JPH02158065A - バイアボンド（ｖｉａｂｏｎｄ）によるＴＡＢ回路の電気コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気コンポーネントの電気的接続を行うコネ
クタに関するものであり、とりわけ、電気絶縁基板に支
持されている、電気的経路を有するＴＡＢ回路の電気コ
ネクタに関するものである。

（従来の技術） エレクトロニクス装置及び電気機械式装置の産業におい
ては、多くのコンポーネントの寸法及び装置の型を減少
させる趨勢にある。寸法の縮小努力には多くの理由があ
るが、一般に小型化により電子装置の動作速度を増し、
コンポーネント及び装置のコストを軽減することが可能
になる。

しかしながら、コンポーネントの寸法が小さくなるにつ
れて、コンポーネントと外部との電気的相互接続の困難
さを増すことになる。寸法が縮小されるにもかかわらず
、特定のコンポーネントに必要な外部接続の数はほぼ一
定であると仮定すると、接続に利用できる装置周囲のス
ペースが狭められることになる。従って、例えば、コン
ポーネントの外寸が１０分の１に縮小されると、ボンデ
ィングに利用できる周囲の有効長も１０分の１に縮小さ
れる。

外部接続を行うのに必要な線形長及びスペースは一般的
に縮小されることはないので、コンポーネント寸法の縮
小に伴い接続性を向上させるための多くのアプローチが
図られている。その１つとして、ＴＡＢ　（テープ自動
ポンチ゛イング：Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）可撓性回路材料と呼ばれる可撓性コネクタ
が導入されてきた。

ＴＡＢ回路電気コネクタ材料には、一般に、ｒＫａｐｔ
ｏｎ（デュポン社製）」またはｒＵｐｉｌｅｘＪといっ
た、ポリイミドプラスチックから成る可撓性絶縁支持層
がある。この支持層の表面に導電性材料による経路が形
成される。

電気コネクタ及び電気経路は、特定の電気コンポーネン
トに用いるのに適した、さまざまな構造をなすように作
られている。可撓性回路材料は貫通開口部を備え、開口
部には外部接続が施されるべきコンポーネントの電気的
接続点が整合される。経路は開口部のエツジからカンチ
レバー状をなして、コンポーネントの接続点のすぐ上方
にまで延びている。各経路のその対応する接続点に対す
るボンディングは、経路を押し下げて、経路の金属を接
続点に接触させ、熱、圧力、及び、超音波エネルギーの
組合せをボンディング領域に加えることができるツール
くサーモード（ｔｈｅｒｒｎｏｄｅ）またはボンディン
グチップ（ｂｏｎｄｉｎｇ　ｔｉｐ）と呼ばれる）を用
いて、経路とボンディングポイントとの間に溶接部を形
成することによって行われる。コンポーネントのボンデ
ィングポイントは、一般的に、全体的平面かられずかに
隆起し、輪郭の明確な接点を形成して、他の位置の接点
との短絡が回避される。

経路のボンディングは、一般に、ロボット装置によって
行われる。ボンディング材料は長いストリップまたはロ
ールとして製造され、ボンディング動作は自動化されて
いるので、可撓性ＴＡＢ回路ボンディングに対するこの
方法は同構造の回路を大量生産するのに適している。

ＴＡＢ回路ボンディングの方法は、さまざまなタイプの
装置を作るのに広く用いられている。

例えば、米国特許第３．６８９．９９１号及び第４．６
４９４１５号には、半導体コンポーネントに対する可撓
性回路ボンディングの利用についての説明がある。また
米国特許第４．６３５．０７３号には、熱式インクジェ
ットプリンタのプリントヘッドに対する可撓性回路ボン
ディングの利用についての説明がある。

