JPH0216717A - パターン投影装置 - Google Patents

パターン投影装置

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JPH0216717A
JPH0216717A JP63165968A JP16596888A JPH0216717A JP H0216717 A JPH0216717 A JP H0216717A JP 63165968 A JP63165968 A JP 63165968A JP 16596888 A JP16596888 A JP 16596888A JP H0216717 A JPH0216717 A JP H0216717A
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JP
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stage
wafer
light
mark
inclination
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Application number
JP63165968A
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English (en)
Inventor
Saburo Kamiya
三郎 神谷
Shoichi Tanimoto
昭一 谷元
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Publication of JPH0216717A publication Critical patent/JPH0216717A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、パターン投影装置に係り、特に半導体回路
製造における各種光励起プロセス、例えば、光CV D
 (Chemical Vapor Depositi
on)、光励起エツチング、光励起ドーピング、光直接
現像などに用いるに好適なパターン投影装置に関するも
のである。
[従来の技術] 近年、半導体集積回路はその集積度をより一層に高める
傾向にある。それに伴い、薄膜形成、エツチングなどの
半導体集積回路製造のプロセスの低温化が必要になると
ともに、現行のドライプロセスの照射損傷が問題とされ
るようになってぎた。
これらを解決する一つの方法として、光励起プロセスが
広く研究されている。光励起プロセスの特徴としては、
第1に光化学反応を利用することにより反応プロセスを
低温化し、サブミクロンデバイスに要求されるパターン
精度の向上を図るということが挙げられる。
また、光照射の空間選択性を利用して、−工程で配線を
行なったり、欠陥修正を行なうことも考えられている。
加えて、特にレーザ光を利用した光励起プロセスの場合
には、反応の波長選択性及び高エネルギー密度を利用し
て、反応プロセスの高速化も期待される。これらの種々
の特徴や個々の反応プロセスの詳細は例えば、 エキシ
マレーザのウェハプロセスへの応用” (ブレスジャー
ナル社刊 月刊 ” 5eIIliconductor
 World ”  ; 1986年8月号第77頁)
に記載されている。
さて、前述したような光励起プロセスの特徴を生かすよ
うなパターン投影装置を考えた場合、ウェハ前面に一括
して光照射を行なうことは、光照射密度が低いこと、パ
ターン精度グが行ないにくいことなど不都合が多い。
この不都合を解消するために、従来より第6図に示すよ
うな装置が知られている。
この第6図に示される製雪は、移動ステージ上にウェハ
を保持し、ステージを移動することにより、ICチップ
ごと、或は素子ごとに順次パターン投影を行なうもので
ある。
図において、レチクルRとウェハWとは各々両側テレセ
ントリックな投影レンズL、に関して共役な位置に維持
されており、レチクルR上のパターンが図示しない光源
によりコンデンサーレンズlを介して照明され、ウェハ
W上に縮小投影される。このような焼付露光はウェハW
を所定量だけ移動させて繰返し露光を行なう所謂ステッ
プアンド・リピート方式により行なわれる。
なお、ウェハWを保持するウェハボルダ−WHは、Zス
テージS2上に載置されている。また、ZステージS2
は、XステージSX上をZ方向にB動可能に設置され、
XステージS8は、Yステージ全体上をX方向に移動可
能に設置され、更にYステージ全体は、架台3上をX方
向に移動可能に設置されて゛いる。
これらステージSx、Sy+Szからなる移動ステージ
SBにより、上述のステップアンド・リピート方式によ
るウェハWの焼付露光が可能となる。なお、焦点合せに
際しては、不図示の焦点位置検出機構により合焦位置が
