JPH02151760A - 超音波自動探傷装置 - Google Patents
超音波自動探傷装置Info
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- JPH02151760A JPH02151760A JP63306693A JP30669388A JPH02151760A JP H02151760 A JPH02151760 A JP H02151760A JP 63306693 A JP63306693 A JP 63306693A JP 30669388 A JP30669388 A JP 30669388A JP H02151760 A JPH02151760 A JP H02151760A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/11—Analysing solids by measuring attenuation of acoustic waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/048—Transmission, i.e. analysed material between transmitter and receiver
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、超音波自動探傷装置に関し、特に、その異種
類の被検査部材毎に行われる感度較正作業を軽減させる
技術に関するものである。
類の被検査部材毎に行われる感度較正作業を軽減させる
技術に関するものである。
従来の技術
超音波探傷子から発射した超音波パルスが被検査部材内
の欠陥により反射されたエコーである探傷信号を検出し
、その探傷信号が予め定められた判断基準レベルを超え
たか否かに基づいて欠陥の有無を自動的に判断する形式
の超音波自動探傷装置が知られている。このような形式
の超音波自動探傷装置は、人工欠陥に基づく探傷信号の
レベルを所定の大きさ、たとえば入力レンジ(フルスケ
−ル)の80%程度とすることにより、欠陥の有無の自
動的な判断を確実に実行できるように構成されているた
め、材質、寸法、溶解製法などの異なる異種類の被検査
部材毎に、それと同じ種類の被検査部材に人工欠陥を設
けた基準片を用いて、探傷信号を増幅する増幅器の感度
較正を行う必要があった。
の欠陥により反射されたエコーである探傷信号を検出し
、その探傷信号が予め定められた判断基準レベルを超え
たか否かに基づいて欠陥の有無を自動的に判断する形式
の超音波自動探傷装置が知られている。このような形式
の超音波自動探傷装置は、人工欠陥に基づく探傷信号の
レベルを所定の大きさ、たとえば入力レンジ(フルスケ
−ル)の80%程度とすることにより、欠陥の有無の自
動的な判断を確実に実行できるように構成されているた
め、材質、寸法、溶解製法などの異なる異種類の被検査
部材毎に、それと同じ種類の被検査部材に人工欠陥を設
けた基準片を用いて、探傷信号を増幅する増幅器の感度
較正を行う必要があった。
発明が解決しようとする課題
ところで、上記の感度較正作業は、異種類の被検査部材
毎に手作業にて行う必要があって、作業が煩雑であると
ともに超音波自動探傷ラインの稼動率を低下させる原因
となっていた。特に、そのような不都合は、超音波自動
探傷ラインを高速化するほど顕著となる。
毎に手作業にて行う必要があって、作業が煩雑であると
ともに超音波自動探傷ラインの稼動率を低下させる原因
となっていた。特に、そのような不都合は、超音波自動
探傷ラインを高速化するほど顕著となる。
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、
その目的とするところは、異種類の被検査部材毎の感度
較正作業が軽減される超音波自動探傷装置を提供するこ
とにある。
その目的とするところは、異種類の被検査部材毎の感度
較正作業が軽減される超音波自動探傷装置を提供するこ
とにある。
課題を解決するための手段
斯る目的を達成するための本発明の要旨とするところは
、超音波探傷子から出力される探傷信号を増幅するため
の増幅器の感度が、人工欠陥を有する基準部材を用いる
ことにより被検査部材の種類毎に較正される一方、感度
較正された前記増幅器を通して供給される探傷信号に基
づいて自動的に欠陥を判断する形式の超音波自動探傷装
置であって、(a)前記超音波探傷子から一定の大きさ
の超音波を発射させ、前記被検査部材の探傷領域を透過
した超音波透過信号の大きさを検出する超音波透過信号
検出手段と、(b)既に探傷完了した第1種類の被検査
部材における前記超音波透過信号の大きさと、次に探傷
