JPH02158157A - ダイオード用封止材料 - Google Patents
ダイオード用封止材料Info
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- JPH02158157A JPH02158157A JP31355788A JP31355788A JPH02158157A JP H02158157 A JPH02158157 A JP H02158157A JP 31355788 A JP31355788 A JP 31355788A JP 31355788 A JP31355788 A JP 31355788A JP H02158157 A JPH02158157 A JP H02158157A
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- Japan
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- diode
- sealing material
- ferrite powder
- ferrite
- resin
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- Pending
Links
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は回路素子におけるノイズ発生を防止するため
のダイオード用封止材料に関するものである。
のダイオード用封止材料に関するものである。
従来、ダイオードのリカバリノイズの抑制、インバータ
回路における電圧、電流のリンギング防止、およびスパ
イク電圧、電流の低減のために、高周波領域で大きなイ
ンピーダンス効果をもつフェライトのビーズコアおよび
トロイダルコアが使用されている。
回路における電圧、電流のリンギング防止、およびスパ
イク電圧、電流の低減のために、高周波領域で大きなイ
ンピーダンス効果をもつフェライトのビーズコアおよび
トロイダルコアが使用されている。
このフェライトのビーズコアおよびトロイダルコア等の
インダクタンス素子として用いられるフェライト材料を
使用することにより、急激な電流の変化が抑えられ、ダ
イオードのリカバリ特性を抑えることができる。またリ
ンギングおよびスパイク特性を防止することにより、ダ
イオードの逆耐圧オーバによる破壊から保護することが
できる。
インダクタンス素子として用いられるフェライト材料を
使用することにより、急激な電流の変化が抑えられ、ダ
イオードのリカバリ特性を抑えることができる。またリ
ンギングおよびスパイク特性を防止することにより、ダ
イオードの逆耐圧オーバによる破壊から保護することが
できる。
従来のダイオードのリカバリノイズ抑制、リンギング防
止およびスパイク電圧、電流の低減対策のために、フェ
ライトのビーズコアおよびトロイダルコアの使用または
追加挿入などが必要であり、これらは組立工程数の増加
、挿入のための実装スペースの確保、ならびにコストア
ップを招くなどの問題点があった。
止およびスパイク電圧、電流の低減対策のために、フェ
ライトのビーズコアおよびトロイダルコアの使用または
追加挿入などが必要であり、これらは組立工程数の増加
、挿入のための実装スペースの確保、ならびにコストア
ップを招くなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するために、組立
工程数および実装スペースを省略できるとともに、ダイ
オード単体部品のみでリカバリノイズ抑制等の対策がで
きるダイオード用封止材料を得ることを目的とする。
工程数および実装スペースを省略できるとともに、ダイ
オード単体部品のみでリカバリノイズ抑制等の対策がで
きるダイオード用封止材料を得ることを目的とする。
この発明のダイオード用封止材料は、ダイオードに使用
する封止材料において、樹脂にフェライト粉を７０〜９
５重量％の割合で混合したものである。
する封止材料において、樹脂にフェライト粉を７０〜９
５重量％の割合で混合したものである。
この発明においては、ダイオード用封止材料は、例えば
熱硬化する性質を持つ樹脂にフェライト粉を７０〜９５
重量％の割合で混合し、熱プレス成形することにより、
ダイオード素子の封止材料が得られる。
熱硬化する性質を持つ樹脂にフェライト粉を７０〜９５
重量％の割合で混合し、熱プレス成形することにより、
ダイオード素子の封止材料が得られる。
この発明における封止材料はフェライトを含む材料によ
り成形することにより、高周波領域で大きなインピーダ
ンス効果をもつ。
り成形することにより、高周波領域で大きなインピーダ
ンス効果をもつ。
以下１本発明の実施例を図について説明する。
第１図は実際の回路にスイッチング波形の整流素子とし
て、本発明の封止材料で封止されたダイオードのインバ
ータ回路への使用例を示す回路図である。
て、本発明の封止材料で封止されたダイオードのインバ
ータ回路への使用例を示す回路図である。
図において、（１）は入力電力（ＡＣ）を受けて周波数
変換を行うインバータ回路、（２）はこのインバータ回
路（１）の出力側に設けられ、かつその出力を適当な交
流電圧に変換するトランス、（３ａ）、 （３ｂ）はこ
のトランス（２）からの出力側に設けられたダイオード
素子で、熱硬化性樹脂にフェライト粉を７０〜９５重量
％の割合で混合した封止材料で封止されたダイオードを
備え、交流が整流される。また（４） は出力波形を平
滑するためのコンデンサ、（５）はフィードバック素子
であり、直流出力を検知し、インバータ回路にフィード
バックすることにより。
変換を行うインバータ回路、（２）はこのインバータ回
路（１）の出力側に設けられ、かつその出力を適当な交
流電圧に変換するトランス、（３ａ）、 （３ｂ）はこ
のトランス（２）からの出力側に設けられたダイオード
素子で、熱硬化性樹脂にフェライト粉を７０〜９５重量
％の割合で混合した封止材料で封止されたダイオードを
備え、交流が整流される。また（４） は出力波形を平
滑するためのコンデンサ、（５）はフィードバック素子
であり、直流出力を検知し、インバータ回路にフィード
バックすることにより。
