JPH02158148A - ボンディング方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テープ上のリードとＸａチップ上上形形成た
バンプとを位置合せして圧着する’ｌ’ＡＢ（Ｔａｐｅ
　Ａｕｔｏｍａｌｍ　Ｂｏｍｉｏｇ　）方式の多ビンチ
ップ取付は方法及び装置に係り、特にテープ上のインナ
リードとベレット（ＩＣチップ）上のバンプを、両者が
重り合った状態においても高精度忙位置合わせし得るＴ
ＡＢインナリードのボンディング方法及び装置に関する
。

〔従来の技術〕

ＴＡＢとは、第８図に示すよう忙テープ１上忙形成した
インナリード２とＩＣチップ４上に形成したバンプ５と
を位置合せした後に、両者を一括して接合圧着するＩＣ
の接続方法である。この接合はインナリードボンディン
グと呼ばれている。

従来一般に採用されているＴＡＢ（ノナ９−ドポンデイ
ングにおける自動位置合わせは、テープ位置とチップ位
置を別ステーシーンでそれぞれ検潰し、ボンディングを
実施する場所（以後ボンダイング位置と略す）へ各々を
移動すること忙より行っている。特公昭６２−２７７５
５号公報および特開昭５８−１４１号号公報−示する従
来技術のものは、第８図忙示すように、テープ１上の任
意の場所に設けた位置合わせマークパターン６５或いは
インナリードの特定パターンなどの位置合わせ用パター
ンを記憶し、新しいテープが供給されるととにそ（２）
／（ターンを検出し、記憶したパターンとのずれ量を求
めることにより予め設定された移動量（以後基準移動量
と略す）を補正した上で、テープをボンディング位置へ
搬送する。同様にしてＸＯ−チツプも、ＸＯチップ４内
の特定の回路パターンを位置合わせ用パターンとして記
憶し、ＩＣチップとが供給されるごとに位置合わせ用パ
ターンを検出し、基準移動量を補正した上でボンディン
グ位置へ搬送される。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年ＬＢＸの入出力端子は多ビン化、高密度化が進んで
おり、これ忙応じてＴＡＢではバンプ３、−？９−ド２
が微細なものとなりつつある。このためインナリードボ
ンディングではより高精度な位置合わせが必要とされて
いる。しかし上記従来の位置合わせ技術はボンディング
位置とは異なる位置で位置合わせ用パターンを検出した
後、テープ１とＩＣチップのをボンディング位ｉｔＫ、
搬送しているため、位置合せ精度忙は位置合わせ用マー
クの検出精度の他に、機構部（例えばチップ搬送用のス
テージ）の誤差が含まれるため高精度化が困難である。

このため多ビンＴムＢ用の微細化したり一ド２とパンツ
３に対し、十分な位置合せ精度が得られないという課題
があった。

本発明の目的は、多ビン’ｌ”ＡＩＩＫ対応し、位置合
わせを高精度に行え、かつ調整が容易なＴＡＩＩインナ
リードのボンディング方法及び装置を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的のため、本出顔人は、先ｔｔｃ＊ｍ昭６５−４
４４１６号（昭和６５竿２月２９日出願）において、ボ
ンディングステージ上でリードがＩＣチップと壬に重な
り合った状態から各々の位置を検出し、両者を位置合わ
せすることにより、インナリードボンディングの位置合
わせを高精度化したボンディング方法及び装置を提案し
九。

この先の出願では、バンプを表面に形成したＩＣチップ
と、テープ上に形成されたインナリードとをボンディン
グ位置で対峙させ、ＩＣチップと２つのコーナ部で画部
分が重なった状態の拡大像を撮像素子で検出し、検出し
た画像を処理することでｘＹ＃方向のずれ量を求め、イ
ンナリードとＩＣチップとアライメントしている。尚、
この出ｍＶｃおいては、インナリードと工ａチップをボ
ンディング位置で対峙させ、両表面に斜交する斜方照明
により、前記インナリードを明るく顕在化し、このパタ
ーンからインナリード位置を求め、一方Ｘａチクプの位
置は前記両表面に直交する落射照明によりインナリード
とＩＯチップ上のバンプを暗（検出したパターンから求
め【いる。

本発明では前述のよう忙既罠出顧した発明を実施する場
合において、ボンディング作業を迅速圧−行うために好
適なボンディング方法及び装置を提供するものである。

本発明ではボンディング位置で対峙したＸａ−チツプイ
ンナリードを観察するために、ボンディング位置の上に
光学系を設け、ＸＯ−チツプ複数（例えば２つ）のコー
ナ部を複数（２台）の撮像素子で独立に検出し、さらに
複数（２台）のモニタ装置ｔＫ同時忙表示するようにし
たものである。

