JPH02181340A - Formation of dot array fluorescent tube - Google Patents

Formation of dot array fluorescent tube

Info

Publication number
JPH02181340A
JPH02181340A JP33246888A JP33246888A JPH02181340A JP H02181340 A JPH02181340 A JP H02181340A JP 33246888 A JP33246888 A JP 33246888A JP 33246888 A JP33246888 A JP 33246888A JP H02181340 A JPH02181340 A JP H02181340A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
phosphor
phosphor screen
substrate
segment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33246888A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Hattori
仁 服部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP33246888A priority Critical patent/JPH02181340A/en
Publication of JPH02181340A publication Critical patent/JPH02181340A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)

Abstract

PURPOSE:To unify the dot size of a phosphor surface and stabilize luminous brightness by setting-up a process for performing from an electrode formation process to a phosphor face formation preprocess under the integrated circumstances. CONSTITUTION:Recessed parts 22 are provided in an array on the surface of a substrate 20, these respective recessed parts 22 are stuck with a conductive material respectively to form segment electrodes 23 and to form an insulating film 24 on the surface of the substrate 20 followed by exposing the segment electrodes 23 in a dotted shape in the positions to form phosphor surfaces 26 to be stuck with phosphors. For performing a segment electrode 23 array. Next, phosphor particles are stuck to the positions to form phosphor surfaces 26 of the exposed segment electrodes 23 to set up grid electrodes 27 on an insulating layer 24. Thereby, the dot size of the phosphor surface 26 can be uniformly and with good accuracy formed while getting rid of disunity of luminous brightness of the phosphor surface 26.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、蛍光表示管やバーコード表示管として好適
なドツトアレイ蛍光管の形成方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for forming a dot array fluorescent tube suitable as a fluorescent display tube or a barcode display tube.

(従来の技術) ドツトアレイ蛍光管の構造を第9図および第10図にお
いて説明する。これらの図において、符号1は板状のガ
ラスやセラミックスからなる基板を示している。この基
板1の表面には、その長手方向に隔置してセグメント電
極2が列設されている。
(Prior Art) The structure of a dot array fluorescent tube will be explained with reference to FIGS. 9 and 10. In these figures, reference numeral 1 indicates a substrate made of plate-shaped glass or ceramics. On the surface of this substrate 1, segment electrodes 2 are arranged in rows at intervals in the longitudinal direction.

基板1の長手方向両側縁には、絶縁層3,3が形成され
、その上面にグリッド電極4,4が設けられている。グ
リッド電極4,4の上にはフェイスガラス5が固着され
、基板、絶縁層、フェイスガラスで真空空間を構成して
いる。この空間には、フィラメント6.6が張設され、
セグメント電極2には蛍光面7が形成されている。従っ
て、フェイスガラス5を透かして管内部を覗くと、蛍光
面7がドツト状に並んでいるのが110できる。
Insulating layers 3, 3 are formed on both longitudinal edges of the substrate 1, and grid electrodes 4, 4 are provided on the upper surface thereof. A face glass 5 is fixed on the grid electrodes 4, 4, and the substrate, the insulating layer, and the face glass constitute a vacuum space. A filament 6.6 is stretched in this space,
A fluorescent screen 7 is formed on the segment electrode 2 . Therefore, when looking into the inside of the tube through the face glass 5, one can see 110 that the fluorescent screens 7 are lined up in a dot shape.

かかるドツトアレイ蛍光管の形成方法を第11図および
第12図に基づいて説明する。電極形成工程において、
ガラスプレートからなる基板1の表面にアルミニウムな
どの導電性材料からなるセグメント電極2をフォトエツ
チング法により列設形成する。絶縁層形成工程において
、セグメント電極1の基板幅方向側縁がわを覆うように
、換言すると、電極2の中央部が露出するように厚膜用
絶縁ガラス例えば鉛ガラスとカーボンとからなる厚さ1
0〜20μm程度の絶縁層3で基板の両側縁を被覆する
。絶縁層3は、スクリーン印刷法で形成されたのち焼成
される。フォトレジスト層形成工程において、第12図
(a)に示すように、絶縁層2.セグメント電極2をス
ピンナーやディッピングによってフォトレジスト層8で
全面被覆する。次いで、第12図(b)に示すように、
マスク9を介してフォトレジスト層8を露光したのち現
像し、第12図(C)に示すように、セグメント電極2
の中央部の蛍光面形成位[2aを露出させる。蛍光面形
成位I!!2aを露出させられた基板1は、次の蛍光面
形成工程において、第12図(d)に示すように、上記
位[2aに蛍光面7を形成される。蛍光面の形成は、第
13図に示すように、セグメント電極1とスクリュー1
2と基板との間に配置した対向電極13を電源に接続し
ておいて、タンク10に貯溜された蛍光体粒子を分散さ
せた溶媒11中に基板1を浸漬する。セグメント電極と
対向電極間に電界を印加しておいてスクリュー12を回
転させて分散液を攪拌すると、液中の蛍光体粒子は電気
泳動して蛍光面形成位Ii!!2aに付着堆積して蛍光
面7を形成する。
A method for forming such a dot array fluorescent tube will be explained based on FIGS. 11 and 12. In the electrode formation process,
Segment electrodes 2 made of a conductive material such as aluminum are formed in rows on the surface of a substrate 1 made of a glass plate by photoetching. In the insulating layer forming step, a thick insulating glass made of thick film insulating glass, such as lead glass and carbon, is formed so as to cover the side edges of the segment electrodes 1 in the substrate width direction, in other words, so that the central part of the electrodes 2 is exposed. 1
Both side edges of the substrate are covered with an insulating layer 3 having a thickness of about 0 to 20 μm. The insulating layer 3 is formed by screen printing and then fired. In the photoresist layer forming step, as shown in FIG. 12(a), the insulating layer 2. The entire segment electrode 2 is covered with a photoresist layer 8 using a spinner or dipping. Next, as shown in FIG. 12(b),
The photoresist layer 8 is exposed to light through a mask 9 and then developed to form segment electrodes 2 as shown in FIG. 12(C).
Expose the fluorescent screen forming position [2a] in the center of the screen. Fluorescent screen formation position I! ! In the next step of forming a phosphor screen, the phosphor screen 7 is formed on the substrate 1 with the phosphor screen 2a exposed at the above position [2a], as shown in FIG. 12(d). The formation of the phosphor screen is performed by connecting segment electrodes 1 and screws 1 to 1, as shown in FIG.
A counter electrode 13 disposed between the substrate 2 and the substrate is connected to a power source, and the substrate 1 is immersed in a solvent 11 in which phosphor particles stored in a tank 10 are dispersed. When an electric field is applied between the segment electrode and the counter electrode and the screw 12 is rotated to stir the dispersion, the phosphor particles in the liquid electrophores to form a phosphor screen Ii! ! The phosphor screen 7 is formed by adhering and depositing on the phosphor screen 2a.

