JPH0218949A - Icテストプログラムの編集装置 - Google Patents
Icテストプログラムの編集装置Info
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- JPH0218949A JPH0218949A JP63169362A JP16936288A JPH0218949A JP H0218949 A JPH0218949 A JP H0218949A JP 63169362 A JP63169362 A JP 63169362A JP 16936288 A JP16936288 A JP 16936288A JP H0218949 A JPH0218949 A JP H0218949A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はICテストプログラムの作成・修正・実行過程
における効率化を図った編集装置に関するものである。
における効率化を図った編集装置に関するものである。
(従来の技術)
IC製造工程ではウェハに半導体回路素子を作り込んだ
チップに対して樹脂封止前の段階で良・不良がテストさ
れ、このテスト結果で良品と判定されたチップについて
樹脂封止が実行される。
チップに対して樹脂封止前の段階で良・不良がテストさ
れ、このテスト結果で良品と判定されたチップについて
樹脂封止が実行される。
従来から行われているテスト工程での作業を第2図に示
す。従来の工程ではテスト実施にあたって先ずテストプ
ログラムが試作用テスタIKより作成される。試作ウェ
ハができてプローバ3に設定された時、該プログラムが
実行される。このプログラムに問題がなければFDD(
フロッピディスクドライブ)2に設定されたフロッピデ
ィスク4にテストプログラムが落とされ、量産用テスタ
5のFDD6にセットされる。量産用テスタ5では量産
用ウェハがブローバフに装填され、この量産用ウェハに
対して、FDD6にセットされた上記フロッピディスク
4に書込まれたテストプログラムが読み出され実行され
る。
す。従来の工程ではテスト実施にあたって先ずテストプ
ログラムが試作用テスタIKより作成される。試作ウェ
ハができてプローバ3に設定された時、該プログラムが
実行される。このプログラムに問題がなければFDD(
フロッピディスクドライブ)2に設定されたフロッピデ
ィスク4にテストプログラムが落とされ、量産用テスタ
5のFDD6にセットされる。量産用テスタ5では量産
用ウェハがブローバフに装填され、この量産用ウェハに
対して、FDD6にセットされた上記フロッピディスク
4に書込まれたテストプログラムが読み出され実行され
る。
(発明が解決しようとする問題点)
上記テスト工程においてプログラムに不都合な点があっ
た場合、従来システムでは量産を停止しそのままテスタ
5にて修正するか、またはフロッピディスク4を試作用
テスタ1に返却し、量産用テスタは次の機種のテストに
移るという方法しかなかった。特に半導体装置の製造工
程において時間を要するテスト工程の効率が一層悪化す
るという問題があった。
た場合、従来システムでは量産を停止しそのままテスタ
5にて修正するか、またはフロッピディスク4を試作用
テスタ1に返却し、量産用テスタは次の機種のテストに
移るという方法しかなかった。特に半導体装置の製造工
程において時間を要するテスト工程の効率が一層悪化す
るという問題があった。
本発明はテストプログラムに不都合点がある場合、ある
いはパラメータを変更したい場合などに、量産用テスタ
を停止することなく、そのテストプログラムの修正を迅
速且つ容易に可能とする編集装置を提供することを目的
とする。
いはパラメータを変更したい場合などに、量産用テスタ
を停止することなく、そのテストプログラムの修正を迅
速且つ容易に可能とする編集装置を提供することを目的
とする。
(問題を解決するための手段)
本発明のプログラム編集装置は、半導体ウエノ・例形成
したチップをセットしてテストするためのプログラムを
設定するための第1テスタと、上記第1テスタに装填さ
れてテストプログラムを記憶する第1フロッピディスク
と、上記第1フロッピディスクが装填されて量産半導体
ウェノ・のチップをテストする第2テスタと、上記第2
テスタに搭載されてテスト結果を収納する第2フロッピ
ディスクと、上記第2プロツピデイスクが装填されてテ
スト結果に基いたデータ処理を施こす端末装置とから構
成する。
したチップをセットしてテストするためのプログラムを
設定するための第1テスタと、上記第1テスタに装填さ
れてテストプログラムを記憶する第1フロッピディスク
と、上記第1フロッピディスクが装填されて量産半導体
ウェノ・のチップをテストする第2テスタと、上記第2
テスタに搭載されてテスト結果を収納する第2フロッピ
ディスクと、上記第2プロツピデイスクが装填されてテ
スト結果に基いたデータ処理を施こす端末装置とから構
成する。
(作用)
上記ICテストプログラムの編集装置においては、テス
タ及び端末装置の両方に対応してデータの書込み読み出
しを実行し得るため、テストフログラムのミスに対して
も、テスタを効率的に稼動させながら対応することがで
きる。
タ及び端末装置の両方に対応してデータの書込み読み出
しを実行し得るため、テストフログラムのミスに対して
も、テスタを効率的に稼動させながら対応することがで
きる。
(実施例)
第1図は本発明によるテストプログラム編集装置を示し
、テストプログラムを作成して第1フロッピディスク4
に記憶させるための試作用テスタ1及び該@1フロッピ
ディスク4に格納されたプログラムに基いて量産ウェノ
・をテストするための量産用テスタ5、更には量産用テ
スタ5のテスト結果を第2フロッピディスク8に格納し
、この第2フロッピディスク8をセットして上記量産テ
ストの結果に基いて樹脂封止工程やランク分は工程等を
制御するためのパンコン9等の端末装置が設けられてい
る。
、テストプログラムを作成して第1フロッピディスク4
に記憶させるための試作用テスタ1及び該@1フロッピ
ディスク4に格納されたプログラムに基いて量産ウェノ
・をテストするための量産用テスタ5、更には量産用テ
スタ5のテスト結果を第2フロッピディスク8に格納し
、この第2フロッピディスク8をセットして上記量産テ
ストの結果に基いて樹脂封止工程やランク分は工程等を
制御するためのパンコン9等の端末装置が設けられてい
る。
上記テストシステムにおいて、テストプログラムが試作
用テスタ1により作成される。試作用ウェハができ上っ
た段階で、そのウヱノ・がプローバ3に設定され、上記