〈発明が解決しようとする課題） その利用によって多くの製造工程の効率が増大したが、
可撓性回路ボンディング方法には実施上の欠陥がある。

電気コンポ・−ネントのボンディング位置の上に延びる
経路フィンガーは極めて小さく、製造及び取扱い時、ま
たは、ボンディング操作時には、容易にミスアライメン
トを生じる可能性がある。通常のボンディング操作に於
いては、例え１つの経路フィンガーのミスアライメント
であっても認容できないし、また最終製品は不合格とさ
れる。また熱式インクジェットプリンタのプリントヘッ
ドに対する接続といったいくつかの応用例においては、
コンポーネントの角形状に合わせるため、可撓性ボンデ
ィング回路を曲げなければならず、この曲げ工程によっ
て、経路に損傷が加えられる可能性がある。結果として
、可撓性ボンディング回路に結合される装置の不合格率
は、場合によっては、許容できないほど高くなった。

従って、コンポーネントに対する電気的接続を行うため
の改良されたアプローチが必要となる。こうしたアプロ
ーチは、可撓性回路の利用に固有の利点が得られると同
時に、上述の問題が解消されるのが理想的である。本発
明は、この必要を満たすものであり、さらに、関連した
利点を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、従来のＴＡＢ回路タイプの可撓性電気コネク
タの利点を備えた電気コネクタを提供するものである。

該発明によれば、電気的に接触するコンポーネントにお
ける接続パッド、すなわち接続位置に接触する経路の一
部が曲がり、結果としてミスアライメントが生じる可能
性が大幅に軽減される。また、短絡の可能性をなくすた
めに、接続位置を高くする必要もない。

電気的接触の改良を可能にする同じアプローチによって
、可撓性電気コネクタをより容易に角のある形状に合わ
せ、さらに、故障の可能性を低下させることが可能にな
る。本発明の可撓性電気コネクタは、従来の可撓性コネ
クタ材料に比べて生産コストが低い。

本発明によれば、電気コネクタは、バイア（Ｖｉａ）が
貫通する電気絶縁支持体と；その支持体の表面にあって
、バイア開口部を横切ってブリッジを形成し、バイアの
エツジに沿って少なくとも２つの位置で支持体と接触す
ることによって、そのバイア開口部をまたいで支持され
る導電性経路から構成される装 従来の可撓性ＴＡＢ回路電気コネクタ材料の場合、コン
ポーネントと結合される端部を除き、導電性経路はその
全長にわたって絶縁支持体によって完全に支持されるよ
うになっている。その端部において、金属製経路がカン
チレバー状に絶縁支持体から外側へ突き出している。可
撓性コネクタをコンポーネントに重なる整合位置に配置
する場合には、経路をコンポーネント上のボンディング
位置に直接ボンディング可能なように、経路を適切な位
置に配置するように留意が必要である。あいにく、経路
は脆弱であり、意図に反して、ボンディング位置との適
正な整合が得られないほど曲がってしまうおそれがある
。一箇所でもこのような接触欠陥が生じると、最終的装
置が使用に耐えないものになる。

本発明では、絶縁支持体に適正に配置されたバイアすな
わちウィンドウを設け、金属製経路材料が、バイアのエ
ツジによって、バイア開口部をまたぐように、少なくと
も２ケ所で支持されるようにする。最も典型的な応用例
では、経路とバイアの構成は、経路がバイア開口部を一
方の側からもう一方の側へまっすぐに横切って延びるよ
うに施される。この構成によって、経路は、一方の端部
だけで支持されるのではなく、その両端でしっかりと支
持されることになる。

また、本発明によれば、回路コンポーネント表面の少な
くとも１つの電気的接点に対する電気的接続を行うため
に使用される電気コネクタであって二回路コンポーネン
トの表面に電気絶縁支持体が重ねられた場合に、回路コ
ンポーネントの電気的接点と整合されるようなバイアが
貫通する上記電気絶縁支持体と；上記支持体の表面にあ
って、バイア開口部を横切ってブリッジを形成し、バイ
アのエツジに沿って少なくとも２つの位置で支持体と接
触することによって、上記バイア開口部をまたいで支持
される導電性経路から構成される電気コネクタが提供さ
れる。

