JPH02209797A - フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02209797A JPH02209797A JP1030537A JP3053789A JPH02209797A JP H02209797 A JPH02209797 A JP H02209797A JP 1030537 A JP1030537 A JP 1030537A JP 3053789 A JP3053789 A JP 3053789A JP H02209797 A JPH02209797 A JP H02209797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- conductive layer
- plastic film
- evaporation source
- roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030537A JPH02209797A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030537A JPH02209797A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02209797A true JPH02209797A (ja) | 1990-08-21 |
| JPH0561792B2 JPH0561792B2 (enExample) | 1993-09-07 |
Family
ID=12306548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030537A Granted JPH02209797A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02209797A (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104204353A (zh) * | 2012-01-13 | 2014-12-10 | 阿约威津斯优质纸有限公司 | 制造板片的方法 |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP1030537A patent/JPH02209797A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104204353A (zh) * | 2012-01-13 | 2014-12-10 | 阿约威津斯优质纸有限公司 | 制造板片的方法 |
| CN104204353B (zh) * | 2012-01-13 | 2017-08-15 | 阿约威津斯优质纸有限公司 | 制造板片的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0561792B2 (enExample) | 1993-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4865711A (en) | Surface treatment of polymers | |
| GB2122646A (en) | Transfer lamination of vapor deposited foils method and product | |
| WO2007135972A1 (ja) | キャリアシート付銅箔、キャリアシート付銅箔の製造方法、キャリアシート付表面処理銅箔及びそのキャリアシート付表面処理銅箔を用いた銅張積層板 | |
| CA2195788A1 (en) | Flexible printed wiring board | |
| WO2022047949A1 (zh) | 柔性导电薄膜的生产加工系统及制备工艺 | |
| US6340518B1 (en) | Flexible metal-clad laminates and preparation of the same | |
| JP2620573B2 (ja) | 電子パッケージ製造方法 | |
| JPH0382750A (ja) | ポリイミド基体の少なくとも1面の変性方法 | |
| US4802967A (en) | Surface treatment of polymers | |
| CN114015994A (zh) | 一种超薄复合集流体的制备方法 | |
| US5484517A (en) | Method of forming multi-element thin hot film sensors on polyimide film | |
| US4913762A (en) | Surface treatment of polymers for bonding by applying a carbon layer with sputtering | |
| JPH05259596A (ja) | フレキシブルプリント配線用基板 | |
| JPH05102630A (ja) | キヤリア付銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JP6880810B2 (ja) | 樹脂フィルムの表面処理法及びこれを有する銅張積層基板の製造方法 | |
| JP3265027B2 (ja) | 金属膜付きポリイミドフィルム | |
| JP6060836B2 (ja) | 樹脂フィルムの表面処理方法及びこれを含んだ銅張積層板の製造方法 | |
| JP2018176565A (ja) | 金属化フィルムの製造方法 | |
| JPH0561792B2 (enExample) | ||
| JPH08281866A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| CN112423983A (zh) | 层叠体及层叠体的制造方法 | |
| JP6705094B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 | |
| JPH0561793B2 (enExample) | ||
| JPH05299820A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP3305770B2 (ja) | 金属膜付きポリイミドフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |