JPH02166492A - ディスプレイパネル - Google Patents
ディスプレイパネルInfo
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- JPH02166492A JPH02166492A JP32509088A JP32509088A JPH02166492A JP H02166492 A JPH02166492 A JP H02166492A JP 32509088 A JP32509088 A JP 32509088A JP 32509088 A JP32509088 A JP 32509088A JP H02166492 A JPH02166492 A JP H02166492A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
駆動用のＩＣを表示電極の形成された基板に搭載したデ
イスプレィパネルに関し、 表示電極の高密度化に適応する該ＩＣの搭載技術の提供
を目的とし、 表示電極とそのリード端子とを形成した絶縁基板に搭載
し該表示電極の駆動用のＩＣを搭載する回路基板が、該
ＩＣの外部接続用パッドに対応する第１の端子を表面に
設け、該リード端子に対応する第２の端子を裏面に設け
、該第１の端子に接続する第１のバイアホールと該第２
の端子に接続する第２のバイアホールとを厚さ方向の中
間に形成した配線パターンで接続してなり、 該第２の端子と該リード端子との接続が、該第１の端子
と該パッドとの接続温度より低い温度で溶融するろう材
を使用してなることを特徴とし構成する。
イスプレィパネルに関し、 表示電極の高密度化に適応する該ＩＣの搭載技術の提供
を目的とし、 表示電極とそのリード端子とを形成した絶縁基板に搭載
し該表示電極の駆動用のＩＣを搭載する回路基板が、該
ＩＣの外部接続用パッドに対応する第１の端子を表面に
設け、該リード端子に対応する第２の端子を裏面に設け
、該第１の端子に接続する第１のバイアホールと該第２
の端子に接続する第２のバイアホールとを厚さ方向の中
間に形成した配線パターンで接続してなり、 該第２の端子と該リード端子との接続が、該第１の端子
と該パッドとの接続温度より低い温度で溶融するろう材
を使用してなることを特徴とし構成する。
本発明は液晶またはプラズマを利用したディスプレイパ
ネル、特に駆動用のＩＣを表示電極の形成された基板に
搭載したデイスプレィパネルに関する。
ネル、特に駆動用のＩＣを表示電極の形成された基板に
搭載したデイスプレィパネルに関する。
近年、デイスプレィパネルのカラー化、大画面化に伴っ
て表示電極のピッチは嵩密度化、例えばモノクロ表示に
対してカラー表示では３倍（１００μ鋼以下）に高密度
化されるため、表示電極より延在するリード端子に駆動
用のＩｃを接続する新規技術が要望されるようになった
。
て表示電極のピッチは嵩密度化、例えばモノクロ表示に
対してカラー表示では３倍（１００μ鋼以下）に高密度
化されるため、表示電極より延在するリード端子に駆動
用のＩｃを接続する新規技術が要望されるようになった
。
駆動用ｔＣを表示電極の形成された基板に搭載した従来
のデイスプレィパネルにおいて、表示電極のリード端子
と該ＩＣとは異方性コネクタ、例えば加圧方向に電気的
導通の得られる導電性ゴムを利用し対向する導体間を電
気的に接続させる加圧導電型コネクタを使用していたが
、ｌ＋＋ａ＋当たり５本（１００ｐ ｍピッチ）以上の
密度に形成したリード端子の接続にかかるコネクタを使
用すると、隣接するリード端子間の短絡される恐れがあ
る。
のデイスプレィパネルにおいて、表示電極のリード端子
と該ＩＣとは異方性コネクタ、例えば加圧方向に電気的
導通の得られる導電性ゴムを利用し対向する導体間を電
気的に接続させる加圧導電型コネクタを使用していたが
、ｌ＋＋ａ＋当たり５本（１００ｐ ｍピッチ）以上の
密度に形成したリード端子の接続にかかるコネクタを使
用すると、隣接するリード端子間の短絡される恐れがあ
る。
第４図は従来の駆動用ＩＣ搭載型液晶パネルの要部を示
す側面図であり、液晶パネル１は左右方向に延在する複
数本の透明電極３を形成したガラス基板２と、図紙の厚
さ方向に延在する複数本の透明電極５を形成したガラス
基板４とを対向せしめ、その対向部の周囲を接着剤７で
封止して液晶６を注入し、透明電極３から延在するリー
ド端子１０に接続すべき駆動用ＩＣ搭載基板８は、加圧
導電型コネクタ９を介してガラス基板２に搭載してなる
。
す側面図であり、液晶パネル１は左右方向に延在する複
数本の透明電極３を形成したガラス基板２と、図紙の厚
さ方向に延在する複数本の透明電極５を形成したガラス
基板４とを対向せしめ、その対向部の周囲を接着剤７で
封止して液晶６を注入し、透明電極３から延在するリー
ド端子１０に接続すべき駆動用ＩＣ搭載基板８は、加圧
導電型コネクタ９を介してガラス基板２に搭載してなる
。
以上説明したように、異方性コネクタを使用した従来の
ｔＣ搭載技術では、ピッチ２００μｍ以下の高密度端子
を接続できないという問題点があった。
ｔＣ搭載技術では、ピッチ２００μｍ以下の高密度端子
を接続できないという問題点があった。
