JPH02152770A - ウエハ研摩装置 - Google Patents
ウエハ研摩装置Info
- Publication number
- JPH02152770A JPH02152770A JP63307255A JP30725588A JPH02152770A JP H02152770 A JPH02152770 A JP H02152770A JP 63307255 A JP63307255 A JP 63307255A JP 30725588 A JP30725588 A JP 30725588A JP H02152770 A JPH02152770 A JP H02152770A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- plate
- abrasive liquid
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 94
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 45
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 38
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は、ウェハ研摩の際にウェハ仕上げ面の均一化、
平坦度の優れたウェハが得られるウェハ研摩装置に関す
るものである。
平坦度の優れたウェハが得られるウェハ研摩装置に関す
るものである。
−aにウェハの研摩は、第3図に示すようにウェハ(1
)を平坦度の高い金属、ガラス或いはセラミックス製な
どの複数の研摩プレート(2)にワックス(3)によっ
て固定し、これを回転する定盤(4)に貼付けた研摩布
(5)に押付け、研摩液供給管(6)により研摩液(7
)を定盤の中心或いは各研摩プレートの手前から供給し
ながら、それぞれの研摩プレートを自転させて研摩する
装置により行なうものである。
)を平坦度の高い金属、ガラス或いはセラミックス製な
どの複数の研摩プレート(2)にワックス(3)によっ
て固定し、これを回転する定盤(4)に貼付けた研摩布
(5)に押付け、研摩液供給管(6)により研摩液(7
)を定盤の中心或いは各研摩プレートの手前から供給し
ながら、それぞれの研摩プレートを自転させて研摩する
装置により行なうものである。
ウェハの研摩においては、ウェハの平坦度、仕上り面状
態が重要な問題となるものであるが、従来の研摩装置は
、研摩液を研摩プレートの外側から供給する構造になっ
ているため研摩プレートに貼付けたウェハに供給される
研摩液量は、研摩プレート外周部付近で最も多く、内部
に行くにしたがって少なくなる。研摩液供給量と研摩量
は略−致するので、研摩したウェハは第4図に示すよう
に、外側が薄く内側が厚いテーパ状となり平坦度が著し
く悪くなる。また仕上り面状態についても研摩液が入り
難い研摩プレート内部に位置するウェハ表面は研摩液の
不足により面荒れを生じる。
態が重要な問題となるものであるが、従来の研摩装置は
、研摩液を研摩プレートの外側から供給する構造になっ
ているため研摩プレートに貼付けたウェハに供給される
研摩液量は、研摩プレート外周部付近で最も多く、内部
に行くにしたがって少なくなる。研摩液供給量と研摩量
は略−致するので、研摩したウェハは第4図に示すよう
に、外側が薄く内側が厚いテーパ状となり平坦度が著し
く悪くなる。また仕上り面状態についても研摩液が入り
難い研摩プレート内部に位置するウェハ表面は研摩液の
不足により面荒れを生じる。
このような平坦度の悪化と仕上り面の面荒れは、ウェハ
上にICパターンを形成する際不良の要因となるなどの
種々の問題があった。
上にICパターンを形成する際不良の要因となるなどの
種々の問題があった。
従来の研摩装置においては研摩液の供給が、研摩プレー
トの外側のみであるため研摩布上に滴下した研摩液は定
盤の回転によって研摩プレートに貼付けたウェハ表面に
運ばれるが、研摩プレート自体も自転しているため確率
的に研摩液と頻度よく接するのは研摩プレート外周付近
にあるウェハ表面であり、研摩プレート内部に行くにし
たがって研摩布上の研摩液は、−旦研摩プレート外周付
近のウェハ表面でせき止められるために供給され難くな
るのである。
トの外側のみであるため研摩布上に滴下した研摩液は定
盤の回転によって研摩プレートに貼付けたウェハ表面に
運ばれるが、研摩プレート自体も自転しているため確率
的に研摩液と頻度よく接するのは研摩プレート外周付近
にあるウェハ表面であり、研摩プレート内部に行くにし
たがって研摩布上の研摩液は、−旦研摩プレート外周付
近のウェハ表面でせき止められるために供給され難くな
るのである。
