JPH02206179A - 光半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
光半導体装置及びその製造方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光半導体装置及びその製造方法に関し、特に詳
細には、光半導体チップが所定の固定部材に正確に位置
決め固定されている光半導体装置及びその製造方法に関
する。
細には、光半導体チップが所定の固定部材に正確に位置
決め固定されている光半導体装置及びその製造方法に関
する。
近年、光半導体素子を利用した光学装置が開発されてき
ている。そしてこのような光学装置では、そこに備えら
れた光半導体素子の光半導体素子チップ上の光機能部を
光学装置内の所定の位置に正確に配置固定しておく必要
がある。
ている。そしてこのような光学装置では、そこに備えら
れた光半導体素子の光半導体素子チップ上の光機能部を
光学装置内の所定の位置に正確に配置固定しておく必要
がある。
そこで、従来の光学装置では、第４図に示すように、樹
脂モールド型の光半導体素子４０の２側面４１．４２を
補強板４３の開口部４４の２辺４５．４６それぞれに当
接させ、位置決めした後、その光半導体素子４０のリー
ド線４７を補強板４３に固定した可撓性配線基板４８（
以下、ＦＰＣという）上の配線端子４９にハンダつけに
より固定していた。そして、この補強板４３には、取り
付は大罪用の位置決め穴４３ａ、４３ｂが設けられ、こ
の位置決め穴４３ａ、４３ｂは補強板４３の開口部４４
に対して位置決め形成されている。このように構成して
、光半導体素子４０の側面に対して光半導体素子チップ
５０を光半導体素子内の所定の位置にマウントさせ、補
強板４３上の位置決め穴４３ａ、４３ｂを光学装置（図
示せず）内の所定の位置にあるガイドピン（図示せず）
に挿入固定することにより、光半導体素子チップ５０を
光学装置内の所定の位置に正確に固定していた。
脂モールド型の光半導体素子４０の２側面４１．４２を
補強板４３の開口部４４の２辺４５．４６それぞれに当
接させ、位置決めした後、その光半導体素子４０のリー
ド線４７を補強板４３に固定した可撓性配線基板４８（
以下、ＦＰＣという）上の配線端子４９にハンダつけに
より固定していた。そして、この補強板４３には、取り
付は大罪用の位置決め穴４３ａ、４３ｂが設けられ、こ
の位置決め穴４３ａ、４３ｂは補強板４３の開口部４４
に対して位置決め形成されている。このように構成して
、光半導体素子４０の側面に対して光半導体素子チップ
５０を光半導体素子内の所定の位置にマウントさせ、補
強板４３上の位置決め穴４３ａ、４３ｂを光学装置（図
示せず）内の所定の位置にあるガイドピン（図示せず）
に挿入固定することにより、光半導体素子チップ５０を
光学装置内の所定の位置に正確に固定していた。
しかし、上記のような従来の方法では、まず、光半導体
素子４０の樹脂モールドパッケージの外形と半導体素子
チップとの取り付は精度が±２００μｍ以上もあり、更
にハンダ付けの際の取り付は精度が加わると、最終的に
は、光学装置と光半導体素子チップ５０との取り付は精
度は±３００μｍ程度になってしまっていた。そのため
、光学装置に補強板４３を取り付ける際、実際に光学装
置を稼動させて、微調整をしなければならず、調整作業
が繁雑になるばかりでなく、高性能な光学装置を製作す
ることが難しかった。
素子４０の樹脂モールドパッケージの外形と半導体素子
チップとの取り付は精度が±２００μｍ以上もあり、更
にハンダ付けの際の取り付は精度が加わると、最終的に
は、光学装置と光半導体素子チップ５０との取り付は精
度は±３００μｍ程度になってしまっていた。そのため
、光学装置に補強板４３を取り付ける際、実際に光学装
置を稼動させて、微調整をしなければならず、調整作業
が繁雑になるばかりでなく、高性能な光学装置を製作す
ることが難しかった。
そこで、上記問題点を解決するため、本発明では光半導
体素子チップを光学装置に正確に位置決め固定されてい
る光半導体装置及びその製造方法を提供することを目的
とする。
体素子チップを光学装置に正確に位置決め固定されてい
る光半導体装置及びその製造方法を提供することを目的
とする。
本発明の光半導体装置では、光半導体素子チップと、前
記光半導体素子チップがダイボンディングされるダイボ
ンディングパッドを有する可撓性配線基板と、位置決め
