JPH0216500Y2 - - Google Patents

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JPH0216500Y2
JPH0216500Y2 JP1985161987U JP16198785U JPH0216500Y2 JP H0216500 Y2 JPH0216500 Y2 JP H0216500Y2 JP 1985161987 U JP1985161987 U JP 1985161987U JP 16198785 U JP16198785 U JP 16198785U JP H0216500 Y2 JPH0216500 Y2 JP H0216500Y2
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JP
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spring
bushing
case
protrusion
movable contact
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JP1985161987U
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はペレツト型温度ヒユーズの改良に関す
るものである。
〈先行技術と問題点〉 ペレツト型温度ヒユーズは、第5図Aに示すよ
うに、一端にリード導体2′を設けた導電性ケー
ス1′内に、ケース内一端から順次に感温性ペレ
ツト材3′、第1スプリング51′、可動接点材
6′を収容し、ケース他端よりブツシング7′を介
して接点棒8′を導入し、可動接点材6′とブツシ
ング7′との間に第2スプリング52′を介在させ
た構成であり、常時は、リード導体2′→導電性
ケース1′→可動接点材6′→接点棒8′の経路で
電気的導通を確保している。
而るに、被保護電気機器の温度が上昇して感温
ペレツト材3′が溶融し、第1スプリング51′が
後退して第2スプリング52′が伸長し、接点棒
8′と可動接点材6′との接触が分離されるとこれ
にて通電遮断状態となる。しかし、この状態にお
いて、可動接点材6′と第2スプリング52′とが
接触しており、第2スプリング52′と接点棒
8′との間に加電に対する全電位差が作用してい
る。而るに、この間の距離は、ケース内径が2〜
4mmφと制限されている場合、短かく、再点弧が
発生し易い。
かかる不合理を排除するために、第6図Aに示
すごとく、ブツシングの先端突出部70′上に第
2スプリング52′の伸長と共に移動する絶縁ス
ライダー700′を設け、第6図Bに示すように、
感温ペレツト材3′が溶融して可動接点材6′と接
点棒8′との間が分離しても、伸長状態の第2ス
プリング52′と接点棒8′との間に絶縁スライダ
ー700′を介在させることにより、これらの間
の絶縁強度を充分に確保して再点弧を防止するこ
とが提案されている。
しかしながら、この構成では絶縁スライダーの
厚みを厚くなし得ず、温度ヒユーズの組立中に当
該スライダーの割損が生じ易い。また、ブツシン
グ先端部とブツシング本体との間にコーナが存在
し、ブツシングに外力が作用したときにこのコー
ナ箇所に応力が集中するので、ブツシングもこの
コーナ箇所において割損し易く、問題がある。
〈考案の目的〉 本考案の目的は、感温性ペレツト材の溶融によ
つて可動接点材が接点棒より分離した際、第2ス
プリングと接点棒との間で絶縁性を高く保持しな
くても温度ヒユーズの遮断機能を安定に発揮させ
得、しかもブツシング等の割損を確実に回避でき
るペレツト型温度ヒユーズを提供することにあ
る。
〈考案の構成〉 本考案に係る温度ヒユーズは、導電性ケース内
にケース一端より順次に、感温性ペレツト材、第
1スプリング、可動接点材を収容し、先端に突出
部を有するブツシングによつて接点棒をケース他
端よりケース内に導入し、ブツシングの上記突出
部上に第2スプリングを挿通せる本考案に係る温
度ヒユーズは導電性ケース内にケース内一端より
順次に、感温性ペレツト材、第1スプリング、ケ
ース内面に接触せる可動接点材を収容し、先端に
突出部を有するブツシングによつて接点棒をケー
ス他端よりケース内に導入し、ブツシングの上記
突出部上に第2スプリングを挿通せる温度ヒユー
ズにおいて、ブツシングの上記突出部をブツシン
グ本体から分割し、この分割片を接点棒に対して
摺動自在とし、上記分割片の先端には、上記第2
スプリングを受承して該スプリングを可動接点材
から絶縁する1.0乃至1.5mm厚のストツパーを設
け、上記都突出部とブツシング本体との間に隙間
を介在させたことを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。
第1図において、1は導電性ケースであり、一
端にリード導体2を連結してある。3は感温性ペ
レツト材、41は第1均圧板、51は第1スプリ
ング、42は第2均圧板、6は可動接点材をそれ
ぞれ示し、ケース1内にケース内一端から順次に
収容してある。7は先端面が平坦面のブツシング
本体(セラミツクスまたは硬質プラスチツク製等
の絶縁体)、8はブツシング本体7に貫通せる接
点棒であり、接着剤9によつてブツシング本体7
に固着してある。70は接点棒突出部80に摺動
自在に挿通した分割絶縁片(セラミツクスまたは
硬質プラスチツク製等の絶縁体)であり、先端に
はストツパー71を設けてある。52は分割絶縁
片70上に挿通した第2スプリングである。
ブツシング本体7はケース他端10にケース他
端10をかしめ加工することにより固定してあり
(11は絶縁性のシール材、例えばエポキシ樹脂
である)。第2スプリング52をストツパー71
とブツシング7との間で圧縮している。
上記において可動接点材6と第2スプリング5
2との間はストツパー71により絶縁隔離してあ
り、ストツパー71の厚みaは1.0〜1.5mmに設定
してある。
また、分割片70とブツシング本体7との間に
隙間が存在し、第1スプリング51と第2スプリ
ング52とのバランス下、可動接点材6と接点棒
8との確実な接触を保証している(分割片70を