攪拌される分散液11は、対向電極13と基板1との間
を流通するとき、第14図に示すように、露出している
セグメント電極2の蛍光面形成位置2aに付着する。蛍
光面形成後これを乾燥定着したのち。
When the stirred dispersion liquid 11 flows between the counter electrode 13 and the substrate 1, it adheres to the exposed phosphor screen forming position 2a of the segment electrode 2, as shown in FIG. After forming the phosphor screen, it was dried and fixed.

フォトレジスト層除去工程において、例えば酸素プラズ
マでフォトレジスト層8を焼成し、第12図(a)に示
すように核層8を除去する。次に、組立工程において、
絶縁層3の上に適宜の手段でグリッド電極4,4を設け
、図示しない部材を用いてフィラメント6を張ったのち
、基板1にフェイスガラス5を固定する。封止工程にお
いて、基板1とフェイスガラス5とを封止したのち、排
気工程において、ドツトアレイ管内部を排気する。排気
完了後に点灯確認等の検査工程に進む。グリッド電極4
は、フィラメント6から放出された電子をアノードとし
てのセグメント電極2が効率良く捕獲するために設けら
れるものであって、ハニカム状のメツシュ構造を呈する
ものであり、低融点ガラスのような導電ペーストを用い
て絶縁層上に設置固定される。
In the photoresist layer removal step, the photoresist layer 8 is fired using, for example, oxygen plasma, and the core layer 8 is removed as shown in FIG. 12(a). Next, in the assembly process,
Grid electrodes 4, 4 are provided on the insulating layer 3 by appropriate means, a filament 6 is stretched using a member not shown, and then a face glass 5 is fixed to the substrate 1. After the substrate 1 and the face glass 5 are sealed in the sealing process, the inside of the dot array tube is evacuated in the exhaust process. After the exhaust is completed, proceed to the inspection process such as checking the lighting. Grid electrode 4
is provided so that the segment electrode 2 serving as an anode can efficiently capture electrons emitted from the filament 6, and has a honeycomb-like mesh structure, and is made of a conductive paste such as low-melting glass. It is installed and fixed on the insulating layer using

(発明が解決しようとする課題) 従来のドツトアレイ蛍光管の形成において、絶縁層8の
形成を含む工程では、クリーンな雰囲気で製作されたも
のをラフな雰囲気に置き、再度クリーンな環境下レニ戻
すという過程を経るので、基板の洗浄が必要となり、コ
スト高につながる。また、スクリーン印刷時に使用する
バインダーのにじみ出しがセグメント電極形成・蛍光面
形成工程や1.、C,のボンディングなどに悪影響を与
え、管の品質の信頼性を損なう。また、スクリーン印刷
法で絶縁層8を形成してセグメント電極2の一部を露出
させようとすると、そのスリット幅に限界がある。その
ために、蛍光面形成に当っては、フォトレジスト層のパ
ターンニングで形成したセグメント電極の露出部(2a
)に蛍光体を付着させざるを得ない。従って、蛍光面を
形成した後のフォトレジスト層をプラズマで除去するフ
ォト!ノジスト層除去工程が必須となり、蛍光体の発光
寿命に影響を及ぼす熱処理工程を省略できない。また、
フォトレジストの残りかすによる発光特性の不安定も問
題となる。更に、蛍光体粒子がセグメント電極の蛍光面
形成位置2aに付着するとき、当該位置をはみだして蛍
光面が形成されることがある。
(Problem to be Solved by the Invention) In the process of forming the conventional dot array fluorescent tube, including the formation of the insulating layer 8, the tube is manufactured in a clean atmosphere, placed in a rough atmosphere, and then returned to the original state in a clean environment. This process requires cleaning the substrate, which leads to higher costs. In addition, the binder used during screen printing may ooze out during the segment electrode formation and phosphor screen formation processes. , C, and the like, and impairs the reliability of the quality of the pipe. Furthermore, when attempting to expose a portion of the segment electrode 2 by forming the insulating layer 8 using a screen printing method, there is a limit to the slit width. Therefore, when forming the phosphor screen, the exposed portions (2a
) must be attached with phosphor. Therefore, after forming the phosphor screen, the photoresist layer is removed using plasma! The step of removing the nosist layer is essential, and the heat treatment step, which affects the luminescence life of the phosphor, cannot be omitted. Also,
Instability of light emitting characteristics due to photoresist residue also poses a problem. Furthermore, when the phosphor particles adhere to the phosphor screen forming position 2a of the segment electrode, the phosphor screen may be formed extending beyond the position.

このはみだしが、セグメント電極の配列方向と平行なエ
ツジに発生する分には余り大きな影響はないのであるが
、セグメント電極の配列方向と直交するドツトのエツジ
に発生すると、相隣る蛍光面同士が掻く近接若しくは連
結してしまうことになり、精度の高い発光特性が失われ
てしまう。この「はみだし」は、タンク内の攪拌流によ
る掻き取り効果(スキャベジング効果)に頼っているの
が実情であり、精度の高いドツトサイズを得るのは至難
の技術である。
This protrusion does not have a large effect on the edges parallel to the arrangement direction of the segment electrodes, but when it occurs on the edges of dots perpendicular to the arrangement direction of the segment electrodes, adjacent phosphor screens are As a result, the light emitting characteristics with high precision are lost. The reality is that this "overflow" relies on the scavenging effect of the stirring flow inside the tank, and it is an extremely difficult technique to obtain a highly accurate dot size.

次に、従来のスクリーン印刷された絶縁層3の表面は、
これをミクロ的に見ると凹凸が激しい、また、蛍光面形
成後に、別箇に形成されたグリッド電極を低融点ガラス
等のペーストを用いて絶縁層上に後付けするので、グリ
ッド電極の取付は精度が低いと、基板長手方向の輝度ば
らつきが生じて、均−且つ安定した管品質が得られない
、という問題がある。
Next, the surface of the conventional screen-printed insulating layer 3 is
If you look at this microscopically, there are severe irregularities.Also, after the phosphor screen is formed, a separately formed grid electrode is attached to the insulating layer using a paste such as low melting point glass, so the installation of the grid electrode is required with precision. If the luminance is low, there is a problem in that luminance variations occur in the longitudinal direction of the substrate, making it impossible to obtain uniform and stable tube quality.