検出され、ウェハWを2ステージSzにより上下方向に
移動させて焦点合せが行われる。
上記のような穆勤ステージSBと架台3とは、ガス気密
容器2Bの中に収納されており、投影結像は気密容器2
B上面側の透明窓(透明平板)21Bを通して行なわれ
る。反応ガスはガス供給管22Bを通してガス気密容器
2Bの中に導入され、光が照射されている領域のみ選択
的に光励起プロセスが進行する。
反応ガスを常に流通させる必要がある場合や、或は1つ
のプロセスが終了して次のプロセスを行なうために、反
応ガスの入れ替えの必要がある場合等は、排気管23B
を通して反応ガスの排気が行なわれる。
[発明が解決しようとする課題] 上記のような従来の装置においては、移動ステージ全体
がガス気密容器中に設置されている故、ステージが反応
ガスに常時さらされることになる。そのため、ステージ
の構成部品、例えば送りネジやベアリング等の部品が腐
蝕あるいは化学反応によって劣化したり、また潤滑油が
揮発或いは劣化するなどして、ステージの損傷が激しく
耐用寿命が非常に短いという不都合があった。
また、ガス気密容器はステージ全体を収納する必要上、
その容積が非常に大きなものとなり、反応ガスを多量に
必要とするうえに、その排気にも時間がかかるという問
題点もあった。
本発明は上記のような従来技術の有する問題点に鑑みて
成されたものである。その目的とするところは、移動ス
テージ上にガス気密容器を設置することにより、移動ス
テージの長寿命化及びガス気密容器の小型化を図り、な
お且つ移動ステージ上にガス気密容器を設置した構成に
好適な位置合せ手段を併せ持つことにより、高精度な位
置合せを達成できるパターン投影装置を提供することで
ある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明のパターン投影装置
は、所定の原画パターンを試料基板上へ結像する投影光
学系と;該試料基板を載置し、少なくとも前記投影光学
系の結像面に沿って二次元的に移動し得るステージと;
該ステージ上に設置され、所定成分の気体を満たした状
態で前記試料基板を外気から遮蔽するとともに、前記投
影光学系側に透明平板を有する気密容器と;前記試料基
板上に予め形成されたマークを前記透明平板を介して光
学的に検知することにより、該マークの位置情報を検出
する位置検出手段と;前記透明平板の所定の基準面に対
する傾き量を検出する傾き検出手段と:該傾き検出手段
による検出傾き量に応じて、前記位置検出手段によるマ
ークの検出位置情報を補正する補正手段と;該補正手段
による補正後のマークの位置情報に基き前記ステージの
位置を制御し、前記原画パターンと試料基板とを相対的
に位置合せする制御手段とを備えたものである。
[作 用] 本発明においては、気密容器をステージ上に設置する構
成としている。このため、ステージが反応ガスにさらさ
れることがなく、反応ガスによる移動ステージの損傷を
防止できる。
また、位置合せや焦点合せの際の、気密容器内の試料基
板上のマーク位置の光学的な検出は、気密容器の投影光
学系側の透明平板を介してマーク位置を検知する位置検
出手段により行なわれる。
この場合、マーク位置の光学的な検知は、気密容器の移
動に影響を受けないことが必要である。
というのは、一般に移動ステージは、その移動に際して
、ピッチング(進行方向への傾き)とローリング(進行
方向と直交する方向の傾き)とを伴なう。そのため、ス
テージの8勅、即ち気密容器の移動に伴ない透明平板が
傾斜してしまい、透明平板に入射する光軸に位置ずれが
生じるためである。
そこで、本発明においては、この透明平板の傾きを検出
する傾き検出手段と、その検出傾き量に応じて位置検出
手段の検出位置情報を補正する補正手段とが備えられて
いる。これらの手段により、透明平板の傾斜に伴なう光
軸の位置ずれ量は補正され、マークの正確な位置情報が
得られる。
一方、制御手段は、この補正後のマークの位置情報に基
きステージの位置を制御する。従って、透明平板の傾き
が生じても、投影光学系に対する試料基板の適切な位置
合せを行なうことが可能である。
なお、ここで透明平板の傾斜に伴なう光軸の位置ずれ量
について説明しておく。
第4図に示すように、透明平板21Aの屈折率をn、厚
さをtとすると、傾斜がθのとぎの光軸の位置ずれ量△
は次式で表わされる。
△=t−sin(θ−θ’)/ cosθ′(1)(但
し、sin θ= n5inθ° )本発明の実施例に
よれば、傾き検出手段は前記傾斜θを検出し、その検出
結果は補正手段に与えられる。補正手段は、与えられた
傾斜θに基き(1)式に従う演算を行ない、位置ずれ量
Δを求め、この△によって、位置検出手段により検出さ
れたマーク位置を補正する。
[実施例] 以下、添付図面を参照して本発明の実施例について説明
する。なお、上述した従来技術と四柱の部分には、同一
の符号を用いることにする。
