JPH02164047A - Measuring device for semiconductor device - Google Patents
Measuring device for semiconductor deviceInfo
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- JPH02164047A JPH02164047A JP32092688A JP32092688A JPH02164047A JP H02164047 A JPH02164047 A JP H02164047A JP 32092688 A JP32092688 A JP 32092688A JP 32092688 A JP32092688 A JP 32092688A JP H02164047 A JPH02164047 A JP H02164047A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、ウェハ上に形成された半導体装置の特性を測
定する測定装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a measuring device for measuring the characteristics of semiconductor devices formed on a wafer.
（ロ）従来の技術
複数の半導体装置がウェハ上に形成された状態で、夫々
の半導体装置の特性を測定する場合、−般にＩＣブロー
バと称する測定装置を使用する。(B) Prior Art When measuring the characteristics of a plurality of semiconductor devices formed on a wafer, a measuring device generally called an IC blower is used.
この測定装置の先行技術としては、例えば特開昭５９−
１４３３４０号公報、特開昭５７−９３５４３号公報等
が詳しい。As a prior art of this measuring device, for example, JP-A-59-
143340, Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-93543, etc., for details.
第３図は、前者の特開昭５９−１４３３４０号公報に示
された測定装置の断面図であり、プローブカード（１０
１）は基板（１０２）とプローブリング（１０３）とを
備える。基板（１０２）には周辺回路（図示省略）が組
込まれており、また、中央部に貫通孔（１０４）が形成
され、この貫通孔（１０４）の近傍にはねじ止め用の透
孔（ｔＯＳ）・・−（１０５）が数か所穿設されている
。モして、この基板（１０２）の底部に、リング部材（
１０６）がねじ（１０７）・・・（１０７）とナツト（
１０８）・・・（１０８）で固着きれている。このリン
グ部材（１０６）は、はぼ中空円盤状をなし、その下面
にはブロープリング（１０３）を嵌着する複数のピン部
（１０９）・−（１０９）が形成されている。FIG. 3 is a cross-sectional view of the measuring device disclosed in the former Japanese Patent Application Laid-Open No. 143340/1983, and shows a probe card (10
1) includes a substrate (102) and a probe ring (103). A peripheral circuit (not shown) is built into the substrate (102), and a through hole (104) is formed in the center, and a through hole for screwing (tOS) is formed near the through hole (104). )...-(105) are drilled in several places. The ring member (
106) is a screw (107)...(107) and a nut (
108)... (108) is completely fixed. This ring member (106) has a hollow disc shape, and a plurality of pin parts (109) and -(109) into which the blow ring (103) is fitted are formed on its lower surface.
またリング部材（１０６）のピン部（１０９）・・・＜
１０９＞より外方には取付穴（１１０）・・・（１１０
）が数か所穿設されている。一方、ブロープリング（１
０３）は円筒状の基部（１１１）と、この基部（１１１
）から外方に張出したフランジ部（１１２）とを有し、
基部（１１１）の底面には被測定の集積回路の端子数に
対応した複数のプローブニードル（１１３）・・・（１
１３）が取付けられ、また基部（１１１）の上面には、
プローブニードル（１１３）・・・（１１３）と同数で
、各プローブニードル（１１３）・・・（１１３）と電
気的に接続されたソケット部（１１４）・・・（１１４
）が設けられている。さらに、フランジ部（１１２）に
はこのブロープリング（１０３）を支持部材（１１５）
にねじ（１１６）・・・（１１６）で固定、支持するた
めの取付穴（１１７）が数か新形成されている。上記支
持部材（１１５）は断面Ｕ字状のフレームで、基板（１
０２＞を包むように形成されており、その中央にはブロ
ープリング＜１０３＞の基部（１１１）の外径とほぼ同
径の嵌合孔（１１８）が穿設され、また、との嵌合孔（
１１８）の近傍にねじ穴（１１９）・−＜１１９）が数
か所設けられている。Also, the pin part (109) of the ring member (106)...<
Mounting holes (110)...(110)
) are drilled in several places. On the other hand, the blow ring (1
03) has a cylindrical base (111) and a cylindrical base (111).