さら忙アライメントに必要な位置補正量をボンディング
装置に教示する丸めに、まずモニタ装置を観察しながら
インナリードとＩＣチツプを手動で１ライメントシ、続
いて２つの視野内のインナリード位置とＩＣチップのコ
ーナ位置を自動検出するか、或はマーカ合わせ忙よる手
動検出を行うものである。

〔作用〕

２台のモニタ装置には常時ＩＣチップの２つのコーナ部
で重なりあったインナリードとＩＣチップが表示される
ため、このモニタを観察しながら、工ａチップを搭載し
たｘＹ＃ステージを移動する之と釦より、ＩＣチクプと
インナリードの手動アライメントを、高精度にかつ短時
間で実施できる。

またインナリード位置とＩＣチップとーナ位置の差が、
アライメントに必要な位置補正量としてボンディング装
置忙教示される。

〔実施例〕

以下に本発明を実施例九より説明する。

第１′図は本発明によるＴＡＢボンディング装置の実施
例を示すブロック図である。同図において１はテープで
、この表面に形成されたインナリードとＩＣチップ４を
位置合せ後、ボンディングツール７により両者を接続す
る。本実施例は機構部、光学系、制御系からなる。機構
部はテープ１をコマ送りするスプロゲットホイール１１
５及び１１７、スプロゲットホイール１１５．１１７を
保持するスズロクットペース１１４、テープ位置微動用
のＸＹＺステージ１１８、チップ搬送用のｘＹ−ステー
ジ３６からなる。光学系はレンズ系７２、斜方照明装置
ＩＣ、落射照明光源８、ハーフミラ−２２、ＴＶカメラ
のような撮像装置２９ａ、２９ｋｌからなる。制御系は
ＴＶ（ニタのようなモニタ装置７０＆、７０ｂ、位置検
出用画像処理部３１、マーカ発生回路７２．マイコン７
４、操作卓７５、Ｉτ２ステージドライバ７５、ｘｘｅ
ステージドライバ７６からなる。

上記の如く示したＴＡＢボンディング装置は、スズロク
ットホイール１１５及び１１７でテープ１をコマ送りし
、一方ｘＯチップ４も給材機構（図示せず）により！！
−ステージ３６上に供給後ボンディング位置に搬送し、
ボンディングツール７で一括接合する。光学系はボンデ
ィング位置の真上に設置されているが、ボンディングツ
ールと干渉しないようにレンズ系１４はテープ１の表面
から十分離しである。この光学系はボンディング位置忙
対峙したテープ１とＩＣチップ４をレンズ系７２で拡大
し、これをＩＣチップのの対角コーナ部に対応する位置
に設置した’ｒｖカメラ２９１，２９１）で撮像する。

撮像した画像は、モニタ装置７０＆、７０ｂ　Ｋ表示す
る。第２図、第５図にモニタ装置７０１．７０１）に表
示された画面の例を示す。なお本光学系は落射照明光源
８と、ボンディング時にはボングイングツ−ルと接触し
ないように退避する斜方照明装置ＩＣを有し、図示しな
い遮光装置忙より照明方式を選択できる。

本実施例に示すボンディング装置では、第２図に示すよ
うにインナリード２とバンプ３が正しく重なう九状態に
おいて、水平、垂直方向各１本のリードの中心位置の交
点として求まるリード位置りとＩＣチップのコーナ位置
０の差（ΔＸ、ΔＹ）を１ライメントの丸めの位置補正
量として用いる。

これにより第５図に示すような状態のテープ１とＸＯチ
ッグ４に対して、リード位置りとコーナ位置０を検出す
れば、リード位置１を（ΔＸ、ΔＹ）だけ補正した位置
］：ＩＶｃコーナ位置Ｏを合わせることで位置合わせが
可能になる。この位置合わせをＩＣチップの２つのコー
ナ部（例えば、対角上の２つのコーナ部）で行うことに
より一方向の位置合わせも行える。