第1図ないし第3図には本発明の実施例に係る構成例が
示されている。
[ガス気密容器と移動ステージ] 本発明においては、反応ガスが満たされたガス気密容器
2Aは、移動ステージSA上に設置されている。このガ
ス気密容器2Aの上面側に設けられた透明窓(透明平板
)21Aは入射光用の窓であって、ガス気密容器2A内
の光照射、例えばウェハWの焼付露光などは、この透明
窓2+Aを介して行なわれるようになっている。
また、ガス気密容器2A内の反応ガスは、図示しないガ
ス供給源からガス供給管22Aを介して供給され、排気
管23Aから排気される。これらガス供給管22A、排
気管23Aとしては、移動ステージSAが移動しても切
断等の不都合が生じないように、柔軟なパイプを使用す
ることが好ましい。
次に、移動ステージSAは、レベリングステージ(以下
、「しステージ」という)SL、XステージSx、Yス
テージSY、ZステージS2から構成され、図示しない
駆動モータにより二次元方向のステップ移動、Z方向の
微動、及び斜傾が可能となっている。
このステップ移動によってウェハWをショットごとに順
次移動させることにより、上述の従来技術と同様のステ
ップアンド・リピート方式による露光が実現される。
この移動ステージSAにおいて、ウェハWを保持するウ
ェハホルダーWHが載置されたしステージSLは、2ス
テージSzに対して傾き可能に、即ちウェハWの水平状
態を修正可能に設置されている。また、ZステージS2
は、XステージSX上をZ方向に移動可能に設置され、
XステージSxは、YステージSY上をX方向に移動可
能に設置され、更にYステージSYは、架台3上をY方
向に移動可能に設置されている。
なお、ZステージS2のX方向、Y方向の位置は、干渉
計4により計測される。
また、前記ガス気密容器2Aは、図に示す如くしステー
ジSL及び基準マーク板24を収納してZステージSz
上に固定されている。この場合、透明窓21Aは、移動
ステージSAの移動に依らずXステージSx及びYステ
ージSYに対して常に平行に保たれるようになっている
[アライメント検出系] 次に、レチクルRとウェハWとのアライメント(位置合
せ)を行なうためのアライメント検出系について説明す
る。
第1図において、レチクルRとウェハWとは各々両側テ
レセントリックな投影レンズL1に関して共役な位置に
維持されている。
投影レンズL、の左方には、アライメント検出系5.6
が示されている。
先ず、アライメント検出系5について述べる。
アライメント検出系5は、レチクルRとウェハWの相対
的位置関係を投影レンズし、を通して直接観察する構成
になっている。以下、この形式のアライメント検出系5
をT T R(Through The Reticl
e)系5と称する。
第1図において、露光光と同一波長のアライメント光は
、光ファイバー51より導かれ、レンズ52を透過して
ビームスプリッタ−53に入射し、ここで反射して対物
レンズ54を透過し、振動ミラー55で反射してレチク
ルR上のアライメント用のマークRM(図示せず)にス
ポット化される。そして、レチクルRを透過したアライ
メント光は、投影レンズL1に入射し、透明窓21Aを
介してウェハW面上のウェハマークWM(図示せず)に
マークRMのパターンを投影する。
なお、撮動ミラー55は、図示しない駆動系により駆動
され、光路の方向を変更する役割りを果たす。これによ
り、照射対象を光で走査することが可能である。以下の
説明では特に断らないが、振動ミラー55以外の振動ミ
ラーについても上述と同様な構成とする。
ウェハマークWMは、アライメント光の照射に対して、
正反射光、回折光、散乱光等の反射光を発生する。この
反射光は、前記往路を逆進してビームスプリッタ−53
に達するが、その1流、投影レンズL1の作用によって
、マークRMのパターンの逆投影像をレチクルRの下面
に結像する。これは、上述の通りウェハWとレチクルR
はIt E12レンズL1に関して共役な配置となフて
いるためである。
ビームスプリッタ−53を透過した反射光は集光レンズ
56で集光され、撮像管57の撮像面に上記逆投影像を
結像する。撮像管57の撮像面にはマークRMの実際の
パターンの像と逆投影像の両方の像が形成され、レチク
ルRとウェハWの相対的な位置情報(画像信号)が撮像
管57より得られる。
一方、アライメント検出系6は、レヂクルRを介さずに
ウェハW表面のウェハマークWM(図示せず)を観察す
る系である。以下、この形式のアライメント検出系6を
、T T L (Through TheLens)系
6という。
図において、レーザ光源61から射出されたアライメン
ト光は、ビームスプリッタ−62を介して対物レンズ6
3を透過し、ミラー64に入射して、ここで反射して投
影レンズL1に入射する。
なお、レーザ光源61とビームスプリッタ−62との間
