JPH02196441A - Wafer conveying apparatus - Google Patents
Wafer conveying apparatusInfo
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- JPH02196441A JPH02196441A JP1015777A JP1577789A JPH02196441A JP H02196441 A JPH02196441 A JP H02196441A JP 1015777 A JP1015777 A JP 1015777A JP 1577789 A JP1577789 A JP 1577789A JP H02196441 A JPH02196441 A JP H02196441A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェーハをイオン注入装置における注入室
内の2個所間を上下2段で互いに逆方向に搬送するウェ
ーハ搬送装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a wafer transport device that transports wafers in two stages, upper and lower, in opposite directions between two locations within an implantation chamber of an ion implantation apparatus.
イオン注入装置の注入室と大気側との間でウェーハを出
し入れ(ロードおよびアンロード)する場合、通常はそ
のための真空予備室が二つ(ロード用およびアンロード
用)必要であるが、それだと構造が複雑かつ装置が大型
化するため、真空予備室を一つにしたイオン注入装置を
考案した。When wafers are transferred (loaded and unloaded) between the implantation chamber and the atmosphere side of an ion implanter, two vacuum preliminary chambers (one for loading and one for unloading) are usually required. Because of the complicated structure and large size of the device, we devised an ion implantation device with a single vacuum preliminary chamber.
そのようなイオン注入装置を第4図を参照して説明する
と、図示しない真空ポンプによって真空排気される部屋
であってイオンビーム2が導入される注入室6内に、ウ
ェーハ4を保持可能なホルダ7が設けられており、この
ホルダ7は、ホルダ駆動装置10によって、図に示すよ
うな水平状態と、所定の注入角を取るための起立状態と
に回転させられる。To explain such an ion implantation apparatus with reference to FIG. 4, a holder capable of holding a wafer 4 is placed in an implantation chamber 6, which is a chamber evacuated by a vacuum pump (not shown) and into which the ion beam 2 is introduced. 7 is provided, and this holder 7 is rotated by a holder driving device 10 between a horizontal state as shown in the figure and an upright state for obtaining a predetermined injection angle.
注入室6の後方部における底部には、ウェーハ4を注入
室6内と大気側との間で出し入れするための真空予備室
20が一つ隣接されている。Adjacent to the bottom of the rear portion of the injection chamber 6 is a vacuum preliminary chamber 20 for transferring the wafer 4 between the injection chamber 6 and the atmosphere side.
この真空予備室20の部分の詳細は第5図に示す。即ち
、注入室6の底部に、真空ポンプ32によって真空排気
される真空予備室20が設けられており、その上部には
注入室6との間を仕切る真空側弁28が、下部には大気
側との間を仕切る大気側弁30が、それぞれ設けられて
いる。The details of this vacuum preliminary chamber 20 are shown in FIG. That is, a vacuum preliminary chamber 20 that is evacuated by a vacuum pump 32 is provided at the bottom of the injection chamber 6, a vacuum side valve 28 that partitions off the injection chamber 6 from the injection chamber 6 at the top, and a vacuum side valve 28 at the bottom that separates the chamber from the atmosphere side. Atmospheric side valves 30 are respectively provided to partition between the two.
真空側弁28は注入室6上に設けたエアシリンダ26に
よって、大気側弁30は下側のエアシリンダ42によっ
てガイド軸38を介して、それぞれ昇降され開閉される
。尚、エアシリンダ26の上部に設けたレバー24およ
びエアシリンダ22は、エアシリンダ26をロックする
ためのものである。The vacuum side valve 28 and the atmosphere side valve 30 are raised and lowered and opened and closed by an air cylinder 26 provided above the injection chamber 6 and a lower air cylinder 42 via a guide shaft 38, respectively. Note that the lever 24 and the air cylinder 22 provided at the top of the air cylinder 26 are for locking the air cylinder 26.
大気側弁30の上部には、ウェーハ4を載せる回転台3
4が設けられており、この回転台34は、モータ36に
よってウェーハ4のオリエンテーションフラット合わせ
等のために回転させられると共に、デュアルストローク
シリンダ40によってウェーハ4のハンドリング等のた
めに2段階に昇降させられる。Above the atmosphere side valve 30, there is a rotary table 3 on which the wafer 4 is placed.
4 is provided, and this rotary table 34 is rotated by a motor 36 for aligning the orientation of the wafer 4 flat, etc., and is raised and lowered in two stages by a dual stroke cylinder 40 for handling the wafer 4, etc. .
