JPH02235362A - ハーメチックシールカバー - Google Patents
ハーメチックシールカバーInfo
- Publication number
- JPH02235362A JPH02235362A JP5488989A JP5488989A JPH02235362A JP H02235362 A JPH02235362 A JP H02235362A JP 5488989 A JP5488989 A JP 5488989A JP 5488989 A JP5488989 A JP 5488989A JP H02235362 A JPH02235362 A JP H02235362A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- cover
- hermetic seal
- coated
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低コスト高信顧性のハーメチックシール力バー
の構造に関するものである． 〔従来の技術〕 半導体素子をセラミックパッケージ型の装置に組立てる
際、該パンケージの基板上部開口部の周縁に設けたメタ
ライズ層にろう材製のシールリングを載せ、更にろう材
の上に金属製カバーを載せてパッケージ全体を加熱炉に
入れ、カバーとセラミック基板とを気密にシールしてい
る。上記のように従来はシールリングとカバーは別々に
供給されるのが通常であったが、シールリングが極めて
薄く、軽量のため重ね合せる作業が困難で、近年ではシ
ールリングを予め金属製カバーに仮付けしてシール作業
に供されるようになっている。このようなシールに供さ
れるカバーをハーメチックシール力バーと称し、これに
は前者のようにシールリングは別に供されるもの及び後
者のようにシールリングが予め取付られているものの２
通りがある。
の構造に関するものである． 〔従来の技術〕 半導体素子をセラミックパッケージ型の装置に組立てる
際、該パンケージの基板上部開口部の周縁に設けたメタ
ライズ層にろう材製のシールリングを載せ、更にろう材
の上に金属製カバーを載せてパッケージ全体を加熱炉に
入れ、カバーとセラミック基板とを気密にシールしてい
る。上記のように従来はシールリングとカバーは別々に
供給されるのが通常であったが、シールリングが極めて
薄く、軽量のため重ね合せる作業が困難で、近年ではシ
ールリングを予め金属製カバーに仮付けしてシール作業
に供されるようになっている。このようなシールに供さ
れるカバーをハーメチックシール力バーと称し、これに
は前者のようにシールリングは別に供されるもの及び後
者のようにシールリングが予め取付られているものの２
通りがある。
第３図は後者の、シールリングが予め取付けられている
ハーメチックシールカバーの断面を示しており、コバー
ル又は４２７ロイからなる金属製カバー１の全面に下地
ニッケルメッキ層２と、更にその上に金メッキＮ３を有
し、下面には錫を２０重量％含有するＡｕ − Ｓｎ合
金ろう材製シールリング４が周縁部の全周に亘って圧着
されて取付けられている． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが最近に至り、半導体装置のパフケージングに低
コスト化の要求が強くなり、このため第４図に示すよう
に最外層に金メッキ層を設けない、即ちカバー１にメッ
キ層２を形成しただけでＡｕ−Ｓｎシールリング４を取
付けたハーメチックシールカバーが試みられている。し
かしこれらの試みからＮｉメッキだけでは＾ｕ−Ｓｎろ
う材との濡れ性が劣り、第５図に示すように特に表面が
粗な側面に殆んど熔融したろう材５が付着しないことが
判明してきた。このようなろう材５の濡れ性不良はハー
メチックシールの完全性を疑わしめ、外観的にも許容し
得ない。
ハーメチックシールカバーの断面を示しており、コバー
ル又は４２７ロイからなる金属製カバー１の全面に下地
ニッケルメッキ層２と、更にその上に金メッキＮ３を有
し、下面には錫を２０重量％含有するＡｕ − Ｓｎ合
金ろう材製シールリング４が周縁部の全周に亘って圧着
されて取付けられている． 〔発明が解決しようとする課題〕 ところが最近に至り、半導体装置のパフケージングに低
コスト化の要求が強くなり、このため第４図に示すよう
に最外層に金メッキ層を設けない、即ちカバー１にメッ
キ層２を形成しただけでＡｕ−Ｓｎシールリング４を取
付けたハーメチックシールカバーが試みられている。し
かしこれらの試みからＮｉメッキだけでは＾ｕ−Ｓｎろ
う材との濡れ性が劣り、第５図に示すように特に表面が
粗な側面に殆んど熔融したろう材５が付着しないことが
判明してきた。このようなろう材５の濡れ性不良はハー
メチックシールの完全性を疑わしめ、外観的にも許容し
得ない。
本発明の目的はカバー側面のろう材濡れ性を改善するこ
とにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため本発明のシール力バーの第１は
、全面にニソケル被覆を施されたハーメチックシール用
金属製カバーの周縁側面に全周に亘って金又は金合金の
被膜が設けられている点に特徴がある。又第２の発明は
、全面にニッケル被膜を施されたハーメチックシール用
金属製カバ了の周縁側面に全周に亘って金又は金合金の
被膜が設けられ、該カバーの一方の主面の該周縁部に金
合金ろう材からなるシールリングが全周に亘って圧着さ
れている点に特徴がある。
とにある． 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため本発明のシール力バーの第１は
、全面にニソケル被覆を施されたハーメチックシール用
金属製カバーの周縁側面に全周に亘って金又は金合金の
被膜が設けられている点に特徴がある。又第２の発明は
、全面にニッケル被膜を施されたハーメチックシール用
金属製カバ了の周縁側面に全周に亘って金又は金合金の
被膜が設けられ、該カバーの一方の主面の該周縁部に金
合金ろう材からなるシールリングが全周に亘って圧着さ