すべき第2種類の被検査部材における超音波透過信号の
大きさとの信号差を検出する信号差検出手段と、(C)
前記信号差が予め定められた許容範囲内であるか否かを
判断する判定手段と、(d)その判定手段によって前記
信号差が予め定められた許容範囲内であると判断される
と、前記第1種類の被検査部材の探傷に用いた感度較正
状態で前記第2種類の被検査部材の自動探傷を実施させ
る制御手段とを、含むことにある。
、超音波探傷子から出力される探傷信号を増幅するため
の増幅器の感度が、人工欠陥を有する基準部材を用いる
ことにより被検査部材の種類毎に較正される一方、感度
較正された前記増幅器を通して供給される探傷信号に基
づいて自動的に欠陥を判断する形式の超音波自動探傷装
置であって、(a)前記超音波探傷子から一定の大きさ
の超音波を発射させ、前記被検査部材の探傷領域を透過
した超音波透過信号の大きさを検出する超音波透過信号
検出手段と、(b)既に探傷完了した第1種類の被検査
部材における前記超音波透過信号の大きさと、次に探傷
すべき第2種類の被検査部材における超音波透過信号の
大きさとの信号差を検出する信号差検出手段と、(C)
前記信号差が予め定められた許容範囲内であるか否かを
判断する判定手段と、(d)その判定手段によって前記
信号差が予め定められた許容範囲内であると判断される
と、前記第1種類の被検査部材の探傷に用いた感度較正
状態で前記第2種類の被検査部材の自動探傷を実施させ
る制御手段とを、含むことにある。
作用および発明の効果
このようにすれば、前回の第1種類の被検査部材におけ
る前記超音波透過信号の大きさと、次回の第2種類の被
検査部材における超音波透過信号の大きさとの信号差が
予め定められた許容範囲内であると判断されると、較正
作業を開始させることなく、前回の第1種類の被検査部
材の探傷に用いた感度較正状態で前記第28Mの被検査
部材の自動探傷が実施されるので、異種類の被検査部材
毎の感度較正作業が軽減されるとともに、超音波自動探
傷装置の稼動率が高められる。
る前記超音波透過信号の大きさと、次回の第2種類の被
検査部材における超音波透過信号の大きさとの信号差が
予め定められた許容範囲内であると判断されると、較正
作業を開始させることなく、前回の第1種類の被検査部
材の探傷に用いた感度較正状態で前記第28Mの被検査
部材の自動探傷が実施されるので、異種類の被検査部材
毎の感度較正作業が軽減されるとともに、超音波自動探
傷装置の稼動率が高められる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図において、角柱状の被検査部材であるビレット1
0は、ローラ12とそれを回転駆動する駆動装置14と
を備えたローラコンベア16によって図中矢印の方向へ
搬送されるようになっている。このローラコンベア16
による搬送ラインには、超音波を発射し且つエコーを検
出する超音波探傷子18および欠陥位置を示す印を付す
ためのマーカ20が配設されている。超音波探傷子18
は、ビレットIOの上面に僅かな間隔を隔てて配設され
るとともに、図示しないカバーによって覆われることに
よりビレット10との間に水が充填されるようになって
いる。発振器22からの高周波駆動信号に従って超音波
探傷子18から発射された超音波パルスは、ビシッ)1
0に入射させられて探傷領域を透過させられる。この探
傷領域に欠陥が存在した場合には、その欠陥により反射
されたエコーが超音波探傷子18により検出される。
0は、ローラ12とそれを回転駆動する駆動装置14と
を備えたローラコンベア16によって図中矢印の方向へ
搬送されるようになっている。このローラコンベア16
による搬送ラインには、超音波を発射し且つエコーを検
出する超音波探傷子18および欠陥位置を示す印を付す
ためのマーカ20が配設されている。超音波探傷子18
は、ビレットIOの上面に僅かな間隔を隔てて配設され
るとともに、図示しないカバーによって覆われることに
よりビレット10との間に水が充填されるようになって
いる。発振器22からの高周波駆動信号に従って超音波
探傷子18から発射された超音波パルスは、ビシッ)1
0に入射させられて探傷領域を透過させられる。この探
傷領域に欠陥が存在した場合には、その欠陥により反射
されたエコーが超音波探傷子18により検出される。
また、ビレット10の底面により反射されたエコーも超
音波探傷子18により検出される。このようにして超音
波探傷子18により検出されたエコーすなわち探傷信号
や超音波透過信号は、増幅器24において増幅された後
、A/D変換器26にてコード信号に変換されて、制御
回路28へ供給される。本実施例では、上記超音波探傷
