JPH02211649A - エキスパンド用リング - Google Patents
エキスパンド用リングInfo
- Publication number
- JPH02211649A JPH02211649A JP1032115A JP3211589A JPH02211649A JP H02211649 A JPH02211649 A JP H02211649A JP 1032115 A JP1032115 A JP 1032115A JP 3211589 A JP3211589 A JP 3211589A JP H02211649 A JPH02211649 A JP H02211649A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- wafer
- film
- expanding
- carrier
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 2
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハ処理に用いられ、クランプリングと
キャリアリングの組合せで構成されるエキスパンド用リ
ングに関するものである。
キャリアリングの組合せで構成されるエキスパンド用リ
ングに関するものである。
周知のように、ダイシングされたウェハを自動ウェハ拡
張装置（以下、エキスパンダーと称す）で拡張（エキス
パンド）する時には、エキスパンド用リングを用いて行
われている。
張装置（以下、エキスパンダーと称す）で拡張（エキス
パンド）する時には、エキスパンド用リングを用いて行
われている。
従来のエキバンド用リングは、第３図に示すように、エ
ポキシ樹脂製のクランプリンク］と、耐熱ゴム製の０リ
ング２をはめ込んているアルミニウム製のキャリアリン
ク３の２部構造となっている。 次に、エキスパンド用
粘着シート４に貼り合わされたダイシング後のウェハ５
（以下、ウェハ付きフィルムと称す）をエキスパンドす
る行程について簡単に説明する。
ポキシ樹脂製のクランプリンク］と、耐熱ゴム製の０リ
ング２をはめ込んているアルミニウム製のキャリアリン
ク３の２部構造となっている。 次に、エキスパンド用
粘着シート４に貼り合わされたダイシング後のウェハ５
（以下、ウェハ付きフィルムと称す）をエキスパンドす
る行程について簡単に説明する。
第４図はエキスパンダーの概観を示すもので、まず第３
図のキャリアリング３とウェハ付きフィルムを拡張ステ
ージ６上にセラＩ・する。そして自動拡張スタートボタ
ン７を押すことにより、ウニハイζ１きフィルムが固定
された後、拡張ステージ６が上昇しエキスパンドされる
。一方、カセッ）・８にセットしたクランプリング１か
吸着ヘッド９により拡張ステージ６上まで前進する。そ
して吸着ヘッド９が下降し、エキスパンドされたフィル
ムかクランプリンク１によりキャリアリンク３に固定さ
れる。最後に、吸着ヘッド９が離れ、ナイフ１０により
フィルムが切断されて工程が終了する。
図のキャリアリング３とウェハ付きフィルムを拡張ステ
ージ６上にセラＩ・する。そして自動拡張スタートボタ
ン７を押すことにより、ウニハイζ１きフィルムが固定
された後、拡張ステージ６が上昇しエキスパンドされる
。一方、カセッ）・８にセットしたクランプリング１か
吸着ヘッド９により拡張ステージ６上まで前進する。そ
して吸着ヘッド９が下降し、エキスパンドされたフィル
ムかクランプリンク１によりキャリアリンク３に固定さ
れる。最後に、吸着ヘッド９が離れ、ナイフ１０により
フィルムが切断されて工程が終了する。
〔発明が解・決″し・ようとする課題〕従来のエキスパ
ンド用リングでは、クランプリング１とキャリアリング
３のＯリング２によってのみエキスパンドされたウェハ
付きフィルムが固定されていたので、エキスパンド最終
工程のフィルムをナイフで切断する時や、全工程終了後
に、フィルムの収縮力によってフィルムがクランプリン
グ１を押し上げキャリアリングからはずれてしまい、ウ
ェハ表面がエキスパンダーの吸着ヘッドに触れなり、エ
キスパンドしたウェハ内のチップ同士がこすれ合ったり
して、ウェハ（チップ）表面が傷つくという問題点があ
った。
ンド用リングでは、クランプリング１とキャリアリング
３のＯリング２によってのみエキスパンドされたウェハ
付きフィルムが固定されていたので、エキスパンド最終
工程のフィルムをナイフで切断する時や、全工程終了後
に、フィルムの収縮力によってフィルムがクランプリン
グ１を押し上げキャリアリングからはずれてしまい、ウ
ェハ表面がエキスパンダーの吸着ヘッドに触れなり、エ
キスパンドしたウェハ内のチップ同士がこすれ合ったり
して、ウェハ（チップ）表面が傷つくという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、エキスパンド工程中および工程終了後におい
て、エキスパンドされたウェハ付きフィルムが収縮力に
よってもはずれることのないエキスパンド用リングを得
ることを目的とする。
たもので、エキスパンド工程中および工程終了後におい
て、エキスパンドされたウェハ付きフィルムが収縮力に
よってもはずれることのないエキスパンド用リングを得
ることを目的とする。
この発明に係るエキスパンド用リングは、キャリアリン
グに設けたＯリング以外に、ウェハ付きフィルムに対す
る摩擦係数の大きな材質による滑り止めを施したもので
ある。
グに設けたＯリング以外に、ウェハ付きフィルムに対す
る摩擦係数の大きな材質による滑り止めを施したもので
ある。
この発明におけるエキスパンド用リングは、ウェハ付き
フィルムに対する摩擦係数の大きな材質による滑り止め
を、該フィルムの当接面に設けたことにより、エキスパ
ンドされたウェハ付きフィルムが収縮力によってエキス
パンド用リングからはずれることを防止できる。
フィルムに対する摩擦係数の大きな材質による滑り止め
を、該フィルムの当接面に設けたことにより、エキスパ
ンドされたウェハ付きフィルムが収縮力によってエキス
パンド用リングからはずれることを防止できる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるエキスパンド用リン
グを示すもので、図において、１１はキャリアリング３
のＯリング２近辺の側周面に形成された滑り止めであり
、ウェハ付きフィルムに対する摩擦係数の大きな材質、
ここでは耐熱ゴム製によるいぼいぼ突起状の滑り止めと
している。なお、その他の構成及びエキスパンド工程に
ついては上記従来例のものと同様につき説明を省略する
。
グを示すもので、図において、１１はキャリアリング３
のＯリング２近辺の側周面に形成された滑り止めであり
、ウェハ付きフィルムに対する摩擦係数の大きな材質、