手段を有し、前記可撓性配線基板が固定されている固定
部材とを含み、前記光半導体素子チップが、前記可撓性
配線基板上の前記ダイボンディングパッド上に、前記位
置決め手段に対して位置決めダイボンディングされてい
ることを特徴とする。
記光半導体素子チップがダイボンディングされるダイボ
ンディングパッドを有する可撓性配線基板と、位置決め
手段を有し、前記可撓性配線基板が固定されている固定
部材とを含み、前記光半導体素子チップが、前記可撓性
配線基板上の前記ダイボンディングパッド上に、前記位
置決め手段に対して位置決めダイボンディングされてい
ることを特徴とする。
更に本発明の光半導体装置の製造方法は、ダイボンディ
ングパッドを有する可撓性配線基板を、位置決め手段を
有する固定部材の所定の位置に固定する固定工程と、前
記固定工程後、前記位置決め手段を利用して光半導体チ
ップを前記ダイボンディングパッド上に正確に位置決め
ダイポンデイジグするダイボンディング工程とを含むこ
とを特徴とする。
ングパッドを有する可撓性配線基板を、位置決め手段を
有する固定部材の所定の位置に固定する固定工程と、前
記固定工程後、前記位置決め手段を利用して光半導体チ
ップを前記ダイボンディングパッド上に正確に位置決め
ダイポンデイジグするダイボンディング工程とを含むこ
とを特徴とする。
本発明では、光半導体素子チップのダイボンディング位
置を固定部材の位置決め手段に対して直接的に定めるこ
とにより、位置決め手段と光半導体素子チップとの位置
関係を正確に保っている。
置を固定部材の位置決め手段に対して直接的に定めるこ
とにより、位置決め手段と光半導体素子チップとの位置
関係を正確に保っている。
そのため、この位置決め手段を光学装置の所定の位置に
正確に固定するだけで、光半導体素子チップを光学装置
の所定の位置に正確に位置決め出来る。これにより光半
導体素子チップの光学装置に於ける固定位置精度を高め
るとともに、繁雑な調整作業の簡略化を図っている。
正確に固定するだけで、光半導体素子チップを光学装置
の所定の位置に正確に位置決め出来る。これにより光半
導体素子チップの光学装置に於ける固定位置精度を高め
るとともに、繁雑な調整作業の簡略化を図っている。
以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。
する。
同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。
説明は省略する。
第１図は本発明に従う光半導体装置の一実施例の斜視図
を示す。
を示す。
第１図に示すように、実施例の光半導体装置は、光半導
体素子チップ１と、この光半導体素子チップ１かダイボ
ンディングされるフレキシブル・プリント回路基板（以
下ＦＰＣという）２と、このＦＰＣ２が固定される固定
部材３とより構成されている。ＦＰＣ２の固定部材３が
とりつけられた面と反対側には、固定部材３の開口部４
をふさぐように遮光用補強板１０かとりつけられている
。
体素子チップ１と、この光半導体素子チップ１かダイボ
ンディングされるフレキシブル・プリント回路基板（以
下ＦＰＣという）２と、このＦＰＣ２が固定される固定
部材３とより構成されている。ＦＰＣ２の固定部材３が
とりつけられた面と反対側には、固定部材３の開口部４
をふさぐように遮光用補強板１０かとりつけられている
。
この固定部材３には、第１及び第２の位置決め六３ａ、
３ｂか形成されている。このように２つの位置決め穴を
設け、一方を長穴にしているのは、固定の際、取付けを
容易にするためである。更に、固定部材３の内側には開
口部４が設けられている。
３ｂか形成されている。このように２つの位置決め穴を
設け、一方を長穴にしているのは、固定の際、取付けを
容易にするためである。更に、固定部材３の内側には開
口部４が設けられている。
そしてこの固定部材３は一般に剛性の高い金属プレート
から構成されている。また、ＦＰＣ２には、光半導体素
子チップ１がダイボンディングされるダイボンディング
領域５と、ダイボンディングされた光半導体素子チップ
上のポンディングパッド１ａと金線７等で電気的に接続
される複数のワイヤポンディングパッド領域６が設けら
れ、このワイヤボンディング領域６からは電気配線かＦ
ＰＣ内を伸び、ＦＰＣの出力端子（図示せず）に接続さ
れている。
から構成されている。また、ＦＰＣ２には、光半導体素