本発明のこのボンディングの態様によれば、その表面に
少なくとも１つの電気的接点を備えた回路コンポーネン
ト用の電気的接続を提供するための方法であって：回路
コンポーネントの表面に電気絶縁支持体が重ねられた場
合に、回路コンポーネントの電気的接点と整合されるよ
うなバイアが貫通する上記電気絶縁支持体と、上記支持
体の表面にあって、バイア開口部を横切ってブリッジを
形成し、バイアのエツジに沿って少なくとも２つの位置
で支持体と接触することによって、上記バイア開口部を
またいで支持される導電性経路とを備えた電気コネクタ
を設け；上記バイア開口部とバイア開口部をまたいで支
持される上記経路の部分が上記回路コンポーネントの表
面の電気的接点と整合されるように、上記回路コンポー
ネント上に上記電気コネクタを重ね：さらに、上記経路
を上記電気的接点にボンディングする各工程からなるこ
とを特徴とする方法が提供される。

可撓性電気コネクタ材料にバイアが存在することによっ
て、角度の不規則な部分、すなわち、角を有する形状に
合わせて、より簡単に該材料を曲げることが可能になる
。電気的コンポーネントの表面に不規則な角度で電気的
コネクタを適合させるための方法であって；パ′イアが
貫通ずる上記電気絶縁支持体と、上記支持体の表面にあ
って、バイア開口部を横切ってブリッジを形成し、バイ
アのエツジに沿って少なくとも２つの位置で支持体と接
触することによって、上記バイア開口部をまたいて支持
される導電性経路とを備えた電気コネクタを設け；上記
バイア開口部と上記経路の部分が不規則な角度をまたい
で支持されるように、上記回路コンポーネント上に上記
電気コネクタを重ね；さらに、上記経路をバイア開口部
に重なる区域に於いて不規則な角度で曲げ、それによっ
て経路が曲げられた区域に於いて支持材料と接触しない
ように、電気コネクタを曲げる、各工程からなることを
特徴とする方法。このように、電気コネクタの剛性を下
げることにより、経路に対し過度に高い曲げ応力及び拘
束応力を加えなくても、曲げることが可能になる。経路
は、電気コンポーネントの上部表面に対し、支持体の上
部表面または下部表面に設けることが可能である。従っ
て、経路は角度の不規則部分の領域において支持体と接
触することがないとしても、経路が支持体の底部にあっ
て、回路コンポーネントの上部表面に隣接して設けられ
ている場合、回路コンポーネントと接触する可能性があ
る。

本発明は、前述の原理を利用して作製される電気装置に
も適用されるものである。本発明のこの態様によれば、
その上面に少なくとも１つの電気的接点を備えた回路コ
ンポーネントと、回路コンポーネントの電気的接点との
外部接触を提供するための電気コネクタとから成る、電
気的に接続される装置であって：上記電気コネクタが、
回路コンポーネントの表面に電気絶縁支持体を重ねた場
合に、回路コンポーネントの電気的接点と整合されるよ
うなバイアが貫通する上記電気絶縁支持体と：上記支持
体の表面にあって、バイア開口部を横切ってブリッジを
形成し、バイアのエツジに沿って少なくとも２つの位置
で支持体と接触することによって、上記バイア開口部を
またいで支持される導電性経路から構成される。

本発明のバイアを有する導電材料は、従来のＴＡＢ回路
導電材料ち利用されたのと同じ技法によって製造される
。各適用例毎に必要とされるが、バイアは、ボンディン
グプロセスまたは曲げプロセスを助けるように配置する
。バイアの位置決めは、いずれにしても、特定の用途に
あわせた方法で行われるので、それは、導電材料の製造
に特定の制約を加えるものではない。

本発明の他の特徴及び利点については、例証のため、本
発明の原理を図解した添付の図面に関連して説明する、
本発明及びその望ましい実施例に関する下記のさらに詳
細な解説から明らかになる。

（実施例） 本発明の好適な実施例は、精密に制御さたアレイをなし
てプリント媒体に対しインクの微小滴を放射するために
利用される、熱式インクジェットプリントへッドアセン
ブ書月０に関連したものである。こうしたプリントヘッ
ドアセンブリについては、米国特許第４．６３５．０７
３号に開示されている。本発明は、集積回路のような他
の電気コンポーネントに対するボンディングにも有効で
ある。