このような真空予備室20とホルダ7間のウェーハ4の
搬送は、上下2段で行われるが、そのためのウェーハ搬
送装置は、通常だと次のような構造のものになる。The wafer 4 is transferred between the vacuum preparatory chamber 20 and the holder 7 in two stages, upper and lower, and the wafer transfer device for this purpose usually has the following structure.
即ち、注入室6内に、ロード側として、ウェーハ4の搬
送経路に沿ってボールねじ14aおよびガイド軸16a
を配置し、これにウェーハ4を載置可能な搬送アーム1
2aを取り付け、このボールねじ14aを注入室6外の
モータ18aによって正逆両方向に回転させることによ
って搬送アーム12aを直線移動させるようにしている
。That is, a ball screw 14a and a guide shaft 16a are installed in the injection chamber 6 on the load side along the transport path of the wafer 4.
A transfer arm 1 on which a wafer 4 can be placed
2a is attached, and this ball screw 14a is rotated in both forward and reverse directions by a motor 18a outside the injection chamber 6, thereby moving the transfer arm 12a linearly.
また、アンロード側として、上記のようなロード側の機
構の下側に、それと全く同じ構成で、搬送アーム12b
1ボールねじ14b、ガイド軸16bおよびモータ18
bを設けている(いずれも第4図では下側にあるため図
に表れていない)。Further, as an unloading side, a transport arm 12b with exactly the same configuration is installed below the loading side mechanism as described above.
1 ball screw 14b, guide shaft 16b and motor 18
b (both are located on the lower side in Figure 4 and are not shown in the figure).
そして、未注入のウェーハ4を大気側から真空予備室2
0を経由して注入室6内に入れて、ロード側の搬送アー
ム12aによって水平状態にあるホルダ7に装着するの
と並行して、注入済のウェーハ4をアンロード側の搬送
アーム12bによって水平状態にあるホルダ7から受は
取って、真空予備室20を経由して大気側に出すように
している。Then, the unimplanted wafer 4 is transferred from the atmosphere side to the vacuum preliminary chamber 2.
The implanted wafer 4 is placed into the implantation chamber 6 via the loading side transfer arm 12a and placed on the horizontal holder 7 by the unloading transfer arm 12b. The receiver is taken from the holder 7 in the current state and is delivered to the atmosphere via the vacuum preliminary chamber 20.
ところが、上記のようなウェーハ搬送装置だと、ロード
側およびアンロード側にそれぞれ専用の機構を二組使用
しているため、構造が複雑になり、かつコスト的にも高
くなるという問題がある。However, the above-described wafer transfer apparatus uses two sets of dedicated mechanisms on the load side and the unload side, respectively, resulting in a problem that the structure is complicated and the cost is also high.
そこでこの発明は、例えば上記のようなイオン注入装置
に用いられるものであって、構造が簡単でコスト的にも
安いウェーハ搬送装置を提供することを主たる目的とす
る。Therefore, the main object of the present invention is to provide a wafer transfer device that is used in, for example, the above-mentioned ion implantation device, and has a simple structure and is inexpensive.
上記目的を達成するため、この発明のウェーハ搬送装置
は、ウェーハの搬送経路に沿って懸け渡されたタイミン
グベルトと、このタイミングベルトの上側の部分および
下側の部分にそれぞれ取り付けられていてウェーハを載
置可能な二つの搬送アームと、この各搬送アームが回転
せずにタイミングベルトに沿って移動するのをそれぞれ
ガイドするガイド手段と、タイミングベルトを正逆両方
向に回転駆動するモータとを備えることを特徴とする。In order to achieve the above object, the wafer transport device of the present invention includes a timing belt that is suspended along the wafer transport path, and a timing belt that is attached to the upper and lower parts of the timing belt to transport the wafer. Two transport arms that can be placed, guide means that guide each transport arm to move along the timing belt without rotating, and a motor that rotates the timing belt in both forward and reverse directions. It is characterized by
モータを所定方向に回転させると、タイミングベルトが
駆動され、それによって二つの搬送アームがガイド手段
でガイドされながら互いに逆方向に移動する。これによ
って、ウェーハのロードおよびアンロード用の搬送を同
時に行うことができる。When the motor is rotated in a predetermined direction, the timing belt is driven, whereby the two transport arms are guided by the guide means and move in opposite directions. This allows simultaneous loading and unloading of the wafer.