子チップ１がダイボンディングされるダイボンディング
領域５と、ダイボンディングされた光半導体素子チップ
上のポンディングパッド１ａと金線７等で電気的に接続
される複数のワイヤポンディングパッド領域６が設けら
れ、このワイヤボンディング領域６からは電気配線かＦ
ＰＣ内を伸び、ＦＰＣの出力端子（図示せず）に接続さ
れている。
更にこの光半導体装置には第２図ａに示すように、固定
部材３の開口部４を覆う封止ガラス８か設けられている
。これは、光半導体素子チップ１を保護するためである
。この様な封止ガラス８を設ける代わりに、第２図（ｂ
）に示すように、赤外光・可視光など被１１１１１定光
を透過する樹脂９を注入して光半導体素子チップ１を保
護するようにしてもよい。一方、光半導体素子チップ１
がダイボンディングされているＦＰＣ２の裏面側には、
開口部４のサイズより大きい銅箔等の遮光性の金属部材
ＪＯが張り付けられている。これはＦＰＣ２の裏面側か
ら光が入射して光半導体素子チップ１の光機能部に入射
しないようにするためであり、更にＦＰＣ２を補強する
ためでもある。
部材３の開口部４を覆う封止ガラス８か設けられている
。これは、光半導体素子チップ１を保護するためである
。この様な封止ガラス８を設ける代わりに、第２図（ｂ
）に示すように、赤外光・可視光など被１１１１１定光
を透過する樹脂９を注入して光半導体素子チップ１を保
護するようにしてもよい。一方、光半導体素子チップ１
がダイボンディングされているＦＰＣ２の裏面側には、
開口部４のサイズより大きい銅箔等の遮光性の金属部材
ＪＯが張り付けられている。これはＦＰＣ２の裏面側か
ら光が入射して光半導体素子チップ１の光機能部に入射
しないようにするためであり、更にＦＰＣ２を補強する
ためでもある。
ここで、光半導体素子チップ１−は、固定部材３に固定
されたＦＰＣ２に対して、固定部材３上に形成された位
置決め穴等を利用して、そのダイボンディングパッド５
上にダイボンディングされている。そのため、固定部材
３の位置決め穴等と光半導体素子チップ１とは常にダイ
ボンディング精度内で正確な位置関係を保つ。したがっ
て、位置決め穴等が挿入固定される光学装置内の固定ピ
ン（図示せず）に対して正確な位置に設置されている他
の部材、光学装置内の他の光学素子、レンズ等は、光半
導体素子チップ１に対しても正確な位置関係を有するこ
とになる。
されたＦＰＣ２に対して、固定部材３上に形成された位
置決め穴等を利用して、そのダイボンディングパッド５
上にダイボンディングされている。そのため、固定部材
３の位置決め穴等と光半導体素子チップ１とは常にダイ
ボンディング精度内で正確な位置関係を保つ。したがっ
て、位置決め穴等が挿入固定される光学装置内の固定ピ
ン（図示せず）に対して正確な位置に設置されている他
の部材、光学装置内の他の光学素子、レンズ等は、光半
導体素子チップ１に対しても正確な位置関係を有するこ
とになる。
次に、上記光半導体装置を製造する方法について説明す
る。
る。
まず、上記光半導体装置を多量に製造するには、上記固
定部材３が、第３図（ａ、 ）に示すように一連となっ
て連結している部材１１をブ［／ス加工等で形成する。
定部材３が、第３図（ａ、 ）に示すように一連となっ
て連結している部材１１をブ［／ス加工等で形成する。
この一連化された固定部材１１−（以下、−連化固定部
材１１という）は、第３図（ａ）に示すように、個々の
固定部材を構成する部分１３と、個々の固定部材を連結
する連結部１２より構成されており、この連結部１２に
は少なくとも２つの全体位置決め用穴１７ａ、１７ｂが
形成されている。
材１１という）は、第３図（ａ）に示すように、個々の
固定部材を構成する部分１３と、個々の固定部材を連結
する連結部１２より構成されており、この連結部１２に
は少なくとも２つの全体位置決め用穴１７ａ、１７ｂが
形成されている。
なお、個々の固定部材１３ａ、１３ｂ等にはそれぞれ、
この固定部材を光学装置等に位置決め固定するための位
置決め固定穴１５ａ、１５ｂ１］、６ａ、１６ｂ等が設
けである。ここで、この位置決め固定穴１５ａ、１５ｂ
、１６ａ、１６ｂ等及び全体位置決め用穴１７ａ、１７
ｂ等はプレス加工等により同時に形成されているため、
これらの位置決め固定穴及び全体位置決め用穴の相対位
置が正確である。そしてこの全体位置決め用穴１７ａ、
］、］７の間隔ｐはできるだけ長くしておくことが好ま
しい。これは、個々の固定部材１３ａ、］−３ｂ等上に
