JPH0224539A - 光学的パターン検査方法 - Google Patents

光学的パターン検査方法

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JPH0224539A
JPH0224539A JP63174660A JP17466088A JPH0224539A JP H0224539 A JPH0224539 A JP H0224539A JP 63174660 A JP63174660 A JP 63174660A JP 17466088 A JP17466088 A JP 17466088A JP H0224539 A JPH0224539 A JP H0224539A
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西形 英治
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    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は例えばレチクル型フォトマスクのパターン検査
に関し、 2個の被検体からのパターン信号を比較する方式の解像
度或いは分解能の向上を目的とし、単一光源からの単色
可干渉光を分割して走査的に被検体に照射し、その再反
射光を干渉せしめたのち、これを受光素子に入射せしめ
ると共に、前記分割された各光の光路差を0度または1
80度の位相差を生ずるように設定して行う構成とする
受光素子の出力信号はディジタル化して演算処理され、
パターンの良否が判定される。
〔産業上の利用分野〕
本発明はフォトマスクなどのパターンを光学的に比較検
査する方法に関わり、特に同一であるべき2個のパター
ンの等価な位置どうしを比較して評価するパターン検査
法に関わる。
半導体集積回路の高集積化とパターンの微細化の進行に
伴い、1μm以下の図形寸法或いは間隔を持つパターン
が実用に供されつつある。このような微細パターンの集
積回路を形成するのにX線リソグラフィを利用するとす
れば、X線マスクには同精度で且つ欠陥の無い微細パタ
ーンが備えらなければならない。
このような微細高集積のマスクパターンの全てを目視で
検査することは殆ど不可能であり、光電変換によって得
たパターン信号をコンピュータで処理してマスクの良否
を判定する方法を採ることになる。
光電的処理によるパターン検査は、被検体であるマスク
のパターン信号と基準パターンの信号とを比較するのが
基本的であるが、欠陥数の少ないことが期待できる場合
には、2枚のマスクのパターンどうしを比較することで
作業回数を減らすこともある。何れも2個のパターン信
号に差異が発生した回数やその分布状況から、パターン
の欠陥が許容範囲内であるか否かを判定するものである
レチクルマスクのように拡大されたパターンを有する対
象物の検査に於いても事情は同じであり、一般にマスク
パターンの検査に於いては、目視による検査よりも光学
的/1ft子的手段による検査の方が信転性が高く、作
業時間も短縮されるといった利点がある。
別個に存在するパターンを叱較するには、夫々を照射す
る2系統の光学系が必要であるが、ステージを移動する
ことによって相対的に光束を走査する場合、常に両パタ
ーンの等価な位置が照射されるためには、ステージの移
動方向に対するマスクの載置方位と間隔を精密に整合す
ることが必要であるが、この点に関しては、レーザ測距
技術を応用した位置制御技術がはy′確立されている。
一方、パターン情報を伝達する光信号やそれを変換した
電気信号の信転度に関しては若干の問題が未解決のまま
残されている。
〔従来の技術〕
マスクパターンを光電的に検査する装置の構成例が第3
図に示されている。検査対象である2枚のマスクIA、
IBはマスクステージ7の上に所定の間隔をおいて載置
される。2個の光学系によって夫々のマスクのパターン
情報を含む光信号が形成され、受光素子6によって夫々
電気信号に変換される。
2枚のマスクは精密に位置決めされて同一ステージに載
置されており、ステージの移動に伴って両パターンの同
じ箇所が走査的に電気信号に変換され、逐次比較される
。比較結果は集計処理され、両方のマスクの不一致画素
数が所定量以下であれば、両マスクは共に良品と判定さ
れる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術のように、比較すべきパターン信号を得る
のに個々に電気信号に変換する方式では、夫々の電気信
号が正確なものでなければならないが、そのためには受
光素子の特性が優れたものであることが要求される。言
い換えれば、電気信号の分解能は受光素子の性能によっ
て定まることになる。
また上記従来技術のようにパターンの光信号が透過光で
ある場合には、光の回折によっても分解能に限界が生じ
る。
本発明の目的は、電気信号どうしを比較する場合に制約
となる光電変換装置の能力限界の影響がより少ない信号
