JPH02231800A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

電子部品の実装装置

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Publication number
JPH02231800A
JPH02231800A JP1053213A JP5321389A JPH02231800A JP H02231800 A JPH02231800 A JP H02231800A JP 1053213 A JP1053213 A JP 1053213A JP 5321389 A JP5321389 A JP 5321389A JP H02231800 A JPH02231800 A JP H02231800A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
suction
suction bit
magazine
bit
Prior art date
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Pending
Application number
JP1053213A
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English (en)
Inventor
Toru Ishigame
石亀 徹
Kenichiro Mori
健一郎 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
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Publication of JPH02231800A publication Critical patent/JPH02231800A/ja
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 {産業上の利用分野} 本発明は、大きさの異なる電子部品をプリント板に実装
する実装装置に関するものである.{従来の技術} 電子部品をプリント板に実装するには搭載ヘッドを用い
、そのヘッドにトレイに配置された電子部品を搭載して
プリント板に実装するようにしている.このような実装
装置において、従来小型の電子部品《例えば、角チップ
,円筒チップ.SO’r’,sop等》と異形の電子部
品(例えば、SOP,QFP,PLCC等》のようにそ
の大きさを異にした電子部品の場合、形状の違いに起因
して1つの搭載ヘッドで両部品を実装することは出来な
かった.その為、従来においては実装される部品の形状
に合せて2ヘッド或いは4ヘッド等の複数ヘッドを持っ
た実装装置を用いるか,或いは専用ヘッドとして実装す
る部品を限定させた実装装置を複数台用いるようにして
いた.その結果、実装の為の設備投責頷が高くなり、か
つ生産スペースも大きく成らざるを得なかった. {発明が解決しようとする課題} 本発明はこの様な課題を解決する為になされたもので、
その目的は小形の電子部品から異形の電子部品までを1
つの摂載ヘッドで実装することのできる安価でかつ生産
スペースをとらない実装装置を提供することにある. {課題を解決する為の手段} 本発明は上記の目的を達成するために、X−Yテーブル
上に、上.下運動及び回転運動が可能でその先端に吸着
ビットが交換可能に保持されるホルダーとその吸着ビッ
トにより吸着された小形の電子部品のセンタリングを行
うセンタリングアームを有し所定のプログラムに従って
前記X−Yテーブルの任意の位置に移動可能な搭載ヘッ
ドと、複数個の前記吸着ビットを有しX−Yテーブル上
に配置された吸着ビット・マガジン、及び前記吸着ビッ
トにより吸着された異形の電子部品の受渡しが行われそ
の電子部品の中心位置決めが行われる位置決手段とを設
けて実装装置を構成したものである.以下、実施例に付
いて図を用いて詳細に説明する. {実施例} 第1図は本発明に係る実装装置の一実施例の構成図であ
る.図において、10はX−Yテーブル.11はその可
動フレームである.20は措載ヘッド、30はこの搭載
ヘッドに組込まれたセンタリング・アーム、40は同じ
くホルダーである.搭載ヘッド《以下、単にヘッドと言
う》20は可動フレーム11に装着され、このフレーム
に案内されて所定のプログラムに従ってテーブル10上
をX−Y方向の任意の位置に移動する.50は小形部品
供給用の直進フィーダ、60は異形部品供給用のトレイ
、70は吸着ビット・マガジン《以下、単にマガジンと
言う》、80はこのマガジンに配置された吸着ビット、
90は位置決め装置、100は電子部品が実装されるプ
リント板を示すものである.トレイ60,マガジン70
.位置決め装置90及びプリント板100はX−Yテー
ブル10上の所定の位置に配置され、フィーダ50はト
レイ60の後方に配置されている.第2図は第1図装置
の動咋シーケンスを表すフローである.以下、このフロ
ーにしたがって第1図装置の動作を説明する. 動作スタート後、プリント板100に実装しようとする
電子部品の形状をグループ分けがなされる.このグルー
プ分けは自動的に行なわれるもので、小形部品を第1グ
ループ、異形部品を第2グループとすると、第1グルー
プの部品は直進フィーダ50に供給され、第2グループ
の部品はトレイ60に配置される.直進フィーダ50と
トレイ60に配置された部品はヘッド20が持つ吸引機
能により上方に吸い上げられる. その場合、ヘッド20は次に実装される部品の大きさに
より予め定められたシーケンスに従ってマガジン70に
配置された複数個の吸着ビット80の内,後述するよう
にその実装される部品の大きさに適した吸着ビットを自