本発明は上記の問題について検討の結果、研摩液量の不
均一をなくし、ウェハ表面に均一に研摩液を供給し、ウ
ェハの平坦度および仕上り面状態が良好なウェハが得ら
れるウェハ研摩装置を開発したものである。
均一をなくし、ウェハ表面に均一に研摩液を供給し、ウ
ェハの平坦度および仕上り面状態が良好なウェハが得ら
れるウェハ研摩装置を開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、回
転機構を有する定盤上に研摩布が設けられ該研摩布と当
接し、定盤の回転により摺動回転する複数の研摩プレー
トに取付けられた複数のウェハを研摩するウェハ研摩装
置において、定盤の中心に研摩液供給管を設けると共に
複数の研摩プレートの中心に研摩液供給管を設けたこと
を特徴とするウェハ研摩装置である。
転機構を有する定盤上に研摩布が設けられ該研摩布と当
接し、定盤の回転により摺動回転する複数の研摩プレー
トに取付けられた複数のウェハを研摩するウェハ研摩装
置において、定盤の中心に研摩液供給管を設けると共に
複数の研摩プレートの中心に研摩液供給管を設けたこと
を特徴とするウェハ研摩装置である。
すなわち本発明は、例えば第1図に示すように回転機構
を有する定盤(4)上に研摩布(5)が設けられ、この
研摩布と当接し、定盤の回転により摺動回転する複数の
研摩プレート(2)にワックス(3)により貼付けられ
た複数のウェハ(1)を研摩するものである。
を有する定盤(4)上に研摩布(5)が設けられ、この
研摩布と当接し、定盤の回転により摺動回転する複数の
研摩プレート(2)にワックス(3)により貼付けられ
た複数のウェハ(1)を研摩するものである。
そして定盤の中心に研摩液供給管(6)を設けて研摩液
(7)を定盤の中心付近に供給すると共に複数の研摩プ
レート(2)の中心に研摩液供給管(8)を設けて研摩
液(9)を研摩プレート(2)の中心付近に供給するも
のである。なお0Φは研摩プレートを支持するロッドで
あり、00はロッドに回転するように取付けられた上プ
レートである。
(7)を定盤の中心付近に供給すると共に複数の研摩プ
レート(2)の中心に研摩液供給管(8)を設けて研摩
液(9)を研摩プレート(2)の中心付近に供給するも
のである。なお0Φは研摩プレートを支持するロッドで
あり、00はロッドに回転するように取付けられた上プ
レートである。
このように研摩プレート(2)の中心にも研摩液供給管
(8)を設けて研摩液(9)を研摩布(5)上に供給す
るようにしたので、第2図に示すように研摩プレート内
部021の領域にあるウェハ(1)の部分にも十分に研
摩液が供給されることになり、研摩プレート外周部(1
31の領域にあるウェハの部分に供給される研摩液(7
)と相まって、ウェハ全面に均一に研摩液が供給される
ものである。この結果、ウェハ面の研摩量も均一になり
平坦度が高く、かつ均一な面荒れのない表面のウェハが
得られる。なお図面においては研摩プレートに貼付けら
れるウェハは4個の例を示したが実施に当ってはその数
を適宜増減できる。また1個の定盤上に取付けられる研
摩プレートの数も通常は4個であるが、この数も研摩条
件により適宜増減することは可能である。
(8)を設けて研摩液(9)を研摩布(5)上に供給す
るようにしたので、第2図に示すように研摩プレート内
部021の領域にあるウェハ(1)の部分にも十分に研
摩液が供給されることになり、研摩プレート外周部(1
31の領域にあるウェハの部分に供給される研摩液(7
)と相まって、ウェハ全面に均一に研摩液が供給される
ものである。この結果、ウェハ面の研摩量も均一になり
平坦度が高く、かつ均一な面荒れのない表面のウェハが
得られる。なお図面においては研摩プレートに貼付けら
れるウェハは4個の例を示したが実施に当ってはその数
を適宜増減できる。また1個の定盤上に取付けられる研
摩プレートの数も通常は4個であるが、この数も研摩条
件により適宜増減することは可能である。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第1図に示す装置の定盤(4)の外径?50mφ、回転
数50回/分とし、研摩プレート(2)の外径285閣
φ、回転数20回/分(定盤の回転に伴って自転する)
として、これに直径3“φ、厚さ600【のウェハ(1
)を6枚宛ワックス(3)により貼付け、研摩液として
、インセックNIB(不二見研摩材社、商品名)を流1
60cc/分として、定盤中心の研摩液供給管(6)お
よび研摩プレート(2)の中心に設けた研摩液供給管(
8)から供給しなからウェハの研摩を行なった。この結
果従来の定盤の中心から研摩液を供給した場合はウェハ
の外側と内側の研摩の偏りが6〜10−であるのに対し
、上記の本発明によるものは3μと著しく平坦度が向上
した。
