JPH02172302A - 高周波整合回路及び増幅回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロストリップ線路や同軸線路等の高周
波伝送回路におけるオープンスタブに係り、特に能動素
子の入出力側においての反射特性と利得の周波数帯域特
性が広帯域となるインピーダンス整合を行うために好適
な高周波整合回路に関する。

〔従来の技術〕

従来、例えば８６０年度電子通イａ学会全国大会。

８７５［準ミリ波帯広帯域増幅器］に記載のように、能
動素子を用いた増幅回路のインピーダンス整合回路が知
られている。この例では、能動素子の入出力インピーダ
ンスに整合し行うため、マイクロストリップ線路とオー
プンスタブにより任意のインピータンスに移動させ外部
インピーダンスとの整合を行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術においては、能動素子の整合を行うために
インピーダンス整合スタブと最適長としく２） たマイクロス１〜リツプ線路を用いている。しかし、こ
のインピーダンス整合スタブとマイクロストリップ線路
で構成された整合回路は周波数特性を持ち、設計周波数
以外ではインピーダンスが変化し周波数帯域か狭くなっ
てしまう。これに対してはスタブ数を増せば周波数帯域
を広くすることができる。しかし実際に整合回路髪製作
した場合、基板」ユにおける整合回路の占有面積が広く
なってしまうなどの問題があった。本発明の目的は、能
動素子を用いた回路等に使用されるマイクロストリップ
線路オープンスタブな用いた整合回路を設計し製作する
場合、それらの性能を下げることなく広帯域特性とし、
なおかつ基板上における、その占有面積を極力減少され
る高周波整合回路を提供することにある。

〔課題を解決するための手段Ｊ 」１記目的は、第１図に示すように通常用いられている
オープンスタブ１の端に各々、共振周波数の違った並列
共振回路４．５のオープンスタブ５より短く長さの違う
分布定数線路２，３を挿入することにより達成できる。

〔イ乍月１〕 第１図に示したようにｆｌｓ十０２の長さを持つオープ
ンスタブでΩ１とＱｌの間に希望周波数より晶い共振周
波数を持つ並列共振回路４を直列に挿入しなおしかつ線
路Ｑ２端に希望周波数において共振周波数を持つ並列共
振回路５とオープンスタブ３を接続することは、希望周
波数の場合、並列共振器４が共振せず並列共振回路５が
共振しオープンスタブ長かほぼＱ１＋Ｑ、ｘとなり希望
周波数より低い場合、並列共振回路４．並列共振回路５
が共振せずオープンスタブ長かほぼα１＋ｆｌ　２＋　
Ｑ、　ｓとなり、希９ノ周波数より亮い場合並列共振回
路４が共振しオープンスタブ長がほぼＱｌとなる。それ
によ１て周波数を変化させた場合にオープンスタブのイ
ンピーダンスの変化が少なくなる。

なお第１図において、 Ｕｉ＝７６．８　　　　［ｄｅｇコ Ｒ２＝８．２　　　［：ｄｅｇ］ Ｑ、　ＸＩ＝　Ｊ、　Ｏ、Ｏ［ｄｅｇ］Ｃ１＝０．７６
　　　［ｐＦ］ Ｌｌ、＝０．２７４　１：ＮＨ］ Ｃ２＝０　　、９　９　８　　　［ｐ　　Ｆ”］Ｌ２＝
０．２５２　　［ＮＨ］ である。

本発明を用い中心周波数ｌ　Ｑ　Ｇ　Ｈｚとし周波数５
　Ｇ　Ｈｚから１５　Ｇ　Ｈｚまで計算を行った結果（
Ａ）と従来方法の計算結果ＣＢ）を第３図（Ａ）。

（Ｂ）に示す。これによれば、周波数９０．　Ｈ７，〜
ＩＬＧＨｚにおいて従来方式（１３）では、位相角が３
６ｄｓＢの変化があるのに対し本発明では２０ｄｅｇの
変化となり従来方式に比べ減少していることがわかる。

これによりその周波数帯においては、インピーダンスの
変化が少ない。この時、計算に用いた代表数値は前述の
とおりである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第２図（Ａ、）、（Ｂ）により
説明する。第２図において６は、集中定数チップインダ
クタンス、７は、集中定数チップキャパシタンス、１０
は、平面バタン型インダクタンス、Ｊ」は、平面バタン
型キャパシタンス、８は、マイクロストリップ型スタブ
、９は、主マイクロストリップ線路である。本図は、第
１図に示した等価回路の共振器の一つについて示したも
のである。第２図（Ａ）は、第１図においての並列共振
回路４，５をチップ型集中定数回路で実現したものであ
る。本実施例によれば周波数か数百ＭＨｚから数Ｇ　Ｈ
ｚまでの比較的低い周波数帯で有効な手段であり並列共
振回路５を非常にコンバタ１〜でなおかつ容易に製作可
能という効果がある。また第３図（Ｂ）は、第１図にお
いての並列共振回路４．５を平面バタン型で実現したも
のである。本実施例によれば周波数が数Ｇ　Ｈｙ、以上
の比較的高い周波数帯で有効な手段であり並列共振回路
４゜５をコンパクトに構成できなおかつ伝送線路として
良く使用されるストリップ線路など他の部分と同じ製作
工程で実現できるという効果がある。

〔発明の効果〕

木９発明によれば能動素子等に使用する場合整合用スタ
ブの数を減少させることかできるので整合回路の占有面
積を減少させる効果かある。

本発明によれば、素子近傍で整合回路を構成できるため
損失減少の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の等価回路、第２図は本発明の実施例、
第３図は本発明の効果を実際に計算した結果であり（Ａ
、）は、従来までの構造においてオープンスタブ」本と
した場合の位相角の周波数特性であり、（Ｂ）は本発明
の涯周波整合回路を使用した場合の位相角周波数特性を
示したものである。 ］・・オープンスタブ、２・・マイクロストリップ線路
、３・オープンスタブ、４，５・・並列共振回路、６・
・装中定数型チップコンテンサ、７・・集中戻数型チッ
プインダクタンス、８・・・マイクロス１−リップ線路
、９・主マイクロス１〜リツプ線路、１０・平面バタン
インダクタンス、１−１　・平面バタンコ１１図 輩２の （Ａ） （Ｂン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．高周波信号が伝播する伝送線路にオープンスタブを
   設けた高周波回路において前記スタブの先端付近に並列
   共振回路と分布定数線路を直列に少なくとも１つ以上挿
   入したことを特徴とする高周波整合回路。
2. ２．上記高周波整合回路において並列共振回路をチップ
   コンデンサ，チップインダクタなど、集中定数で構成し
   たことを特徴とする請求項１記載の高周波整合回路。
3. ３．上記高周波整合回路において並列共振回路をマイク
   ロストリップ線路パタンのような平面回路で構成したこ
   とを特徴とする請求項１記載の高周波整合回路。
4. ４．請求項１乃至３のいずれかの高周波整合回路を用い
   て能動素子の整合を行つたことを特徴とする増幅回路。