JPH02160593A - Ｉｃカードモジュール - Google Patents
ＩｃカードモジュールInfo
- Publication number
- JPH02160593A JPH02160593A JP63316674A JP31667488A JPH02160593A JP H02160593 A JPH02160593 A JP H02160593A JP 63316674 A JP63316674 A JP 63316674A JP 31667488 A JP31667488 A JP 31667488A JP H02160593 A JPH02160593 A JP H02160593A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- pulse
- electrode
- card module
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ（集積回路）を搭載したカードモジュール
に関し、特に外部装置との電気的接続を行う電極の近傍
に、静電気パルスを受ける為の電気良導体が配置された
カードモジュールに関する。
に関し、特に外部装置との電気的接続を行う電極の近傍
に、静電気パルスを受ける為の電気良導体が配置された
カードモジュールに関する。
従来、この種のＩＣカードモジュールには電極が外部装
置との接続のし易さから、カードモジュールの縁端部に
設けられている場合が極めて多い。第３図、第４図はそ
れぞれ従来の構造を持つカードモジュールの例を示す斜
視図である。第３図は、電極の方式としてカードエツジ
型と呼ばれ、一般にＩＣが形成されているプリント配線
基板の縁端に配線パターン箔を並べ、これらをそのまま
電極としている。本例では、ＩＣ基板がプラスチック製
のケース３に収納されており、カードエツジ電極２は、
プラスチックの可動式シャッター５で外部装置と接続し
ない時は覆われる様になっている。第４図は電極として
コネクタを設けた例で、半導体集積回路（ＩＣ）を実装
した基板は、プラスチック製ケース１１の内部でコネク
タ７の内部端子９に半田付されている。フネクタ７本体
はプラスチック製の基台に金属のめずコンタクトを埋め
込んだタイプである。
置との接続のし易さから、カードモジュールの縁端部に
設けられている場合が極めて多い。第３図、第４図はそ
れぞれ従来の構造を持つカードモジュールの例を示す斜
視図である。第３図は、電極の方式としてカードエツジ
型と呼ばれ、一般にＩＣが形成されているプリント配線
基板の縁端に配線パターン箔を並べ、これらをそのまま
電極としている。本例では、ＩＣ基板がプラスチック製
のケース３に収納されており、カードエツジ電極２は、
プラスチックの可動式シャッター５で外部装置と接続し
ない時は覆われる様になっている。第４図は電極として
コネクタを設けた例で、半導体集積回路（ＩＣ）を実装
した基板は、プラスチック製ケース１１の内部でコネク
タ７の内部端子９に半田付されている。フネクタ７本体
はプラスチック製の基台に金属のめずコンタクトを埋め
込んだタイプである。
上述した従来のカードモジュールには、電極が外部から
の静電気パルスに対して無防備であるという欠点がある
。すなわち、第３図のカードエツジ電極式モジュールの
電極は一応シャッターが設けられているが、シャッター
とケースとのすき間から静電気パルスが入り込み、電極
がパルスを受けてしまい、その結果内部素子部品に悪影
響を及ばずことになる。
の静電気パルスに対して無防備であるという欠点がある
。すなわち、第３図のカードエツジ電極式モジュールの
電極は一応シャッターが設けられているが、シャッター
とケースとのすき間から静電気パルスが入り込み、電極
がパルスを受けてしまい、その結果内部素子部品に悪影
響を及ばずことになる。
第４図のコネクタ式電極をもつモジュールにしても、コ
ネクタ本体の電極が埋め込まれた基台は電極同士の絶縁
の必要上プラスチック製である為、静電気パルスは基台
には吸収されず、従って電極に印加されてしまい、やは
り内部素子部品に悪影響を及ぼすことになる。
ネクタ本体の電極が埋め込まれた基台は電極同士の絶縁
の必要上プラスチック製である為、静電気パルスは基台
には吸収されず、従って電極に印加されてしまい、やは
り内部素子部品に悪影響を及ぼすことになる。
本発明によるＩＣカードモジュールは、外部装置との間
で電気的信号を授受する為に設けられたＩＣが形成され
たプリント基板の複数電極の近傍３ミリメートル以内に
、外部からの静電気パルスを受け、このパルスが前記電
極に印加されない様にする為の電気的良導体を前記電極
と絶縁して設けている。
で電気的信号を授受する為に設けられたＩＣが形成され
たプリント基板の複数電極の近傍３ミリメートル以内に
、外部からの静電気パルスを受け、このパルスが前記電
極に印加されない様にする為の電気的良導体を前記電極