なお、一般にｔＣとその搭載基板との接続には金属細線
を使用したワイヤボンディングが広く利用されているが
、キャピラリにて金属細線をパッドに押付けるボンディ
ングのピッチは、２００μ−程度が限界である。そこで
、１００μｍ程度の高密度接続ではポンディングパッド
を千鳥状に配設すれば可能になるが、基板の表面はＩＣ
の搭載領域に配線が形成できず、しかも、液晶パネルで
は該基板にガラス板を使用することになり、特に大形の
ガラス板はボンディング時の熱応力等によって割れ易い
という問題点がある。
を使用したワイヤボンディングが広く利用されているが
、キャピラリにて金属細線をパッドに押付けるボンディ
ングのピッチは、２００μ−程度が限界である。そこで
、１００μｍ程度の高密度接続ではポンディングパッド
を千鳥状に配設すれば可能になるが、基板の表面はＩＣ
の搭載領域に配線が形成できず、しかも、液晶パネルで
は該基板にガラス板を使用することになり、特に大形の
ガラス板はボンディング時の熱応力等によって割れ易い
という問題点がある。
本発明の目的は、デイスプレィパネルにピッチ１００μ
ｍ以下で形成されたリード端子とその駆動用ＩＣとを、
確実に接続できる新規技術を提供することである。
ｍ以下で形成されたリード端子とその駆動用ＩＣとを、
確実に接続できる新規技術を提供することである。
本発明のデイスプレィパネルは、その実施例を示す第１
図および第２図によれば、表示電極とそのリード端子１
３とを形成した絶縁基板１２に搭載し該表示電極の駆動
用のＩＣｌ３を搭載する回路基板１４が、ＩＣｌ３の外
部接続用パッド２４に対応する第１の端子２１を表面に
設け、リード端子１３に対応する第２の端子１７を裏面
に設け、第１の端子２１に接続する第１のバイアホール
２２と第２の端子１７に接続する第２のバイアホール１
８とを厚さ方向の中間に形成した配線パターン１９で接
続してなり、第２の端子１７とリード端子１３との接続
が、第１の端子２１とパッド２４との接続温度より低い
温度で溶融するろう材２５を使用してなることを特徴と
する。
図および第２図によれば、表示電極とそのリード端子１
３とを形成した絶縁基板１２に搭載し該表示電極の駆動
用のＩＣｌ３を搭載する回路基板１４が、ＩＣｌ３の外
部接続用パッド２４に対応する第１の端子２１を表面に
設け、リード端子１３に対応する第２の端子１７を裏面
に設け、第１の端子２１に接続する第１のバイアホール
２２と第２の端子１７に接続する第２のバイアホール１
８とを厚さ方向の中間に形成した配線パターン１９で接
続してなり、第２の端子１７とリード端子１３との接続
が、第１の端子２１とパッド２４との接続温度より低い
温度で溶融するろう材２５を使用してなることを特徴と
する。
上記手段によれば、駆動用のＩＣを搭載し表示電極の形
成された基板に搭載される回路基板は、表面にｔＣの外
部接続用パッドに対応する第１の端子を設け、裏面には
該第１の端子と回路基板内部で接続される第２の端子を
設け、従って第１の端子と第２の端子はそれらに適応す
る配置を選択自在となり搭載されたＩＣの直下に一部の
第２の端子を配設できるようになるため、絶縁基板はス
ペースの利用効率が向上すると共に、第１の端子とパッ
ドとを接続したのち、該接続を損なうことなく第２の端
子とリード端子との接続を行うことができるようにした
ことによって、回路基板を利用したＩＣの搭載作業が容
易になる。
成された基板に搭載される回路基板は、表面にｔＣの外
部接続用パッドに対応する第１の端子を設け、裏面には
該第１の端子と回路基板内部で接続される第２の端子を
設け、従って第１の端子と第２の端子はそれらに適応す
る配置を選択自在となり搭載されたＩＣの直下に一部の
第２の端子を配設できるようになるため、絶縁基板はス
ペースの利用効率が向上すると共に、第１の端子とパッ
ドとを接続したのち、該接続を損なうことなく第２の端
子とリード端子との接続を行うことができるようにした
ことによって、回路基板を利用したＩＣの搭載作業が容
易になる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例によるデイスプレ
ィパネルを説明する。
ィパネルを説明する。
第１図は本発明の一実施例によるデイスプレィパネルの
要部を示す断面図、第２図は第１図に示す回路基板の表
面図（イ）と裏面図（ＴＩ）、第３図は本発明の他の実
施例によるデイスプレィパネルの要部を示す断面図であ
る。
要部を示す断面図、第２図は第１図に示す回路基板の表
面図（イ）と裏面図（ＴＩ）、第３図は本発明の他の実
施例によるデイスプレィパネルの要部を示す断面図であ
る。
第１図において、デイスプレィパネル１１は表示用透明
電極およびそのリード端子１３の形成されたガラス基板
（絶縁基板）１２の上面に回路基板１４を搭載し、回路
基板１４の上に該電極の駆動用ＩＣｌ３を搭載してなる
。
電極およびそのリード端子１３の形成されたガラス基板
（絶縁基板）１２の上面に回路基板１４を搭載し、回路
基板１４の上に該電極の駆動用ＩＣｌ３を搭載してなる
。
第１図および第２図において、回路基板１４は、裏面に
第２の゛端子１７を形成し端子１７の接続するバイアホ