常に安定した直流出力を得るようになっている。
上記の構成において、ダイオード素子（３ａ）、 （３
ｂ）として従来のダイオード素子を使用した時には、順
方向より電流を流している状態から急激な逆電圧を印加
すると、ある期間に逆方向にも電流が流れることによる
大きな電流変化が発生する。
ｂ）として従来のダイオード素子を使用した時には、順
方向より電流を流している状態から急激な逆電圧を印加
すると、ある期間に逆方向にも電流が流れることによる
大きな電流変化が発生する。
ダイオード素子（３ａ）、 （３ｂ）に第２図に示す入
力電圧波形の逆電圧を印加すると、従来のダイオードを
用いた場合、逆回復時に第３図に示すようなリカバリ電
流波形が得られる。これに対して、熱硬化性樹脂にフェ
ライト粉を７０〜９５重量％の割合で混合した封止材料
を使用したダイオードを用いた場合には、第４図に示す
リカバリ電流波形が得られる。
力電圧波形の逆電圧を印加すると、従来のダイオードを
用いた場合、逆回復時に第３図に示すようなリカバリ電
流波形が得られる。これに対して、熱硬化性樹脂にフェ
ライト粉を７０〜９５重量％の割合で混合した封止材料
を使用したダイオードを用いた場合には、第４図に示す
リカバリ電流波形が得られる。
このように本発明による封止材料を使用したダイオード
を用いることにより、リカバリノイズが抑制され、また
スパイク電圧が低減されることがわかる。
を用いることにより、リカバリノイズが抑制され、また
スパイク電圧が低減されることがわかる。
なお上記実施例ではダイオード用封止材料とした例につ
いて説明したが、他の回路素子にもフェライト混合の封
止材料を使用することにより、同様にリカバリノイズの
抑制およびスパイクやリンギングを防止することができ
るのは言うまでもない。
いて説明したが、他の回路素子にもフェライト混合の封
止材料を使用することにより、同様にリカバリノイズの
抑制およびスパイクやリンギングを防止することができ
るのは言うまでもない。
以上のように、この発明によれば、樹脂にフェライト粉
を７０〜９５重量％の割合で混合したため、フェライト
のビーズコアおよびトロイダルコアを使用した時と同様
に、スパイク、リンギングなどのリカバリノイズ抑制効
果が得られるとともに、組立工程数および実装スペース
が低減でき、装置が安価になるなどの効果がある６
を７０〜９５重量％の割合で混合したため、フェライト
のビーズコアおよびトロイダルコアを使用した時と同様
に、スパイク、リンギングなどのリカバリノイズ抑制効
果が得られるとともに、組立工程数および実装スペース
が低減でき、装置が安価になるなどの効果がある６
第１図はこの発明の一実施例によるインバータの回路図
、第２図は第１図の回路におけるダイオード素子の入力
電圧波形図、第３図は従来のダイオード素子のリカバリ
電流波形図、第４図は本発明による封止材料を使用した
ダイオード素子のリカバリ電流波形図を示す。 図において、（１）はインバータ回路、（２）はトラン
ス、（３ａ） 、 （３ｂ）はダイオード素子、（５）
はフィードバック素子を示す６
、第２図は第１図の回路におけるダイオード素子の入力
電圧波形図、第３図は従来のダイオード素子のリカバリ
電流波形図、第４図は本発明による封止材料を使用した
ダイオード素子のリカバリ電流波形図を示す。 図において、（１）はインバータ回路、（２）はトラン
ス、（３ａ） 、 （３ｂ）はダイオード素子、（５）
はフィードバック素子を示す６
Claims (1)
- （１）ダイオードに使用する封止材料において、樹脂に
フェライト粉を７０〜９５重量％の割合で混合したこと
を特徴とするダイオード用封止材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31355788A JPH02158157A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | ダイオード用封止材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31355788A JPH02158157A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | ダイオード用封止材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158157A true JPH02158157A (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=18042750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31355788A Pending JPH02158157A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | ダイオード用封止材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02158157A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177612A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-06-24 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 高周波用配線・接続部品 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31355788A patent/JPH02158157A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177612A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-06-24 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 高周波用配線・接続部品 |
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