要するに、第１図、第２図、及び、第６図を参照すると
、プリントヘッドアセンブリ刊はエジェクタ１２を含み
、エジェクタ１２は細長いスロット１６が穿設されたシ
リコン基板１４を含み、この細長いスロット１６は複数
のインク槽（図示せず）及び、基板１４に重ねられるオ
リフィス板２０の対応するインク放射オリフィス１８に
インクを供給するためのインク取入れボートとして働く
。

シリコン基板１４を局部的に加熱することによって、オ
リフィス１８を介してインクが放射される。こうした加
熱を行うため、シリコン基板１４は、複数のタンタル−
アルミニウム合金による抵抗器（不図示）を備えており
、各オリフィスに隣接して１つの抵抗器が配置されてい
る。電流はシリコン基板１４上に配置されたリード線２
２を介して各抵抗器に送られ、各リード線２２は基板１
４のエツジ近くのボンディング位置２４で成端している
。リード線２２を介して特定のリード線に送られる電流
によって抵抗器に隣接したインクが加熱され、蒸発して
、オリフィス１８からインクの１散小滴が放射されるこ
とになる。本発明は、電流をボンディング位置２４に送
るための手法を取り扱うものであって、直接、エジェク
タ１２あるいはその動作モードを取り扱うものではない
。インクエジェクタの構造及び動作については、１９８
５年５月発行の「ヒユーレットパッカードジャーナル（
Ｈｅｗｌｅｔｔ　Ｐａｃｋａｒｄ　Ｊｏｕｒｎａｌ）第
３６巻第５号」に詳細に説明されている。

第２図の分解図において最もよ（示されているように、
エジェクタ１２はプラスチックまたは金属製マニホルド
３０の中央隆起部分２８の上部にある凹所２６に取りつ
けられ、プリント媒体に近接される。隆起部分２８の側
壁３２は傾斜している。

隆起部分にはエンドタブ３４も備わっており、これによ
って、その取扱い、及びプリンタ内のカ−トリッジ機構
（不図示）に対する取付けが容易になる。

電流は、ＴＡＢ回路として知られることもある、可撓性
相互接続回路３６を介して、基板１４のボンディング位
置２４に供給される。こうした可撓性相互接続回路３６
の一般的特徴及び構造と、その製造方法については、米
国特許第３．６８９．９９１号に解説されている。本発
明は、修正を施した形態による可撓性相互接続回路３６
の構造を取り扱うものである。

一般に、可撓性相互接続回路３６は、フラットな部品と
して製造され、それから、マニホルド３０の隆起部分２
８にかぶさり、その側壁３２の下までぴったり合うよう
に成型される。可撓性相互接続回路３６の電気経路は、
基板１４に隣接する端部がボンディング位置２４に結合
され、もう一方の端部が外部電流のリード線（不図示）
に結合されている。電流は、可撓検相・互接続回路３６
を介してエジェクタ１２のそれぞれの抵抗器に送りこま
れる。

例えば、米国特許第３．６８９．９９１号の第６図及び
第７図に関連して示されている、可撓性相互接続回路３
６の先行構造の場合、ポリイミドのような可撓性プラス
チックの連続した層をなす支持体４０に、導電性金属の
薄い層の蒸着が施される。導電性金属の層にパターン形
成を行うことによって、意図する位置に電流を送るため
の独立した導電経路３８が適正なパターンで形成される
。基板上のボンディング位置へ電気接続を行うために、
可撓性相互接続回路３６をマニホルド３０に組み立てた
場合に、経路がそれぞれのボンディング位置２４の上に
位置づけられるように、経路をパターンをなすプラスチ
ック製支持体のエツジからカンチレバー状に支持のない
状態で延ばす。（米国特許第３．６８９．９９１号の第
６図と、本文の第３コラム、５３行目〜第４コラム、４
行目を参照のこと。）熱と圧力を組み合わせて、カンチ
レバー状の経路を下方へ曲げて、ボンディング位置に接
触させ、カンチレバー状の経路とボンディング位置との
溶接が行われる。