) and a flange portion (112) projecting outward from the
A plurality of probe needles (113) (113) corresponding to the number of terminals of the integrated circuit to be measured are provided on the bottom of the base (111)
13) is attached, and on the upper surface of the base (111),
The same number of probe needles (113)...(113) are provided, and the socket portions (114)...(114) are electrically connected to each probe needle (113)...(113).
) is provided. Furthermore, the blow ring (103) is attached to the support member (115) on the flange portion (112).
Several mounting holes (117) are newly formed for fixing and supporting with screws (116)...(116). The support member (115) is a frame with a U-shaped cross section, and the support member (115) is a frame with a U-shaped cross section.
02>, and a fitting hole (118) with approximately the same diameter as the outer diameter of the base (111) of the blow ring <103> is bored in the center thereof. (
Several screw holes (119) -<119) are provided near 118).
リング部材（１０６）はねじ（１０７）とナツト（１０
８）で基板（１０２）に常時固定されている。従って、
この状態からブロープリング（１０３）を取付けるには
、まずブロープリング（１０３）の基部（１１１）を支
持部材（１１５）の嵌合孔（１１８）に嵌合し、次いで
ブロープリング（１０３）のソケット部（１１４）・・
・（１１４）をリング部材（１０６）のピン部（１０９
）・・・（１０９）に嵌着する。これにより、各プロー
ブニードル（１１３）・・・（１１３）はブロープリン
グ（１０３）とリング部材（１０６）とを介して基板（
１０２）上の周辺回路に電気的に接続される。The ring member (106) has a screw (107) and a nut (10
8) and is permanently fixed to the substrate (102). Therefore,
To install the blow ring (103) from this state, first fit the base (111) of the blow ring (103) into the fitting hole (118) of the support member (115), and then fit the socket of the blow ring (103). Department (114)...
・(114) is the pin part (109) of the ring member (106)
)...Fits into (109). As a result, each probe needle (113)...(113) is connected to the substrate (
102) electrically connected to the upper peripheral circuit.
次いで、ねじ（１１６）・−（１１６）を適用してブロ
ープリング（１０３）のフランジ部（１１２）を支持部
材（ｔｔＳ）に確実に固定する。プローブニードル（１
１３）・・・（１１３）が損傷して使えなくなったとき
にはねじ（１１６）・・・（１１６）をゆるめて、リン
グ部材（１０６）からブロープリング（１０３）を引き
抜き、ブロープリング（１０３）ごと取り替える。Next, screws (116) (116) are applied to securely fix the flange portion (112) of the blow ring (103) to the support member (ttS). Probe needle (1
13) If the blow ring (113) is damaged and cannot be used, loosen the screws (116)...(116), pull out the blow ring (103) from the ring member (106), and remove the blow ring (103). replace.
（八）発明が解決しようとした課題
前述の構成に於いて、ねじ（１１６）・・・（１１６）
でブロープリング（１０３）と支持部材（１１５）を固
定するが、ねじ（１１６）・・・（１１６）の締め方に
よっては、ピン部（１０９）・・・（１０９）とソケッ
ト部（１１１）・・・（１１１）との接合が均等となら
ない。(8) Problems to be solved by the invention In the above configuration, screws (116)...(116)
The blow ring (103) and the support member (115) are fixed with the screws (116)...(116), but depending on how the screws (116)...(116) are tightened, the pin parts (109)...(109) and the socket part (111) may ...(111) is not evenly bonded.
そのために、ブロープリング（１０３）全体を均一に締
めるために、本願の第１のホルダー（３）、両端に接触
部のあるピン（２０〉・・・（２０）が固定きれた中間
部材（５）を採用した構成を考えた。Therefore, in order to uniformly tighten the entire blow ring (103), the first holder (3) of the present application, the intermediate member (5 ).