処理法を提供することであり、それによって、より微細
且つ高集積なパターンの比較検査に適したパターン検査
法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明のパターン検査方法で
は 同一図形であることが期待される2個の被検体の等価な
部分の各々に対し、単一光源から放出された単色可干渉
光を分割して走査的に照射する処理、および 前記2個の被検体からの2個の反射光を合成j、。
で干渉させ、これを受光素子に入射せしめる処理が行わ
れ、且つ 前記単色光の分割点から前記合成点までの光路差は、前
記単色光の0度または180度の位相差に相当する距離
に設定される・ 受光素子の出力信号はディジタル化して演算処理され、
パターンの良否が判定される。
〔作 用〕
本発明の処理では、被検体の等価面から反射された2個
のパターン信号は所定の位相差を生ずるように、例えば
反対の位相になるように、光路差が調整されているので
、両信号光を干渉させることにより、相互に比較される
パターンの情報を含む単一の光信号が合成される。即ち
両パターン共に欠陥が無ければ光信号はOレベルの強度
であり、一方のパターンに欠陥があれば両光信号の振幅
或いは位相に差異が生ずるので、両者が打ち消し合う条
件がくずれ、合成された光信号の強度は増す。
かかる処理は光信号間の演算によって差信号を得るもの
であり、差信号に相当する光信号を光電変換した電気信
号は、その出力のを無がパターン欠陥の有無に対応する
という意味で本質的にディジタル信号であって、電気回
路に発生する雑音の影響が少なく、パターン良否判定の
ための各種演算処理に適したものである。
〔実施例〕
第1図には本発明を実施する装置の基本的構成が示され
ている。IA及びIBは比較検査される2枚のマスクで
あり、これ等は単一のステージ7に!3!置されており
、ステージの移動によって相対的に光ビームを走査して
検査が行われる。その際、ステージがどの位置にあって
も、常に両マスクのパターンの等価な位置に光ビームが
照射されるように、両マスク間の距離或いは夫々の配向
がレーザ測距などの方法により精密に設定される。
光源であるレーザ1から放出された測定光はハーフミラ
−2によって分割され、その一方はレンズ3Aを通して
マスクIAに照射され、また他方はミラー2′により方
向を転じられ、レンズ3Bを通してマスクIBに照射さ
れる0本発明での使用に適したレーザにはArレーザ或
いは半導体レーザなどがある。
夫々の照射点A及びBから反射した光は再びレンズ3A
及び3Bを通り、ハーフミラ−4及びミラー4′によっ
て単一の光路にまとめられ、受光素子6に入射するが、
A点及びB点間の距離がレーザ光の波長λの(整数+1
74)倍に設定され、対応する夫々の光路が正確に平行
であるとすれば、これ等2つの光が同条件の面から反射
した場合には、その光路長の差はλ/2のずれに相当し
、互いに打ち消しあって受光素子への入力は0となる。
ステージの移動により検査光がマスクパターンを走査的
に照射して行くと、一方のマスクパターンに欠陥があれ
ば、分割された光の夫りの反射の条件が異なることから
、受光素子で検出される干渉光の強度は0ではなくなり
、幾許かの値を示すことになる。
この検出光量は反射条件の差異、即ちパターンの欠陥の
形状によって変化するが、然るべきスライスレヘルを設
定してディジタル信号に変換することにより、比較され
る2個のパターンに差異が無ければO1有れば1の信号
が得られる。このパターン信号は、光学系を独立させ別
個に光電変換して得る通常のパターン信号に比べ、両系
統の電気回路の特性の差を問題にする必要がなく、各種
雑音の影響も大幅に減少するので、検査結果の信頼性が
向上する。
現実のパターン辺縁の線は縦、横及び斜め45度の直線
で構成されることが多いので、第2図に示すように、4
方向から入射と反射を行わせて検査すれば、1方向から
の光照射だけでは見出し難いパターン欠陥も確実に検出
することが出来る。
多方向からの光照射によるパターン検査を行う場合、そ
れを同時に行うようにすれば、光路の構成が若干複雑化
するものの、マスクをステージにセットする回数は1回
だけとなり、掘めて有利である。
本発明に使用するレーザは、干渉条件の設定の点からは
長波長のものが望ましいが、波長が長くなると解像度が
低下するので、Ar1ノ・−ザなど可視光域のものが適
当である。
〔発明の効果〕
本発明の方法では、本来同一条件であるべき2点からの
反射光を干渉させてから充電変換し、パターン情報であ
る電気信号を得ることが行われる。
即ち、パターンの異同を判定する基本的な演算は光信号
どうしの間で行われるので、電気的な雑音の入り込むこ
とが少なく、正確なパターン信号に基づいて欠陥の有無
を判定することが出来る。
LA、IBはマスク、 2はハーフミラ− 2′はミラー 3A、3Bはレンズ、 4はハーフミラ− 4′はミラー 5はレーザ、 6は受光素子、 7はステージ である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施する装置の基本構成を示す模式図