また、電気泳動法による蛍光面形成工程では、セグメン
ト電極と間隔を置いて対向電極を配置している。この対
向電極は、蛍光体粒子の付着条件を電界の面から見ると
、蛍光面形成位置に可及的近接している方が良いのであ
るが、分散液の流動性による電着条件から見るとあまり
近接させると。
In addition, in the phosphor screen forming process using electrophoresis, a counter electrode is arranged at a distance from the segment electrodes. From the viewpoint of electric field, it is better for this counter electrode to be as close as possible to the phosphor screen formation position, but from the viewpoint of the electrodeposition conditions due to the fluidity of the dispersion. If you get too close.

蛍光体粒子が所望厚さまで電着する時間が長くなり効率
的でない。従って、従来は蛍光体粒子の付着条件の設定
が難しく、管品質にばらつきが多い、という問題があっ
た。
It takes a long time to electrodeposit the phosphor particles to a desired thickness, which is not efficient. Therefore, in the past, it was difficult to set the conditions for adhesion of phosphor particles, and there was a problem that there were many variations in tube quality.

本発明の第1の目的は、電極形成工程から蛍光面形成の
前工程までをクリーンな一体環境下で実行させるように
工程を設定することでコストを下げ、しかも蛍光面のド
ツトサイズの均一化と発光輝度の安定化を図れるドツト
アレイ蛍光管形成方法の提供にある。
The first object of the present invention is to reduce costs by setting up the process from the electrode formation process to the pre-process of forming the phosphor screen in a clean integrated environment, and to make the dot size of the phosphor screen uniform. An object of the present invention is to provide a method for forming a dot array fluorescent tube that can stabilize luminance.

本発明の第2の目的は、グリッド電極の設置位置の精度
向上を図り且つ輝度ばらつきのないドツトアレイ蛍光管
形成方法の提供にある。
A second object of the present invention is to provide a method for forming a dot array fluorescent tube that improves the accuracy of the installation position of grid electrodes and eliminates variations in brightness.

本発明の第3の目的は、セグメント電極の蛍光面形成位
置への蛍光体粒子の付着状態を向上させることのできる
ドツトアレイ蛍光管形成方法の提供にある。
A third object of the present invention is to provide a method for forming a dot array fluorescent tube that can improve the adhesion of phosphor particles to the fluorescent screen forming position of the segment electrode.

(il1題を解決するための手段) 上記第1の目的は、電極形成工程において、基板の表面
を、その長平方向に沿って断続的に侵食させて凹部を列
設し、これら各凹部にそれぞれ導電性材料を付着させて
セグメント電極を形成し、絶縁層形成工程において、上
記セグメント電極を含む基板表面に絶縁層を形成したの
ち、蛍光体を付着すべき蛍光面形成位置のセグメント電
極をドツト状に露出させてセグメント電極列を形成し、
蛍光面形成工程において、露出しているセグメント電極
の蛍光面形成位置に蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形
成し、組立工程において、上記絶縁層上にグリッド電極
を設置することを特徴とするドツトアレイ蛍光管形成方
法によって達成される。
(Means for Solving Problem il1) The first object is to erode the surface of the substrate intermittently along the long plane direction in the electrode forming process to form a row of recesses, and to form a row of recesses in each recess. Segment electrodes are formed by attaching a conductive material, and in the insulating layer forming step, an insulating layer is formed on the substrate surface including the segment electrodes, and then the segment electrodes at the phosphor screen forming position where the phosphor is to be attached are formed into dots. to form a segment electrode row,
In the phosphor screen forming step, phosphor particles are attached to the phosphor screen forming position of the exposed segment electrode to form a phosphor screen, and in the assembly step, a grid electrode is installed on the insulating layer. This is accomplished by a dot array fluorescent tube formation method.

上記第2の目的は、上記電極形成工程、絶縁層形成工程
を経たのち、グリッド電極形成工程において、相隣るセ
グメント電極間に位置する上記絶縁層上に導電性材料を
付着させてグリッド電極列を形成し、蛍光面形成工程に
おいて、露出しているセグメント電極の蛍光面形成位置
に蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形成することを特徴
とするドツトアレイ蛍光管形成方法によって達成される
The second purpose is to form a grid electrode array by depositing a conductive material on the insulating layer located between adjacent segment electrodes in the grid electrode forming step after passing through the electrode forming step and the insulating layer forming step. This is achieved by a method for forming a dot array fluorescent tube, which is characterized in that, in the phosphor screen forming step, phosphor particles are attached to the exposed phosphor screen forming position of the segment electrode to form a phosphor screen.

上記第3の目的は、上記電極形成工程、絶縁層形成工程
、グリッド電極形成工程を経たのち、蛍光面形成工程に
おいて、上記基板を蛍光体粒子を分散させた溶媒に浸漬
し、上記グリッド電極を上記セグメント電極の対向電極
とした電気泳動法により、上記セグメント電極の蛍光面
形成位置に蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形成させる
ことを特徴とするドツトアレイ蛍光管形成方法によって
達成される。
The third purpose is to immerse the substrate in a solvent in which phosphor particles are dispersed in the phosphor screen formation step after the electrode formation step, insulating layer formation step, and grid electrode formation step, and to form the grid electrode. This is achieved by a method for forming a dot array fluorescent tube characterized in that a phosphor screen is formed by depositing phosphor particles at the phosphor screen forming position of the segment electrode using an electrophoresis method using the segment electrode as a counter electrode.

(作  用) 電極形成工程において、基板の表面に凹部を列設し、こ
れら各凹部にそれぞれ導電性材料を付着させてセグメン
ト電極を形成し、絶縁層形成工程において、基板表面に
絶縁層を形成したのち、蛍光体を付着すべき蛍光面形成
位置のセグメント電極をドツト状に露出させてセグメン
ト電極列を形成し、蛍光面形成工程において、露出して
いるセグメント電極の蛍光面形成位置に蛍光体粒子を付
着させ、組立工程において上記絶縁層上にグリッド電極
を設置する。
(Function) In the electrode forming step, recesses are arranged in a row on the surface of the substrate, and a conductive material is attached to each of these recesses to form a segment electrode, and in the insulating layer forming step, an insulating layer is formed on the substrate surface. After that, the segment electrodes at the phosphor screen formation position where the phosphor is to be attached are exposed in a dot shape to form a segment electrode row, and in the phosphor screen formation process, the phosphor is applied to the phosphor screen formation position of the exposed segment electrodes. Particles are deposited and a grid electrode is placed on the insulating layer in an assembly process.

