JPH02180013A - X線投影露光装置 - Google Patents

X線投影露光装置

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JPH02180013A
JPH02180013A JP64000089A JP8989A JPH02180013A JP H02180013 A JPH02180013 A JP H02180013A JP 64000089 A JP64000089 A JP 64000089A JP 8989 A JP8989 A JP 8989A JP H02180013 A JPH02180013 A JP H02180013A
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JP
Japan
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slit
exposure
mask
arc
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Pending
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JP64000089A
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English (en)
Inventor
Kenji Kurihara
健二 栗原
Hiroo Kinoshita
博雄 木下
Tsutomu Mizota
勉 溝田
Nobuyuki Takeuchi
竹内 信行
Yasuhiro Torii
鳥居 康弘
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70066Size and form of the illuminated area in the mask plane, e.g. reticle masking blades or blinds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体集積回路製造における微細バタン形成
に用いられる軟X線による縮小投影露光装置に関する。
[従来の技術] X線マスクを用いたX線露光方式は、微細性、生産性の
点で電子ビーム露光等よりも優れている。従来、この方
式では、X線に対して透明な膜の上に形成され、X線を
吸収するバタンか加工された透過型のX線マスクが用い
られる。X線マスクは、レジストが塗布されたウェハに
対して数JOμmの微少な間隔をおいて配置され、均一
にX線が照射される。これにより、X線マスクを透過し
たX線によりレジストが感光し、レジストを現像すれば
、レジストバタンか得られる。ところで、この従来方式
では等倍転写であるためにX線マスクのバタン描画に用
いる電子ビーム露光装置のバタン精度以上の転写精度は
得られない。また、X線マスクのX線を吸収するバタン
を支持している膜にはX線透過率を確保するために、2
μm程度と極めて薄いものが用いられるために、大面積
のX線マスクの製造は困難が多い。
そこで、このような問題を解決するために、シンクロト
ロン放射光を利用したX線縮小投影露光方式(木下ほか
:第47回応用物理学会講演予稿集、p322.28p
−zf−15)が検討されている。この方法は、第4図
に示すように、シンクトロン放射光40で照明されたマ
スク41の像をシュワルツシルト型の反射光学系43に
より、試料面44に置かれレジストが塗布されウェハ上
に縮小投影して露光を行うものである。マスク41とし
ては透過型マスク、反射型マスクの2種類が考えらでい
る。反射マスクや反射光学系には、X線の反射率を高め
るため特定の波長のX線を反射する多層膜を表面にコー
ティングしたものが用いられる。多層膜には、例えば、
タングステンW/カーボンCやモリブデンM o /シ
リコンS1といつように、重原子と重原子を対としたも
のが用いられる。多層膜の反射率を大きくすることは困
難であるので、X線反射強度をできるたけ低下させない
ように、反射光学系43のミラー枚数は少ない方が望ま
しい。ところで、このようなX線縮小投影露光用の反射
光学系43では、広い面積にわたり収差の小さい光学系
を少ないミラー枚数で設計することは困難である。そこ
で、円弧状スリット42で、収差の小さい所定の像高か
らなる、光軸な中心とした円弧状の領域のみを投影し、
この領域をマスク41と試料面44を、反射光学系43
と同じ倍率で同期して走査することで広い領域を露光し
ていく方法がとられている。