テストプログラムが実行される。このプログラムに問題
がなければFDD2にセットされたフロッピディスク4
にプログラムが収納される。上記プログラムを収納した
フロッピディスク4は次に量産用テスタ5のFDD6に
セットされ、記憶されたプログラムに従ってプローバフ
に設定される量産用ウェノ・のテストを実行する。ここ
でプログラムに不都合な点がなければそのままテストが
実行されて半導体装置の量産が続けられるが、不都合な
点がある場合、従来システムのようにプログラム修正モ
ードに入ることなくル 異なる材種チップを作成したつ1/・に対して次のプロ
グラムを実行する。不都合のあるプログラムはそのまま
修正されることなく第2フロッピディスク8に書込まれ
てパソコン9及びFDDIO等からなる端末装置にセッ
トされ、ここで修正される。すなわちFDDIOにフロ
ッピディスク8が装填され、パソコン9によりテストプ
ログラムが読み出され、プログラムをデイスプレに表示
しながら不都合な点を探し出して修正を施こし、再びフ
ロッピディスク8に、書込まれる。このフロッピディス
クは再び量産用テスタ5に返却されてセットされるが、
現在実行中のテスト機種が終γした後修正プログラムは
実行される。
用テスタ1により作成される。試作用ウェハができ上っ
た段階で、そのウヱノ・がプローバ3に設定され、上記
テストプログラムが実行される。このプログラムに問題
がなければFDD2にセットされたフロッピディスク4
にプログラムが収納される。上記プログラムを収納した
フロッピディスク4は次に量産用テスタ5のFDD6に
セットされ、記憶されたプログラムに従ってプローバフ
に設定される量産用ウェノ・のテストを実行する。ここ
でプログラムに不都合な点がなければそのままテストが
実行されて半導体装置の量産が続けられるが、不都合な
点がある場合、従来システムのようにプログラム修正モ
ードに入ることなくル 異なる材種チップを作成したつ1/・に対して次のプロ
グラムを実行する。不都合のあるプログラムはそのまま
修正されることなく第2フロッピディスク8に書込まれ
てパソコン9及びFDDIO等からなる端末装置にセッ
トされ、ここで修正される。すなわちFDDIOにフロ
ッピディスク8が装填され、パソコン9によりテストプ
ログラムが読み出され、プログラムをデイスプレに表示
しながら不都合な点を探し出して修正を施こし、再びフ
ロッピディスク8に、書込まれる。このフロッピディス
クは再び量産用テスタ5に返却されてセットされるが、
現在実行中のテスト機種が終γした後修正プログラムは
実行される。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明による編集装置
を使用すれば、プログラムミスが発見されても、その修
正のために他の機種のテストまで待たされる必要がない
ので、試作用テスタ、量産用テスタ共、その稼動率の低
下を招くことがなく、テスト工程の効率を著しく改善し
得る。呼だ、編集機能のために付加する端末はテスタと
比べて設置空間、経済的負担共に小さい。
を使用すれば、プログラムミスが発見されても、その修
正のために他の機種のテストまで待たされる必要がない
ので、試作用テスタ、量産用テスタ共、その稼動率の低
下を招くことがなく、テスト工程の効率を著しく改善し
得る。呼だ、編集機能のために付加する端末はテスタと
比べて設置空間、経済的負担共に小さい。
第1図は本発明による編集装置のブロック図、第2図は
従来の半導体テスト装置のブロック図である。 1:試作用テスタ、2,6,10:FDD。 3“プローバ 4,8:フロッヒティスク、5:量産用
テスタ、7:プローバ 9:パソコン。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)−22’を 第+#A 第2己
従来の半導体テスト装置のブロック図である。 1:試作用テスタ、2,6,10:FDD。 3“プローバ 4,8:フロッヒティスク、5:量産用
テスタ、7:プローバ 9:パソコン。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)−22’を 第+#A 第2己
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体ウェハに形成したチップをセットしてテスト
するためのプログラムを設定するための第1テスタと、 上記第1テスタに装填されてテストプログラムを記憶す
る第1フロッピディスクと、 上記第1フロッピディスクが装填されて量産半導体ウェ
ハのチップをテストする第2テスタと、 上記第2テスタに搭載されてテスト結果を収納する第2
フロッピディスクと、 上記第2フロッピディスクが装填されてテスト結果に基
いたデータ処理を施こす端末装置とからなることを特徴
とするICテストプログラムの編集装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63169362A JPH0218949A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Icテストプログラムの編集装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63169362A JPH0218949A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Icテストプログラムの編集装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0218949A true JPH0218949A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15885174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63169362A Pending JPH0218949A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Icテストプログラムの編集装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0218949A (ja) |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63169362A patent/JPH0218949A/ja active Pending
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