しかし、半導体装置の多機能化に伴い、半導体チップの
周辺に設けられる電極パッドの数が増大するために、前
記ピン（２０）・−（２０）の数が増大し、このピン（
２０）・・・（２０）はスプリングを有するので前記ブ
ロープリング（２）を下方へ押出している。そのために
第１のホルダー（３）の装着の際に、大きな力を必要と
した問題を有していた。However, as semiconductor devices become more multifunctional, the number of electrode pads provided around the semiconductor chip increases, resulting in an increase in the number of pins (20) and -(20).
20)... (20) has a spring and pushes the blow ring (2) downward. Therefore, there was a problem in that a large amount of force was required when attaching the first holder (3).
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は、前述の課題に鑑みてなされ、第１のホルダー
（３）を剛体部（１）に固定する際に、前記ピン（２０
）・・・（２０）が上昇することで解決するものである
。(d) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and when fixing the first holder (3) to the rigid body part (1), the pin (20)
)...(20) increases, which solves the problem.
（＊）作用
例えばピン（２０）・・・（２０）を上昇するために、
このピンク２０）・−＜２０）が固着されている中間部
材（５）を上昇できる構成としたと、このピン（２０〉
・・・（２０）はブロープリング（２）を下方へ押さな
いので、第１のホルダー＜３）は小さな力で装着できる
ようになる。(*) Action For example, to raise the pin (20)...(20),
If the intermediate member (5) to which this pink 20) -<20) is fixed is configured to be able to rise, then this pin (20>
...(20) does not push the blow ring (2) downward, so the first holder <3) can be attached with a small force.
くへ）実施例 以下に本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。Kuhe) Examples Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
まず主要な構成を第１図を使って述べる。また説明の理
解を助けるために、第２図に第１図の分解図を設けてお
く。測定装置本体に取付けられた剛体（１）があり、こ
の剛体（１）の下面にはプローブリング（２〉がある。First, the main configuration will be described using Figure 1. Further, in order to facilitate understanding of the explanation, an exploded view of FIG. 1 is provided in FIG. 2. There is a rigid body (1) attached to the main body of the measuring device, and a probe ring (2>) is located on the lower surface of this rigid body (1).
またこのプローブリング（２）の下面には、剛体（１）
に前記プローブリング（２）を取付けるための第１のボ
ルダ−（３）がある、一方、前記剛体（１）の嵌合孔（
４）と上面に設けられる中間部材（５〉があり、この中
間部材（５）の上面にマザーボード（６）が設けられる
。更にほこのマザーボード（６）と前記中間部材（５）
を前記剛体（１）に取付けるための第２のホルダー（７
）がある。Also, on the bottom surface of this probe ring (2) is a rigid body (1).
has a first boulder (3) for attaching the probe ring (2), while a fitting hole (
4) and an intermediate member (5>) provided on the upper surface, and a motherboard (6) is provided on the upper surface of this intermediate member (5).
a second holder (7) for attaching the
).
次に前述した構成の夫々を更に詳しく述べる。Next, each of the configurations described above will be described in more detail.