第5図は円弧状スリット42の説明図である。ここで、
50は外側エツジ、51は内側エツジ、52は中心部の
幅、53は周辺部の幅である。Oは光軸で、Eは収差の
補正された像高に対応し、0を中心とする半径R8の円
弧を表す。露光にはこのEを中心に収差の小さい幅Wの
円弧状スリットで得られる光学特性の均一な領域を用い
る。円弧状スリット42は0を中心とする半径R1の外
側エツジ50と半径R2の内側エツジ5Iて半径方向に
幅Wの開口を形成する。
[発明が解決しようとする課題] 上述した従来のX線投影露光装置では、このように円弧
状の露光領域が用いられるが、第5図に示すように、円
弧状領域を得るためのスリットとしては、光軸を中心と
する半径方向に−様な幅Wを持った円弧状スリット42
が用いられている。ところで、第5図に、示すように、
マスク41の走査方向に対してスリット42の幅は中心
位置よりも周辺位置の方が大きくなる。すなわち、周辺
領域の方が中心部よりも露光される時間が長くなるため
、露光量が増えるので、露光パタンの寸法精度が悪くな
る。円弧の角度をθ、半径方向のスリット幅をWとする
と、θ=0°の中心部では走査方向に対する幅はWであ
るが、角度θの位置ではW/cosθとなる。例えば、
θ=45°とすると、スリット周辺部では約1.4倍に
走査方向の幅が増え、露光量も同様に約14倍増えるこ
とになる。露光量の変動許容値はレジストにもよるが、
±5%程度であることを考えると無視できない量である
。露光量の変動を±5%以下にするためには、θ〈18
°とする必要があり、露光領域を大きくとれなくなる。
このように、光学系を小型として、円弧Eの半径を小さ
くし、θを犬きくして露光領域を広げようとすると、ス
リット周辺部で影響が大きくなる。また、マスク41を
照明する光源自体に強度ムラがあると、走査方向の強度
ムラは、走査により平均化されるが、走査方向に垂直な
方向では強度ムラは平均化できず、露光量が不均一とな
る問題がある。シンクロトロン放射光のように水平方向
に大きな広がりを持った光を集光する場合、集光ミラー
は全反射を利用するため、斜入射光学系となり、大面積
で均一な強度の光を得ることができる集光系を構成する
ことは難しい。このように、従来の装置では走査方向に
垂直な方向に均一な露光量を得ることは難しく、高精度
なパタン露光は困難であった。
[課題を解決するための手段] 本発明のX線露光投影装置は、X線反射ミラー光学系を
用い、該X線反射ミラー光学系の光軸を中心とする円弧
状スリットを介してマスクパタンの像を試料面に投影す
るX線投影露光装置において、露光領域を走査した時の
露光量が試料面上で一定となるように、円弧状スリット
の走査方向の幅が定められている。
[作用] したがって、露光パタンの寸法精度が向上する。
[実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の一実施例のX線投影露光装置の円弧状
スリットの説明図である。ここで、10は外側エツジ、
11は内側エツジ、12は中心部の幅、13は周辺部の
幅である。0は光軸であり、EはOを中心とした半径R
8の円弧であり、収差の小さい領域である。角度θは円
弧の位置を表すパラメーターである。走査方向に対する
スリット開口部の幅を一定にするために、円弧の角度θ
における半径方向の幅は、Eを中心に外側エツジ10と
内側エツジ11を同じ量たけ狭くして、Wcosθとな
っている。このようにすれば、走査方向の幅はWとなり
、中心部の幅と同じとなる。すなわち、均一な強度のX
線でスリットの開口部を照明したときに、走査時に均一
な露光強度が得られる。
第2図は円弧状スリットの他の例の説明図である。ここ
で、20は外側エツジ、21は内側エツジである。0は
外側エツジ20の半径Rの曲率中心、0′は内側エツジ
21の半径Rの曲率中心である。
半径Rの外側エツジに対応した円弧なOから○′にWだ
け平行移動して同じ曲率の内側エツジ21を得る。この
ようにすれば、走査方向に対して、幅は一様にWとする
ことができる。この場合は、スリットの幅の中心は厳密
には光軸を中心とした円周上にないので、収差特性は円
周上の位置により異なるが、収差を小さくしておけばこ
の影響を無視できる。ところで第1.2図の円弧状スリ
ットを用いると、半径方向のスリット幅は一定でなくな
るので、スリットのエツジ部分は同心円上にないことに
なり、光学特性は厳密にいうと一様でなくなる。しかし
、あらかじめ、大きいスリット幅に対しても収差が小さ
い光学系を設計しておけば、スリット幅を周辺部で狭く
しても、これによる像のぼけの差を無視できるようにす
ることができ、実用上問題とはならない。
第3図は上述の、円弧状スリットを用いたX線投影露光