電極形成工程において、基板の表面に凹部を列設し、こ
れら各凹部にそれぞれ導電性材料を付着させてセグメン
ト電極を形成し、絶縁層形成工程において、基板表面に
絶縁層を形成したのち、蛍光体を付着すべき蛍光面形成
位置のセグメント電極をドツト状に露出させてセグメン
ト電極列を形成し、グリッド電極形成工程において、相
隣るセグメント電極間に位置する上記絶縁層上に導電性
材料を付着させてグリッド電極列を形成し、蛍光面形成
工程において、露出しているセグメント電極の蛍光面形
成位置に蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形成する。
In the electrode forming step, recesses are arranged in a row on the surface of the substrate, and a conductive material is adhered to each recess to form a segment electrode.In the insulating layer forming step, after forming an insulating layer on the substrate surface, fluorescent Segment electrodes at the phosphor screen forming position to which the body is to be attached are exposed in a dot shape to form a segment electrode row, and in the grid electrode forming step, a conductive material is applied on the insulating layer located between adjacent segment electrodes. The phosphor particles are attached to form a grid electrode array, and in the phosphor screen forming step, phosphor particles are attached to the phosphor screen forming positions of the exposed segment electrodes to form a phosphor screen.

電極形成工程において、基板の表面に凹部を列設し、こ
れら各凹部にそれぞれ導電性材料を付着させてセグメン
ト電極を形成し、絶縁層形成工程において、基板表面に
絶縁層を形成したのち、蛍光体を付着すべき蛍光面形成
位置のセグメント電極をドツト状に露出させてセグメン
ト電極列を形成し、グリッド電極形成工程において、相
隣るセグメント電極間にグリッド電極列を形成し、蛍光
面形成工程において、上記基板を蛍光体粒子を分散させ
た溶媒に浸漬し、上記グリッド電極を上記セグメント電
極の対向電極とした電気泳動法により、上記セグメント
電極の蛍光面形成位置に蛍光体粒子を付着させて蛍光面
を形成させる。
In the electrode forming step, recesses are arranged in a row on the surface of the substrate, and a conductive material is adhered to each recess to form a segment electrode.In the insulating layer forming step, after forming an insulating layer on the substrate surface, fluorescent The segment electrodes at the phosphor screen forming position to which the body is to be attached are exposed in a dot shape to form a segment electrode row, and in the grid electrode forming step, a grid electrode row is formed between adjacent segment electrodes, and the phosphor screen forming step is performed. In this step, the substrate is immersed in a solvent in which phosphor particles are dispersed, and the phosphor particles are attached to the phosphor screen forming position of the segment electrodes by electrophoresis using the grid electrode as a counter electrode to the segment electrodes. Form a fluorescent screen.

(実施例) 以下、図示の実施例に基づいて本発明の詳細な説明する
(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the illustrated example.

第1の発明を第1図及び第2図に基づいて工程順に説明
する。
The first invention will be explained in order of steps based on FIGS. 1 and 2.

電極形成工程 第2@(a)に示すように、所定の形状に切断された板
ガラスからなる基板20の幅方向に、セグメント電極を
形成する部分を露出させたレジストパターン21を形成
したのち、第2図(b)に示すように、基板20をエツ
チング法により、侵食して凹部22を形成する。エツチ
ング法によれば、10μm程度の深さの凹部の形成が可
能である。第2図(c)に示すように、スパッタにより
基板表面にアルミニウム膜を付着させて、凹部21にア
ノード電極としてのセグメント電極23を形成する6次
いで、同図(d)に示すように、レジスト21を除去す
ると、基板20には、凹部に形成されたセグメント電極
23のみが残る。
Electrode Formation Step 2 As shown in (a), a resist pattern 21 is formed in the width direction of a substrate 20 made of plate glass cut into a predetermined shape, exposing the portion where segment electrodes will be formed, and then As shown in FIG. 2(b), a recess 22 is formed by etching the substrate 20 by etching. According to the etching method, it is possible to form a recess with a depth of about 10 μm. As shown in FIG. 2(c), an aluminum film is deposited on the substrate surface by sputtering to form segment electrodes 23 as anode electrodes in the recesses 21.Next, as shown in FIG. 2(d), a resist film is applied. When 21 is removed, only the segment electrodes 23 formed in the recesses remain on the substrate 20.

絶縁層形成工程 第2図(e)に示すように、絶縁層24としてのSio
2膜をCVD(なるべくならアルミニウムに対して熱ダ
メージの少ない光CVDなどが良い)などの方法により
できるだけ厚めに基板表面に形成する。このとき、第2
図(f)に示すように、セグメント電極23の表面にも
絶縁層24が形成される。
Insulating layer forming step As shown in FIG. 2(e), as the insulating layer 24, Sio
The second film is formed as thickly as possible on the surface of the substrate by a method such as CVD (preferably photo-CVD, which causes less thermal damage to aluminum). At this time, the second
As shown in Figure (f), an insulating layer 24 is also formed on the surface of the segment electrode 23.

第2図(f)は、同図(e)の凹部22の長手方向(基
板幅方向のf−f線断面を示している0次に、第2図(
g)に示すように、基板長手方向に沿って絶縁層24の
中央部24aをライン状に露出させるように、絶縁層2
4の両側にフォトリソグラフ法によってレジスト層25
をパターン形成する。次いで、第2図(h)に示すよう
に、露出している絶縁層の中央部24aをエツチングに
より除去して、セグメント電極23の蛍光面形成位置2
3aを露出させる。こののち、レジスト層25を除去す
る。この状態を平面的に見ると、第2図(i)に示すよ
うになっている。第2図(i)に示す基板20を、線j
−jで長手方向において絶縁層24.24の部分で切断
すると、同図(j)に示すような断面構造となっている
。また、第2図(i)に示す基板20をその幅方向に切
断すると、セグメント電極23を設けられた部分は、同
図(k)に示すように、蛍光面形成位[23aが露出さ
せられ、電極22が設けられていない部分は侵食前の基
板の厚さ部分の上に絶縁層24が形成されている。換言
すると、個々の蛍光面形成位置23aは、基板表面から
一段低い位置に存在していることになる。
FIG. 2(f) shows a cross section taken along line ff in the longitudinal direction (board width direction) of the recess 22 in FIG. 2(e).
As shown in g), the insulating layer 2 is formed so that the central portion 24a of the insulating layer 24 is exposed in a line along the longitudinal direction of the substrate.
A resist layer 25 is formed on both sides of 4 by photolithography.
form a pattern. Next, as shown in FIG. 2(h), the exposed central portion 24a of the insulating layer is removed by etching to form the phosphor screen forming position 2 of the segment electrode 23.
Expose 3a. After this, the resist layer 25 is removed. When this state is viewed from above, it is as shown in FIG. 2(i). The substrate 20 shown in FIG. 2(i) is connected to the line j
When cut at the insulating layer 24.24 in the longitudinal direction at −j, the cross-sectional structure is as shown in FIG. Furthermore, when the substrate 20 shown in FIG. 2(i) is cut in its width direction, the portion where the segment electrodes 23 are provided is exposed at the phosphor screen forming position [23a], as shown in FIG. 2(k). In the area where the electrode 22 is not provided, an insulating layer 24 is formed on the thickness of the substrate before erosion. In other words, each phosphor screen forming position 23a is located one step lower than the substrate surface.