固定されたＦＰＣ１８ａ、１８ｂのそれぞれに光半導体
素子チップをダイボンデングする際、この全体位置決め
用穴１７ａ１］、 ７ ｂにダイボンディング装置のガ
イドピン（図示せず）を挿入して、一連化固定部材１１
を位置決め固定するためである。すなわち、この位置決
め用穴１７ａ、１７ｂの間隔ｐが長ければ長いほど位置
精度を高く、この一連化固定部材１１をダイボンディン
グ装置に位置決め固定できるからである。
この固定部材を光学装置等に位置決め固定するための位
置決め固定穴１５ａ、１５ｂ１］、６ａ、１６ｂ等が設
けである。ここで、この位置決め固定穴１５ａ、１５ｂ
、１６ａ、１６ｂ等及び全体位置決め用穴１７ａ、１７
ｂ等はプレス加工等により同時に形成されているため、
これらの位置決め固定穴及び全体位置決め用穴の相対位
置が正確である。そしてこの全体位置決め用穴１７ａ、
］、］７の間隔ｐはできるだけ長くしておくことが好ま
しい。これは、個々の固定部材１３ａ、］−３ｂ等上に
固定されたＦＰＣ１８ａ、１８ｂのそれぞれに光半導体
素子チップをダイボンデングする際、この全体位置決め
用穴１７ａ１］、 ７ ｂにダイボンディング装置のガ
イドピン（図示せず）を挿入して、一連化固定部材１１
を位置決め固定するためである。すなわち、この位置決
め用穴１７ａ、１７ｂの間隔ｐが長ければ長いほど位置
精度を高く、この一連化固定部材１１をダイボンディン
グ装置に位置決め固定できるからである。
次に、この一連化固定部材１１の個々の固定部材１３ａ
、１３ｂに対してそれぞれＦＰＣ１８ａ、１８ｂを第３
図（ｂ）に示すように固定する。この固定の際、ＦＰＣ
１８ａ、１８ｂ内のダイボンディングパッド１９ａ、１
９ｂが個々の固定部材１３ａ、１３ｂに対してほぼ正確
な位置にくるように固定する。
、１３ｂに対してそれぞれＦＰＣ１８ａ、１８ｂを第３
図（ｂ）に示すように固定する。この固定の際、ＦＰＣ
１８ａ、１８ｂ内のダイボンディングパッド１９ａ、１
９ｂが個々の固定部材１３ａ、１３ｂに対してほぼ正確
な位置にくるように固定する。
次に、上記のように複数のＦＰＣ１８ａ。
１８ｂが固定された一連化固定部材１１をダイボンディ
ング装置（図示せず）に設置する。この設置の際、ダイ
ボンディング装置の位置決め用のガイドピン（図示せず
）をこの一連化固定部材１１の位置決め用穴１７ａ、１
７ｂに挿入し、位置決めした後、光半導体素子チップ１
のダイボンディングを行う（第３図（ｃ）参照）。この
ダイボンディングによりＦＰＣ１８ａ、１８ｂ上に固定
された半導体素子チップ１は、位置決め固定穴１５ａ、
１５ｂ等に対して正確に位置決め固定される。これは、
この位置決め固定穴１５ａ１１５ｂ等が先に説明したよ
うに位置決め用穴１７ａ、１７ｂに対して正確な位置に
形成されているため、位置決め用穴１７ａ、１７ｂに対
して光半導体素子チップ１を正確に位置決め固定すれば
、位置決め固定穴１５ａ、１５ｂに対しても正確に位置
決めされるからである。そしてこのダイボンディングの
のちに、ワイヤボンディングを行なう。
ング装置（図示せず）に設置する。この設置の際、ダイ
ボンディング装置の位置決め用のガイドピン（図示せず
）をこの一連化固定部材１１の位置決め用穴１７ａ、１
７ｂに挿入し、位置決めした後、光半導体素子チップ１
のダイボンディングを行う（第３図（ｃ）参照）。この
ダイボンディングによりＦＰＣ１８ａ、１８ｂ上に固定
された半導体素子チップ１は、位置決め固定穴１５ａ、
１５ｂ等に対して正確に位置決め固定される。これは、
この位置決め固定穴１５ａ１１５ｂ等が先に説明したよ
うに位置決め用穴１７ａ、１７ｂに対して正確な位置に
形成されているため、位置決め用穴１７ａ、１７ｂに対
して光半導体素子チップ１を正確に位置決め固定すれば
、位置決め固定穴１５ａ、１５ｂに対しても正確に位置
決めされるからである。そしてこのダイボンディングの
のちに、ワイヤボンディングを行なう。
次に、ここの固定部材１３ａ、１３ｂの開口部に封止ガ
ラスを接着する。
ラスを接着する。
最後に上記のように形成された一連化固定部材を第３図
（ｄ）に示す点線に沿って個々に分離切断して、光半導
体装置を製作する。
（ｄ）に示す点線に沿って個々に分離切断して、光半導
体装置を製作する。
上記の方法で光半導体装置を製作したところ、位置決め
固定穴に対して光半導体素子チップをマウント精度±５
０μｍ以内に固定できることが確認できた。