接点棒突出部80より長くすれば、上記隙間をな
くしうるが、可動接点材と接点棒8とを確実に接
触せがたい)。更に、より確実な電気的接触を確
保するために、第3図に示す通り、接点棒先端8
1を分割絶縁片70の先端面より0.2〜0.7mmだけ
突出させてある。
また、分割絶縁片70の可動接点側の面72は
可動接点材を確実に傾きのない正常な状態でケー
ス内に組み込み得るように、第4図に示す通り可
動接点材6の形状によく適合させ得る形状に設定
してある。
第2図は本考案に係る温度ヒユーズの作動状態
を示し、可動接点材6が接点棒8の先端から絶縁
隔離している。この状態においても、第2スプリ
ング52と可動接点材6との間を分割絶縁片70
のストツパー71により絶縁しているから、第2
スプリング52と接点棒8との間の絶縁強度が低
くても、可動接点材6と接点棒8との間の上記絶
縁状態を充分に確保できる。従つて、第2スプリ
ングと、接点棒との間に、第6図Bに示すような
絶縁隔壁700′が存在しなくても、温度ヒユー
ズを遮断作動させ得る。
〈考案の効果〉 本考案に係る温度ヒユーズは上述したとおり、
ブツシング分割片70のストツパー71の厚を
1.0〜1.5mmと厚くしたから、第2スプリング52
と可動接点材6との間に使用電圧(100〜200v)
に耐えうる絶縁性を付与でき、温度ヒユーズ作動
時、分割片70がブツシング本体7から大きく離
確して、接点棒に第2スプリングが接触しても何
らの支障も来さない。また、平常時において、分
割片70とブツシング本体7との間に隙間が存在
するから、第1スプリングと第2スプリングとの
バランス下、可動接点材を接点棒に確実に電気的
接触させうる。従つて、ブツシング先端部をブツ
シング本体から分割し、これを接点棒に対し摺動
自在として温度ヒユーズの耐電圧性を向上でき、
その分割片を厚くできるから、分割片の割損を排
除できる。また、ブツシングと絶縁分割片との間
にコーナが存在しても、この箇所を分割してある
から、当該コーナでのクラツクの発生もない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第2図は本考案温度ヒユーズの作動状態を示
す説明図、第3図は本考案温度ヒユーズにおける
接点棒と可動接点材の接触状態を示す説明図、第
4図は本考案温度ヒユーズにおける可動接点材の
装着状態を示す説明図、第5図A並びに第6図A
はそれぞれ公知の温度ヒユーズを示す説明図、第
5図B並びに第6図Bはそれぞれ第5図A並びに
第6図Aに示す温度ヒユーズの作動状態を示す説
明図である。 図において、1は導電性ケース、3は感温ペレ
ツト材、51は第1スプリング、52は第2スプ
リング、7はブツシング本体、70は分割片、7
1はストツパー、8は接点棒である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電性ケース内にケース内一端より順次に、感
    温性ペレツト材、第1スプリング、ケース内面に
    接触せる可動接点材を収容し、先端に突出部を有
    するブツシングによつて接点棒をケース他端より
    ケース内に導入し、ブツシングの上記突出部上に
    第2スプリングを挿通せる温度ヒユーズにおい
    て、ブツシングの上記突出部をブツシング本体か
    ら分割し、この分割片を接点棒に対して摺動自在
    とし、上記分割片の先端には、上記第2スプリン
    グを受承して該スプリングを可動接点材から絶縁
    する1.0乃至1.5〜mm厚のストツパーを設け、上記
    突出部とブツシング本体との間に隙間を介在させ
    たことを特徴とする温度ヒユーズ。
JP1985161987U 1985-10-21 1985-10-21 Expired JPH0216500Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1985161987U JPH0216500Y2 (ja) 1985-10-21 1985-10-21

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JP1985161987U JPH0216500Y2 (ja) 1985-10-21 1985-10-21

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JPS6269353U JPS6269353U (ja) 1987-05-01
JPH0216500Y2 true JPH0216500Y2 (ja) 1990-05-08

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ID=31088820

Family Applications (1)

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JP1985161987U Expired JPH0216500Y2 (ja) 1985-10-21 1985-10-21

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641318U (ja) * 1979-09-04 1981-04-16

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016016Y2 (ja) * 1980-12-09 1985-05-20 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 温度ヒユ−ズ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641318U (ja) * 1979-09-04 1981-04-16

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Publication number Publication date
JPS6269353U (ja) 1987-05-01

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