蛍光面形成工程 第2図(i)〜(Q)に示すように、絶縁層24 、2
4でマスキングされて電極の蛍光面形成位置23aを露
出された基板20を、第13図に符号1で示すように、
蛍光体粒子を分散させたタンク内に浸漬すると、分散液
中の蛍光体粒子が電気泳動法により蛍光面形成位[23
aに付着して、第2図(m)に示すように蛍光面26を
形成する。この蛍光面26の形成に当り、蛍光面形成位
1i23aは、第4図(第2図(k)、(Q)参照)に
示すように、基板表面において周囲より一段低い位置す
なわち周りを壁で囲まれた状態にあるから、当該位[2
3aに付着する蛍光面のドツトサイズは均−且つ精度の
良いものとなる。
Phosphor screen forming process As shown in FIGS. 2(i) to (Q), insulating layers 24, 2
13, the substrate 20, which has been masked in step 4 to expose the phosphor screen forming position 23a of the electrode, is exposed as shown in FIG.
When immersed in a tank in which phosphor particles are dispersed, the phosphor particles in the dispersion liquid are transferred to phosphor screen formation positions [23
a to form a fluorescent screen 26 as shown in FIG. 2(m). In forming this phosphor screen 26, the phosphor screen formation position 1i23a is located one level lower than the surroundings on the substrate surface, as shown in FIG. 4 (see FIGS. 2(k) and (Q)). Since it is surrounded, the corresponding [2
The dot size of the fluorescent screen attached to 3a is uniform and accurate.

組立工程 第2図(m)に示すように蛍光面26を形成した基板2
0の絶縁層24.24上にグリッド電極27を設ける。
Assembly process As shown in FIG. 2(m), the substrate 2 on which the fluorescent screen 26 is formed
A grid electrode 27 is provided on the insulating layer 24.

このグリッド電極27は、従来と同様に、導電性材料を
ハニカム状のメツシュ構造にしたものを第3図及び第4
図に示すように、蛍光面26を覆わないように位置させ
て設置する0次に、フィラメントサポート(図示せず)
を設置してフィラメントを張り、フェイスガラスを基板
上に設置し固定する。
This grid electrode 27 is made of a conductive material with a honeycomb-like mesh structure as shown in FIGS.
As shown in the figure, a filament support (not shown) is installed so as not to cover the phosphor screen 26.
Install the filament, place the face glass on the board, and fix it.

なお、この組立工程においては、グリッドやフィラメン
トの設置に先立つ導電ペーストの塗布とこれら設置後の
乾燥・焼成等の周知の工程が含まれるのであるが、これ
らは省いである。
Note that this assembly process includes well-known processes such as applying a conductive paste prior to installing the grid and filament, and drying and firing after these installations, but these are omitted.

封止工程・排気工程・検査工程 組立工程が終了したのち、基板とフェイスガラスとを密
に固定したのち、排気工程において管内部の空気を排気
する。排気完了後、点灯確認等の検査工程を経てドツト
アレイ蛍光管が完成する。
After the sealing process, exhaust process, and inspection process are completed, the substrate and face glass are tightly fixed, and then the air inside the tube is exhausted in the exhaust process. After the exhaust is completed, the dot array fluorescent tube is completed through an inspection process such as lighting confirmation.

なお、組立工程から製品完成に至る過程には適宜の工程
が含まれるのであるが、これらは省略して示しである。
Note that the process from the assembly process to the completion of the product includes appropriate processes, but these are omitted from the illustration.

第2の発明を第5図ないし第7図に基づいて説明する。The second invention will be explained based on FIGS. 5 to 7.

電極形成工程・絶縁層形成工程 この発明を前述した第1の発明と比べたとき。Electrode formation process/insulating layer formation process When comparing this invention with the first invention described above.

電極形成から絶縁層形成に至る工程は同じであるから、
第5図の電極形成工程と絶縁層形成工程及びこれに対応
する第6図(a)乃至(e)の説明については、同一符
号を付すことによりその説明を割愛することとする。
Since the steps from electrode formation to insulation layer formation are the same,
The electrode forming step and the insulating layer forming step in FIG. 5 and the corresponding explanations in FIGS. 6(a) to (e) will be omitted by giving the same reference numerals.

グリッド電極形成工程 絶縁層24を形成された基板20は、第6図(f)に示
すように、グリッド電極となる導電性材料例えばITO
層28をスパッタなどの適宜の手段により全面被覆し製
膜する。全面塗膜形成がなされたのち、グリッド電極と
なるべき部分すなわち凹部22の形成時に残された基板
部分20aが残るように。
Grid electrode forming step The substrate 20 on which the insulating layer 24 is formed is made of a conductive material such as ITO, which will become the grid electrode, as shown in FIG. 6(f).
The layer 28 is formed by covering the entire surface by appropriate means such as sputtering. After the coating film is formed on the entire surface, the portion to become the grid electrode, that is, the substrate portion 20a left when the recess 22 was formed remains.

換言すると、第6図(g)に示すように電極28が残る
ように、フォトリングラフ法によって、ITO層28を
エツチングして、セグメント電極23上位のITO層2
8を除去しパターンニングする。このパターンニングは
、基板全面にレジストを塗布してからマスクを密着させ
、露光・現像の工程を経ても良いが、ポジタイプのレジ
ストを用いる場合、そのアライメントが困難であるから
、ネガティブタイプのレジストを用いる方が精度が高く
なる。
In other words, the ITO layer 28 above the segment electrode 23 is etched by the photophosphorography method so that the electrode 28 remains as shown in FIG. 6(g).
8 is removed and patterned. This patterning can be done by applying a resist to the entire surface of the substrate, then attaching a mask to it, and then going through the exposure and development process. However, when using a positive type resist, it is difficult to align it, so a negative type resist is used. The accuracy will be higher if you use

酸化インジウムに錫をドーピングしたITO層28は、
ネガティブタイプのレジストであって、第6図(f)に
示すように、基板20の下面から露光すると、セグメン
ト電極23がマスクとして機能し、5i02からなる絶
縁層24が透光性を有するから、露光後現像すると、I
TO層28はセグメント電極23に対応する部分を除い
て第6図(g)に示すように残留する。ITO層28は
、第7図に示すように、基板20の一側縁に位置する共
通ライン28Aで互いに連結されていて、グリッド電極
として機能する。
The ITO layer 28 is made of indium oxide doped with tin.
It is a negative type resist, and as shown in FIG. 6(f), when the lower surface of the substrate 20 is exposed, the segment electrodes 23 function as a mask, and the insulating layer 24 made of 5i02 has translucency. When developed after exposure, I
The TO layer 28 remains as shown in FIG. 6(g) except for the portion corresponding to the segment electrode 23. As shown in FIG. 7, the ITO layers 28 are connected to each other by a common line 28A located at one side edge of the substrate 20, and function as a grid electrode.