にビーム整形光学系を配し、レーザビームのスポット形
状を適宜に整形(例えばスリット状ビーム)してもよい
投影レンズL、を透過したアライメント光は透明窓21
Aを介してウェハW上のウェハマークWMを照射する。
ウェハマークWMからの反射光は前記往路を戻り、ビー
ムスプリッタ−62に達し、ここで反射して投影レンズ
L1の瞳epと共役な位置に配置された空間フィルター
、例えば正反射光カット用に空間フィルター65を介し
て受光素子66に入射する。受光素子66は、入射光を
その強度に応して光電変換し、投影レンズし。
に対するウェハWの相対的な位置情報を出力する。
なお、各ショットごとにTTR系5やTTL系6でアラ
イメントを行うと、スルーブツトが低くなるという問題
点がある。
この問題点を解消するために、本実施例においては、投
影レンズL1から独立した0FF−AXIs観察系7が
特に設けられている。
[0FF−AXIS観察系コ この0FF−AXIS観察、f−7は、投影レンズL1
から一義的な位置に固定された光学系であり、投影レン
ズL、を介さずにウェハW上のマークWMの干渉計4に
おける座標上の位置を計測するだめのものである。この
場合、スループットが高くしかも高精度なアライメント
が可能となる。
このOFF−AxxsM察系7としては、光学的にマー
クを検出する公知の観察系が適用可能である。第1図に
おいては、0FF−AXIS観察系7としてレーザ光源
を用いる系と、白色光光源を用いる系の二種類の例が示
されているが、何れを用いてもよい。
以下、光源としてレーザ光源を用いる系を0FF−AX
IS観察系7A、光源として白色光源を用いる系を0F
F−AXIS観察系7Bと称し、各々に対応する構成要
素には、符号A、Bを付すことにする。なお、符号A、
Bを付さない構成要素は、0FF−AXIS観察系7A
、7Bに共通する構成要素を示す。
先ず、0FF−AXIS観察系7Aについて述べる。レ
ーザ光源71Aから射出したレーザ光は、ビーム整形光
学系7.2Aで適当なスポット形状、例えばスリット状
のスポット形状に整形される。そして、ビームスプリッ
タ−73Aによって反射され、レンズ74A1ビームス
プリッタ−75を透過して対物レンズL2に入射する。
対物レンズL2を透過したレーザ光は、透明窓21Aを
介して外形線条のウェハマークWMとほぼ平行なスリッ
ト状スポットとなってウェハ上を照射する。ステージS
の移動によってスポット光がマークWNを照射すると、
マークWMからの反射光は前記往路を戻ってビームスプ
リッタ−73Aに達し、これを透過して集光レンズ76
Aで集光され、対物レンズL2の瞳(図示せず)と共役
な位置に配置された空間フィルター77Aを介して受光
素子78Aに入射する。
受光素子78Aは入射光をその強度に応じて光電変換し
、干渉計4の位置計測値とともにマークWMの検出位置
情報を出力する。
一方、0FF−AXIS観察系B(7)光源71Bから
出力される光は、ウェハW上の感光剤を感光させないブ
ロードな帯域の波長光であって、例えばタングステンラ
ンプ、ハロゲンランプ等の光をフィルター(波長選択)
処理して得られる光である。
この光源71Bから発せられた光はレンズ72Bを透過
し、検出領域を限定するためにウェハWと共役に配置さ
れた視野絞り73Bを通り、ビームスブリッター74B
、レンズ76Bを透過してビームスプリッタ−75で反
射され、対物レンズL、に入射する。
対物レンズし、を透過した光は、透明窓21Aを介して
マークWMを含む検出領域を照射する。
マークWMからの反射光は前記往路を戻ってビームスプ
リッタ−75に達し、ここで反射されてレンズ76Bを
透過し、ビームスプリッタ−74Bで反射され、ウェハ
Wと共役に配置された指標板77Bに達する。
指標板77Bを透過した光は、レンズ78Bを透過し、
ミラー79Bで反射され、集光レンズ710Bで集光さ
れ、撮像管711Bに達する。
なお、指標板77BはマークWMの位置を検出するため
の指標を有している。撮像管711Bの撮像面には、こ
の指標とマークWMまたはマークSMとの像が形成され
、両者の相対的な位置情報(画像信号)が撮像管711
Bより得られる。
上記のような0FF−AXIS観察系7によるアライメ
ントを高精度で実行するためには、レチクルRのパター
ンの投影像の位置と、0FF−AXIS観察系7の干渉
計4の座標における距離(ベースライン)を正しく計測
しておく必要がある。この計測は、ガス気密容器2A内
に設置された基準マーク板24上にある基準マークSM
(図示せず)の干渉計4の座標位置を、0FF−AXI
Sr&察系7とTTR系5(*たはTTL系6)で検出
することにより実行される。
[アライメント系、0FF−AXIS観察系における透
明窓の傾斜による影響] ここで、ガス気密容器2Aの傾斜、即ち透明窓21Aの
傾斜が、TTR系5、’rT L系6.0FF−AXr