と絶縁して設けている。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の斜視図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図におい
て、電極２は半導体集積回路（ＩＣ）実装基板１の縁端
部分にプリント配線パターン箔でもって形成配置されて
いる。基板１を収納しているプラスチック製ケース３の
電極２の真上にあたる部分には、外部装置との接続の為
の窓４が開孔されているが、窓４は外部装置との接続時
以外はケース３と同じ材質でつくられた可動式シャッタ
ー５を閉じることによりふさがれている。外部からの静
電気パルスを受ける為の電気的良導体６は、本実施例で
は電極１と同様に基板２の縁端部分にプリント配線パタ
ーン箔により電極から２ミリメートルの距離に形成配置
されている。この位置は、窓４とシャッター５とのすき
間の真下に来る様に設計されており、すき間とパルス受
けの良導体６との距離は当然ながらすき間と電極１との
間の距離よりも短かくなっている。
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図におい
て、電極２は半導体集積回路（ＩＣ）実装基板１の縁端
部分にプリント配線パターン箔でもって形成配置されて
いる。基板１を収納しているプラスチック製ケース３の
電極２の真上にあたる部分には、外部装置との接続の為
の窓４が開孔されているが、窓４は外部装置との接続時
以外はケース３と同じ材質でつくられた可動式シャッタ
ー５を閉じることによりふさがれている。外部からの静
電気パルスを受ける為の電気的良導体６は、本実施例で
は電極１と同様に基板２の縁端部分にプリント配線パタ
ーン箔により電極から２ミリメートルの距離に形成配置
されている。この位置は、窓４とシャッター５とのすき
間の真下に来る様に設計されており、すき間とパルス受
けの良導体６との距離は当然ながらすき間と電極１との
間の距離よりも短かくなっている。
いま、静電気パルスが窓４とシャッター５とのすき間を
通してカードモジュール内部へ向かって放電されたとす
る。一般の放電パルスは最短距離にある電気的良導体へ
向かって空間を走るので、本実施例においてはパルスは
確実に電極２には印加されず良導体６に印加されること
になる。仮に良導体６のない従来のタイプのカードモジ
ュールであれば、パルスは容易に電極２へ印加されてし
まう。しかし、良導体６の存在により電極２は外部から
の放電静電パルスの印加から免かれることが可能となる
のである。
通してカードモジュール内部へ向かって放電されたとす
る。一般の放電パルスは最短距離にある電気的良導体へ
向かって空間を走るので、本実施例においてはパルスは
確実に電極２には印加されず良導体６に印加されること
になる。仮に良導体６のない従来のタイプのカードモジ
ュールであれば、パルスは容易に電極２へ印加されてし
まう。しかし、良導体６の存在により電極２は外部から
の放電静電パルスの印加から免かれることが可能となる
のである。
第２図（ａ）は本発明の第２実施例の斜視図、同図（ｂ
）は同図（ａ）のＡ−Ａ部分拡大断面図である。これら
の図において、コネクタ型の電極７はプラスチック製の
コネクタ絶縁体８の中に埋め込まれている。電極７と一
体化している端子９は、ＩＣ実装基板１０にプラスチツ
ク製ケース１１内部で半田付接続されている。外部から
の静電気パルスを受けるために設けられる電気的良導体
１２は、ハシゴ状の形状をもつ金属製の部品で、絶縁体
８の中に電極７の外部装置側のコネクタのまわりをハシ
ゴの股間の一つの目の部分が電極７と絶縁して囲む形に
埋め込まれている。電極７は良導体１２の位置から、絶
縁体８のがん台用の穴の奥２ミリメートルのところに、
奥まって配置されている。従って、外部から電極７へ向
けて放電される静電パルスは、開孔部で電極７よりも良
導体１２までの距離が近い為、良導体１２へ印加される
ことになる。
）は同図（ａ）のＡ−Ａ部分拡大断面図である。これら
の図において、コネクタ型の電極７はプラスチック製の
コネクタ絶縁体８の中に埋め込まれている。電極７と一
体化している端子９は、ＩＣ実装基板１０にプラスチツ
ク製ケース１１内部で半田付接続されている。外部から
の静電気パルスを受けるために設けられる電気的良導体
１２は、ハシゴ状の形状をもつ金属製の部品で、絶縁体
８の中に電極７の外部装置側のコネクタのまわりをハシ
ゴの股間の一つの目の部分が電極７と絶縁して囲む形に
埋め込まれている。電極７は良導体１２の位置から、絶
縁体８のがん台用の穴の奥２ミリメートルのところに、
奥まって配置されている。従って、外部から電極７へ向
けて放電される静電パルスは、開孔部で電極７よりも良
導体１２までの距離が近い為、良導体１２へ印加される
ことになる。
発明者の実験では、ｌｏＫＶ以上の静電気パルスを複数