この先行構成及び方法は、有効であるが、可撓性相互接
続回路の構造が原因で、適正なボンディングが行えない
こともある。カンチレバー状経路は主として銅から作ら
れている。その寸法は、カンチレバー状部分において、
一般に、幅０．００３　インチ（０゜７６２ミリメート
ル）、厚さ０、０００７〜０．００１５インチ（０，０
１７７８〜０．０３８１ミリメートル）、長さ０．０２
０インチ　（０，５０８ミリメートル）である。隣接す
る経路は、離隔距離を約０．００３インチ（０，０７６
２ミリメートル）とすることができる。従って、この経
路は簡単に曲げることができるという意味において脆弱
である。

曲げの量がわずかであったとしても、ボンディングを試
みる際に経路が基板上のボンディング位置からずれたり
、あるいは隣接する経路と接触するほどのミスアライメ
ントが生じるおそれがある。いずれにせよ、カンチレバ
ー状経路曲げがわずかであっても、プリントヘッドアセ
ンブリ全体を動作不能にするのに十分な可能性がある。

修理を行うのは極めて困難であり、こうした欠陥アセン
ブリは通常廃棄される。

さらにカンチレバー状経路を用いた場合には、基板に対
して電気ボンディングを行う精確な位置を確かめるのが
困難であるという問題に帰結する。従って、−船釣には
、経路を軽く結合する基板状のボンディング位置すなわ
ちリード線を隆起させて、「バンプ（ｂｕｍｐ）　ｊを
形成し、正確に規定されたボンディング位置が得られる
ようにする。「バンプ」を形成するには、基板を製造す
る上でのコストや複雑性が増すことになる。

従来の方法を用いた場合には、さらにマニホルド３０の
上部の角表面の上にくる可撓性相互接続回路を曲げるの
が、困難であるという問題に帰結する。プラスチック製
支持体に対して経路が結合され、角表面におけるこのボ
ンディングを施した合成材料を曲げることによって、ボ
ンディングを施した構造に応力とひずみが加えられるこ
とになる。曲げが困難な場合もあり、経路はその支持体
から離脱し易くなる。

本発明のアプローチについては、全体が第２図に、断面
が第３図に示されている。可撓性相互接続回路３６は、
プラスチック製支持体４０に重なるように配置された複
数の経路３８によって形成されている。相互接続回路材
料によっては接着剤が省略される場合もあるが、通常は
極めて薄い接着剤の層が用いられる。支持体４０には２
つのタイプのバイア４２を設けることが可能であり、そ
れぞれ可撓性相互接続回路を用いる場合に特定の利点を
得ることができる。

バイア４２は支持体４０を貫通するウィンドウ状開口部
である。支持体材料がバイアによって完全に２つの部分
に分割されるわけではなく、支持体材料は端部部材４４
により構造上の連続性が保持されている。支持体４０に
対して、製造時にエツチング、ダイス切り、または、打
抜き加工によって、バイア４２が簡単に形成され、次に
、導電性材料の薄いシートが配置すなわち位置決めされ
、さらに、該シートにパターン形成が施されて経路が形
成される。バイア４２を導入しても可撓性相互接続回路
材料の製造コストはあまり増大しない。

経路３８がバイア４２の開口部４６にまたがって延び、
バイア４２のエツジ４８の少なくとも２点で支持されて
いる。一般に、第２図及び第３図に示すように、バイア
４２は細長く、２つの平行なエツジが備わっている。経
路はバイア４２の開口部４６を横切って延び、バイア４
２の向かい合ったエツジ４８の２ケ所で支持されている
。この構造は、単一のポイントで経路が支持される先行
技術によるカンチレバー状構造とは対照的である。