以下、ITO層28をグリッド電極28と称する。Hereinafter, the ITO layer 28 will be referred to as a grid electrode 28.

蛍光面形成工程 グリッド電極28を形成した基板の表面全面に、第6図
(h)に示すように、フォトレジスト層29を塗布した
のち、フォトリソグラフ法によって同図(i)に示すよ
うに、核層29を基板長手方向にライン状に除去してレ
ジストのパターンニングを行い、斜線を付した部分の絶
縁層24(蛍光面形成位置23a)を露出させる。この
とき、グリッド電極28の一部も露出させられる6次に
、ドライエツチングによって、第6図(i)に斜線を付
して示す蛍光面形成位置23aを被覆している部分の絶
縁層24を除去して、同図(j)に示すように、蛍光面
形載位[23aを露出させる。蛍光面形載位1123a
を露出させたのち、フォトレジスト層29.29を酸素
プラズマなどにより除去する。なお、第6図(i)と同
図(j)は基板を平面的に見たものである。蛍光面形成
位置23aを露出させられた基板は、第13図に示すよ
うに、蛍光体粒子を分散させた液中に浸漬され、セグメ
ント電極23を電源の一方の端子に接続されて対向電極
13との間に電界を形成され、液を攪拌されることで液
中の蛍光体粒子を電気泳動により蛍光面形成位置23a
に付着させられて。
Phosphor screen forming process After applying a photoresist layer 29 to the entire surface of the substrate on which the grid electrode 28 has been formed, as shown in FIG. The core layer 29 is removed in a line in the longitudinal direction of the substrate and the resist is patterned to expose the diagonally shaded portion of the insulating layer 24 (phosphor screen forming position 23a). At this time, a part of the grid electrode 28 is also exposed.Next, by dry etching, the portion of the insulating layer 24 covering the phosphor screen forming position 23a shown with diagonal lines in FIG. 6(i) is removed. It is removed to expose the phosphor screen-shaped support [23a] as shown in FIG. 2(j). Fluorescent screen type mounting 1123a
After exposing the photoresist layer 29.29, the photoresist layer 29.29 is removed using oxygen plasma or the like. Note that FIG. 6(i) and FIG. 6(j) are plan views of the substrate. As shown in FIG. 13, the substrate with the phosphor screen forming position 23a exposed is immersed in a liquid in which phosphor particles are dispersed, and the segment electrode 23 is connected to one terminal of a power source to form the counter electrode 13. An electric field is formed between the
attached to.

第6図(k)に示すように、蛍光面26を形成される。As shown in FIG. 6(k), a fluorescent screen 26 is formed.

第7図に蛍光面形成時における分散液の流れを矢印で示
している。攪拌される分散液は、基板20のW122(
第6図(b)参照)に沿って流れ、しかも四方を壁で囲
まれた蛍光面形成位置23aに所定サイズのドツト状に
付着する。第7図において、蛍光面26は、一方の蛍光
面形成位置23aにのみ形成された状態を示しているが
、これは説明の都合であって、各蛍光面形載位1123
aには均一に蛍光体粒子が付着させられる。蛍光面26
を形成された基板を平面的に見たのが第6図(12)で
ある、なお、蛍光面形成時に、既に形成されているグリ
ッド電極28を対向電極として用いることができるので
あるが。
In FIG. 7, arrows indicate the flow of the dispersion during the formation of the phosphor screen. The dispersion liquid to be stirred is the W122 of the substrate 20 (
(see FIG. 6(b)), and adheres in the form of dots of a predetermined size to the phosphor screen forming position 23a, which is surrounded by walls on all sides. In FIG. 7, the phosphor screen 26 is shown to be formed only at one phosphor screen formation position 23a, but this is for convenience of explanation, and each phosphor screen shape mounting position 1123
The phosphor particles are uniformly attached to a. Fluorescent screen 26
FIG. 6 (12) is a plan view of the substrate on which the phosphor screen is formed. Note that the already formed grid electrode 28 can be used as the counter electrode when forming the phosphor screen.

この点については第3の発明の項で説明する。This point will be explained in the third invention section.

組立工程 蛍光面26を形成された基板にフィラメントを張り、フ
ェイスガラスを設置する。この工程は、第1図において
説明した工程中のグリッド電極設置の工程を除いたもの
であるから、詳細な説明は割愛する。
Assembly process A filament is applied to the substrate on which the phosphor screen 26 is formed, and a face glass is installed. Since this step excludes the step of installing the grid electrode in the step explained in FIG. 1, a detailed explanation will be omitted.

封止工程・排気工程・検査工程 これらの工程は、第1図に基づいて説明したものと同じ
であるから、重複を避けるためにその説明は省略する。
Sealing process, evacuation process, and inspection process These processes are the same as those described based on FIG. 1, so their explanation will be omitted to avoid duplication.

第3の発明を説明する。The third invention will be explained.

この発明は、第5図において説明した第2の発明におけ
る蛍光面形成工程の実施に特徴があるので、この工程を
詳細に説明するにとどめ、電極形成工程、絶縁層形成工
程、グリッド電極形成工程。
This invention is characterized by the implementation of the phosphor screen forming step in the second invention explained in FIG. .

組立工程及びこれ以降の工程の説明は割愛する。A description of the assembly process and subsequent processes will be omitted.

第6図(j)に示すように、蛍光面形成位置23aを露
出させられた状態の基板は、蛍光体粒子を分散された液
中に浸漬されるのである。このとき、セグメント電極2
3は、第8図に示すように、電源31の一方の極に接続
され、グリッド電極28はその共通ライン28Aの一端
で電源の他方の極(分散液の極性と同極性)に接続され
ている。そして、分散液を攪拌すると、この液は第7図
に矢印で示すように、凹部22(第6図(b)参照)に
沿って流通させられる。このとき、スイッチ32をオン
にすると、分散液中の蛍光体粒子は、セグメント電極2
3とグリッド電極28とで形成される電界に従って電気
泳動して蛍光面形載位[23aに付着させられる。この
場合、グリッド電極28は、対向電極としての機能を果
たしており、該電極28は相隣るセグメント電極23相
互間に位置させられているので、分散液の流通を何ら妨
げないことになる。しかも、蛍光面形成位置23aは、
グリッド電極28から一段低い位置にあるから、蛍光体
粒子は上記位置23aのエツジのみならずその全面に付
着させられる。なお。
As shown in FIG. 6(j), the substrate with the phosphor screen forming position 23a exposed is immersed in a liquid in which phosphor particles are dispersed. At this time, segment electrode 2
3 is connected to one pole of the power supply 31, as shown in FIG. 8, and the grid electrode 28 is connected to the other pole of the power supply (with the same polarity as the dispersion liquid) at one end of the common line 28A. There is. When the dispersion liquid is stirred, the liquid is caused to flow along the recesses 22 (see FIG. 6(b)) as shown by the arrows in FIG. At this time, when the switch 32 is turned on, the phosphor particles in the dispersion liquid are transferred to the segment electrode 2.
3 and the grid electrode 28, and are electrophoresed and deposited on the phosphor screen surface [23a]. In this case, the grid electrode 28 functions as a counter electrode, and since the grid electrode 28 is positioned between adjacent segment electrodes 23, it does not impede the flow of the dispersion liquid in any way. Moreover, the phosphor screen formation position 23a is
Since the position is one step lower than the grid electrode 28, the phosphor particles are attached not only to the edge of the position 23a but also to the entire surface thereof. In addition.