上記し九アライメントを行うため、ボンディングに先立
ち、位置補正量を測定したボンディング装置に教示する
。位ｔｔ補正量の測定は、第２図に示すようにインナリ
ード２とバンプ３が正しく重なった状態で行う。しかし
インナリード２とＩＣチクプ４は搬送され走時点では位
置合せされていないため第３図のような状態がモニタ装
置７０ａ、７０ｂに表示される。そこで教示を行う際に
は、モニタ装置７０１Ｌ、７０１）の表示画面を観察し
ながら操作卓７５から指令信号を入力し、マイコン７４
反びｘｘｅステージドライバを介してＩＣチップ４を搭
載したｘ丁＃ステージ３６を手動操作で動かし、モニタ
装置７０＆、７０ｂの表示画面でいずれも第２図圧水す
ようにバング３とインナリード２が正しく重なるように
する。上記作業を終了後は、操作卓７３から手動アライ
メント終了コマンドを入力する。これによりマイコン７
４は位置検出用画像処理部３１を起動し、自動的にリー
ド位置１とコーナ位ＴｔＣを検出させる。そして検出さ
れた位置データをもとに、マイコン７４は位置補正ｔ（
ΔＸ、ΔＹ）を算出し記憶する。以上が本ボンディング
装置の教示忙関する第１の実施例である。以後ボンディ
ングの際は、検出したリード位置りを補正しなからアラ
イメン）を行う。

以下位置検出用画像処理部３１の動作内容を説明するた
め、本実施例の内容をさらに詳しく説明する。

第４図は第１図圧水す光学系の詳細図である。

本光学系は、斜方照明系と落射照明系とパターン検出系
からなり、重なり合ったインナリード２とＩＣチップ４
を同時に検出する。斜方照明系は光源１６、ロータリソ
レノイド１７で動作するりヤツタ１Ｂ、導光用のガラス
ファイバ１９、ファイバの開口部を円周上忙配置した斜
方照明装置ＩＣからなる。

落射照明系は光源８、ミラー９、絞り１０、遮光用のシ
ャッタ１１、ミラー１２、ハーフプリズム１５、対物レ
ンズ１４からなる。パターン検出系は対物レンズ１４、
対物レンズ１４の後側焦点位置に設置した絞り２１、ミ
ラー２５、フィールドレンズ２４、リレーレンズ２５、
分岐用ミラー２６に、２４ｂ　、　　ミラー２７１Ｌ、
２７１）。

２８＆、２８１）　、　Ｔ　Ｖカメラ２９Ｌ、２９′ｂ
からなる。

重なり合った状態からインナリード２とＩＣチップ４０
位ｇｔｔ−確実に求めるため、落射照明と斜方照明の２
つの照明状態での画像を用いる。そして斜方照明系のシ
ャッタ１８と落射照明系のシャッタ１１の開閉を制御す
ることで照明方法を選択する。

いずれかの照明がなされたインチリード２とＸａチップ
４は、対物レンズ１４でフィールドレンズ近傍に結像後
、さら忙すレーＶンズ２５で拡大する。

対角コーナ部を２つの視野で検出するため、リレーレン
ズ２５を通過した検出光はミラー２６ａ　、　２＜Ｓｂ
で左右に分岐される。ミラー２６＆で反射した光はさら
にミラー２７１．２８＆で反射後、ＴＶ左カメラ９ａ　
Ｏ撮像面上に結像する。ＴＶ右カメラ９＆は、ボンディ
ング位置３９を中心に右下半分の４半円３８Ｌ内の拡大
像を検出する。同様にＴＶカメラ２９１）は、ボンディ
ング位置５９を中心に右下半分の４半円３８ｂ内の拡大
像を検出する。ＴＶ左カメラ９ａ、２９ｂは図示しない
ＸＸステージに各り保持されており、これらを移動する
ことでＩＣチップ４の寸法に合わせて視野５ａ、５１）
の位置を調整し、対角コーナ部のパターンを検出する。

ｓｏａ、ｓｏｂは、視野５＆　、　５１）内のパターン
をＴＶカメラ２９！Ｌ、　２９ｔで検出した画儂であり
、これらを位置検出用画像処理部３１に入力し処理する
。

インナリード２はバンプ３との間忙わずかな間隙をもっ
て保持される。この丸め拡大図３７に示すように重なり
合ったインナリード２とＺａ−チツプを１つの＃を偉系
で同時に検出するＫは、光学系が広い合焦範囲を持つこ
とが必要となる。本発明では対物レンズ１４の後側焦点
゛位置に絞り２１を設置することでテレセントシック光
学系を構成し、同時検出を可能くした。テレセントシッ
ク光学系は、測定用投影機等圧用いられているもので、
試料が正しいピント位置から光軸方向に多少動いても、
像は若干ぼけるが、その大きさはほとんど変化せず、測
定に与える影響が少ないという特長を持つ。

