A Pending JPH02248061A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 半導体材料のライフタイム計測方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02248061A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011043343A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Wire Device:Kk マイクロ波によるスラグ厚の測定方法及び測定装置
JP2011069662A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Kobe Steel Ltd 半導体薄膜の結晶性評価方法及び結晶性評価装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710571A (en) * 1980-06-20 1982-01-20 Ricoh Co Ltd Photoelectric hybrid type interpolation processor
JPS61101045A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd 半導体評価方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710571A (en) * 1980-06-20 1982-01-20 Ricoh Co Ltd Photoelectric hybrid type interpolation processor
JPS61101045A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd 半導体評価方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011043343A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Wire Device:Kk マイクロ波によるスラグ厚の測定方法及び測定装置
JP2011069662A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Kobe Steel Ltd 半導体薄膜の結晶性評価方法及び結晶性評価装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4704576A (en) Microwave measuring and apparatus for contactless non-destructive testing of photosensitive materials
US5081414A (en) Method for measuring lifetime of semiconductor material and apparatus therefor
US4503708A (en) Reflection acoustic microscope for precision differential phase imaging
JPS60154224A (ja) 熱波顕微鏡
CA1203325A (en) Apparatus for measuring carrier lifetimes in a semiconductor wafer
JP2008191123A (ja) 薄膜半導体の結晶性測定装置及びその方法
US4658148A (en) Inspection method for magnetic head utilizing the Kerr effect
CN104914050B (zh) 一种提高光声光谱检测灵敏度的装置及方法
JP2007333640A (ja) 半導体電気特性の測定装置と測定方法
JPH02248061A (ja) 半導体材料のライフタイム計測方法
JPH06132373A (ja) 半導体材料のライフタイム評価方法とその装置
US5138255A (en) Method and apparatus for measuring lifetime of semiconductor material including waveguide tuning means
Konishi et al. A broadband free-space millimeter-wave vector transmission measurement system
JPWO2011099191A1 (ja) 光誘起キャリアライフタイム測定方法、光入射効率測定方法、光誘起キャリアライフタイム測定装置、および光入射効率測定装置
JPH05505881A (ja) 欠陥特性評価システムおよび欠陥特性評価方法
JPS6160576B2 (ja)
US4195244A (en) CdS Solid state phase insensitive ultrasonic transducer
JPS58171662A (ja) 非接触超音波送受信装置
US4887037A (en) Electron spin resonance spectrometer
US2596529A (en) Vibration measuring device
JPH07167793A (ja) 位相差半導体検査装置および半導体装置の製造方法
JPS61173171A (ja) 半導体ウエハの抵抗率測定法
US5210417A (en) Modulated high sensitivity infrared polarimeter
CN217332226U (zh) 射频损耗的无损检测系统
US3532973A (en) Microwave flaw detector