動的に選択する.その選択された吸着ビットがヘッド2
0のホルダー40・に装着される.この装着された吸着
ビット80により吸い上げられた部品は、それが小形部
品の場合はヘッド20に設けられた一対の脚よりなり部
品中心の位置決め機横であるセンタリング・アーム30
によって機械゛的な位置決めが行われる.センタリング
が行われた後、その小形部品は指令値に従って移動する
ヘッド20によりプリント板100の表面の所定位置に
実装される.吸着ビット80により吸い上げられた部品
が異形部品の場合にはヘッド20が位置決め装置90に
移動し、この位置決め装置に部品の受渡しを行なう.位
置決め装置90においては、受渡された部品の中心の位
置ぎめが成される.このように中心の位置決めが成され
た異形部品は指令値に従ってプリント板100の表面の
所定位置に実装される.この様なシーゲンスに従って形
状の異なる小形部品と異形部品のプリント板100への
実装操作が自動的に繰り返して行われる. ここで、吸着ビットを交換する自動交換装置部分の具体
的柵成を第3図及び第4図に示す.両図に於いて、20
は第1図に示す搭載ヘッド、40はこの搭載ヘッドより
下部にのびるホルダーで、その先端部41は第4図(A
).(B)に示すごとくテーパー状を成している.42
は円環状の永久磁石で、ホルダー40の先端部に取付け
られている.ポルダー40はヘッド20に内臓された駆
動機桶により上下運動と回転運動ができるようになって
いる. 80は第1図で説明した吸着ビットで、この吸着ビット
は磁性材で作った断面T字状のもので、そのフランジ8
1の一部には切欠き82.83が形成されている.また
、その胴部には前記ポルダー40の先端部41が挿入さ
れる穴84が形成されると共に、通気用め貫通孔85が
形成されている.吸着ビット80は前記したようにホル
ダー40に取付けられが、その取付けられた状態を第4
図(A)に示す.この様な構成で大きさの異なる吸着ビ
ットは、吸着ビット・マガジンに複数個備えられている
. 70はそのマガジンで、直方体物体の上面に長手方向に
渭71が形成されており、この溝の両側にその長さ方向
に沿って溝の一部を覆うように板72.73が取付けら
れている,?lI71には等間隔に前記吸着ビット80
の胴部が挿入される穴74〜7nが形成されている.こ
のマガジンの断面を第4図(A).(B)に示す.マガ
ジン70の穴74〜7nにはそれぞれ吸着ビット80が
装着される. この様にマガジン70に配置されている複数個の吸着ビ
ット80は、吸着する電子部品の大きさに従って以下の
ようにしてその1つが自動的に選択され交換される.即
ち、第1図で説明したようにヘッド20は所定のプログ
ラムに従ってX−Y方向に自由に移動し、かつこのヘッ
ド20に組み込まれたホルダー40はその上下運動,及
び回転運動ができるものである.ヘッド20はマガジン
70に収納されている吸着ビット80の内の1つを選択
すべくその吸着ビットの上に移動し、移動し終わるとホ
ルダー40は降下し、その先端41に吸着ビット80を
磁力により保持する.ヘッド20はこの保持した吸着ビ
ット80をマガジン70より取り出すべくホルダー40
を所定の角度回転させる.吸着ビット80はその7ラン
ジ81に切欠き82.83が形成されているので、その
切欠部がマガジン70の溝71に沿うように吸着ビット
80を回転させると、フランジ82.83は溝71の両
側にその溝の一部を覆うように取付けた板72.73に
邪魔されることなくマガジン70より取出すことができ
る.また、その取出した吸着ビット80をマガジン70
に収納するにはその逆で、吸着ビット80におけるフラ
ンジ81の切欠部がマガジン70の湧71に沿うように
その吸着ビット80をマガジン70に形成した複数個の
穴74〜7nの内の所定の六に挿入した後、これを回転
させるとフランジ81は板72.73に邪魔されて引き
出せない.即ち、吸着ビット80はマガジン70の所定
の穴に収納される.これらの動作を第5図(A),(B
)に示す.《A》図は吸着ビット80をホルダー40に
装着する動作、(B)図は吸着ビット80をマガジン7
0に収納する場合の動作を示すものである. 従来のこの種の吸着ビットの交換装置は、吸着ビットを
収納するマガジン,若しくはヘッドのいずれかに吸着ビ
ットの着脱を目的としたアクチェ一夕を内臓し、Knい
は空気圧等の動力と外部からの同期信号が不可欠である
.その為、機構が複雑となるので、故障し易く、その上
製作費が高価になる.これに対して、本発明においては
、ヘッドが持つ上下運動,回転運動を利用しているので
、吸着ビットの交換を目的とした他の駆動機構を特に必
要としないために、構造が単純になり、交換装置の軽量
化,省スペース化が実現され、かつ製作費も低く押さえ
ることができる.{本発明の効果} 以上説明したように、本発明においては1)大きさの異
なる多くの品種の部品が小型マウンタ−1台で実装が可
能となり、多品種少量生産に適した実装装置を得ること
ができる.2》搭載ヘッドが1つの為、X−Y駆動テー
ブルの全ストロークを有効に使用して、装置をより小さ
てすることができる. 3)単一の搭載ヘッドにより、構造が簡単で低価額の実
装装置を得ることができる, 等の侍徴があるものである.
【図面の簡単な説明】
禎1図は本発明に係る装置の一実施例の構成図、第2図
は第1図装置の動作を説明する為のフロー第3図乃至第
5図は第1図装置に用いられる吸着ビットの自動交換装
置の構成及び動作を説明するための図である. 10・・・X−Y駆動テーブル、20・・・搭載ヘッド
、30・・・センタリング・アーム、40・・・ポルダ
ー50・・・直線フィーダ、60・・・トレイ、70・
・・吸着ビット・マガジン、80・・・吸着ビット、9
0・・・位置決装置、10・・・プリント板.