第1図は、この発明の一実施例に係るウェーハ搬送装置
を備えるイオン注入装置の一例を部分的に示す水平断面
図である。第4図の例と同一または相当する部分には同
一符号を付し、以下においてはそれとの相違点を主に説
明する。FIG. 1 is a horizontal sectional view partially showing an example of an ion implantation apparatus equipped with a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention. The same reference numerals are given to the same or corresponding parts as in the example of FIG. 4, and the differences therefrom will be mainly explained below.
このイオン注入装置は、イオンビーム2を電気的に水平
方向に平行ビームになるように走査すると共に、ウェー
ハ4を装着したホルダ7を機械的に上下に走査するいわ
ゆるハイブリッドスキャン方式のものの例である(尚、
図の左側にも右側と同じ機構を設けてデュアル化してい
るが、これは必須ではないのでここではその説明を省略
する)。This ion implantation apparatus is an example of a so-called hybrid scanning system in which the ion beam 2 is electrically scanned horizontally to form a parallel beam, and the holder 7 on which the wafer 4 is mounted is mechanically scanned up and down. (still,
The left side of the figure has the same mechanism as the right side, making it dual, but since this is not essential, its explanation will be omitted here.)
即ち、平行ビーム化されたイオンビーム2が導入される
注入室6内に、ホルダ7が設けられており、このホルダ
7は、詳しくは後述するがホルダ駆動装置70によって
、第1図中に実線で示すような起立状態と、2点鎖線で
示すような水平状態との間で移動させられる。That is, a holder 7 is provided in the implantation chamber 6 into which the collimated ion beam 2 is introduced, and this holder 7 is moved by a solid line in FIG. It can be moved between an upright state as shown by and a horizontal state as shown by a two-dot chain line.
注入室6の後方部における底部には、前述したような真
空予備室20が隣接されている。Adjacent to the bottom of the rear portion of the injection chamber 6 is the vacuum preliminary chamber 20 as described above.
そして、真空予備室20から水平状態にあるホルダ7に
かけての部分に、次のような構造のウェーハ搬送装置5
0が設けられている。A wafer transfer device 5 having the following structure is installed between the vacuum preliminary chamber 20 and the horizontal holder 7.
0 is set.
即ち、第2図も参照して、真空予備室20と水平状態に
あるホルダ7との間のウェーハ4の搬送経路に沿って、
二つの溝付きのプーリー60および62間に、一つのタ
イミングベルト58がループ状に懸け渡されている。一
方のプーリー60には、正転および逆転可能なモータ6
4が連結されている。そして、このタイミングベルト5
8の上側および下側の部分には、それぞれ連結金具56
を介して、前述したようなロード側の搬送アーム12a
およびアンロード側の搬送アーム12bがそれぞれ取り
付けられている。That is, referring also to FIG. 2, along the transport path of the wafer 4 between the vacuum preliminary chamber 20 and the holder 7 in a horizontal state,
A timing belt 58 is looped between two grooved pulleys 60 and 62. One pulley 60 has a motor 6 that can rotate forward and reverse.
4 are connected. And this timing belt 5
Connecting fittings 56 are provided on the upper and lower parts of 8, respectively.
The load-side transport arm 12a as described above
and an unloading side transport arm 12b are respectively attached.
また、各搬送アーム12a、12bが回転せずにタイミ
ングベルト58に沿って移動するのをガイドするガイド
手段として、この実施例ではボールスプラインを採用し
ている。即ち、各搬送アーム12aS 12bの根元部
にスプライン軸受54aおよび54bを取り付ける共に
、それらをそれぞれ貫通する上下2本のスプライン軸5
2aおよび52bをタイミングベルト58に平行に配置
している。Further, in this embodiment, a ball spline is used as a guide means for guiding each conveyance arm 12a, 12b to move along the timing belt 58 without rotating. That is, spline bearings 54a and 54b are attached to the base of each transport arm 12aS 12b, and two upper and lower spline shafts 5 passing through them respectively.
2a and 52b are arranged parallel to the timing belt 58.
このようなボールスプラインを採用すれば、1本のスプ
ライン軸で、搬送アームが回転せずに水平に安定して走
行するのをガイドすることができる。If such a ball spline is employed, one spline shaft can guide the transport arm so that it runs stably horizontally without rotating.