固定穴に対して光半導体素子チップをマウント精度±５
０μｍ以内に固定できることが確認できた。
本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。
形例が考えられ得る。
本発明の光半導体装置では、先に説明したように、その
上にマウントされた光半導体素子チップが位置決め固定
用の穴に対して正確に位置決めされているので、単に位
置決め固定穴を光学装置等の所定の固定ピンに挿入する
だけで、光半導体素子チップを光学装置等に正確に位置
決め固定することができる。
上にマウントされた光半導体素子チップが位置決め固定
用の穴に対して正確に位置決めされているので、単に位
置決め固定穴を光学装置等の所定の固定ピンに挿入する
だけで、光半導体素子チップを光学装置等に正確に位置
決め固定することができる。
また、本発明の光半導体装置のＦＰＣの裏面側に遮光用
補強板を張り付けることにより、光半導体チップに裏面
側から不要な光が洩れて入射することがないので、光ノ
イズを遮断した光半導体装置を実現できる。
補強板を張り付けることにより、光半導体チップに裏面
側から不要な光が洩れて入射することがないので、光ノ
イズを遮断した光半導体装置を実現できる。
また更に、本発明の光半導体装置の製造方法では、光半
導体素子チップを位置決め固定穴に対して正確に位置決
め固定できるばかりでなく、従来必要であったハンダ付
は工程を省略することができ製造工程を簡略化できる。
導体素子チップを位置決め固定穴に対して正確に位置決
め固定できるばかりでなく、従来必要であったハンダ付
は工程を省略することができ製造工程を簡略化できる。
第１図は本発明に従う光半導体装置の一実施例の斜視図
、第２図は第１図に示す光半導体装置に保護部材等を組
み込んだ状態を示す図、第３図は本発明に従う光半導体
装置の製造方法の一実施例の製造工程の状態を示す図、
及び第４図は従来の光半導体装置を示す図である。 １・・・光半導体素子チップ、２・・・ＦＰＣ，３・・
・固定部材、３ ａ ％ ３ ｂ・・・位置決め固定穴
、４・・・開口部、５・・・ダイボンディング領域、６
・・・リード線、８・・・封止ガラス、９・・・透明樹
脂、１０・・・金属部材。 特許出願人 浜松ホトニクス株式会社代理人弁理士
長谷用 芳 樹間 寺
崎 史 朗手 続 十市正書 １１件の表示 平成１ 発明の名称 年 特１１′１願 第２７２３２号 光半導体装置及びその製造方法 補正をする者 事件との関係 特１１出願人 人 浜松ホトニクス株式会社 （郵便番号 １０１） 東京都千代田区岩本町三丁目５番地２号フォアサイトビ
ル４階 明細書の「発明の詳細な説明」及び「図面の簡単な説明
」の欄 ６ 補正の内容 （１） 明細書第５頁第１１行目の「ダイボンディン
グパッド」を「ダイボンディングパッド」に補正す゛る
。 （２） 明細書第８頁第６行目の「されている。」の
後に、「ポンディングパッド１ａとワイヤボンディング
領域６とは、金線以外の導電線材、例えばアルミ線等で
電気的に接続してもよい。」を挿入する。 （３） 明細書第１０頁第１３行目から第１１頁第５
行目の「そして・・・ある。」を削除し、以下の文章を
挿入する。 「そして全体位置決め穴１７ａ、１７ｂ等は間隔ｐで、
一連化固定部材１１上に配列形成されており、ダイボン
ディング装置に固定する際は、例えばｎ個離れた複数の
全体位置決め穴にダイボンディング装置のガイドビン（
図示せず）を挿入して、一連化固定部材１１を位置決め
固定する。すなわち、この場合、ガイドピンが挿入され
る全体位置決め穴の間隔はｎＸｐとなり、このｎｘｐを
長くすれば、すなわち「１を大きくすればするほど、こ
の一連化固定部月１１を位置：ｈ’ｉ度高くダイボンデ
ィング装置に位置決め同定できる。そして、上記のよう
にダイボンディング装置に固定された一連化固定部材１
１上の個々の固定部ｔＡ’ １３ ａ 。 １、３ ｂ環上に固定されたＦＰＣ１８ａ、１８ｂのそ
れぞれに光半導体素子チップをダイボンディングする。 」 以 上
、第２図は第１図に示す光半導体装置に保護部材等を組
み込んだ状態を示す図、第３図は本発明に従う光半導体
装置の製造方法の一実施例の製造工程の状態を示す図、
及び第４図は従来の光半導体装置を示す図である。 １・・・光半導体素子チップ、２・・・ＦＰＣ，３・・
・固定部材、３ ａ ％ ３ ｂ・・・位置決め固定穴
、４・・・開口部、５・・・ダイボンディング領域、６