S観察系7の各県に与える影響について説明する。
先ずTTR系らについて述べる。いま、TTR系5でア
ライメントを行なう際に透明窓2+Aが傾斜したとする
。この時、アライメント検出光の光軸は横ずれするが、
レチクルマークRMの投影レンズL1による投影像もウ
ェハW上で同一量だけ横ずれする。従って、ウェハW上
の露光パターンとレチクルRのパターン像とのアライメ
ント誤差は生じない。
一方、TTL系6または0FF−AXIS観察系7でア
ライメントを行なう場合は、透明窓21Aの傾斜に伴な
い光軸がずれるために、位置検出誤差が生じる。
同様に、0FF−AXIS観察系7とTTR系5(また
はTTL系6)でベースラインを計測する場合も、透明
窓21Aの傾斜に伴ない各県の光軸がずれるため、位置
検出誤差が生じる。
本発明は、この位置検出誤差を補正することを目的とし
ているが、そのためのパラメータ検出手段として、第1
図に示すように透明窓用レベリングセンサー系8.9が
設置されている。
[透明窓用レベリングセンサー系] 透明窓用レベリングセンサー系8は、透明窓21A17
)傾斜θを、0FF−AXIS観察系7の光軸位置で検
出するものであり、同様にレベリングセンサー系9は、
投影レンズL、の光軸位置で検出するものである。これ
ら二組みのレベリングセンサー系8.9は、その配置位
置が異なるのみで、その構成は同様である。そこで、以
下、レベリングセンサー系8に代表させて説明すること
とし、レベリングセンサー系9については対応する符号
を括弧内に示す。
図において、レベリングセンサー系8(9)は、送光系
8a(9a)、受光系8b(9b)、送光側ミラー8c
(9c)、受光側ミラー8d(9d)から構成されてい
る。
ここで、送光系8a(9a)及び送光側ミラー8c (
9c)の光軸は、投影レンズL1の光軸に関して受光系
8b(9b)及び受光側ミラー8d(9d)の光軸と対
称になっている。
先ず、送光系8a(9a)から出力された平行光束は、
送光側ミラー8c (9c)を介して透明窓21A上(
7)OFF−AXIS観察系7(投影レンズL1)の光
軸位置に斜入射し、ここで反射されて受光側ミラー8d
(9d)を介して受光系8b(9b)に入射する。この
受光系8b(9b)は、入射した光束の傾きに基き、透
明窓21Aの傾斜θに対応する検出信号53(Siを出
力する。このレベリング検出信号S3 (Ss)は、第
2図に示されるような傾斜補正用ステージ制御装置に与
えられる。なお、レベリングセンサー系8.9は、図に
は示されていないが、X方向とX方向の両方向の透明窓
21Aの傾斜θを検出できるようになっている。
[傾斜補正用ステージ制御装置] 第2図には、傾斜補正用ステージ制御装置の一構成例が
ブロック図で示されている。
図において、受光素子66、受光素子78A。
撮像管711Bの何れかの出力信号(マークWMの位置
情報)S+ と、干渉計4から出力される移動ステージ
SAの単位$ 1iIJ量毎のパルス信号S2とは、サ
ンプリング回路201に与えられる。
サンプリング回路201は、パルス信号S2に同期して
、信号Slの強度(レベル)のディジタル化を行なう。
更に、このディジタル化された信号S1のうち、ウェハ
W上の予め定められた数箇所かのショットのマークWM
位置に対応する信号をサンプリングしく以下、このサン
プリングされた信号を「サンプリング・データ」という
)、第1の補正部202へ出力する。
一方、レベリングセンサー系8の検出信号S3は、レベ
リング演算部203に与えられる。レベリング演算部2
03は与えられた信号S3に基ぎ上述の(1)式に従う
演算を行ない、マーク計測方向の横ずれff1(X方向
及び/またはX方向)を求め、第1の補正部202に与
える。第1の補正部202は、サンプリング回路201
の出力をレベリング演算部203の出力に加えてマーク
WMの実際の位置を求め、その実際の位置情報は、統3
]処理部204に与えられる。
他方、この統=1処理部204には、全てのショットの
設計マーク位置(ショットの設計上の配列情報)S4が
予め与えられている。統計処理部は204は、第1の補
正部202から与えられたサンプリング・データに基ぎ
、設計マーク位置情報S4に対応する全てのショットの
マークWMの実際の位置を統計処理的に求め、メモリー
205に与える。このメモリー205は、各ショットの
マーク位置に対応する移動ステージSAのステッピング
位置を、アドレスマツプとして記憶する。この記憶され
たステッピング位置は、第2の補正部206に与えられ
る。
また、レベリングセンサー系9の出力信号SSは、レベ
リング演算部207に与えられ、このレベリング演算部
207は上記(1)式に従い投影像の横ずれ量(X方向
及び/またはX方向)を求め、この横ずれ量を第2の補
正部206に与える。
第2の補正部206は、メモリー205に記憶されたス