尚、各スプライン軸52a、52bは、簡略化のために
丸棒で図示しているが、実際は、複数のボールの転勤溝
を有する丸棒状あるいは異形状のものである。Although each of the spline shafts 52a and 52b is shown as a round bar for simplification, in reality, it is a round bar or of an irregular shape having a plurality of ball transfer grooves.
このようなウェーハ搬送装置50によるウェーハ搬送の
動作例を説明する。An example of the operation of wafer transport by such a wafer transport device 50 will be described.
ホルダ駆動装置70によってホルダ7を第1図中に2点
鎖線で示す位置に移動させ、ウェーハ受け8およびウェ
ーハ押え9を図示しない駆動装置によって駆動して、ウ
ェーハ4を下段のアンロード用の搬送アーム12bに受
は渡しする位置まで上昇させる。The holder 7 is moved by the holder drive device 70 to the position shown by the two-dot chain line in FIG. The arm 12b is raised to the position where it is to be transferred.
一方、真空予備室20側では、第3図を参照して、デュ
アルストロークシリンダ40の上下両方のシリンダを動
作させて回転台34を大きく上昇させて2点鎖線で示す
ように上段のロード側の搬送アーム12aの位置まで未
注入のウェーハ4を持ち上げ、その状態でウェーハ搬送
装置50のモータ64によってタイミングベルト58を
駆動して、搬送アーム12aを真空予備室20上の位置
に、かつ搬送アーム12bをホルダ7上の位置に同時に
移動させ、そしてホルダ7のウェーハ受け8を降下させ
て先に注入法のウェーハ4を搬送アーム12bに載せ、
一方真空予備室20側でも回転台34を降下させて未注
入のウェーハ4を搬送アーム12aに載せる。On the other hand, on the vacuum preliminary chamber 20 side, referring to FIG. 3, both the upper and lower cylinders of the dual stroke cylinder 40 are operated to greatly raise the rotary table 34, and as shown by the two-dot chain line, the upper load side The uninjected wafer 4 is lifted up to the position of the transfer arm 12a, and in this state, the timing belt 58 is driven by the motor 64 of the wafer transfer device 50 to move the transfer arm 12a to a position above the vacuum preliminary chamber 20 and the transfer arm 12b. are simultaneously moved to a position above the holder 7, and the wafer receiver 8 of the holder 7 is lowered to first place the wafer 4 for the implantation method on the transfer arm 12b.
On the other hand, also on the vacuum preliminary chamber 20 side, the rotary table 34 is lowered and the unimplanted wafer 4 is placed on the transfer arm 12a.
次に、ウェーハ搬送装置50のモータ64を先とは逆転
させ、注入法のウェーハ4を載せた搬送アーム12bを
真空予備室20上へ、未注入のつ工−ハ4を載せた搬送
アーム12aをホルダ7上へ移動させ、そして真空予備
室20側ではデュアルストロークシリンダ40の上側の
シリンダのみを動作させて回転台34によって搬送アー
ム12bよりウェーハ4を受は取り(第3図中の実線の
状態)、ホルダ7側ではウェーハ受け8によって搬送ア
ーム12aよりウェーハ4を受は取る。Next, the motor 64 of the wafer transfer device 50 is reversed, and the transfer arm 12b carrying the implanted wafer 4 is moved onto the vacuum preliminary chamber 20, and the transfer arm 12a carrying the uninjected wafer 4 is placed on the vacuum preliminary chamber 20. is moved onto the holder 7, and only the upper cylinder of the dual stroke cylinder 40 is operated on the vacuum preliminary chamber 20 side, and the wafer 4 is received from the transfer arm 12b by the rotary table 34 (as indicated by the solid line in FIG. 3). state), on the holder 7 side, the wafer 4 is received from the transfer arm 12a by the wafer receiver 8.
次いで、ウェーハ搬送装置50のモータ64を再び逆転
させて再搬送アーム12aおよび12bを中間の待機位
置まで移動させ(第1図の状態)、ホルダ7側ではウェ
ーハ受け8およびウェーハ押え9を降下させてウェーハ
4を保持し、ホルダ駆動装置70によってホルダ7を第
1図中に実線で示すような注入状態まで移動させて注入
準備は完了する。Next, the motor 64 of the wafer transfer device 50 is reversed again to move the retransfer arms 12a and 12b to the intermediate standby position (the state shown in FIG. 1), and the wafer receiver 8 and wafer presser 9 are lowered on the holder 7 side. The wafer 4 is held by the wafer 4, and the holder 7 is moved by the holder driving device 70 to the implantation state as shown by the solid line in FIG. 1, thereby completing the implantation preparation.