先ずプローブリング（２）について述べる。このプロー
ブリング（２）は円板状であり、厚さが３ｍｎ〜５ｍｍ
程度のエポキシ樹脂等の比較的硬い材料より成っている
。下面にはタングステン等より成るプローブニードル（
１１）・・・（１１）が、パターン電極ニロう材で固着
されている。このパターン電極の任意の領域は、プロー
ブリング（２）の表から裏に設けられた第１のスルーホ
ール（１２）・・・（１２）と電気的に接！！キれてい
る。またこの第１のスルーホール（１２）・・・（１２
）は同心円状に複数列設けられている。ここでは３列設
けられ、一番配線の余裕がない内側の列は、グランドピ
ンとしている。 次に剛体（１）について述べる。こ
の剛体（１）は、剛性を有したステンレス板等が好まし
く、嵌合孔（４）が設けられ、この嵌合孔（４）の近傍
は下方に肉厚部（１３）が設けられ、下方に突出してい
る。この嵌合孔の内側は、後で述べるが中間部材（５）
が嵌合される。また前記肉厚部（１３）の外周には、第
１のねじ（１４）が固着されている。この第１のねじ（
１４）は、前記中間部材（５）が上方へスライドできる
ように、スライド部（１５）が設けられ、上端には前記
中間部材（５）の落下を肪止するためのストッパ一部（
１６）を有している。また第１のねじ（１４）と異なる
所にねじ（１７）が形成され、本体と固定している剛体
（１）に前記第１のホルダー（３）が固着される。また
この剛体（１）には、プローブリング（２）を正確な位
置に設けるために、位置決定ピン（１８）が１個以上設
けられている。またマザーボード（６）と中間部材（５
）の位置決めピンも、剛体（１）の上面に設けられてい
る。First, the probe ring (2) will be described. This probe ring (2) is disc-shaped and has a thickness of 3mm to 5mm.
It is made of a relatively hard material such as epoxy resin. The bottom surface has a probe needle made of tungsten, etc.
11)...(11) is fixed with patterned electrode nickel material. Any region of this pattern electrode is electrically connected to the first through holes (12)...(12) provided from the front to the back of the probe ring (2)! ! I'm pissed. Also, this first through hole (12)...(12
) are arranged in multiple concentric rows. Here, three rows are provided, and the inner row with the least wiring space is used as a ground pin. Next, the rigid body (1) will be described. This rigid body (1) is preferably made of a rigid stainless steel plate or the like, and is provided with a fitting hole (4), and a thick portion (13) is provided below near the fitting hole (4). It stands out. As will be described later, the inside of this fitting hole is an intermediate member (5).
are fitted. Further, a first screw (14) is fixed to the outer periphery of the thick portion (13). This first screw (
14) is provided with a slide part (15) so that the intermediate member (5) can slide upward, and a stopper part (14) at the upper end to prevent the intermediate member (5) from falling.
16). Further, a screw (17) is formed at a different location from the first screw (14), and the first holder (3) is fixed to the rigid body (1) that is fixed to the main body. The rigid body (1) is also provided with one or more positioning pins (18) in order to provide the probe ring (2) at an accurate position. Also, the motherboard (6) and the intermediate member (5)
) is also provided on the upper surface of the rigid body (1).
続いて、第１のホルダー（３）について述べる。Next, the first holder (3) will be described.
この第１のホルダー（３）は、前記剛体（１）とプロー
ブリング（２）とを一体的に取付けるため、内側にねじ
部（１７）が形成され、更にはプローブニードル（１１
）・・・（１１）が半導体装置上のパッドと接触できる
ように、貫通孔（１９）が設けられている。またこの貫
通孔（１９〉は、第１のホルダー（３）とプローブリン
グ（１１）との短絡を随止するために、広く形成されて
いる。This first holder (3) has a threaded portion (17) formed inside to integrally attach the rigid body (1) and the probe ring (2), and also has a probe needle (11).
)...(11) is provided with a through hole (19) so that it can come into contact with a pad on the semiconductor device. Further, the through hole (19) is formed wide in order to prevent a short circuit between the first holder (3) and the probe ring (11).
続いて中間部材（５）について述べる。この中間部材（
５）は、ピン（２０）・・・（２０）が埋込まれ、また
前記プローブリング（２）の第１のスルーホール（１２
〉・・・（１２）とピン（２０）・・・（２０）とが接
触するように厚い基部（２１）がある。またこの厚い基
部（２１）は、前記剛体（１）の嵌合孔に嵌合する。こ
の嵌合の際、前記中間部材（５）の中のピン〈２０）・
・・（２０）が所定位置に到達し、また後述する第２の
ホルダー（７）で固定できるように、基部（２１）の周
囲にはフランジ部（２２）が設けられ、このフランジ部
〈２２）の複数部に、第２のホルダー（７）に取付けら
れたねじ（２３）の通る貫通孔が設けられている。Next, the intermediate member (5) will be described. This intermediate member (
5) has pins (20)...(20) embedded therein, and the first through hole (12) of the probe ring (2).