第8図に示す基板の個々のセグメント電極23は、共通
ライン23Aで互いに連結されているが、このラインは
、電極形成工程において形成されるが、導電性ブラシを
各セグメント電極に接触させて電(発明の効果) 以上のように、第1の発明によれば、基板の電極形成工
程から蛍光面形成の前工程までを=つの環境条件下で製
作し、絶縁層を蛍光面形成に利用しているから、製作工
程の信頼性が向上し、安定した品質を得ることができる
。また、セグメント電極を基板の凹部に設けたので、蛍
光面形成位置の周囲が壁で囲まれた状態となり、蛍光面
のドツトサイズが均−且つ精度良く形成される。蛍光面
形成後にレジスト除去工程がないので、熱による蛍光体
の劣化や、発光輝度へ悪影響を及ぼす特性変化も抑止さ
れると共に熱処理による基板の反り等の変形もなくなる
The individual segment electrodes 23 of the substrate shown in FIG. 8 are connected to each other by a common line 23A, which is formed in the electrode forming process, and is formed by bringing a conductive brush into contact with each segment electrode. (Effects of the Invention) As described above, according to the first invention, the steps from the electrode formation process of the substrate to the pre-process of forming the phosphor screen are manufactured under = two environmental conditions, and the insulating layer is used for forming the phosphor screen. This improves the reliability of the manufacturing process and ensures stable quality. Further, since the segment electrodes are provided in the recesses of the substrate, the phosphor screen formation position is surrounded by a wall, and the dot size of the phosphor screen can be formed with uniformity and precision. Since there is no resist removal step after forming the phosphor screen, deterioration of the phosphor due to heat and changes in characteristics that adversely affect luminance are suppressed, and deformation such as warping of the substrate due to heat treatment is also eliminated.

第2の発明によれば、蛍光面の形成に先立ちグリッド電
極を薄膜で形成するので、蛍光面に対する位置精度が向
上し且つ蛍光面の輝度ばらつきがなくなり、安定した品
質の蛍光管が得られる。
According to the second invention, since the grid electrode is formed of a thin film prior to forming the phosphor screen, the positional accuracy with respect to the phosphor screen is improved, and variations in brightness of the phosphor screen are eliminated, so that a fluorescent tube of stable quality can be obtained.