一方、真空予備室20では、回転台34を降下させ、か
つ真空側弁28を閉じた後、当該真空予備室20内を大
気圧状態に戻して大気側弁30を開き(この状態は第5
図参照)、図示しない大気側の搬送アーム装置によって
注入済のウェーハ4の搬出および次の未注入のウェーハ
4の搬入を行う。このとき、注入室6内では、ホルダ7
上のウェーハ4にイオンビーム2を照射してイオン注入
が行われる。On the other hand, in the vacuum preliminary chamber 20, after lowering the rotary table 34 and closing the vacuum side valve 28, the inside of the vacuum preliminary chamber 20 is returned to the atmospheric pressure state and the atmospheric side valve 30 is opened (this state is the fifth
(see figure), the implanted wafer 4 is carried out and the next unimplanted wafer 4 is carried in by a transport arm device on the atmosphere side (not shown). At this time, in the injection chamber 6, the holder 7
Ion implantation is performed by irradiating the upper wafer 4 with the ion beam 2.
以降は、必要に応じて上記と同様の動作が繰り返される
。Thereafter, operations similar to those described above are repeated as necessary.
このようにこのウェーハ搬送装置50では、一つのタイ
ミングベルト58にロード側の搬送アーム12aおよび
アンロード側の搬送アーム12bを上下2段に取り付け
、かつこのタイミングベルト58を一つのモータ64で
正逆両方向に回転駆動するよう構成しているので、第4
図等で説明したウェーハ搬送装置に比べて、構造が簡単
になり、かつコスト的にも安くなる。これは、ボールね
じはタイミングベルトに比べて高価であるが、先の例で
はそのようなボールねじを二つ用いており、またモータ
も二つ用いているのに対して、このウェーハ搬送装置5
0ではボールねじに比べて安価なタイミングベルト54
を用いており、かつタイミングベルト54およびモータ
64がいずれも一つで済むからである。In this way, in this wafer transfer device 50, the load-side transfer arm 12a and the unload-side transfer arm 12b are attached to one timing belt 58 in two stages, upper and lower, and the timing belt 58 is moved forward and backward by one motor 64. Since it is configured to rotate in both directions, the fourth
The structure is simpler and the cost is lower than that of the wafer transfer device described in the figures and the like. This is because ball screws are more expensive than timing belts, but whereas the previous example used two such ball screws and two motors, this wafer transport device 5
0 uses a timing belt 54 that is cheaper than a ball screw.
This is because only one timing belt 54 and one motor 64 are required.
尚、搬送アーム12a、12bのガイド手段には、構造
の単純化の点で上記のようなボールスプラインを用いる
のが好ましいが、それの代わりに通常のガイド軸を2本
ずつ用いることも可能である。It is preferable to use a ball spline as described above for the guide means of the transport arms 12a and 12b from the viewpoint of simplifying the structure, but it is also possible to use two normal guide shafts instead. be.
次に、ホルダ駆動装置70の説明をすると、注入室6の
側壁に真空シール軸受72を取り付け、それに支持軸7
4を貫通させ、その大気側(注入室6外側)に歯車76
を取り付け、注入角可変用のモータ80および歯車78
によって、支持軸74を矢印Aのように回転させて、そ
の先にアーム106を介して取り付けられたホルダ7を
設定された注入角位置と、ウェーハ4のハンドリングの
だめの水平位置とに駆動するようにしている。Next, to explain the holder drive device 70, a vacuum seal bearing 72 is attached to the side wall of the injection chamber 6, and a support shaft 72 is attached to the side wall of the injection chamber 6.
4 and a gear 76 on the atmosphere side (outside of the injection chamber 6).
Attach the motor 80 and gear 78 for varying the injection angle.
, the support shaft 74 is rotated in the direction of arrow A, and the holder 7 attached to the tip of the support shaft 74 via the arm 106 is driven to the set injection angle position and the horizontal position of the handling stop for the wafer 4. I have to.