また落射照明光は対物レンズ１４と絞り２１の間のハー
フプリズム１５より導光しているため、絞り２１の径を
変化させることで、落射照明の照野を変化させることな
く検出系のＮム（開口数）をｐＪ整でき。

これ罠より焦点深度の調節が可能となり、必要な合焦範
囲を得ることができる。

本光学系では、対物レンズ１４とリレーレンズ２５を用
い、２段階の結像忙より拡大像を得ている。

このため対物レンズ１４の倍率を小さ（し、作動距離（
対物レンズ１４の先端から試料までの距離）を長くでき
る。これ忙より光学系とボンディングツール７が干渉し
ない構成を実現する。また対物レンズ１４には瞳径の大
きな写真製版用レンズを使用することで、各種工Ｃチッ
プ寸法に対応した視野を確保できる。以上の構成により
、ＩＣチップ４の対角コーナ部を２つの親野で検出する
固定した光学系が実現可能となる。また斜方照明装置Ｉ
Ｃは、ツール７を移動するステージ忙固定して収付ける
ことにより、専用の機＃ｆｔ−設けることなくボンディ
ング時には破線で示す位置忙退避できる。

次に位置検出用画像処理部３１の処理内容を説明する。

まず第５図によりリード位置りを検出する方法を説明す
る。リード位置慮を検出する場合は、第４図圧水す斜方
照明系のシャッタ１８を開き、落射照明系のシャッタ１
１を閉じ、斜方照明を行う。この照明では、斜方照明装
置ＩＣの円周上圧配置されたファイバの開口部から光が
照射される。開口部の径は工ａチクグ４の外径よりも大
きく、この九め照明光はノンナ９−ド２及びＩＣチップ
４の両表面に対し、各方向から均等に斜め入射する。イ
ンナリードＩＣ表面はめりきされ荒れているため、乱反
射成分が多く明るく検出される。一方１０チクグ４はイ
ン六リード２／ｌｃ比べれば、その表面は滑らかで乱反
射成分が少ないため暗く検出される。

このためＩＯチップ４の上にインナリード２が重なった
状態を斜方照明で検出すると、インナリード２を明るく
顕在化した画像が得られる。これを２値化すると第５図
Ｃ＆）Ｋ示すような２値画像が得られる。ここで白い部
分は１１″に、斜線部はｇ　□　ｈａを示す。この２値
画像からＸ方向に韮ぶシード位置を検出する手順を以下
に説明する。

（リ　同図（ａ）に示す投影幅でＸ方向に沿った１１″
′部投影波形工５ａｄ−ｐｒ　（ｘ）　（同図（ｂ））
、すなわち同−Ｘ座標の１げ画素の数を示す波形を作成
する。この場合投影幅は画像上端を始点とし、　Ｚ　ｓ
ａｄ　−Ｘ１１−　（Ｘ）の−最大値と投影幅が等しく
なるように設定する。具体的忙は、最初は画像全面忙対
し投影処理を行い一投影波形の最大値と投影幅を比較す
る。両者が等しくなければ最大値を投影幅として再度投
影処理を繰返す。この処理で上記の条件の投影波形が自
動的に得られる。

（２）　　Ｘ　＠５ｖｉ−ｐｒ（Ｘ）と閾値’ｒｈ１の
交点Ｌｊｌ　、　Ｌｒの中心としてリード位置ＬＯを求
める。Ｔｂ１は投影幅に適当な比率ｒ　（０（ｒ　（１
）を乗じた値を用いる。

！方向忙並ぶリード位置も同様な手順で検出する。上述
した手順により、視野内に含まれるすべてのリード位置
が検出される。これより９一ド位置りを求めることがで
きる。

次に第６図によりｘＯチップのコーナ位置０を検出する
方法をａ明する。コーナ位［０の検出は前述したリード
位置検出を行った後で行う。この場合は第４図に示す落
射照明系のシャッタ１１を開、斜方照明系のシャッタ１
８を閉罠し落斜照明する。