第3の発明によれば、蛍光面形成時には既に形成されて
いるグリッド電極を対向を極として利用するので、ドツ
トのはみだしやバッキングがなくなり、対向電極とセグ
メント電極の相対位置がデバイス毎に異なることがなく
、また、蛍光体粒子の流動を妨げないから、電着時間等
の蛍光体粒子付着条件を常に一定に作出でき、安定した
蛍光面が形成できる。また、対向電極が不要になるので
、蛍光面形成装置の構造が簡単になる。
According to the third invention, when forming a phosphor screen, the already formed grid electrode is used as the opposing pole, so there is no dot protrusion or backing, and the relative positions of the opposing electrode and the segment electrodes differ from device to device. Moreover, since the flow of the phosphor particles is not hindered, the phosphor particle adhesion conditions such as electrodeposition time can be kept constant at all times, and a stable phosphor screen can be formed. Furthermore, since a counter electrode is not required, the structure of the phosphor screen forming apparatus is simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は第1の発明を説明するドツトアレイ蛍光管形成
方法の工程図、第2図は同上の工程を示す基板の断面図
、第3図はグリッド電極形成工程終了後の基板を示す断
面図、第4図は蛍光面形成工程終了後の基板を容部のみ
示す斜視図、第5図は第2・第3の発明を説明する工程
図、第6図は同上の工程を示す基板の断面図と平面図、
第7図は蛍光面形成後の基板を要部のみ示す斜視図、第
8図は第3の発明における蛍光面形成工程時の基板を示
す要部斜視図、第9図は従来のドツトアレイ蛍光管の一
例を示す要部分解斜視図、第10図は同上の断面図、第
U図は従来のドツトアレイ蛍光管の形成工程を示す工程
図、第12図は同上の工程を示す断面図、第13図は蛍
光面形成装置の一例を示す断面図、第14図は蛍光面形
成位置に対する分散液の流れを示す断面図である。 11・・・溶媒、13・・・対向電極、20・・・基板
、22・・・凹部、23・・・セグメント電極、23a
・・・蛍光面形成位置、24・・・絶縁層、26・・・
蛍光面、27.28・・・グリッド電極。
Fig. 1 is a process diagram of a dot array fluorescent tube forming method explaining the first invention, Fig. 2 is a cross-sectional view of a substrate showing the same process, and Fig. 3 is a cross-sectional view of the substrate after the grid electrode forming process is completed. , FIG. 4 is a perspective view of the substrate after the phosphor screen forming process is completed, showing only the container part, FIG. 5 is a process diagram explaining the second and third inventions, and FIG. 6 is a cross section of the substrate showing the same process as above. diagrams and plans,
Fig. 7 is a perspective view showing only the essential parts of the substrate after forming the phosphor screen, Fig. 8 is a perspective view of the main part showing the substrate during the phosphor screen forming process in the third invention, and Fig. 9 is a conventional dot array fluorescent tube. FIG. 10 is a sectional view of the same as above, FIG. U is a process diagram showing the process of forming a conventional dot array fluorescent tube, FIG. The figure is a sectional view showing an example of a phosphor screen forming apparatus, and FIG. 14 is a sectional view showing the flow of a dispersion liquid to a phosphor screen forming position. DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Solvent, 13... Counter electrode, 20... Substrate, 22... Recessed part, 23... Segment electrode, 23a
... Phosphor screen formation position, 24... Insulating layer, 26...
Fluorescent screen, 27.28...grid electrode.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、電極形成工程において、基板の表面を、その長手方
向に沿って断続的に侵食させて凹部を列設し、これら各
凹部にそれぞれ導電性材料を付着させてセグメント電極
を形成し、 絶縁層形成工程において、上記セグメント電極を含む基
板表面に絶縁層を形成したのち、蛍光体を付着すべき蛍
光面形成位置のセグメント電極をドット状に露出させて
セグメント電極列を形成し、 蛍光面形成工程において、露出しているセグメント電極
の蛍光面形成位置に蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形
成し、 組立工程において、上記絶縁層上にグリッド電極を設置
することを特徴とするドットアレイ蛍光管形成方法。 2、電極形成工程において、基板の表面を、その長手方
向に沿って断続的に侵食させて凹部を列設し、これら各
凹部にそれぞれ導電性材料を付着させてセグメント電極
を形成し、 絶縁層形成工程において、上記セグメント電極を含む基
板表面に絶縁層を形成したのち、蛍光体を付着すべき蛍
光面形成位置のセグメント電極をドット状に露出させて
セグメント電極列を形成し、 グリッド電極形成工程において、相隣るセグメント電極
間に位置する上記絶縁層上に導電性材料を付着させてグ
リッド電極列を形成し、蛍光面形成工程において、露出
しているセグメント電極の蛍光面形成位置に蛍光体粒子
を付着させて蛍光面を形成することを特徴とするドット
アレイ蛍光管形成方法。 3、電極形成工程において、基板の表面を、その長手方
向に沿って断続的に侵食させて凹部を列設し、これら各
凹部にそれぞれ導電性材料を付着させてセグメント電極
を形成し、 絶縁層形成工程において、上記セグメント電極を含む基
板表面に絶縁層を形成したのち、蛍光体を付着すべき蛍
光面形成位置のセグメント電極をドット状に露出させて
セグメント電極列を形成し、 グリッド電極形成工程において、相隣るセグメント電極
間に位置する上記絶縁層上に導電性材料を付着させてグ
リッド電極列を形成し、蛍光面形成工程において、上記
基板を蛍光体粒子を分散させた溶媒に浸漬し、上記グリ
ッド電極を上記セグメント電極の対向電極とした電気泳
動法により、上記セグメント電極の蛍光面形成位置に蛍
光体粒子を付着させて蛍光面を形成させることを特徴と
するドットアレイ蛍光管形成方法。
[Claims] 1. In the electrode forming step, the surface of the substrate is intermittently eroded along its longitudinal direction to form a row of recesses, and a conductive material is adhered to each of these recesses to form a segment electrode. In the insulating layer forming step, an insulating layer is formed on the surface of the substrate including the segment electrodes, and then the segment electrodes at the phosphor screen forming position where the phosphor is to be attached are exposed in a dot shape to form segment electrode rows. In the phosphor screen forming process, phosphor particles are attached to the phosphor screen forming position of the exposed segment electrode to form a phosphor screen, and in the assembly process, a grid electrode is installed on the insulating layer. A dot array fluorescent tube formation method. 2. In the electrode forming step, the surface of the substrate is intermittently eroded along its longitudinal direction to form a row of recesses, a conductive material is adhered to each of these recesses to form a segment electrode, and an insulating layer is formed. In the formation step, after forming an insulating layer on the substrate surface including the segment electrodes, the segment electrodes at the phosphor screen forming position where the phosphor is to be attached are exposed in dots to form segment electrode rows, and the grid electrode formation step is performed. In this step, a conductive material is deposited on the insulating layer located between adjacent segment electrodes to form a grid electrode array, and in the phosphor screen forming step, phosphor is applied to the phosphor screen forming position of the exposed segment electrodes. A dot array fluorescent tube forming method characterized by forming a fluorescent screen by attaching particles. 3. In the electrode forming step, the surface of the substrate is intermittently eroded along its longitudinal direction to form a row of recesses, a conductive material is adhered to each of these recesses to form a segment electrode, and an insulating layer is formed. In the formation step, after forming an insulating layer on the substrate surface including the segment electrodes, the segment electrodes at the phosphor screen forming position where the phosphor is to be attached are exposed in dots to form segment electrode rows, and the grid electrode formation step is performed. In this step, a conductive material is deposited on the insulating layer located between adjacent segment electrodes to form a grid electrode array, and in the phosphor screen forming step, the substrate is immersed in a solvent in which phosphor particles are dispersed. A method for forming a dot array fluorescent tube, characterized in that a phosphor screen is formed by attaching phosphor particles to the phosphor screen forming position of the segment electrode by electrophoresis using the grid electrode as a counter electrode to the segment electrode. .
JP33246888A 1988-12-29 1988-12-29 Formation of dot array fluorescent tube Pending JPH02181340A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33246888A JPH02181340A (en) 1988-12-29 1988-12-29 Formation of dot array fluorescent tube

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33246888A JPH02181340A (en) 1988-12-29 1988-12-29 Formation of dot array fluorescent tube

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02181340A true JPH02181340A (en) 1990-07-16

Family

ID=18255308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33246888A Pending JPH02181340A (en) 1988-12-29 1988-12-29 Formation of dot array fluorescent tube

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02181340A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100602071B1 (en) Field emission devices
US20050200267A1 (en) Substrate having fine line, electron source and image display apparatus
US4963114A (en) Process for fabrication of high resolution flat panel plasma displays
JPH09274845A (en) Electron emission element and focusing electrode for electron emission element and manufacture thereof
US6238829B1 (en) Method of manufacturing plasma addressed electro-optical display
KR100295112B1 (en) Lower substrate for plasma display device
JPH02181340A (en) Formation of dot array fluorescent tube
JPH08167373A (en) Electrode forming method in gas discharge display panel
JP3062637B2 (en) Method of manufacturing fluorescent display tube
JPH08115656A (en) Method for forming electrode on gas-discharge display panel
KR100406817B1 (en) Manufacturing method of field emission display device
JP3309017B2 (en) Method of manufacturing gas discharge display panel
JP3348450B2 (en) Display device manufacturing method
JP2999524B2 (en) Partition wall forming method
KR100232595B1 (en) Manufacturing method for plasma display panel
JPH08115676A (en) Gas-discharge display panel and its manufacture
JP3024651U (en) Fluorescent display tube
JPH1161486A (en) Electrodeposition
JPH0318291B2 (en)
JPH07296719A (en) Manufacture of gas electric discharge display panel
JPH08273535A (en) Method for forming electrode in gas-discharge display panel
JPH02106861A (en) Fluorescent character display tube
JPH08115659A (en) Method for forming electrode on gas-discharge display panel
JPH08138589A (en) Light emitting device, and its manufacture
JPH09129119A (en) Electron emitting element and manufacture thereof