テラピンブイ立置を、レベリング演算部207から与え
られた投影像の横ずれ玉に基き補正し、目標とすべきス
テッピング位置を求め、これをX−Yステージドライバ
ー208に与える。
X−Yステージドライバー208は、与えられたステッ
ピング位置に基きXステージ駆動用モータ209x及び
Yステージ駆動用モータ209Yに制御指令を発する。
この制御指令に従フて、XステージSx及びYステージ
S7の移動が行なわれ、ウェハWとレチクルR(または
投影レンズLl)とのアライメントが行なわれる。
[焦点位置検出系及び水平位置検出系]上記のようなパ
ターン投影装置には、ウェハWを投影レンズL1の焦点
位置に正確に位置付けるための焦点位置検出系(第1図
においては図示を省略する)が設けられている。
第3図にはその構成例が示されている。なお、この焦点
位置検出系及び後述の水平位置検出系は特開昭58−1
136号公報に開示されたものである。
第3図に示される焦点位置検出系は、投影レンズLLに
よる露光の妨げとならないように、投影レンズL1の光
軸に対して大きく傾いた方向からの光束を透明窓21A
を通してウェハW面上に投射し、この投射光束がウェハ
W面で反射された後の位置を検出することにより、投影
レンズの焦点位置とウェハW位置との合致を検出するも
のである。、具体的には、スリット(又はピンホール)
投影あるいはレーザスポット照射による焦点位置検出方
式を採用したものであり、ここではスリット像の投射系
30Aとスリット像の入射系30Bとからなり、両系の
光軸を投影レンズL1の光軸に関して対象に配置したも
のである。
その作用について説明すると、先ず、スリット像の投射
系30Aの光源31Aは、露光光やアライメント光とは
異なる波長、且つウェハW上の感光剤を感光させないブ
ロードな波長分光の光を発生する。
この光源31Aからの光束はコンデンサーレンズ32A
によりスリット“を有する絞り33A上に集光され、コ
リメーターレンズ34Aにより平行光束となって第1ダ
イクロツクミラー35Aに達し、ここで反射される。こ
の反射した平行光束は、第1対物レンズ36Aによりそ
の焦点位置に透明窓21Aを介して集光され、投影レン
ズL1によるレチクルRのパターンの結像面と同一の高
さ位置に絞り33Aのスリット像を結像する。ここで、
ウェハW面が概ね投影レンズL1によるレチクルRのパ
ターンの結像面付近にあるときは、第1対物レンズ36
Aからの平行光束がウェハW面で反射されて透明窓21
Aを介して第2対物レンズ31Bに入射する。第2対物
レンズ31Bを透過し、第2ダイクロイツクミラー32
Bで反射された光束は、コンデンサーレンズ33B、振
動ミラー34Bを介して基準スリットを有する基準スリ
ット板35Bの後方に隣接する受光素子36Bに受光さ
れる。
ここで、ウェハWが第1対物レンズ36A及び第2対物
レンズ31Bとの両者の焦点位置に合致している場合は
、第2対物レンズ31Bを射出する光束は平行光束とな
り、基準スリット板35B位習に絞り33Aのスリット
像が形成される。
なお、基準スリット板35Bの基準スリットと絞り33
Aのスリットとは同一の大きさである。
更に、この基準スリット板35Bの位置は、ウェハW面
と投影レンズL1の結像面が一致するとき、絞り33A
のスリット像と基準スリットの位置が合致するように調
整されている。
また、振動ミラー34Bは、基準スリット板35Bの基
準スリット及び絞り33Aのスリットに対して直角方向
に周波数fで光束を振動可能となっている。
受光素子36Bで受光された光は光電変換されるが、そ
の出力(光電信号)は振動ミラー34Bの走査に応じて
変調する。この出力を振動ミラー34Bの振動周波数f
で同期検波することによって、投影レンズL、に対する
ウェハWの相対的位置関係を検出することができる。
ここで、ウェハW面が投影レンズし、の結像面にある時
は周波数f成分は零となり、受光素子36Bの出力信号
は、第5図に示すように反射面がZ方向に移動するに伴
址い所謂Sカーブを描く。
この信号に基いてZステージSzを駆動することにより
、ウェハW面を投影レンズL1の結像面にサーボ制御で
きる。
上記のように構成された焦点位置検出系には、第3図に
示すように、ウェハW面の水平位置を検出する水平位置
検出系を組合せることも可能である。
第3図において、水平位置検出系は、水平位置検出照射
系40Aと水平位置検出受光系40Bとからなっており
、両系の光軸が投影レンズの光軸に関して対象を成すよ
うに配置したものであるいる。水平位置検出照射系40
Aは、光源41A、コンデンサ−レンズ42A1微小円
開口を有する絞り43A及びスリット像の投射系30A
と共用の第1ダイクロイックミラー35A、第1対物レ
ンズ36Aから構成されている。この水平位置検出照射
系40Aにおいては、コンデンサーレンズ42Aが光源