数50回/分とし、研摩プレート(2)の外径285閣
φ、回転数20回/分(定盤の回転に伴って自転する)
として、これに直径3“φ、厚さ600【のウェハ(1
)を6枚宛ワックス(3)により貼付け、研摩液として
、インセックNIB(不二見研摩材社、商品名)を流1
60cc/分として、定盤中心の研摩液供給管(6)お
よび研摩プレート(2)の中心に設けた研摩液供給管(
8)から供給しなからウェハの研摩を行なった。この結
果従来の定盤の中心から研摩液を供給した場合はウェハ
の外側と内側の研摩の偏りが6〜10−であるのに対し
、上記の本発明によるものは3μと著しく平坦度が向上
した。
以上に説明したように本発明によれば、研摩の際ウェハ
の全面に均一に研摩液が供給できるため、ウェハ全面の
研摩量、仕上り状態を均一にし、高平坦度のウェハが得
られるもので、工業上顕著な効果を奏するものである。
の全面に均一に研摩液が供給できるため、ウェハ全面の
研摩量、仕上り状態を均一にし、高平坦度のウェハが得
られるもので、工業上顕著な効果を奏するものである。
第1図は本発明の一実施例に係る装置の要部断面図、第
2図は研摩液の供給状態を示す平面図、第3図は従来の
ウェハ研摩装置の断面図、第4図は従来の研摩装置によ
るウェハの仕上り状態を示す断面図である。 1・・・ウェハ、 2・・・研摩プレート、 3・
・・ワックス、 4・・・定盤、 5・・・研摩布、
6,8・・・研摩液供給管、 7゜ 9・・・研摩液、 10・・・ロンド、 1・・・上プレート、 12・・・研摩プレート内部、 13・・・研摩プレート外周部。
2図は研摩液の供給状態を示す平面図、第3図は従来の
ウェハ研摩装置の断面図、第4図は従来の研摩装置によ
るウェハの仕上り状態を示す断面図である。 1・・・ウェハ、 2・・・研摩プレート、 3・
・・ワックス、 4・・・定盤、 5・・・研摩布、
6,8・・・研摩液供給管、 7゜ 9・・・研摩液、 10・・・ロンド、 1・・・上プレート、 12・・・研摩プレート内部、 13・・・研摩プレート外周部。
Claims (1)
- 回転機構を有する定盤上に研摩布が設けられ、該研摩布
と当接し、定盤の回転により摺動回転する複数の研摩プ
レートに取付けられた複数のウェハを研摩するウェハ研
摩装置において、定盤の中心に研摩液供給管を設けると
共に、複数の研摩プレートの中心に研摩液供給管を設け
たことを特徴とするウェハ研摩装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63307255A JPH02152770A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | ウエハ研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63307255A JPH02152770A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | ウエハ研摩装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02152770A true JPH02152770A (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=17966903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63307255A Pending JPH02152770A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | ウエハ研摩装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02152770A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112318344A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-05 | 石家庄冀峰金刚石工具有限公司 | 一种金刚石锯片抛光机 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP63307255A patent/JPH02152770A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112318344A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-05 | 石家庄冀峰金刚石工具有限公司 | 一种金刚石锯片抛光机 |
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