>> There is a thick base (21) so that (12) and the pins (20) are in contact with each other. Moreover, this thick base (21) fits into the fitting hole of the rigid body (1). During this fitting, the pin <20) in the intermediate member (5)
...(20) reaches a predetermined position, and a flange portion (22) is provided around the base portion (21) so that it can be fixed with a second holder (7) described later, and this flange portion <22 ) are provided with through holes through which screws (23) attached to the second holder (7) pass.
一方、この中間部材（５）に取付けられたピン（２０）
・・・（２０）は、第４図に示すように、両端がばねや
スプリングの作用によって弾性的に可動し、先端（２４
）は円錐形である。プローブリング（２）とマザーボー
ド（６）に取付けられた第１および第２のスルー ＊
−ル（１２） 、 （２５）（７）径は、コノ円ｆｉ（
２４）（７）最大径より小さく、この円錐の側辺とスル
ーホールの上端や下端が接触し、電気的に接続できるよ
うになっている。ここで、第４図においては、ピン（２
０）の接触構造を示すために、中間部材（５）は省略し
た。On the other hand, a pin (20) attached to this intermediate member (5)
... (20), as shown in Fig. 4, has both ends movable elastically by the action of a spring, and the tip (24).
) is conical. First and second throughs attached to probe ring (2) and motherboard (6) *
- The diameter of the circle (12), (25) and (7) is the cono circle fi (
24) (7) It is smaller than the maximum diameter, and the sides of this cone come into contact with the upper and lower ends of the through hole, allowing electrical connection. Here, in FIG. 4, the pin (2
In order to show the contact structure of 0), the intermediate member (5) is omitted.
更に、マザーボード（６）について述べる。このマザー
ボード（６）は、例えばエポキシ樹脂等より成り、通常
のプリント基板の如く両面には周辺回路を構成するため
の、パターン電極が形成され、両面のパターン電極を接
続するために、スルーホールが多数が形成されている。Furthermore, the motherboard (6) will be described. This motherboard (6) is made of, for example, epoxy resin, and like a normal printed circuit board, pattern electrodes are formed on both sides for configuring peripheral circuits, and through holes are provided to connect the pattern electrodes on both sides. Many are formed.
また中心部には、プローブニードル（１１）の第１のス
ルーホール（１２）・・・（１２）、中間部材（５）の
ピン（２０）・・・（２０）と対応した領域に第２のス
ルーホール（２５）・・・（２５）が同心円状に設けら
れている。そして前記周辺回路を構成するための素子は
、主に第２のホルダー（７）の外周領域に設けられてい
る。In addition, in the center, there are second through holes (12)...(12) of the probe needle (11) in areas corresponding to the pins (20)...(20) of the intermediate member (5). Through holes (25)...(25) are provided concentrically. Elements for forming the peripheral circuit are mainly provided in the outer peripheral area of the second holder (7).
最後に第２のホルダー（７）について述べる。この第２
のホルダー（７）は、例えばリング状を成し、剛性のあ
るステンレス等より作られている。Finally, the second holder (7) will be described. This second
The holder (7) has a ring shape, for example, and is made of rigid stainless steel or the like.
そのため、第２のホルダー（７）と前記マザーボード（
６）との短絡を防止する目的で、第２のホルダー（７）
の下端には絶縁部材（２６）が設けられ、この絶縁部材
（２６）は、ねじ（２７）によって第２のホルダー（７
）に固定されている。また、この第２のホルダー（７）
は、前記中間部材（５）、マザーボード（６）を剛体（
１）に固定するために、ねじ（２３）が取付けられ、こ
のねじ（２３）は、マザーボード（６）、中間部材（５
）の貫通孔を通して、剛体（１）に作られたメスねじに
よって固定される。またねじ（２３）の径は、第２のホ
ルダー（７）、マザーボード（６）および中間部材（５
）の貫通孔よりも小さく形成され、短絡を防止している
。また第２のホルダー（７）の上面と接触するねじ（２
３）の領域には、絶縁部（２８）が設けられている。Therefore, the second holder (7) and the motherboard (
6), the second holder (7)
An insulating member (26) is provided at the lower end of the insulating member (26), and this insulating member (26) is connected to the second holder (7) by means of a screw (27).