バイア４２を設ける第１の実施例では、可撓性相互接続
回路３６をマニホルド３０及び基板１４に重なるように
配置した場合に、基板１４のボンディング位置２４との
整合がとれる支持体４０の部分にボンディングバイア５
０が配設される。かかるバイア構成により基板１４の上
にレール５２が載置される。レール５２は経路３８を支
持するエツジ４８の１つを形成しており、もう１つのエ
ツジ４８は支持体４０の本体によってバイア４２の反対
側に形成されている。

第３図には、シリコン基板１４及びボンディング位置２
４（ただし、ボンディング前）に関して、所定位置に配
置された可撓性相互接続回路３６が示されている。ボン
ディング位置２４及び可撓性相互接続回路３６の対応す
る整合部分の上方にサーモード５４が配置されている。

ボンディング動作時、サーモード５４が下降して、経路
３８の整合部分が下方へ変形しボンディング位置２４に
接触する。サーモード５４によって圧力と超音波エネル
ギーが加えられ、経路３８の下側とボンディング位置２
４の上側が溶接結合される。完成したボンドが第４図に
示されている。−船釣なプリントヘッドアセンブリ１０
の場合、数百ものこうしたボンディングを施した接合部
を形成することができる。

経路の整合部分がバイア４２の両エツジで支持される本
発明の構成によって、単一のポイントでカンチレバー式
に経路の整合部分を支持する先行アプローチとは対照的
に、ボンディングに先立つ経路の曲げまたは変形の発生
率が大幅に低下することになる。支持体４０のレール部
分５２によって、経路に対する横方向の剛性が得られ、
側方と下方への曲げのいずれかが防止される。

従って、本発明の可撓性相互接続回路を用いることによ
って得られる許容可能部品の生産高は、ボンディングバ
イアを使用しない先行技術に基づく可撓性相互接続回路
材料の構成を用いる場合に比べて高くなる。

さらに、サーモード５４によって経路に生じる、第４図
の参照番号５６で表示された、浅いＶ字状の湾曲部によ
って、ボンディング位置２４に関連して精密に形成され
たボンディングポイントが得られる。従って、ボンディ
ング位置を精確に規定するために、ボンディング位置２
４を隆起すせて、「バンプ」を形成する必要がないとい
うことが経験的に明らかになった。バンプが不要なので
基板の製造コストが低くなる。

バイアアプローチの第２の利用は、第３図及び第４図に
も示されている曲げバイア５８に関するものである。製
造時に可撓性相互接続回路をマニホルド３０の形状に一
致させる場合、結果として、マニホルド３０における角
度の不規則部分すなわち角を有する形状６０に一致する
ように支持体及び経路材料を曲げなければならない。先
行技術の可撓性相互接続回路材料は比較的堅いので、角
のある形状部分で曲げるには比較的強い力が必要になる
。曲げ動作によって支持体及び経路材料とその間のボン
ディングを施された接合部にはかなりの応力及びひずみ
が加えられるため、場合によっては、ボンディング部分
が剥離したり、破壊されることがある。

本アプローチの場合には、曲げバイア５０は角を有する
部分６０と整合のとれる位置に配置されるので、可撓性
相互接続回路３６を曲げる位置には下方に位置する支持
体材料４０がなく、支持回路の剛性が局部的に低下する
。従って、支持回路の曲げ抵抗が弱くなり、互いに接触
する２つの材料を曲げることで生じる応力またはひずみ
がない。経路３８は、別の方法の場合に必要とされる曲
げ力に比べてはるかに弱い曲げ力によって、適合する形
状に曲げられ、角を有する部分６０のまわりに導かれる
ことになる。経路３８は曲げバイア５８の両側で支持さ
れるので、適合位置から簡単には移動しない。

第５図には、集積回路６２の形態で示されている、電子
コンポーネントの接続に用いられる可撓性相互接続回路
３６に関連したボンディングバイア５０の利用が示され
ている。（この場合、構造全体が比較的フラットであり
、曲げバイアを利用する必要がない。）ボンディングバ
イア５０は、レール５２が集積回路６２のフラットな表
面上に位置することになるように形成される。経路３８
は、集積回路６２のボンディング位置２４と整合がとれ
るように、支持体４０の両端４８から支持される。ボン
ディングはサーモード５４を利用し、前述と同様のやり
方で行われる。この可撓性相互接続回路３６を利用する
場合、プリントヘッドアセンブリ１０に関連した利用に
ついて明らかになったのと同じ利点が得られる。