、 第2図は一実施例である多方向検査を示す模式第3図は
従来のパターン検査装置の構成を示す模式図 であって、 図に於いて 本発明を実施する装置の基本構成を示す模式図第1図 (A) (B) 従来のパターン検査装置の構成を示す模式図第3図 一実施例である多方向検査を示す模式図第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 同一であることが期待される2個の被検体図形の等価な
    部分の各々に対して走査的に光束を照射し、得られた光
    信号を電気信号に変換して演算処理することにより前記
    2個の図形の異同を判定するパターン検査方法に於いて
    、 単一光源から放出された単色可干渉光を分割して走査的
    に照射する処理、および 前記2個の被検体図形からの2個の反射光を合成して干
    渉させ、該干渉光を受光素子に入射せしめる処理が行わ
    れ、且つ 前記単色光の分割点から前記合成点までの前記2個の光
    路長の差は、前記単色光の0度または180度の位相差
    に相当する距離に設定されることを特徴とする光学的パ
    ターン検査方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02102404A (ja) * 1988-10-11 1990-04-16 Dainippon Printing Co Ltd 周期性パターンの検査方法
JP2010140027A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Asml Holding Nv レチクル検査システム及び方法
JP2011085569A (ja) * 2009-09-15 2011-04-28 Toshiba Corp パターン検査装置およびパターン検査方法
JP2011117934A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Samsung Mobile Display Co Ltd 表面検査装置、その表面検査方法及びそれを備えるスリットコータ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010104A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Toshiba Corp 欠陥検査装置
JPS62132153A (ja) * 1985-12-05 1987-06-15 Mitsubishi Electric Corp マスク欠陥検査装置
JPS63200042A (ja) * 1987-02-16 1988-08-18 Hitachi Ltd パタ−ン欠陥検査方法及び装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010104A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Toshiba Corp 欠陥検査装置
JPS62132153A (ja) * 1985-12-05 1987-06-15 Mitsubishi Electric Corp マスク欠陥検査装置
JPS63200042A (ja) * 1987-02-16 1988-08-18 Hitachi Ltd パタ−ン欠陥検査方法及び装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02102404A (ja) * 1988-10-11 1990-04-16 Dainippon Printing Co Ltd 周期性パターンの検査方法
JP2010140027A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Asml Holding Nv レチクル検査システム及び方法
US8189203B2 (en) 2008-12-15 2012-05-29 Asml Holding N.V. Reticle inspection systems and method
JP2011085569A (ja) * 2009-09-15 2011-04-28 Toshiba Corp パターン検査装置およびパターン検査方法
US8502988B2 (en) 2009-09-15 2013-08-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
JP2011117934A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Samsung Mobile Display Co Ltd 表面検査装置、その表面検査方法及びそれを備えるスリットコータ

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