) is fixed. Also, this second holder (7)
The intermediate member (5) and the motherboard (6) are made into a rigid body (
1), a screw (23) is installed, and this screw (23) is attached to the motherboard (6), the intermediate member (5).
) is fixed by a female screw made in the rigid body (1) through the through hole. Also, the diameter of the screw (23) is the same as that of the second holder (7), the motherboard (6) and the intermediate member (5).
) to prevent short circuits. Also, the screw (2) that contacts the top surface of the second holder (7)
An insulating section (28) is provided in the region 3).
このピン（２０）・・・（２０）は両端にオスのピンが
形成されている。従って半導体機種に応じて作られる夫
々のマザーボードにピンを設ける必要がなくなり、大幅
なコストダウンができる。These pins (20)...(20) have male pins formed at both ends. Therefore, there is no need to provide pins on each motherboard that is manufactured depending on the semiconductor model, resulting in a significant cost reduction.
またピン（２０）・・・（２０）は、夫々弾性的に上下
可動するもので、前記ブロープリング（２）、マザーボ
ード（６）がゆがんでも夫々が良好にフンタクトする。Further, the pins (20)...(20) are elastically movable up and down, so that even if the blow ring (2) and the motherboard (6) are distorted, they can be properly fixed.
つまり、プローブリング（２）、マザーボード（６）を
取付けない時、前記ピン（２０）・・・（２０）の寸法
は、中間部材（５）の基部（２１）の厚さより大きく、
前記ブロープリング（２）、マザーボード（６）を取付
けると、夫々のピン〈２０）・・・（２０〉は加圧され
た状態となるためである。またマザーボード（６）と中
間部材（５）を平面的に密着できるように、ピン（２０
）・・・（２０）の形成領域には凹部（２９）が設けら
れ、またプローブリング（２）と中間部材（５）との間
にも隙間が設けられている。That is, when the probe ring (2) and the motherboard (6) are not attached, the dimensions of the pins (20)...(20) are larger than the thickness of the base (21) of the intermediate member (5).
This is because when the blow ring (2) and the motherboard (6) are installed, the respective pins (20)... (20) will be in a pressurized state.Also, the motherboard (6) and the intermediate member (5) will be in a pressurized state. Use pins (20
)...A recess (29) is provided in the formation area of (20), and a gap is also provided between the probe ring (2) and the intermediate member (5).
本発明の特徴とした所は、ピン（２０）・・・（２０）
が上昇する点にある。The feature of the present invention is that pins (20)...(20)
is at the point where it increases.
本構成では前記中間部材（５）が上昇することによって
達成されており、ピン（２０）・・・（２０）はブロー
プリング（２）を加圧しない構成にすることができる。In this configuration, this is achieved by raising the intermediate member (5), and the pins (20)...(20) can be configured not to pressurize the blow ring (2).
従って第１のホルダー（３）を装着する際に、このピン
を上昇することに寄って、小さな力で第１のホルダー（
３〉を剛体（１）に取付けることができる。Therefore, when attaching the first holder (3), by lifting this pin, the first holder (3) is attached with a small force.
3> can be attached to the rigid body (1).
ここで中間部材（５〉を前述の如く可動とし、しかも作
業中にこの中間部材（５）が落下しないように、第１の
ねじ（１４）を第１図の如くした。つまりストッパー（
１６）で落下を防止でき、スライド部（１５）で容易に
中間部材（５）を上方へ動かすことができる。Here, the intermediate member (5>) was made movable as described above, and in order to prevent the intermediate member (5) from falling during work, the first screw (14) was made as shown in Fig. 1.In other words, the stopper (
16) can prevent the intermediate member (5) from falling, and the slide portion (15) can easily move the intermediate member (5) upward.
