JPH02208768A

JPH02208768A - 情報処理装置

Info

Publication number: JPH02208768A
Application number: JP1030504A
Authority: JP
Inventors: Hironari Momose; 百瀬　裕也
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1989-02-09
Filing date: 1989-02-09
Publication date: 1990-08-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】玖亙立ヱ本発明は情報処理装置に関し、特に情報処理装置を構成
するパッケージの識別情報および実装情報の読出し方法
に関する。

灸胆盈韮従来、多くの情報処理装置においては、印刷回路配線基
板上にＩＣ（集積口Ｆ！＠）やＬＳＩ（大規模集積回路
）、あるいはＲＡＭ　（ランダムアクセスメモリ）など
の素子を搭載しな、いわゆるパッケージと呼ばれる構成
部品から構成されている。

ＬＳＩの集積度の向上により、同程度の機能性能を有す
る装置に実装されるパッケージの枚数は減少する傾向に
あるが、それでも大規模な装置では１０枚〜１００枚程
度のパッケージを含むことが珍しくない。

このような装置では、予め定められた種類のパッケージ
が予め定められた実装位置に実装されることにより、そ
の機能がはじめて実現されることになる。

同一の実装位置に機能の異なるパッケージを実装するこ
とにより、装置の機能の変更や３１加あるいはカスタム
化を実現することもよく行われる４このため、パッケー
ジは機能別に区別されて管理される。また、機能別の区
分に加えて、製造管理のために同じ機能を有するパッケ
ージを製造口ットや製造時期により区別して管理するこ
ともよく行われる。

装置の組立て時、検査時、現地設置に伴う調整確認時、
保守時、機能の変更や追加確認時には、装置に実装され
ているパッケージの実装位置および機能が全て正しく調
整されているかを確認する必要がある。

また、必要に応じて、装置を構成するパッケージの製造
ロフトや製造時期などを記録することが行われる。

そのため、パッケージには機能や製造ロットなどを示す
記号が捺印されたり、これらの情報を記入したラベルが
貼付されている。

このような従来の情報処理装置では、パッケージに機能
や製造ロットなどを示す記号が捺印されなり、これらの
情報を記入したラベルが貼付されているので、パッケー
ジの識別情報の読出しを全て目視により行う必要がある
ため、検査時や確認時の工数が増大するとともに、人手
による転記に伴って誤記が発生する危険性がある。

また、一般の情報処理装置ではパッケージが筐体内に内
蔵され、容易に外部からアクセスできない梢造となって
いるので、パッケージに捺印あるいは貼付された記号を
読取るために、検査や確認を行う度に筐体の扉を開けて
、筐体内からパッケージを抜出すなどの作業が必要とな
る場合がある。

この場合には、それらの作業を行うための工数も少なか
らず必要であり、扉の開閉やパッケージの抜出しなどの
操作で構成部品や電気接点が劣化する危険性があり、検
査や確認の作業に伴う耐久性や信頼性への悪影響が無視
できないという欠点がある。

九肌立且ヱ本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、検査や確認を行うときの工数を削減し、
転記による誤記の危険性を低下させることができ、検査
や確認の作業に伴う耐久性や信頼性への悪影響を排除す
ることができる情報処理装置の提供を目的とする。

ｉ匪立里羞本発明による情報処理装置は、複数のパッケージからな
る情報処理装置であって、前記複数のパッケージ各々を
特定する識別情報を保持する保持手段と、前記パッケー
ジの実装位置を検出する検出手段と、外部信号に応答し
て前記保持手段に保持された前記識別情報と前記検出手
段により検出された前記実装位置とのうち少なくとも一
方を外部に送出する送出手段とを前記複数のパッケージ
各々に設けたことを特徴とする。

Ｋ甚コ次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る６図において、パッケージ（ＰＫＧ）１〜３には夫々
の機能およびロフト番号を示す識別情報が書込まれたＲ
ＯＭ　＜リードオンリメモリ）１１．２１．３１が搭載
されている。

