JPH02223836A - 厚膜型荷重計 - Google Patents
厚膜型荷重計Info
- Publication number
- JPH02223836A JPH02223836A JP4398289A JP4398289A JPH02223836A JP H02223836 A JPH02223836 A JP H02223836A JP 4398289 A JP4398289 A JP 4398289A JP 4398289 A JP4398289 A JP 4398289A JP H02223836 A JPH02223836 A JP H02223836A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- strain
- substrate
- bridge circuit
- load cell
- Prior art date
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- Pending
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims abstract 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Force In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は厚膜型荷重計に関する詳説すれば、片持梁又は
両持梁型式の厚膜型荷重計の改良に関する。
両持梁型式の厚膜型荷重計の改良に関する。
(従来の技術並びに本発明の解決しようとする課ml)
従来より使用されている厚膜型荷重計のうちカンチレバ
型のものについて、添付図面第3図、第4図を参照して
説明する。
型のものについて、添付図面第3図、第4図を参照して
説明する。
先ず、カンチレバ型の荷重計においては、支持柱2に片
持支持される基体4としては、通常アルミナ等のセラミ
ックス又はホーローがけしたSUS、鉄等を用いる。し
かしてこの基体4の両面に歪素子群Rを形成して第2図
に図示のように、ブリッジ回路12を構成する場合には
、基体4の上面に歪素子R1、R3、下面に前記素子に
対向するように歪素子R2、Raを形成し、これらの素
子群によりブリッジ回路を構成するために、歪素子R+
、R2、Rコ 、Rsを第3図に図示のように、そ
れぞれ基体4外に引出したリードl16により接続して
いた。歪素子R1xR4の結線は前述のように基体外で
ハンダ付、溶接、ボンデング等の方法で行われていた。
持支持される基体4としては、通常アルミナ等のセラミ
ックス又はホーローがけしたSUS、鉄等を用いる。し
かしてこの基体4の両面に歪素子群Rを形成して第2図
に図示のように、ブリッジ回路12を構成する場合には
、基体4の上面に歪素子R1、R3、下面に前記素子に
対向するように歪素子R2、Raを形成し、これらの素
子群によりブリッジ回路を構成するために、歪素子R+
、R2、Rコ 、Rsを第3図に図示のように、そ
れぞれ基体4外に引出したリードl16により接続して
いた。歪素子R1xR4の結線は前述のように基体外で
ハンダ付、溶接、ボンデング等の方法で行われていた。
更に歪素子R1〜R4や引出しリード線6をカバする樹
脂等のボンデング等により補強8されていた。
脂等のボンデング等により補強8されていた。
前述の従来例のカンチレバ型においては、歪素子との接
続を外部外出し線によって行ったり又補強部を設けたり
する煩瑣な工程を経なければならない等の問題点があっ
た。
続を外部外出し線によって行ったり又補強部を設けたり
する煩瑣な工程を経なければならない等の問題点があっ
た。
尚木従来例は片持梁方式について説明したが、両持梁方
式の荷重計についても同様の問題点が存在することは勿
論である。
式の荷重計についても同様の問題点が存在することは勿
論である。
本発明は、この種の従来例の荷重計に存在する問題点を
解決することを目的とするものである。
解決することを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
前記目的を達成するための手段として、本発明において
は、厚膜手法を用いて歪素子及びその配線を、基板に穿
設したスルーホールを介して、基板に印刷焼成すること
により所望のブリッジ回路を基板に形成した構成を提供
する。
は、厚膜手法を用いて歪素子及びその配線を、基板に穿
設したスルーホールを介して、基板に印刷焼成すること
により所望のブリッジ回路を基板に形成した構成を提供
する。
(作 用)
本発明の荷重計は、従来例のレバ方式の荷重計の複雑な
構成に比較して、極めて簡単且つコンパクトな構成であ
り、又その製造工程も極めて単純である。
構成に比較して、極めて簡単且つコンパクトな構成であ
り、又その製造工程も極めて単純である。
(実施例)
添付図面を参照して、以下本発明に係る荷重計の一実施
例を説明する。
例を説明する。
本発明において既に従来例の荷重計の説明に用いた符号
と同一の符号は、同一の部材を示すものであるから、そ
れらの説明は省略する。
と同一の符号は、同一の部材を示すものであるから、そ
れらの説明は省略する。
第1図において、基板4の応力のかからない端部に複数
のスルーホール10を穿設する。尚ホーローがけしたS
US、鉄等の基板4を使用するときは、これらのスルー
ホール10には絶縁手段が施されている。基板4の上面
、下面にそれぞれ対向するように設けた歪素子R1、R
a 、R2。
のスルーホール10を穿設する。尚ホーローがけしたS
US、鉄等の基板4を使用するときは、これらのスルー
ホール10には絶縁手段が施されている。基板4の上面
、下面にそれぞれ対向するように設けた歪素子R1、R
a 、R2。
R3とこれらの歪素子の配線を厚膜手法により基板4上
、下面に印刷焼成により形成する際、第3図(B)、(
C)に図示のようにスルーホール群lOを介して、ブリ
ッジ回路12を構成する0図中■、■、■、■はそれぞ
れ電極部を示す。
、下面に印刷焼成により形成する際、第3図(B)、(
C)に図示のようにスルーホール群lOを介して、ブリ
ッジ回路12を構成する0図中■、■、■、■はそれぞ
れ電極部を示す。
基板上面に矢印方向へ荷重Fが加えられると、歪素子R
1、R3は伸長され、R2,R4は圧縮されるから、ひ
ずみによる抵抗値が変化するのでブリッジ回路12によ
りこの変化値に比例した出力を測定し、荷重Fの値をう
るちのである。
1、R3は伸長され、R2,R4は圧縮されるから、ひ
ずみによる抵抗値が変化するのでブリッジ回路12によ
りこの変化値に比例した出力を測定し、荷重Fの値をう
るちのである。
本実施例は、片持梁方式について説明したが、両持梁方
式の荷重計についても、前述と同様に厚膜手法により歪
素子及びその配線を基板に穿設したスルーホールを介し
て基板に印刷、焼成することによりブリッジ回路を基板
に形成することができる。
式の荷重計についても、前述と同様に厚膜手法により歪
素子及びその配線を基板に穿設したスルーホールを介し
て基板に印刷、焼成することによりブリッジ回路を基板
に形成することができる。
(効 果)
本発明に係る荷重計は、厚膜手法により歪素子、配線を
含むブリッジ回路を、スルーホールを介して、基板に印
刷焼成してなるものであるから、従来例の荷重計の煩瑣
な工程を除去し、極めて簡単なコンパクトな構成を具え
、製作工程の簡略化を計る等の効果がある。
含むブリッジ回路を、スルーホールを介して、基板に印
刷焼成してなるものであるから、従来例の荷重計の煩瑣
な工程を除去し、極めて簡単なコンパクトな構成を具え
、製作工程の簡略化を計る等の効果がある。
第1図は本発明の一実施例であるカンチレバ荷重計の斜
視図。 第2図は本発明に係るブリッジ回路。 第3図(A)は本発明に係るカンチレバ荷重計の側面図
、第3図(B)は同(A)の平面図、第3図(C)は同
(B)の底面図。 第4図は従来例のカンチレバ荷重計の斜視図。 第5図は補強部を具えたカンチレバ荷重計の斜視図。 R+ l R21R3* Ra・・・歪素子、F・・
・荷重、4・・・基板、6・・・リード線、lO・・・
スルーポール、12・・・ブリッジ回路、■、■、■、
■・・・電極部用 願 人 株式会社デルファ
イ代理人 弁理士 小 林 榮第 図 第2 図 12・・・フ″″クッジ1クシ計 第 図 (B) (C)
視図。 第2図は本発明に係るブリッジ回路。 第3図(A)は本発明に係るカンチレバ荷重計の側面図
、第3図(B)は同(A)の平面図、第3図(C)は同
(B)の底面図。 第4図は従来例のカンチレバ荷重計の斜視図。 第5図は補強部を具えたカンチレバ荷重計の斜視図。 R+ l R21R3* Ra・・・歪素子、F・・
・荷重、4・・・基板、6・・・リード線、lO・・・
スルーポール、12・・・ブリッジ回路、■、■、■、
■・・・電極部用 願 人 株式会社デルファ
イ代理人 弁理士 小 林 榮第 図 第2 図 12・・・フ″″クッジ1クシ計 第 図 (B) (C)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基体としてセラミックス又はホーローがけしたSU
S、鉄等を用い、基体両面に歪素 子、配線を厚膜手法により印刷焼成し、基体に設けたス
ルーホールを介して、基体にブ リッジ回路を形成してなる片持又は両持梁の厚膜型荷重
計。 2、厚膜手法により印刷焼成した配線と歪素子とをスル
ーホールを介して接続してなるブ リッジ回路を具えた請求項1記載の片持又は両持梁の厚
膜型荷重計。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4398289A JPH02223836A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 厚膜型荷重計 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4398289A JPH02223836A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 厚膜型荷重計 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02223836A true JPH02223836A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12678928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4398289A Pending JPH02223836A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 厚膜型荷重計 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02223836A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0658706A (ja) * | 1992-08-13 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪センサ |
JP2010249782A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Minebea Co Ltd | 曲げセンサ |
CN102539034A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-04 | 无锡市中昊微电子有限公司 | 高性能陶瓷张力传感器 |
CN104792443A (zh) * | 2014-01-17 | 2015-07-22 | 徐兴才 | 一种微张力压阻式陶瓷张力传感器 |
JP2022161908A (ja) * | 2017-11-14 | 2022-10-21 | インテュイティブ サージカル オペレーションズ, インコーポレイテッド | 分割ブリッジ回路力センサ |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4398289A patent/JPH02223836A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0658706A (ja) * | 1992-08-13 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪センサ |
JP2010249782A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Minebea Co Ltd | 曲げセンサ |
CN102539034A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-04 | 无锡市中昊微电子有限公司 | 高性能陶瓷张力传感器 |
CN102539034B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-01-28 | 无锡市中昊微电子有限公司 | 高性能陶瓷张力传感器 |
CN104792443A (zh) * | 2014-01-17 | 2015-07-22 | 徐兴才 | 一种微张力压阻式陶瓷张力传感器 |
JP2022161908A (ja) * | 2017-11-14 | 2022-10-21 | インテュイティブ サージカル オペレーションズ, インコーポレイテッド | 分割ブリッジ回路力センサ |
US11965789B2 (en) | 2017-11-14 | 2024-04-23 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Split bridge circuit force sensor |
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