JPH02152770A - ウエハ研摩装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、ウェハ研摩の際にウェハ仕上げ面の均一化、
平坦度の優れたウェハが得られるウェハ研摩装置に関す
るものである。

〔従来の技術とその課題〕

−ａにウェハの研摩は、第３図に示すようにウェハ（１
）を平坦度の高い金属、ガラス或いはセラミックス製な
どの複数の研摩プレート（２）にワックス（３）によっ
て固定し、これを回転する定盤（４）に貼付けた研摩布
（５）に押付け、研摩液供給管（６）により研摩液（７
）を定盤の中心或いは各研摩プレートの手前から供給し
ながら、それぞれの研摩プレートを自転させて研摩する
装置により行なうものである。

ウェハの研摩においては、ウェハの平坦度、仕上り面状
態が重要な問題となるものであるが、従来の研摩装置は
、研摩液を研摩プレートの外側から供給する構造になっ
ているため研摩プレートに貼付けたウェハに供給される
研摩液量は、研摩プレート外周部付近で最も多く、内部
に行くにしたがって少なくなる。研摩液供給量と研摩量
は略−致するので、研摩したウェハは第４図に示すよう
に、外側が薄く内側が厚いテーパ状となり平坦度が著し
く悪くなる。また仕上り面状態についても研摩液が入り
難い研摩プレート内部に位置するウェハ表面は研摩液の
不足により面荒れを生じる。

このような平坦度の悪化と仕上り面の面荒れは、ウェハ
上にＩＣパターンを形成する際不良の要因となるなどの
種々の問題があった。

従来の研摩装置においては研摩液の供給が、研摩プレー
トの外側のみであるため研摩布上に滴下した研摩液は定
盤の回転によって研摩プレートに貼付けたウェハ表面に
運ばれるが、研摩プレート自体も自転しているため確率
的に研摩液と頻度よく接するのは研摩プレート外周付近
にあるウェハ表面であり、研摩プレート内部に行くにし
たがって研摩布上の研摩液は、−旦研摩プレート外周付
近のウェハ表面でせき止められるために供給され難くな
るのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は上記の問題について検討の結果、研摩液量の不
均一をなくし、ウェハ表面に均一に研摩液を供給し、ウ
ェハの平坦度および仕上り面状態が良好なウェハが得ら
れるウェハ研摩装置を開発したものである。

〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、回
転機構を有する定盤上に研摩布が設けられ該研摩布と当
接し、定盤の回転により摺動回転する複数の研摩プレー
トに取付けられた複数のウェハを研摩するウェハ研摩装
置において、定盤の中心に研摩液供給管を設けると共に
複数の研摩プレートの中心に研摩液供給管を設けたこと
を特徴とするウェハ研摩装置である。

すなわち本発明は、例えば第１図に示すように回転機構
を有する定盤（４）上に研摩布（５）が設けられ、この
研摩布と当接し、定盤の回転により摺動回転する複数の
研摩プレート（２）にワックス（３）により貼付けられ
た複数のウェハ（１）を研摩するものである。

そして定盤の中心に研摩液供給管（６）を設けて研摩液
（７）を定盤の中心付近に供給すると共に複数の研摩プ
レート（２）の中心に研摩液供給管（８）を設けて研摩
液（９）を研摩プレート（２）の中心付近に供給するも
のである。なお０Φは研摩プレートを支持するロッドで
あり、００はロッドに回転するように取付けられた上プ
レートである。

このように研摩プレート（２）の中心にも研摩液供給管
（８）を設けて研摩液（９）を研摩布（５）上に供給す
るようにしたので、第２図に示すように研摩プレート内
部０２１の領域にあるウェハ（１）の部分にも十分に研
摩液が供給されることになり、研摩プレート外周部（１
３１の領域にあるウェハの部分に供給される研摩液（７
）と相まって、ウェハ全面に均一に研摩液が供給される
ものである。この結果、ウェハ面の研摩量も均一になり
平坦度が高く、かつ均一な面荒れのない表面のウェハが
得られる。なお図面においては研摩プレートに貼付けら
れるウェハは４個の例を示したが実施に当ってはその数
を適宜増減できる。また１個の定盤上に取付けられる研
摩プレートの数も通常は４個であるが、この数も研摩条
件により適宜増減することは可能である。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例について説明する。

第１図に示す装置の定盤（４）の外径？５０ｍφ、回転
数５０回／分とし、研摩プレート（２）の外径２８５閣
φ、回転数２０回／分（定盤の回転に伴って自転する）
として、これに直径３“φ、厚さ６００【のウェハ（１
）を６枚宛ワックス（３）により貼付け、研摩液として
、インセックＮＩＢ（不二見研摩材社、商品名）を流１
６０ｃｃ／分として、定盤中心の研摩液供給管（６）お
よび研摩プレート（２）の中心に設けた研摩液供給管（
８）から供給しなからウェハの研摩を行なった。この結
果従来の定盤の中心から研摩液を供給した場合はウェハ
の外側と内側の研摩の偏りが６〜１０−であるのに対し
、上記の本発明によるものは３μと著しく平坦度が向上
した。

〔効果〕

以上に説明したように本発明によれば、研摩の際ウェハ
の全面に均一に研摩液が供給できるため、ウェハ全面の
研摩量、仕上り状態を均一にし、高平坦度のウェハが得
られるもので、工業上顕著な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る装置の要部断面図、第
２図は研摩液の供給状態を示す平面図、第３図は従来の
ウェハ研摩装置の断面図、第４図は従来の研摩装置によ
るウェハの仕上り状態を示す断面図である。 １・・・ウェハ、　　２・・・研摩プレート、　　３・
・・ワックス、　４・・・定盤、　５・・・研摩布、　
６，８・・・研摩液供給管、 ７゜ ９・・・研摩液、 １０・・・ロンド、 １・・・上プレート、 １２・・・研摩プレート内部、 １３・・・研摩プレート外周部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回転機構を有する定盤上に研摩布が設けられ、該研摩布
   と当接し、定盤の回転により摺動回転する複数の研摩プ
   レートに取付けられた複数のウェハを研摩するウェハ研
   摩装置において、定盤の中心に研摩液供給管を設けると
   共に、複数の研摩プレートの中心に研摩液供給管を設け
   たことを特徴とするウェハ研摩装置。