この照明では、照明光はインナリード２反び１０チップ
４０両表面に対しほぼ垂直に入射する。Ｉａデフ１４０
表面は平滑なため、回路パターンの明暗はあるものの正
反射成分が多いため明るく検出される。一方、インナリ
ード２は表面がざらついているため乱反射成分が多く、
ＩＣチップ４０表面に比べると暗く検出される。ＩＣチ
ップ４の表面でもバンプ５はめっき形成されるため表面
がざらついており、インナリード２と同時に暗（検出さ
れる。このためＩＣチップ４の上にインナリード２が重
なった状態を溶料照明し検出すると、インナリード２＆
びバング３は共に暗く、チップ表面だけが明るくなった
画像が得られる。これを２値化すると第６図（ａ）　Ｋ
示すよ５な２値画像が得られる。ＩＣチップのコーナ位
置０は、同図（ａ）の２値画像からＩ、！両方向のチッ
プ外周の近似直線を求め、これら２直線の交点として検
出する。

以″Ｆｘ方向のチップ外周を直線近似する手順を示す。

（１）　　同図（叫に示す投影幅でＸ方向にＧ　？）た
１１′″部投影波形ｐｓｌ＠ｔ−ｐｒ　（Ｘ）　（同図
（ヰ）を作成する。この波形を閾値Ｔｈｐで左側より探
索し、最初の交点Ｊｋｐ番とする。このｐ・よりさらＫ
ａｐ？！げ進んだ点を始点とし、同図（縁に示す探索範
囲を設定する。ａｐを用いたのはＩＣチップ４の傾き−
が大きい場合でも、正しく１方向のチップ外周を探索す
る範囲を設定するためである。

（２）　　同図（ａ）の２値画像九対し、探索範囲内で
画像の上端からＸ方向に沿って探索し、画像が０″（斜
線部）・から１１′″（白部）に最初に変化する点を抽
出する。（同図（Ｃ）） （３）　　同図（０）ではインナリード２がＸａ−チツ
プの上忙重なった部分では、チップ外周以外の部分が抽
出されている。そこで前述した斜方照明画像から９に求
めておいたリード位置データを用い、リード部近傍の抽
出点を除去（マスキング）する。

（同図（燭） （４）　　同図（ｄ）のチップ外周抽出結果を最小２乗
法で近似する。（同図（θ））Ｘ方向も同様に処理し、
Ｘ、Ｙ両方向の近似直線の交点としてコーナ位置０を求
めることができる。

以上述べた方法により位置検出用画像処理部５１＋１リ
ード位置りとコーナ位置Ｃを自動検出し、アライメント
のための位置補正量（ΔＸ、ΔＩ）をボンディング装置
に教示することができる。これによりボンディング装置
を短時間で稼働状態にすることができる。

次にボンディング装置の教示方法に関する他の実施例を
第１図と第７図により説明する。本実施例では！７図に
示すように、モニタ装置７０−ａ及び７０１）の画面Ｋ
１ねて表示した十字線のマーＪ７７をリード位置りとコ
ーナ位置ａの検出に用いる。第１図に示すようにマーカ
（カーソル）７７はマーカ発生回路７２により作られモ
ニタ装置７０＆反び７０ｂ表示される。マーカ７７の位
置はマイコン７４ｔ−介して操作卓７３からの入力で任
意に設定できる。マーカ７７の位置はマイコン７４が管
理しているため、第７図に示すようにインナリード２と
バンプ３が正しく重ねた後、マーカ７７をインナリード
２にあわせ、その時のマーカ７７の位置からリード位置
１を求めることができる。同様にしてコーナ位置Ｏも求
まる。これより位置補正ｉ（ΔＸ、ΔＹ）をボンディン
グ装置忙教示することができる。

本発明はボンディング前に実際の試料を一度手動アライ
メントするだけで、アライメントのための位置補正量の
設定ができ、調整作業が容易である。さらに設計寸法を
使っていないため、精度の悪いテープに対しても、最適
な位置補正量を与えることが容易に行える。また本実施
例ではＩＣチップのコーナ部を同時に観察できるため手
動アライメントの作業性がよいばかりでなく、ボンディ
ングツールの押し付は跡を観察することにも好適であり
、ボンディングツールの平行出し作業の効率も上げるこ
とができる。