本発明の可撓性相互接続回路は、米国特許第３、６８９
．９９１号に記載のものと同様の方法で製造される。プ
ラスチック製支持材料のシートを準備し、電解法とボン
ディング処理のいずれかによって、支持体材料上に銅ま
たは他の導体のシートを付着させる。十分に確立された
りトク′ラフイー　（ｌ　ｉｔｈｏｇｒａｐｙ）技法を
用いて、導電性シートに経路が形成される。除去されて
はならない領域にマスキングを施し、除去されるべき領
域が正確に規定され、露光される。露光された材料を除
去すると、経路に必要なパターンが残される。支持体材
料の特定のコネクタ応用例に必要とされる位置には、通
常、その裏面からのエツチング、または、工具及びダイ
スを用いた押抜きによってバイアが形成される。バイア
の位置及び寸法は、特定の応用例の幾何学的形状から簡
単に求められる。マスク材料が除去される。

必要な場合には、残りの導電金属に金層の電気溶着を施
して、その保護が行われ、ボンディングが強化される。

こうして形成される可撓性相互接続回路材料は、中央位
置が連続したロールをなすようにして、簡単に生産され
る。相互接続回路を曲げて適合する形状にしく必要であ
れば、マニホルドの形状に適合させる）、ホンディング
位置との整合がとれるように、可撓性相互接続回路を配
置し、サーモードを用いてボンディングを行うといった
形で、ボンディングが実施される。

（効果） 以上のように、本発明によれば、経路の整合部分がバイ
アの両エツジで支持されるために、経路部分に生じるミ
スアライメントを従来の構成に比較して大幅に軽減させ
ることができる。

また従来のようにバンプを形成せずとも、正確なボンデ
ィング位置を規定可能であるた狛、不良品の発生率を低
下させることができる。さらに、形状が不規則な部分に
も容易に適合することができるため、かかる場合に頻繁
に生じていた欠陥品の発生を抑えることが可能である。