パッケージ１〜３は夫々バックボードと呼ばれる印刷回
路配線基板（図示せず）に実装されたコネクタ（図示せ
ず）に嵌合され、各パッケージ１〜３から外部への信号
線はこのコネクタ内の接続端子を経てバックボードに至
り、別のコネクタの接続端子を経由して他のパッケージ
と互いに接続される。

ここで、コネクタは最低、バックボードに搭載されるバ
・ツケージの枚数（本実施例では３枚）以上の個数だけ
存在し、これらコネクタの位置で各パッケージ１〜３の
実装位置が示されることになる。

すなわち、各パッケージ１〜３がバックボードのコネク
タに嵌合されたとき、パッケージ１〜３に各々設けられ
た実装位置検出回路１３，２３゜３３により実装位置が
検出される。

パッケージ１〜３のＲＯＭｌ１．２１．３１に保持され
た識別情報は信号線１１１．１２１，１３１を介して内
部状態読出し回路１２，２２．３２に送出され、実装位
置検出回路１３，２３．３３で検出された実装位置情報
は信号線１１２．１２２．１３２を介して内部状態読出
し回！ｉ１２，２２．３２に送出される。

内部状態読出し回路１２，２２．３２はＲＯＭ１１．２
１．３１および実装位置検出回路１３゜２３．３３から
送られてきた識別情報および実装位置情報を信号線１０
０を介して保守診断プロセッサ４に送出する。

保守診断プロセッサ４は装置の内部状態データを収集し
たり、装置初期化を制御したりするためのもので、各パ
ッケージ１〜３の内部状態読出し回路１２，２２．３２
に信号線１００を介して指令を送出し、内部状態読出し
回路１２，２２．３２に送られてきた各パッケージ１〜
３の識別情報および実装位置情報を信号線１００を介し
て選択的に読出すことができる。

また、保守診断プロセッサ４は信号線１０１，１０２を
介してキーボード５およびＣＲＴ６に接続されている。

すなわち、保守者やオペレータがキーボード５から指令
を入力すると、該指令は信号線１０１を介して保守診断
プロセッサ４に送られ、保守診断プロセッサ４で解釈さ
れて実行される。

したがって、保守者やオペレータがキーボード５から装
置内パッケージの実装位置や機能、およびロフト番号の
表示指令を入力すると、該指令が信号線１０１を介して
保守診断プロセッサ４に送出される。

保守診断プロセッサ４は該指令を受取ると、各パッケー
ジ１〜３の内部状態読出し回路１２．２２．３２から信
号線１００を介して各パッケージ１〜３の識別情報およ
び実装位置情報を読出し、これらパッケージ１〜３の識
別情報および実装位置情報を信号線１０２を介してＣＲ
Ｔ６上に表示させる。

これにより、保守者やオペレータはパッケージ１〜３の
識別情報および実装位置情報を得ることができる。

第２図は第１図の実装位置検出回路１３の構成を示す回
路図である０図において、実装位置検出回路１３にはバ
ックボードのコネクタに接続される接点１３−１〜１３
−３が設けられており、接点１３−１は抵抗１３−４お
よび信号線１４０を介して電源に接続されている。

尚、パッケージ２．３の実装位置検出回路２３゜３３も
第２図の実装位置検出回路１３と同様な構成となってい
る。

第３図は本発明の一実施例によるバックボードのコネク
タの構成を示す回路図である。第３図（ａ＞は実装位？
ｆＡのコネクタの構成を示し、第３図（ｂ）は実装位置
Ｂのコネクタの構成を示し、第３図（ｃ）は実装位置Ｃ
のコネクタの構成を示している。

第３図（ａ＞において、実装位置Ａのコネクタには未接
続の接点７ａと、信号線１５０を介して接地された接点
８ａ、９ａとが設けられている。

第３図（ｂ）において、実装位置Ｂのコネクタには信号
線１５１を介して互いに接続された接点７ｂ、９ｂと、
信号ｆｉ１５２を介して接地された接点８ｂとが設けら
れている。

第３図（Ｃ）において、実装位ｔｃのコネクタには信号
線１５３を介して互いに接続された接点７ｃ、８ｃと、
信号線１５４を介して接地された接点９ｃとが設けられ
ている。