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)X−Yテーブル、第1の電子部品をX−Yテーブ
    ル上に供給する直進フィーダ及びX−Yテーブル上に配
    置され第1の電子部品とは形状の異なる第2の電子部品
    が載置されるトレイ、上下運動及び回転運動が可能でそ
    の先端に吸着ビットが着脱可能に保持されるホルダーと
    その吸着ビットにより吸着された前記第1の電子部品の
    センタリングを行うセンタリングアームを有し所定のプ
    ログラムに従つて前記X−Yテーブルの任意の位置に移
    動可能な搭載ヘッド、複数個の前記吸着ビットが備えら
    れX−Yテーブル上に配置された吸着ビット・マガジン
    、X−Yテーブル上に配置され前記吸着ビットにより吸
    着された第2の電子部品の受渡しが行われその電子部品
    の中心位置決めが行われる位置決め手段よりなり、前記
    搭載ヘッドにより実装される電子部品の大きさに応じて
    吸着ビット・マガジンより吸着ビットを選択し、この吸
    着ビットにより吸着される第1又は第2の電子部品を前
    記搭載ヘッドのセンタリングアーム又は位置決手段によ
    りセンタリングしたのち、そのセンタリングされた電子
    部品を前記X−Yテーブル上に配置されたプリント板の
    所定位置に実装するように構成した電子部品の実装装置
  2. (2)前記搭載ヘッドに設けたホルダーに永久磁石を取
    付けると共に、このホルダーに装着される吸着ビットを
    断面T字状の磁性材で構成しそのフランジに切欠き部を
    設け、かつ前記吸着ビット・マガジンを直方体物体の上
    面に長手方向に溝を形成すると共にこの溝の両側にその
    長さ方向に沿って溝の一部を覆うように板を取付けかつ
    その溝に等間隔に前記吸着ビットが挿入される複数個の
    穴を形成したことを特徴とする特許請求範囲第(1)項
    記載の電子部品の実装装置。
JP1053213A 1989-03-06 1989-03-06 電子部品の実装装置 Pending JPH02231800A (ja)

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JP1053213A JPH02231800A (ja) 1989-03-06 1989-03-06 電子部品の実装装置

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JP1053213A JPH02231800A (ja) 1989-03-06 1989-03-06 電子部品の実装装置

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Publication Number Publication Date
JPH02231800A true JPH02231800A (ja) 1990-09-13

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ID=12936559

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1053213A Pending JPH02231800A (ja) 1989-03-06 1989-03-06 電子部品の実装装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993009654A1 (en) * 1991-11-07 1993-05-13 Omron Corporation Automatic soldering apparatus, teaching apparatus thereof and teaching method thereof, soldering inspection apparatus and its inspection method, and automatic soldering correction apparatus and its correction method

Cited By (2)

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