また従来のコネクタに比較して、製造コストを軽減する
ことができる。

このように本発明によれば、比較的小形のコンポーネン
トに対して多数の電気接続を行う必要のある、電気装置
、電気機械装置、及び、その他の装置の自動生産におけ
る重要な効果が得られることになる。本発明の可撓性相
互接続回路の場合、経路のミスアライメントや、分離が
生じる率を低下させることによって、許容可能な品質を
有する部品の生産景が増大することになる。　例示のた
め、本発明の特定の実施例について詳細な説明を行った
が、当業者であれば、本発明の精神及び範囲を逸脱する
ことなく、各種補正を加えることが可能である。従って
、本発明は、添付の特許請求の範囲を除いては、制限を
受けることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は熱式インクジェットプリントヘッドアセンブリ
の見取図であり； 第２図は第１図に示す熱式インクジェットプリンタヘッ
ドアセンブリの分解組立図であり；第３図はボンディン
グ位置に経路をボンディングする前の、プリントヘッド
アセンブリの部分に関連する可撓性コネクタの拡大断面
図であり； 第４図はボンディング位置に経路をボンディングした後
の、プリントヘッドアセンブリの部分に関連する可撓性
コネクタの拡大断面図であり： 第５図は可撓性コネクタを使用した集積回路デバイスの
側面図であり；さらに、 第６図は第１図の部分の拡大見取図である。 １０・・・熱式インクジェットプリントヘッド１２・・
・エジェクタ、１４・・・シリコン基板、１６・・・ス
ロット、１８・・・オリフィス、２０・・・オリフィス
板、２２・・・リード線、２４・・・ボンディング位置
、２６・・・凹所、２８・・・中央隆起部分、３０・・
・マニホルド、３２・・・側壁、３４・・・エンドタブ
、３６・・・可撓性相互接続回路（ＴＡＢ回路）、３８
・・・導電性経路、４０・・・支持体、４２・・・バイ
ア、４４・・・端部部材、４６・・・開口部、４８・・
・エツジ、５０・・・ボンディングバイア、５２・・・
レール、５４・・・サーモード、５６・・・Ｖ字状湾曲
部、５８・・・曲げバイア、６０・・・角度部分、出願
人代理人　　　古　　谷　　馨 同　　　溝部孝彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　回路コンポーネント表面の少なくとも１つの電気的
   接点に対する電気的接続を得るために使用される電気コ
   ネクタであって： 回路コンポーネントの表面に電気絶縁支持 体が重ねられた場合に、回路コンポーネントの電気的接
   点と整合されるようなバイアが貫通する上記電気絶縁支
   持体と； 上記支持体の表面にあって、バイア開口部 を横切ってブリッジを形成し、バイアのエッジに沿って
   少なくとも２つの位置で支持体と接触することによって
   、上記バイア開口部をまたいで支持される導電性経路か
   ら構成されることを特徴とする、バイアボンドによるＴ
   ＡＢ回路の電気コネクタ。 ２　バイアが貫通する電気絶縁支持体と； 上記支持体の表面にあって、バイア開口部 を横切るようにブリッジを形成し、バイアのエッジに沿
   って少なくとも２つの位置で支持体と接触することによ
   って、上記バイア開口部をまたいで支持される導電性経
   路からなることを特徴とする、電気コネクタ。 ３　その上面に少なくとも１つの電気的接点を備えた回
   路コンポーネントと、回路コンポーネントの電気的接点
   との外部接触を提供するための電気コネクタとから成る
   、電気的に接続される装置であって： 上記電気コネクタが、 回路コンポーネントの表面に電気絶縁支持 体を重ねた場合に、回路コンポーネントの電気的接点と
   整合されるようなバイアが貫通する上記電気絶縁支持体
   と； 上記支持体の表面にあって、バイア開口部 を横切ってブリッジを形成し、バイアのエッジに沿って
   少なくとも２つの位置で支持体と接触することによって
   、上記バイア開口部をまたいで支持される導電性経路か
   ら構成されることを特徴とする、装置。 ４　その表面に少なくとも１つの電気的接点を備えた回
   路コンポーネント用の電気的接続を提供するための方法
   であって： 回路コンポーネントの表面に電気絶縁支持 体が重ねられた場合に、回路コンポーネントの電気的接
   点と整合されるようなバイアが貫通する上記電気絶縁支
   持体と、上記支持体の表面にあって、バイア開口部を横
   切ってブリッジを形成し、バイアのエッジに沿って少な
   くとも２つの位置で支持体と接触することによって、上
   記バイア開口部をまたいで支持される導電性経路とを備
   えた電気コネクタを設け； 上記バイア開口部とバイア開口部をまたい で支持される上記経路の部分が上記回路コンポーネント
   の表面の電気的接点と整合されるように、上記回路コン
   ポーネント上に上記電気コネクタを重ね；さらに、 上記経路を上記電気的接点にボンディング する各工程からなることを特徴とする方法。 ５　電気的コンポーネントの表面に不規則な角度で電気
   的コネクタを適合させるための方法であって： バイアが貫通する上記電気絶縁支持体と、 上記支持体の表面にあって、バイア開口部を横切ってブ
   リッジを形成し、バイアのエッジに沿って少なくとも２
   つの位置で支持体と接触することによって、上記バイア
   開口部をまたいで支持される導電性経路とを備えた電気
   コネクタを設け； 上記バイア開口部と上記経路の部分が不規 則な角度をまたいで支持されるように、上記回路コンポ
   ーネント上に上記電気コネクタを重ね；さらに、 上記経路をバイア開口部に重なる区域に於 いて不規則な角度で曲げ、それによって経路が曲げられ
   た区域に於いて支持材料と接触しないように、電気コネ
   クタを曲げる、各工程からなることを特徴とする方法。