支持軸74の真空側(注入室6内側)には、真空シール
軸受98によってアーム軸100およびアーム106を
回転自在に支えている。アーム軸100の一端には、プ
ーリー96を取り付けており、タイミングベルト92に
よって、支持軸94の大気側に取り付けたスキャン用の
モータ84およびプーリー$8と連結しており、このモ
ータ84によってアーム106を矢印Bのように回転さ
せてホルダ7を上下方向(紙面表裏方向)にスキャンす
るようにしている。On the vacuum side of the support shaft 74 (inside the injection chamber 6), an arm shaft 100 and an arm 106 are rotatably supported by a vacuum sealed bearing 98. A pulley 96 is attached to one end of the arm shaft 100, and is connected by a timing belt 92 to a scanning motor 84 and a pulley $8 attached to the atmospheric side of the support shaft 94. is rotated in the direction of arrow B to scan the holder 7 in the vertical direction (front and back directions of the page).
アーム106の先端部には真空シール軸受112を取り
付け、ホルダ軸114およびホルダ7を回転自在に支え
ている。ホルダ軸114にはプーリー110が取り付け
られている。また、アーム軸100の中心部には中間軸
102が回転自在に通されており、その両端にはプーリ
ー94および104が取り付けられている。A vacuum-sealed bearing 112 is attached to the tip of the arm 106 to rotatably support the holder shaft 114 and the holder 7. A pulley 110 is attached to the holder shaft 114. Further, an intermediate shaft 102 is rotatably passed through the center of the arm shaft 100, and pulleys 94 and 104 are attached to both ends of the intermediate shaft 102.
このプーリー104と110とは互いに同一直径であり
、タイミングベルト108で連結されている。また、支
持軸74の大気側に取り付けたステップ回転用のモータ
82およびプーリー86とプーリー94とをタイミング
ベルト90で連結しており、このモータ82によってホ
ルダ7を例えば矢印Cのように段階的に回転させること
ができるようにしている(但し注入時の回転は行わない
)。The pulleys 104 and 110 have the same diameter and are connected by a timing belt 108. Further, a step rotation motor 82 and a pulley 86 attached to the atmosphere side of the support shaft 74 are connected to a pulley 94 by a timing belt 90. It is designed so that it can be rotated (however, rotation is not performed during injection).
尚、上記タイミングベルト90.92および108の代
わりにチェーンを用いても良く、そのときはそれに関連
するプーリーをチェーン歯車にすれば良い。Incidentally, a chain may be used in place of the timing belts 90, 92 and 108, in which case the associated pulley may be a chain gear.
スキャン時のホルダ7の姿勢を説明すると、スキャン時
はモータ82は停止しており、従って中間軸102およ
びプーリー104は停止状態にある。この状態でモータ
84によって、ブーIJ−88、タイミングベルト92
およびプーリー96を介してアーム106を例えば時計
方向にθ°回転させた場合、アーム106側から見ると
プーリー104は反時計方向にθ°回転したことになり
、タイミングベルト108で接続しであるブーリ一10
4と同一直径のプーリー110は、アーム106側から
見ると反時計方向にθ°回転する。従って、ホルダ7は
、アーム106の長さを半径に上下方向に円弧を描くが
、絶対回転角はOoであってその姿勢は不変であり、こ
れとイオンビーム2が水平方向に平行ビーム化されてい
ることとが相俟って、ホルダ7上のウェーハ4に均一に
イオン注入を行うことができる。To explain the attitude of the holder 7 during scanning, the motor 82 is stopped during scanning, and therefore the intermediate shaft 102 and pulley 104 are in a stopped state. In this state, the motor 84 operates the boot IJ-88 and the timing belt 92.
For example, when the arm 106 is rotated by θ° clockwise via the pulley 96, the pulley 104 is rotated θ° counterclockwise when viewed from the arm 106 side, and the pulley 104 connected by the timing belt 108 is rotated by θ°. 110
The pulley 110 having the same diameter as the arm 106 rotates counterclockwise by θ° when viewed from the arm 106 side. Therefore, the holder 7 draws an arc in the vertical direction with the length of the arm 106 as its radius, but the absolute rotation angle is Oo and its posture remains unchanged. Combined with this, ions can be uniformly implanted into the wafer 4 on the holder 7.
ホルダ7を第1図中に2点鎖線で示すウェーハ4のハン
ドリング位置に移動させるには、モータ80によってホ
ルダ7を水平状態にすると共に、モータ84によってホ
ルダ7を壁側に移動させれば良く、そのようにすればホ
ルダ7は結果的に矢印りのように移動したことになる。In order to move the holder 7 to the wafer 4 handling position shown by the two-dot chain line in FIG. If this is done, the holder 7 will eventually move in the direction of the arrow.