41Aの像を絞り43A上に形成し、絞り43A上に焦
点を有する第1対物レンズ36Aにより、平行光束が透
明窓21Aを通してウェハW面上に供給される。
一方、水平位置検出受光系40Bは、四分割受光素子4
1Bと、スリット像の入射系30Bと共用の第2対物レ
ンズ31B及び第2ダイクロイツクミラー32Bから構
成されている。
この水平位置検出受光系40Bにおいては、水平位置検
出照射系40Aから供給されウェハWで反射された光束
が、第2対物レンズ31Bにより、その焦点位置に設け
られた四分割受光素子41B上に集光される。
ここで、投影レンズの光軸に対してウェハWの露光領域
が垂直を保っているならば、水平位置検出照射系40B
からの光束は四分割受光素子41Bの中心位置に集光さ
れる。また、ウェハWの感光領域が垂直位置から角度θ
”だけ傾いているならば、ウェハW面で反射される水平
位置検出照射系40Aからの平行光束は、水平位置検出
受光系40Bの光軸に対して2θ”傾くため、四分割受
光素子41Bの中心から外れた位置に集光される。この
四分割受光素子41B上での集光点の位置から、ウェハ
Wの露光領域の傾き方向が検出される。
なお、水平位置検出系の光は焦点位置検出系の光と異な
る光を用い、四分割受光素子41Bと受光素子36Bと
は異なる感度特性を有することが望ましい。これにより
両者を独立に機能させても、互いの信号を独立に扱うこ
とが可能である。
両者を同時に機能させないならば、勿論、同一波長の光
を用いてもよい。この場合は、第1、第2ダイクロイッ
クミラー35A、32Bは、各々ビームスプリッタ−を
代用すればよい。
[焦点位置検出系及び水平位置検出系における透明窓の
傾斜による影う] 上記のように構成された焦点位置検出系及び水平位置検
出系は、ガス気密容器2Aの傾きに伴ない透明窓21A
が傾斜した場合、その傾斜角度が小さければ、透明窓2
1Aの傾斜に伴なう検出誤差は生じない。以下、その理
由について説明する。
ここで、透明窓21Aが角度εだけ傾いた場合を考える
。屈折率nの厚さtの透明窓21Aに対して入射角θで
入射したよる光線の横シフトFiq 5は、上述の(1
)式で与えられる。
ここで、角度εが小さい時は、入射光線の横シフトff
1Aは次式で与えられる。
A=S  (θ) −5(θ−ε) 〜d  S/d 
 θ・ 6・・・・ (2) 一方、透明窓21Aからの出射光線、即ちクエへ面から
の反射光線が横ずれしない条件は、角度εが小さいとき
のシフト量Bが次式を満たす場合である。
B=S(θ+a)−3(θ)〜dS/dθ−6・・・・
 (3) ところが、(2) 、  (3)式より、A=Bである
から、出射光線の横ずれは無視できることが解る。
一方、反射面(ウェハW面)の傾きも、スリット像を反
射面に結像しているので水平位置検出系及び焦点位置検
出系には影響しない。従って、ガス気密客器2Aが傾斜
しても傾斜角が小さければ、正しく投影レンズL、の焦
点位置或は水平位置を検出できることがわかる。
ところで、第3図においては、投影レンズL1の焦点位
置検出系に水平位置検出系を組合せた例を示したが、0
FF−AXIS観察系7に焦点位置検出系を設け、これ
に水平位置検出系を組合せてもよい。勿論、各々を独立
して設けてもよい。
何れにしても、透明窓21Aの傾斜の影響を受けること
なく正確な検出が行なえる。
[位置合せ用ステージ制御装置] 上記第2図中の破線で囲まれた部分には、位置合せ用ス
テージ制御装置の回路ブロックの一構成例が示されてい
る。この位置合せ用ステージ制御装置は、上述の焦点位
置検出系及び水平位置検出系の検出信号に基いてウェハ
Wの焦点位置合せ及び水平位置合せを行なうものである
図において、焦点位置検出系210,211は、各々投
影レンズL、に対する焦点位置を検出する系(以下、「
ウェハAF系り、Jという)21O1OFF−AXTS
観察系7の対物レンズL2に対する焦点位置を検出する
系(以下、「ウェハAF系L2Jという)211である
また、水平位置検出系212,213は、投影レンズL
lによる照射面に対するウェハWの傾き方向を検出する
系(以下、「ウェハレベリング系L+Jという)212
.0FF−AXIS観察系7の対物レンズL2による照
射面に対するウェハWの傾き方向を検出する系(以下、
「ウェハレベリング系L2Jという)213である。
ウェハAF系1.,210及びウェハAF系L2211
の検出信号は、スイッチ214aを介してZステージド
ライバー215に与えられる。
一方、ウェハレベリング系LI212. ウェハレベリ
ング系L2213の検出信号は、スイッチ214bを介
してLステージドライバー216に与えられる。なお、
二つのスイッチ214a、214bは連動スイッチを成
している。
ここで、パターン投影装置が露光時であるとすると、連
動スイッチ214a、214bは、図に示すように設定
される。゛この時、Zステージドライバー215.Lス