ール１８を設けたセラミ・ツク板１６と、セラミック板
１６の上面に形成した導体パターン１９、導体パターン
１９を覆うポリイミドの絶縁層２０、絶縁層２０の上面
に形成した第１の端子２１、絶縁層２０を貫通し導体パ
ターン１９とパッド２１とを接続するバイアホール２２
にてなり、各端子１７は１対１で対応する端子２１にバ
イアホール１Ｂ、２２および導体パターン１９によって
接続され、金属細線２３によってＩＣｌ３の外部接続用
パッド２４と接続されるパッド２１は表面に金を被着し
てなる。
第２の゛端子１７を形成し端子１７の接続するバイアホ
ール１８を設けたセラミ・ツク板１６と、セラミック板
１６の上面に形成した導体パターン１９、導体パターン
１９を覆うポリイミドの絶縁層２０、絶縁層２０の上面
に形成した第１の端子２１、絶縁層２０を貫通し導体パ
ターン１９とパッド２１とを接続するバイアホール２２
にてなり、各端子１７は１対１で対応する端子２１にバ
イアホール１Ｂ、２２および導体パターン１９によって
接続され、金属細線２３によってＩＣｌ３の外部接続用
パッド２４と接続されるパッド２１は表面に金を被着し
てなる。
そして、第１図に示すように金属細線２３を使用した接
続を損なうことなくリード端子１３と端子１７を接続す
るはんだ２５は、例えば融点が約１２５°ＣのＩｎ−５
ｎはんだを使用する。
続を損なうことなくリード端子１３と端子１７を接続す
るはんだ２５は、例えば融点が約１２５°ＣのＩｎ−５
ｎはんだを使用する。
第１図と共通部分に同一符号を使用した第３図において
、デイスプレィパネル３１は表示用透明電極およびその
リード端子１３の形成されたガラス基板（絶縁基板）１
２の上面に回路基板１４を搭載し、回路基板１４の上に
該電極を駆動させるピングリッドアレー型ＩＣ３２を搭
載してなる。
、デイスプレィパネル３１は表示用透明電極およびその
リード端子１３の形成されたガラス基板（絶縁基板）１
２の上面に回路基板１４を搭載し、回路基板１４の上に
該電極を駆動させるピングリッドアレー型ＩＣ３２を搭
載してなる。
ＩＣ３２はピングリッド３３を植設したセラミック板３
４にＩＣｌ３を搭載し、セラミック板３４の表面に形成
し各ピングリッド３３がそれぞれに接続する端子３５と
パッド２４とは金属細線２３によって接続し、はんだ２
５による接続に先立ってピングリッド３３と端子２１と
を接続させるはんだ３６は、Ｉｎ−５ｎはんだ２５より
融点の高いはんだ、例えば融点が約１８０℃である５ｎ
−Ｐｂはんだを使用する。
４にＩＣｌ３を搭載し、セラミック板３４の表面に形成
し各ピングリッド３３がそれぞれに接続する端子３５と
パッド２４とは金属細線２３によって接続し、はんだ２
５による接続に先立ってピングリッド３３と端子２１と
を接続させるはんだ３６は、Ｉｎ−５ｎはんだ２５より
融点の高いはんだ、例えば融点が約１８０℃である５ｎ
−Ｐｂはんだを使用する。
なお、前記実施例においてはんだ２５および３６は、熱
風を当てる等によって溶融可能なはんだボールを使用し
１００μ−以下のピッチでの接続を可能ならしめ、一般
にＩ Ｔ Ｏ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）に
てなる表示電極のリード端子１３は、はんだ濡れ性を確
保するためＩＴＯにＮｉＣｒを積層してなり、主導体に
銅を使用した端子１７．２１および導体パターン１９は
、セラミックまたはポリイミドとの密着力確保のためる
クロムにてなる密着層を具えてなる。
風を当てる等によって溶融可能なはんだボールを使用し
１００μ−以下のピッチでの接続を可能ならしめ、一般
にＩ Ｔ Ｏ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）に
てなる表示電極のリード端子１３は、はんだ濡れ性を確
保するためＩＴＯにＮｉＣｒを積層してなり、主導体に
銅を使用した端子１７．２１および導体パターン１９は
、セラミックまたはポリイミドとの密着力確保のためる
クロムにてなる密着層を具えてなる。
以上説明したように本発明のデイスプレィパネルによれ
ば、駆動用のＩＣを搭載し表示電極の形成された基板に
搭載される回路基板は、表面にＩＣの外部接続用パッド
に対応する第１の端子を設け、裏面には該第１の端子と
回路基板内部で接続される第２の端子を設け、従って第
１の端子と第２の端子はそれらに適応する配置を選択自
在となり搭載されたＩＣの直下に一部の第２の端子を配
設できるようになるため、絶縁基板はスペースの利用効
率が向上すると共に、第１の端子とパッドとを接続した
のち、該接続を損なうことなく第２の端子とリード端子
との接続を行うことができるようにしたことによって、
回路基板を利用したＩＣの搭載作業が容易になる効果を
有する。
ば、駆動用のＩＣを搭載し表示電極の形成された基板に
搭載される回路基板は、表面にＩＣの外部接続用パッド
に対応する第１の端子を設け、裏面には該第１の端子と
回路基板内部で接続される第２の端子を設け、従って第
１の端子と第２の端子はそれらに適応する配置を選択自
在となり搭載されたＩＣの直下に一部の第２の端子を配
設できるようになるため、絶縁基板はスペースの利用効