もっとも、ホルダ駆動装置は、必ずしも上記のようなも
のに限られるものではなく、イオンビーム2の走査の仕
方等に応じて、第4図で説明したようなものを含めて種
々のものが採り得る。However, the holder driving device is not necessarily limited to the one described above, and various types including the one explained in FIG. 4 can be adopted depending on the method of scanning the ion beam 2, etc. .
以上のようにこの発明によれば、一つのタイミングベル
トにロード側およびアンロード側の搬送アームを上下2
段に取り付け、かつこのタイミングベルトを一つのモー
タで正逆両方向に回転駆動するよう構成しているので、
構造が簡単になり、かつコスト的にも安くなる。As described above, according to the present invention, one timing belt has two upper and lower transport arms on the loading side and the unloading side.
The timing belt is attached to the stage and configured to rotate in both forward and reverse directions with a single motor.
The structure becomes simpler and the cost becomes lower.
第1図は、この発明の一実施例に係るウェーハ搬送装置
を備えるイオン注入装置の一例を部分的に示す水平断面
図である。第2図は、第1図中のウェーハ搬送装置を示
す斜視図である。第3図は、第1図の線I−Iに沿う断
面図であり、真空側弁を開きかつ大気側弁を閉じた状態
を示す。第4図は、この発明の背景となるイオン注入装
置の一例を部分的に示す水平断面図である。第5図は、
第4図の線■−Hに沿う断面図であり、真空側弁を閉じ
かつ大気側弁を開いた状態を示す。
2・・・イオンビーム、4・・・ウェーハ、6・・・注
入室、7・・・ホルダ、12a、12b・・・搬送アー
ム、20・・・真空予備室、50・・・ウェーハ搬送装
置、52a、52b・・・スプライン軸、54a、54
b・・・スプライン軸受、5日・0.タイミングベルト
、60・・、モータ。
第1図FIG. 1 is a horizontal sectional view partially showing an example of an ion implantation apparatus equipped with a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the wafer transfer device in FIG. 1. FIG. 3 is a sectional view taken along line II in FIG. 1, showing a state in which the vacuum side valve is open and the atmosphere side valve is closed. FIG. 4 is a horizontal cross-sectional view partially showing an example of an ion implantation apparatus that is the background of the present invention. Figure 5 shows
FIG. 4 is a sectional view taken along line -H in FIG. 4, showing a state in which the vacuum side valve is closed and the atmosphere side valve is open. 2... Ion beam, 4... Wafer, 6... Injection chamber, 7... Holder, 12a, 12b... Transfer arm, 20... Vacuum preliminary chamber, 50... Wafer transfer device , 52a, 52b... spline shaft, 54a, 54
b...Spline bearing, 5 days/0. Timing belt, 60..., motor. Figure 1
Claims (1)
個所間を上下2段で互いに逆方向に搬送する装置におい
て、ウェーハの搬送経路に沿って懸け渡されたタイミン
グベルトと、このタイミングベルトの上側の部分および
下側の部分にそれぞれ取り付けられていてウェーハを載
置可能な二つの搬送アームと、この各搬送アームが回転
せずにタイミングベルトに沿って移動するのをそれぞれ
ガイドするガイド手段と、タイミングベルトを正逆両方
向に回転駆動するモータとを備えることを特徴とするウ
ェーハ搬送装置。(1) Place the wafer in the implantation chamber of the ion implanter.
In a device that transports wafers between two stages in opposite directions, there is a timing belt that spans along the wafer transport path, and a timing belt that is attached to the upper and lower parts of the timing belt, respectively. two transport arms on which the timing belt can be placed, guide means for guiding each transport arm to move along the timing belt without rotating, and a motor for rotating the timing belt in both forward and reverse directions. A wafer transfer device characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1577789A JPH0736416B2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Wafer transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1577789A JPH0736416B2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Wafer transfer device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02196441A true JPH02196441A (en) | 1990-08-03 |
JPH0736416B2 JPH0736416B2 (en) | 1995-04-19 |
Family
ID=11898243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1577789A Expired - Fee Related JPH0736416B2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Wafer transfer device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0736416B2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20220106341A (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 주식회사 윤일정밀 | Electrode tool centering jig system for electric discharge machining |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1577789A patent/JPH0736416B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0736416B2 (en) | 1995-04-19 |
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