テージドライバー216は、各々ウェハAF系り、21
0.  ウェハレベリング&L+2t2から与えられる
検出信号に対応した制御信号を発する。この制御信号に
基きZステージ駆動モータ209Z及びしステージ駆動
モータ209La、209Lbが駆動され、Zステージ
S2のZ方向移動及びしステージSLの傾斜修正が行な
われ、ウェハW面の露光領域が投影レンズL、の焦点位
置で水平をなすように、ウェハW位音が修正される。
一方、0FF−AXIS観察手段7によるアライメント
時やベースライン測定時には、連動スイッチは図示と逆
側の接点が導通するように設定される。この場合も上記
と同様に、対物レンズL2の焦点位置でウェハW面が水
平をなすように、ウェハW位置が修正される。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、ガス気密容器をス
テージ上に設置したために、ステージが反応ガスによっ
て損傷を受けることがなく、装置の寿命、信頼性が向上
するという効果がある。
また、ガス気密容器はステージ全体を収容しないため、
従来に比して容量が小さくなり、必要なガスの量を最小
に押えることができる。同様の理由により、ガスの排気
に必要な時間も最小にできる。
更に、ステージが通常の7囲気中にあるため、ステージ
の位置計測を行うための干渉計等既存の技術をそのまま
適用できるという利点もある。
また、透明窓の傾きに伴なう光軸のずれ(シフト)を補
正して、ステージの位置制御を行なうこととしたので、
ステップごとにアライメントマークを検出する操作を行
なわなくとも、位置決めが可能であり、高精度なアラ−
Cラント、重ね合わせ露光が行なえるという効果もある
【図面の簡単な説明】
第1図及び第3図は本発明の実施例の構成図、第2図は
本発明の実施例の回路ブロック図、第4図は透明平板の
傾きの投影の説明図、第5図は焦点位置検出系の出力特
性を示す線図、第6図は従来のパターン投影装置を示す
構成図である。 [主要部分の符号の説明] 2A・・・ガス気密容器、21A・・・透明平板(透明
窓)、5・TTR系、6 ・T T L系、7 ・OF
 F−AXIS観察系、8.9・・・レベリングセンサ
ー系、R・・・レチクル、Ll・・・投影レンズ、W・
・・つエバ、SA・・・移動ステージ 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第2 図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 所定の原画パターンを試料基板上へ結像する投影光学系
    と、 該試料基板を載置し、少なくとも前記投影光学系の結像
    面に沿って二次元的に移動し得るステージと、 該ステージ上に設置され、所定成分の気体を満たした状
    態で前記試料基板を外気から遮蔽するとともに、前記投
    影光学系側に透明平板を有する気密容器と、 前記試料基板上に予め形成されたマークを前記透明平板
    を介して光学的に検知することにより、該マークの位置
    情報を検出する位置検出手段と、前記透明平板の所定の
    基準面に対する傾き量を検出する傾き検出手段と、 該傾き検出手段による検出傾き量に応じて、前記位置検
    出手段によるマークの検出位置情報を補正する補正手段
    と、 該補正手段による補正後のマークの位置情報に基き前記
    ステージの位置を制御し、前記原画パターンと試料基板
    とを相対的に位置合せする制御手段とを備えたことを特
    徴とするパターン投影装置。
JP63165968A 1988-07-05 1988-07-05 パターン投影装置 Pending JPH0216717A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2005076322A1 (ja) * 2004-02-09 2008-02-21 好彦 岡本 露光装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2005076322A1 (ja) * 2004-02-09 2008-02-21 好彦 岡本 露光装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2010153922A (ja) * 2004-02-09 2010-07-08 Yoshihiko Okamoto 半導体装置の製造方法
JP4529141B2 (ja) * 2004-02-09 2010-08-25 好彦 岡本 露光装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法

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