回印加する場合、電極７と良導体１２との距離が３ミリ
メートルより離れて配置されると、複数回放電するうち
のパルス全数が良導体１２に印加されるとは限らなくな
り、電極７に印加されてしまうものが発生することがわ
かった。本実施例においては、電極とパルス受は良導体
との距離は２ミリメートルに設定され、かつ電極が良導
体より奥に配置されている為、良導体へ１００％印加さ
れた。
回印加する場合、電極７と良導体１２との距離が３ミリ
メートルより離れて配置されると、複数回放電するうち
のパルス全数が良導体１２に印加されるとは限らなくな
り、電極７に印加されてしまうものが発生することがわ
かった。本実施例においては、電極とパルス受は良導体
との距離は２ミリメートルに設定され、かつ電極が良導
体より奥に配置されている為、良導体へ１００％印加さ
れた。
以上、説明した様に本発明によるＩＣカードモジュール
は、外部装置との間で電気的信号を授受する為の複数の
電極の近傍３ミリメートル以内に、前記電極とは絶縁さ
れている電気的良導体を配置することにより、外部から
の放電静電気パルスは前記良導体に印加されることから
、電極には印加されず、従って電極に接続されるＩＣや
その他の電気部品が静電気パルスの印加による悪影響を
免かれられるというすぐれた効果をもつ。
は、外部装置との間で電気的信号を授受する為の複数の
電極の近傍３ミリメートル以内に、前記電極とは絶縁さ
れている電気的良導体を配置することにより、外部から
の放電静電気パルスは前記良導体に印加されることから
、電極には印加されず、従って電極に接続されるＩＣや
その他の電気部品が静電気パルスの印加による悪影響を
免かれられるというすぐれた効果をもつ。
６．１２・・・・・・パルス受は良導体、８・・・・・
・コネクタ絶縁体、９・・・・・・コネクタ電極の端子
。
・コネクタ絶縁体、９・・・・・・コネクタ電極の端子
。
Claims (1)
- ＩＣ基板の一縁端に設けられている、外部装置との間
で信号の授受を行うための複数の電極の近傍に、外部か
らの静電気パルスを受けることによりこのパルスが前記
電極へ印加されるのを防止するための電気的良導体が設
けられていることを特徴とするＩＣカードモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63316674A JPH02160593A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃカードモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63316674A JPH02160593A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃカードモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160593A true JPH02160593A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18079648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63316674A Pending JPH02160593A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃカードモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8553387B2 (en) | 2010-06-25 | 2013-10-08 | Pegatron | Electronic device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297896A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-07 | 日本電気株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63316674A patent/JPH02160593A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297896A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-07 | 日本電気株式会社 | Ｉｃカ−ド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8553387B2 (en) | 2010-06-25 | 2013-10-08 | Pegatron | Electronic device |
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