・・・リード線、８・・・封止ガラス、９・・・透明樹
脂、１０・・・金属部材。 特許出願人 浜松ホトニクス株式会社代理人弁理士
長谷用 芳 樹間 寺
崎 史 朗手 続 十市正書 １１件の表示 平成１ 発明の名称 年 特１１′１願 第２７２３２号 光半導体装置及びその製造方法 補正をする者 事件との関係 特１１出願人 人 浜松ホトニクス株式会社 （郵便番号 １０１） 東京都千代田区岩本町三丁目５番地２号フォアサイトビ
ル４階 明細書の「発明の詳細な説明」及び「図面の簡単な説明
」の欄 ６ 補正の内容 （１） 明細書第５頁第１１行目の「ダイボンディン
グパッド」を「ダイボンディングパッド」に補正す゛る
。 （２） 明細書第８頁第６行目の「されている。」の
後に、「ポンディングパッド１ａとワイヤボンディング
領域６とは、金線以外の導電線材、例えばアルミ線等で
電気的に接続してもよい。」を挿入する。 （３） 明細書第１０頁第１３行目から第１１頁第５
行目の「そして・・・ある。」を削除し、以下の文章を
挿入する。 「そして全体位置決め穴１７ａ、１７ｂ等は間隔ｐで、
一連化固定部材１１上に配列形成されており、ダイボン
ディング装置に固定する際は、例えばｎ個離れた複数の
全体位置決め穴にダイボンディング装置のガイドビン（
図示せず）を挿入して、一連化固定部材１１を位置決め
固定する。すなわち、この場合、ガイドピンが挿入され
る全体位置決め穴の間隔はｎＸｐとなり、このｎｘｐを
長くすれば、すなわち「１を大きくすればするほど、こ
の一連化固定部月１１を位置：ｈ’ｉ度高くダイボンデ
ィング装置に位置決め同定できる。そして、上記のよう
にダイボンディング装置に固定された一連化固定部材１
１上の個々の固定部ｔＡ’ １３ ａ 。 １、３ ｂ環上に固定されたＦＰＣ１８ａ、１８ｂのそ
れぞれに光半導体素子チップをダイボンディングする。 」 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光半導体素子チップと、 前記光半導体素子チップがダイボンディングされるダイ
ボンディングパッドを有する可撓性配線基板と、 位置決め手段を有し、前記可撓性配線基板が固定されて
いる固定部材とを含み、 前記光半導体素子チップが、前記可撓性配線基板の前記
ダイボンディングパッド上に、前記位置決め手段に対し
て位置決めダイボンディングされている光半導体装置。 ２、前記可撓性配線基板の前記ダイボンディングパッド
の裏面側に光を透過しない補強板が張り付けられ、裏面
側からの光の入射を防止している請求項１記載の光半導
体装置。 ３、光半導体装置の製造方法において、 ダイボンディングパッドを有する可撓性配線基板を、位
置決め手段を有する固定部材の所定の位置に固定する固
定工程と、 前記固定工程後、前記位置決め手段を利用して光半導体
チップを前記ダイボンディングパッド上に正確に位置決
めダイボンディングするダイボンディング工程とを含む
光半導体装置の製造方法。 ４、前記固定工程において、前記固定部材が複数の固定
部材が一連となっている固定部材連続体で、この固定部
材連続体に全体位置決め手段が設けられているものを使
用し、個々の固定部材のそれぞれに可撓性配線基板を固
定し、 前記ダイボンディング工程において、前記全体位置決め
手段を利用し、それぞれの固定部材に対応する可撓性配
線基板上のダイボンディングパッドに光半導体チップを
ダイボンディングし、更にダイボンディング工程の後、
個々の固定部材を切断分離する切断分離工程を含む請求
項３記載の光半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1027232A JP2724191B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 光半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1027232A JP2724191B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 光半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206179A true JPH02206179A (ja) | 1990-08-15 |
| JP2724191B2 JP2724191B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=12215331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1027232A Expired - Fee Related JP2724191B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 光半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2724191B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017405A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59171462U (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子の取付け構造 |
| JPS6316676A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Canon Inc | 光半導体装置 |
| JPS6365253A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 | Osaka Gas Co Ltd | 給湯装置 |
| JPS6365253U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-30 |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP1027232A patent/JP2724191B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59171462U (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子の取付け構造 |
| JPS6316676A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Canon Inc | 光半導体装置 |
| JPS6365253A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 | Osaka Gas Co Ltd | 給湯装置 |
| JPS6365253U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-30 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017405A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul |
| JP2004507114A (ja) * | 2000-08-23 | 2004-03-04 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 光電的構成素子及びその製造方法並びに複数の光電的構成素子を備えたモジュール及びそのようなモジュールを備えた装置 |
| US7446347B2 (en) | 2000-08-23 | 2008-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for the production thereof, module and device comprising a module of this type |
| DE10041328B4 (de) | 2000-08-23 | 2018-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verpackungseinheit für Halbleiterchips |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2724191B2 (ja) | 1998-03-09 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 11 |
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