装置の一例を示す図である。
ここて、30はシンクロトロン放射光、31はマスク、
32はマスクステージ、33は円弧状スリット、34は
反射光学系、35はウェハ、36は試料ステージである
。シンクロトロン放射光30でマスク31上のパタンを
照明する。マスク31の照射領域は、円弧状スリット3
3を介して得られる円弧状の細長い照射領域である。こ
の照射領域は、マスク31上の被転写パタンが形成され
た領域の横方向(例えばLSIの1チツプの横方向の大
きさ)を十分覆うように設定されている。ここで、円弧
状スリット33には、第1図または第2図に示したもの
を用いることで、前述のように均一な露光強度を得る。
露光動作は従来と同様にして、マスク31の像が円弧状
スリット33を介して円弧状に形成された領域が反射光
学系34によりウェハ35上に縮小投影して行われる。
ここでは、円弧状スリット33はマスク31の後に置い
た例を示したが、これをマスク31の前に置いてもよい
。円弧状スリット33はマスク31に近接して設置され
ている。反射光学系34のミラー面には多層膜が形成さ
れて、X線に対する反射率が高められている。ウェハ3
5にはX線に感光するレジストが塗布されており、マス
クステージ32、試料ステージ36を反射光学系34の
倍率と同じ比率で同期して走査しながら、マスク31土
のバタン像を均一な露光強度でレジスト上に順次転写し
ていく。なお、バタンの位置会わせは、マスク31、ウ
ェハ35にあらかじめ形成されているマークを検出する
ことで行えばよい。
以上の説明では、マスク31を照射するX線の強度は均
一の場合であるが、照射するX線強度が不均一であると
きも本発明を適用することができる。これを行うには、
まず前述の方法により円弧上スリットのスリット幅を補
正し、さらにマスクを照射するX線のスリット内の各位
置における強度をあらかじめ測定しておき、測定した強
度の大小によりスリット幅を補正していく。このように
すれば、不均一な照明の場合でも、走査時に均一な露光
強度を得ることができる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明は、円弧状スリットの幅な補
正することで、マスク、ウェハな同期走査したときの露
光強度を均一にできるため、露光パタンの寸法精度を向
上させる効果があり、また、シンクロトロン放射光のよ
うに大きな広がりを持った光源を用いる場合、集光系に
よる光強度のムラがあっても、本発明のように円弧状ス
リットの幅を補正することにより、同様に露光強度を均
一にすることができ、そのため、集光系の設計では特に
均一強度を得る必要はなくなるため、スリットの幅を変
えるだけで済み、設計が容易となり、そのほか、曲率半
径の小さい円弧状スリットでも均一な露光強度が得られ
るので、反射光学系の口径を小さくすることができ、装
置を小型化できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明における円弧状スリットの説明
図、第3図は本発明のX線投影露光装置の一実施例の構
成図、第4図は従来のX線投影露光装置の構成図、第5
図は従来の円弧状スリットの説明図である。 lO・・・外側エツジ、   11・・・内側エツジ、
12・・・中心部の幅、  13・・・周辺部の幅、2
0・・・外側エツジ、   21・・・内側エツジ、3
0・・・シンクロトロン放射光、 31・・・マスク、    32・・・マスクステージ
、33・・・円弧状スリット、34・・・反射光学系、
35・・・ウェハ、    36・・・試料ステージ、
40・・・シンクロトロン放射光、 41・・・マスク、     42・・・円弧状スリッ
ト、43・・・反射光学系、  44・・・試料面、5
0・・・外側エツジ、  51・・・内側エツジ、52
・・・中心部の幅、  53・・・周辺部の幅。 特許出願人  日本電信電話株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、X線反射ミラー光学系を用い、該X線反射ミラー光
    学系の光軸を中心とする円弧状スリットを介してマスク
    パタンの像を試料面に投影するX線投影露光装置におい
    て、 露光領域を走査した時の露光量が試料面上で一定となる
    ように、円弧状スリットの走査方向の幅が定められてい
    ることを特徴とするX線投影露光装置。
JP64000089A 1989-01-05 1989-01-05 X線投影露光装置 Pending JPH02180013A (ja)

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