ここでは耐熱ゴム製によるいぼいぼ突起状の滑り止めと
している。なお、その他の構成及びエキスパンド工程に
ついては上記従来例のものと同様につき説明を省略する
。
以上のように、キャリアリング３の側周面にウェハ付き
フィルムとの摩擦係数の大きな耐熱ゴム製の滑り止め１
１を施したことにより、エキスパンド工程中及び工程終
了後において、エキスパンドされたウェハ付きフィルム
が、収縮力によってはずれるとが防止され、これにより
、ウェハ表面への傷つきが防止され、歩留りの高い実装
が実現できる。
フィルムとの摩擦係数の大きな耐熱ゴム製の滑り止め１
１を施したことにより、エキスパンド工程中及び工程終
了後において、エキスパンドされたウェハ付きフィルム
が、収縮力によってはずれるとが防止され、これにより
、ウェハ表面への傷つきが防止され、歩留りの高い実装
が実現できる。
なお上記実施例では、キャリアリング３に設けた耐熱ゴ
ム製の滑り止め１１をいぼいぼ突起状としたエキスパン
ド用リングについて述べたが、第２図に示す他の実施例
として、滑り止め１１の形状を網目状に形成してもよく
、この場合も上記の実施例と同様な効果が得られる。
ム製の滑り止め１１をいぼいぼ突起状としたエキスパン
ド用リングについて述べたが、第２図に示す他の実施例
として、滑り止め１１の形状を網目状に形成してもよく
、この場合も上記の実施例と同様な効果が得られる。
また、上記実施例では、キャリアリング３に滑り止め１
１を設けた場合について説明したが、クランプリング１
側の内周面に滑り止めを設けてもよい。
１を設けた場合について説明したが、クランプリング１
側の内周面に滑り止めを設けてもよい。
この発明は以上説明したとおり、エキスパンド用リング
に、Ｏリング以外にウェハ付きフィルムに対する摩擦係
数の大きな材質により滑り止めを施しているので、エキ
スパンド工程中及び工程終了後において、エキスパンド
されたウェハ付きフィルムが収縮力によってはずれるこ
とが防止され、ウェハ表面への傷つきがなくなり、歩留
まりの高い実装が行える効果がある。
に、Ｏリング以外にウェハ付きフィルムに対する摩擦係
数の大きな材質により滑り止めを施しているので、エキ
スパンド工程中及び工程終了後において、エキスパンド
されたウェハ付きフィルムが収縮力によってはずれるこ
とが防止され、ウェハ表面への傷つきがなくなり、歩留
まりの高い実装が行える効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す斜面図、第３図は従来のエキ
スパンド用リングの斜面図（イ）とエキスパンド用粘着
シートの平面図（ロ）、第４図は自動ウェハ拡張装置の
概観図である。 図中、１はクランプリング、２は０リング、３はキャリ
アリング、４はエキスパンド用粘着シート、５はウェハ
、１１は滑り止めである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の発明の他の実施例を示す斜面図、第３図は従来のエキ
スパンド用リングの斜面図（イ）とエキスパンド用粘着
シートの平面図（ロ）、第４図は自動ウェハ拡張装置の
概観図である。 図中、１はクランプリング、２は０リング、３はキャリ
アリング、４はエキスパンド用粘着シート、５はウェハ
、１１は滑り止めである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ダイシングされたウェハをエキスパンドする時に用いら
れ、側周にＯリングをはめ込んだキャリアリングと、こ
れに被せるクランプリングとから構成されたエキスパン
ド用リングにおいて、上記リングのいずれかのウェハ付
きフィルムの当接部位に、該フィルムに対する摩擦係数
の大きな材質により滑り止めを施したことを特徴とする
エキスパンド用リング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032115A JPH02211649A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | エキスパンド用リング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032115A JPH02211649A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | エキスパンド用リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211649A true JPH02211649A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=12349904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032115A Pending JPH02211649A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | エキスパンド用リング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02211649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5017465A (en) * | 1986-12-27 | 1991-05-21 | Konica Corporation | Light-sensitive silver halide photographic material |
| US6291835B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-09-18 | Yamaha Corporation | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1032115A patent/JPH02211649A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5017465A (en) * | 1986-12-27 | 1991-05-21 | Konica Corporation | Light-sensitive silver halide photographic material |
| US6291835B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-09-18 | Yamaha Corporation | Semiconductor device |
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