率が向上すると共に、第１の端子とパッドとを接続した
のち、該接続を損なうことなく第２の端子とリード端子
との接続を行うことができるようにしたことによって、
回路基板を利用したＩＣの搭載作業が容易になる効果を
有する。
第１図は本発明の一実施例による液晶パネルの要部を示
す断面図、 第２図は第１図に示す回路基板、 第３図は本発明の他の実施例による液晶パネルの要部を
示す断面図、 第４図は従来の駆動用ＩＣ搭載型液晶パネルの要部を示
す側面図、 である。 図中において、 １１．３１は液晶パネル（デイスプレィパネル）、 １２はガラス板（絶縁基板）、 １３は表示電極のリード端子、 １４は回路基板、 １５はＩＣ１ １７は第２の端子、 １８は第１のバイアホール、 １９は配線パターン、 ２１は第１の端子、 ２２は第２のバイアホール、 ２４のパッド、 ２５ははんだ（ろう材）、 を示す。 （ロ）
す断面図、 第２図は第１図に示す回路基板、 第３図は本発明の他の実施例による液晶パネルの要部を
示す断面図、 第４図は従来の駆動用ＩＣ搭載型液晶パネルの要部を示
す側面図、 である。 図中において、 １１．３１は液晶パネル（デイスプレィパネル）、 １２はガラス板（絶縁基板）、 １３は表示電極のリード端子、 １４は回路基板、 １５はＩＣ１ １７は第２の端子、 １８は第１のバイアホール、 １９は配線パターン、 ２１は第１の端子、 ２２は第２のバイアホール、 ２４のパッド、 ２５ははんだ（ろう材）、 を示す。 （ロ）
Claims (1)
- 表示電極とそのリード端子（１３）とを形成した絶縁基
板（１２）に搭載し該表示電極の駆動用のＩＣ（１５）
を搭載する回路基板（１４）が、該ＩＣ（１５）の外部
接続用パッド（２４）に対応する第１の端子（２１）を
表面に設け、該リード端子（１３）に対応する第２の端
子（１７）を裏面に設け、該第１の端子（２１）に接続
する第１のバイアホール（２２）と該第２の端子（１７
）に接続する第２のバイアホール（１８）とを厚さ方向
の中間に形成した配線パターン（１９）で接続してなり
、該第２の端子（１７）と該リード端子（１３）との接
続が、該第１の端子（２１）と該パッド（２４）との接
続温度より低い温度で溶融するろう材（２５）を使用し
てなることを特徴とするディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32509088A JPH02166492A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | ディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32509088A JPH02166492A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | ディスプレイパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166492A true JPH02166492A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18173028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32509088A Pending JPH02166492A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | ディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02166492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572546A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
| EP0603532A1 (de) * | 1992-12-19 | 1994-06-29 | Schauer, Gernot Dr. | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung |
| WO1999021050A1 (fr) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Circuit integre assurant l'entrainement du cristal liquide |
| JP2009098451A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | 表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子 |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32509088A patent/JPH02166492A/ja active Pending
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