なお、以上の説明では、モニタ装置を２台にて説明した
が、３台以上でもあるいは切替えまたは同時表示により
１台で兼用させることでも実現できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ＴＡＢボンディング装置の立ち上げ時
間を短縮することができ、ＴｉＢ２品の生産効率を向上
する効果がある。また、モニタの涜めの光学系を位置検
出用画像処理と共用できるため、経済化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の’ｒＡＢポンディング装置
の構成を示すブロック図、第２図及び第５図はモニタ装
置の表示画面の例を示す図、第４図は光学系の詳細図、
第５図（’）　＊　（ｂ）はリード位置検出方法の説明
図、第６図（’）　＃　（ｂ）　＃　（’）　＃　（’
）　ｔ　（・）はコーナ位置検出方法の説明図、第７図
はマーカを表示したモニタ装置の画面の例を示す図、第
８図は従来方式を説明するための図である。 図において１はテープ、２はインナリード、３はバンプ
、４はｘＯチップ、７はボンディングツール、８は落射
照明用光源、ＩＣは斜方照明装置、２９＆及び２９１）
はＴＶカメラ、５１は位置検出用画像処理部、５６は１
１ｇステージ、７０＆反び７０ｂはモニタ装置、７１は
モニタ装置の表示図面、７２はマーカ発生回路、７３は
操作卓、７４はマイコン、７７はマーカを示す。 梢　２ ３・・−１ぐレプ ７１−・モニフ車し置の表示画、叱 佑 ？−・イノ１リード ３・　Ｉくンフ１ ４・・・　ＩＣ＋−シコ０ ７１−　七＝フ梗置４；ｙＪ臥菌 第 虐 （α） Ｃ ど イシナリード モ ？ ？−・−イ〉アリート°゛ ３−ｔぐ、７′ ４・−ＩＣ−！ｒ＝デ クト、七二り發、置の表示、＆山 フーカ 躬 ？ 、３１−　ＸＹθス干−シ゛ 〆Ｓ−テ初°二装置＠＋：７−り

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パンプを表面に形成したＩＣチップとテープ上に形
   成されたインナリードとをボンディングステーシヨンで
   対向させる機構部と、前記ボンディングステーシヨンで
   リード、及びリードを通してＩＣチップを、該ＩＣチツ
   プの複数のコーナ部にてそれぞれ独立して撮像する光学
   系と、該撮像した画像をそれぞれ表示するモニタ装置と
   、前記撮像した画像によりリード位置反びＩＣチップの
   コーナ位置を自動検出する位置検出用画像処理部と、前
   記モニタ装置に基づく手動操作または前記位置検出用画
   像処理部にて検出された情報により、前記機構部を制御
   する機構制御部を備えたことを特徴とするボンディング
   装置。 ２、前記モニタ装置の両面にマーカを表示させるマーカ
   発生手段を有する請求項１記載のボンディング装置。 ３、請求項１記載のボンディング装置において、ボンデ
   ィングステーシヨンでＩＣチップとインナリードが位置
   合わせされた状態で、水平・垂直方向各１本のインナリ
   ードから決まるリード位置と、チップ外周の直線部分の
   交点であるチップコーナ位置の差を自動ボンディングを
   実施する前に教示する手段を有することを特徴とするボ
   ンディング装置。 ４、ＴＡＢインナリードのボンディング方法において、
   自動ボンディングを実施する前に、ボンディングステー
   ジでＩＣチップの複数のコーナ部をそれぞれ独立して撮
   像して得られた画像をそれぞれ表示するモニタ装置を観
   察しながら手動操作によりボンディングステーションで
   ＩＣチップとインナリードを位置合わせすることを特徴
   とするボンデイング方法。 ５、ＴＡＢインナリードのボンディング方法において、
   自動ボンディングを実施する前に、ボンディングステー
   ジでＩＣチップの複数のコーナ部をそれぞれ独立して撮
   像して得られた画像をそれぞれ表示するモニタ装置を観
   察しながら手動操作によりボンディングステーシヨンで
   ＩＣチップとインナリードを位置合わせし、この状態で
   ＩＣチップとテープの両表面に斜交する斜方照明を行い
   検出した画像の水平・垂置方向の投影分布波形から求め
   たリード位置と、両表面に直交する落斜照明を行い検出
   した画像から、水平・垂直方向のＩＣチップ外周の直線
   部分の複数の点を抽出し、該抽出点の水平・垂直方向の
   近似直線の交点として求めたチップコーナ位置を自動検
   出し、ボンディング装置に教示することを特徴とするボ
   ンディング方法。 ６、請求項４記載のボンデイング方法において、自動ボ
   ンディングを実施する前に、モニタ装置を観察しながら
   手動操作によりボンディングステーシヨンでＩＣチップ
   とインナリードを位置合わせし、この状態で前記モニタ
   装置上のマーカをリード及びチップコーナに合わせるこ
   とで教示量を求めボンディング装置に教示することを特
   徴とするボンディング方法。