今、パッケージ１がバックボードの実装位置Ａのコネク
タに嵌合されると、パッケージ１の実装位置検出回路１
３の接点１３−１が未接続の接点７ａに接続され、接点
１３−２．１３−３が夫々接地された接点８ａ、９ａに
接続されるので、接点１３−２．１３−３からの信号線
１４１，１４２の電位は夫々“Ｌｏとなる。

また、パッケージ１がバックボードの実装位置Ｂのコネ
クタに嵌合されると、パッケージ１の実装位置検出回路
１３の接点１３−１が接点９ｂと互いに接続された接点
７ｂに接続され、接点１３−２が接地された接点８ｂに
接続され、接点１３−３が接点７ｂと互いに接続された
接点９ｂに接続されるので、接点１３−２からの信号線
１４１の電位は“Ｌｏとなり、接点１３−３からの信号
線１４２の電位は“Ｈｏとなる。

さらに、パッケージ１がバックボードの実装位置Ｃのコ
ネクタに嵌合されると、パッケージ１の実装位置検出回
路１３の接点１３−１が接点８Ｃと互いに接続された接
点７ｃに接続され、接点１３−２が接点７ｃと互いに接
続された接点８ｃに接続され、接点１３−３が接地され
た接点９ｃに接続されるので、接点１３−２からの信号
線１４１の電位は′Ｈ′となり、接点１３−３からの信
号線１４２の電位は′Ｌ°となる。

したがって、接点１３−２．１３−３からの信号線１４
１．１４２の電位を調べることによりパッケージ１の実
装位置Ａ〜Ｃを識別することができる。

上述のようにすることによって、パッケージ２゜３の実
装位置の識別も可能である。

このように、パッケージ１〜３のＲＯＭＩＩ。

２１．３１に格納された識別情報と、実装位置検出回路
１３．２３．３３で検出された実装位置情報とのうち少
なくとも一方を、保守診断プロセッサ４からの表示指令
に応答してＣＲＴ６上に表示するようにすることによっ
て、人手によるパッケージ１〜３の識別情報の目視確認
や記録といった作業の工数を大幅に削減し、この識別情
報の転記による誤記の危険性を低下させることができる
。

また、パッケージ１〜３の識別情報を読取るための、パ
ッケージ１〜３が収納された筐体の扉の開閉や構成部品
の着脱といった作業が不要となるので、これらの作業に
よる耐久性や信頼性への悪影響を排除することができる
。

尚、本発明の一実施例ではパッケージ１〜３の機能やロ
フト番号を示す識別情報をＲＯＭＩＩ。

２１．３１に格納するようにしたが、タンデムスプリン
グシャント（短絡コネクタ）とジャンパとの組合わせや
、プリント配線などにより識別情報を表示することも可
能である。

また、本発明の一実施例では識別情報および実装位置情
報をＣＲＴ６上に表示しているが、プリンタを用いるこ
とにより識別情報および実装位置情報のハードコピーを
残すことも可能であり、これらに限定されない。

１肌立夏１以上説明したように本発明によれば、複数のパッケージ
各々に保持された識別情報と、複数のパッケージ各々で
検出された実装位置とのうち少なくとも一方を外部信号
に応答して外部に送出するようにすることによって、検
査や確認を行うときの工数を削減し、転記による誤記の
危険性を低下させることができ、検査や確認の作業に伴
う耐久性や信頼性への悪影響を排除することができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
２図は第１図の実装位置検出回路の構成を示す回路図、
第３図は本発明の一実施例によるバックボードのコネク
タの構成を示す回路図である。主要部分の符号の説明ＩＮ３・・・・・・パッケージ４・・・・・・保守診断プロセッサ６・・・・・・ＣＲＴ１１．２１．３１・・・・・・ＲＯＭ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数のパッケージからなる情報処理装置であって
、前記複数のパッケージ各々を特定する識別情報を保持
する保持手段と、前記パッケージの実装位置を検出する
検出手段と、外部信号に応答して前記保持手段に保持さ
れた前記識別情報と前記検出手段により検出された前記
実装位置とのうち少なくとも一方を外部に送出する送出
手段とを前記複数のパッケージ各々に設けたことを特徴
とする情報処理装置。