れている点に特徴がある。
第１図は上記第２の発明のハーメチックシールカバーを
断面図で示してあり、カバーの側面に金又は金合金の層
５が設けられている。第１の発明とはシールリング４の
有無で異なるのみである。
断面図で示してあり、カバーの側面に金又は金合金の層
５が設けられている。第１の発明とはシールリング４の
有無で異なるのみである。
上記のようにカバー側面に金又は金合金層６を施すと第
２図に示すように側面まで溶融したろう材７がはい上る
。このような接合形状が最も望ましい。側面へ施す層は
シールリング４と同一組成の金合金が望ましいが純金で
も差支えなく、また接合に用いるシールリング４と良好
な濡れ性を有し、シールリング４の加熱溶融時に該ろう
材中に拡散・固溶して有害な化合物を形成しないもので
あれば何れの金合金でも使用できる。
２図に示すように側面まで溶融したろう材７がはい上る
。このような接合形状が最も望ましい。側面へ施す層は
シールリング４と同一組成の金合金が望ましいが純金で
も差支えなく、また接合に用いるシールリング４と良好
な濡れ性を有し、シールリング４の加熱溶融時に該ろう
材中に拡散・固溶して有害な化合物を形成しないもので
あれば何れの金合金でも使用できる。
上記側面へ施す金又は金合金の層６の形成は、全面にニ
ッケル被覆したカバーを多数枚重ね合せ、メッキ法、蒸
着法、スパッタリング法等で行うことができる。層６の
厚さは１μ程度で充分である。
ッケル被覆したカバーを多数枚重ね合せ、メッキ法、蒸
着法、スパッタリング法等で行うことができる。層６の
厚さは１μ程度で充分である。
１３ｍ角、厚さ０．２５ｍのコバール板の全面に厚さ３
μのニッケルメッキを施し、次いで側面に厚さ１μの金
メッキを施した。これに更に錫２０重量％含有Ａｕ −
Ｓｎ合金ろう材製シールリング．を熱圧着法で接合し
てハーメチックシールカバーとし、セラミックパッケー
ジのシールに供した．シール作業はピーク温度３４０℃
、ピーク時間５分間の温度プロファイルを有するベルト
炉で行われた。
μのニッケルメッキを施し、次いで側面に厚さ１μの金
メッキを施した。これに更に錫２０重量％含有Ａｕ −
Ｓｎ合金ろう材製シールリング．を熱圧着法で接合し
てハーメチックシールカバーとし、セラミックパッケー
ジのシールに供した．シール作業はピーク温度３４０℃
、ピーク時間５分間の温度プロファイルを有するベルト
炉で行われた。
ろう材は側面まで付着し、良好な外観を呈した。
本発明により、幾分高価にはなるがニッケル被覆シール
力バーの低コスト性を維持しつつ従前通りのシールがで
きる見通しを得ることができた。
力バーの低コスト性を維持しつつ従前通りのシールがで
きる見通しを得ることができた。
第１図は本発明のハーメチックシールカバーの断面図、
第２図はこのカバーにより接合した場合のシール部の状
態を示す図、第３図は従来の構造のシール力バー断面図
、第４図は表面がニッケルのみで覆われたシール力バー
の断面図、第５図は第４図のシール力バーにより接合し
た場合のシール部の状態を示す図で・ある。 １・・・金属製カバー ２・・・ニッケル被覆層、４・
・・シールリング、６・・・金又は金合金層。 特許出願人 住友金属鉱山株式会社 第 図 第 図 第３図 第 図 第５ 図
第２図はこのカバーにより接合した場合のシール部の状
態を示す図、第３図は従来の構造のシール力バー断面図
、第４図は表面がニッケルのみで覆われたシール力バー
の断面図、第５図は第４図のシール力バーにより接合し
た場合のシール部の状態を示す図で・ある。 １・・・金属製カバー ２・・・ニッケル被覆層、４・
・・シールリング、６・・・金又は金合金層。 特許出願人 住友金属鉱山株式会社 第 図 第 図 第３図 第 図 第５ 図
Claims (2)
- （１）全面にニッケル被覆を施されたハーメチックシー
ル用金属製カバーの周縁側面に全周に亘って金又は金合
金の被膜が設けられていることを特徴とするハーメチッ
クシールカバー。 - （２）全面にニッケル被覆を施されたハーメチックシー
ル用金属製カバーの周縁側面に全周に亘って金又は金合
金の被膜が設けられ、該カバーの一方の主面の該周縁部
に金合金ろう材からなるシールリングが全周に亘って圧
着されていることを特徴とするハーメチックシールカバ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488989A JPH02235362A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5488989A JPH02235362A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235362A true JPH02235362A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=12983158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5488989A Pending JPH02235362A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ハーメチックシールカバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103107141A (zh) * | 2013-02-16 | 2013-05-15 | 马国荣 | 局部镀金的盖板结构 |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP5488989A patent/JPH02235362A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103107141A (zh) * | 2013-02-16 | 2013-05-15 | 马国荣 | 局部镀金的盖板结构 |
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