（ト〉発明の効果
以上の説明からも明らかな如く、ピン（２０）・・・（
２０）の接触部（２４）・・・（２４）を両端に設ける
ことで、機種に応じて夫々のマザーボードにピンを設け
る必要がなくなり、またピン（２０）・・・（２０〉が
弾性的に可動するので、プローブカードやマザーボード
がゆがんでも良好な接触を得られる。(G) Effect of the invention As is clear from the above explanation, pin (20)...(
By providing the contact parts (24)...(24) of 20) on both ends, there is no need to provide pins on each motherboard depending on the model, and the pins (20)...(20>) are elastic. Since it can move, good contact can be obtained even if the probe card or motherboard is distorted.
しかもピン（２０）・・・（２０）は、上昇し、プロー
ブリング（２）を加圧しないので、小さな力で第１のホ
ルダー（３）を取付けることができ、作業性が改善され
る。Moreover, the pins (20)...(20) rise and do not pressurize the probe ring (2), so the first holder (3) can be attached with a small force, improving workability.
第１図は本発明の半導体装置の測定装置を示す断面図、
第２図は第１図を分解した断面図、第３図は従来の半導
体装置の測定装置を分解した断面図、第４図はピンとス
ルーホールのコンタクトを示す斜視図である。FIG. 1 is a sectional view showing a measuring device for a semiconductor device according to the present invention;
FIG. 2 is an exploded sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is an exploded sectional view of a conventional semiconductor device measuring device, and FIG. 4 is a perspective view showing contacts between pins and through holes.
Claims (2)
ブリングと、 このプローブリングの上方に配置され、周辺回路が組込
まれたマザーボードと、 前記プローブリングとこのマザーボードとの間に設けら
れた複数のピンが嵌着された中間部材と、 この中間部材の外周近傍と前記プローブリングの外周近
傍との間に固定された本体へ延在される剛体部と、 この剛体部の下周辺と固定され、前記プローブニードル
を下方へ延在するための貫通孔を有した第１のホルダー
と、 前記中間部材と前記マザーボードを前記剛体部に固定す
るための第２のホルダーとを備え、前記第１のホルダー
を固定する際は、前記ピンが上昇することを特徴とした
半導体装置の測定装置。(1) A probe ring to which a measurement probe needle is attached; a motherboard placed above the probe ring and incorporating peripheral circuits; and a plurality of pins provided between the probe ring and the motherboard. an intermediate member into which is fitted; a rigid body portion extending to the main body fixed between the vicinity of the outer periphery of the intermediate member and the vicinity of the outer periphery of the probe ring; and a rigid body portion fixed to the lower periphery of the rigid body portion, the a first holder having a through hole for extending the probe needle downward; and a second holder for fixing the intermediate member and the motherboard to the rigid body part, the first holder being A measuring device for a semiconductor device, characterized in that the pin rises when being fixed.
動することを特徴とした請求項第１項記載の半導体装置
の測定装置。(2) The measuring device for a semiconductor device according to claim 1, wherein the intermediate member is attached to the rigid body part and is movable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32092688A JP2725812B2 (en) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Measurement equipment for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32092688A JP2725812B2 (en) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Measurement equipment for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164047A true JPH02164047A (en) | 1990-06-25 |
| JP2725812B2 JP2725812B2 (en) | 1998-03-11 |
Family
ID=18126825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32092688A Expired - Lifetime JP2725812B2 (en) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Measurement equipment for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725812B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520329U (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 関西日本電気株式会社 | Mounting structure for semiconductor measuring jig |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP32092688A patent/JP2725812B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520329U (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 関西日本電気株式会社 | Mounting structure for semiconductor measuring jig |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725812B2 (en) | 1998-03-11 |
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