子18が超音波透過信号検出手段に対応している。
音波探傷子18により検出される。このようにして超音
波探傷子18により検出されたエコーすなわち探傷信号
や超音波透過信号は、増幅器24において増幅された後
、A/D変換器26にてコード信号に変換されて、制御
回路28へ供給される。本実施例では、上記超音波探傷
子18が超音波透過信号検出手段に対応している。
上記増幅器24は増幅感度(ゲイン)を変化させるよう
に構成されており、ゲインコントローラ30は、制御回
路28からの指令に従って上記増幅器24ヘゲイン信号
を供給し、増幅器24において制御回路28から指令さ
れたゲインが得られるようにする。また、基準信号発生
回路32は、キーボード34から人力された探傷対象と
なるビレット10の種類に応じて、探傷のための判定基
準値と増幅器24のゲインの基本値とを制御回路28へ
出力する。なお、上記制御回路28および基準信号発生
回路32は、所謂マイクロコンピュータにより構成され
ている。
に構成されており、ゲインコントローラ30は、制御回
路28からの指令に従って上記増幅器24ヘゲイン信号
を供給し、増幅器24において制御回路28から指令さ
れたゲインが得られるようにする。また、基準信号発生
回路32は、キーボード34から人力された探傷対象と
なるビレット10の種類に応じて、探傷のための判定基
準値と増幅器24のゲインの基本値とを制御回路28へ
出力する。なお、上記制御回路28および基準信号発生
回路32は、所謂マイクロコンピュータにより構成され
ている。
新たなロフトを構成するビレッ1−10の探傷に際して
は、そのロフトの先頭に位置するビレットIOが図示し
ない操作装置による操作に従って搬送され、その先端が
超音波探傷子1Bの位置に到達させられる。このように
して新たなビレット10が到達させられると、上記制御
回路28の感度較正モードにおける作動が開始される。
は、そのロフトの先頭に位置するビレットIOが図示し
ない操作装置による操作に従って搬送され、その先端が
超音波探傷子1Bの位置に到達させられる。このように
して新たなビレット10が到達させられると、上記制御
回路28の感度較正モードにおける作動が開始される。
第2図のステップS1においては、新たなビレット10
の先端が超音波探傷子18の位置に到達したか否かが判
断される。到達したと判断された場合には、ステップS
2において、前回のロットにおける探傷において、その
ときの鋼種に応じて設定された増幅器24の較正感度に
て検出され且つ記憶された超音波透過信号の大きさが読
み込まれる。この超音波透過信号は、垂直探傷において
は底面反射エコーが用いられ、表面波探傷においてはひ
とまわりした信号が用いられる。また、ステップS3に
おいては、超音波パルスが発射されて今回のビレット1
0の超音波透過信号が検出されるとともに、その大きさ
が読み込まれ且つ次回に備えて記憶される。そして、続
くステップS4においては、上記ステップS2にて読み
込まれた前回のロフトの超音波透過信号の大きさ(たと
えば、フルスケールに対する%)と、ステップS3にて
読み込まれた今回のロットの超音波透過信号の大きさ(
たとえば、フルスケールに対する%)との信号差ΔH(
%)が算出される。本実施例では、上記ステップS4が
、信号差検出手段に対応している。
の先端が超音波探傷子18の位置に到達したか否かが判
断される。到達したと判断された場合には、ステップS
2において、前回のロットにおける探傷において、その
ときの鋼種に応じて設定された増幅器24の較正感度に
て検出され且つ記憶された超音波透過信号の大きさが読
み込まれる。この超音波透過信号は、垂直探傷において
は底面反射エコーが用いられ、表面波探傷においてはひ
とまわりした信号が用いられる。また、ステップS3に
おいては、超音波パルスが発射されて今回のビレット1
0の超音波透過信号が検出されるとともに、その大きさ
が読み込まれ且つ次回に備えて記憶される。そして、続
くステップS4においては、上記ステップS2にて読み
込まれた前回のロフトの超音波透過信号の大きさ(たと
えば、フルスケールに対する%)と、ステップS3にて
読み込まれた今回のロットの超音波透過信号の大きさ(
たとえば、フルスケールに対する%)との信号差ΔH(
%)が算出される。本実施例では、上記ステップS4が
、信号差検出手段に対応している。
ステップS5においては、上記信号差ΔH(%)の値が
予め定められた判断基準範囲−a(%)〜十a(%)内
であるか否かが判断される。この判断基準範囲−a(%
)〜十a(%)は、感度較正作業を必要とするか否かを
判断するために予め設定されたものであり、たとえば数
%程度の値が用いられる。本実施例では、上記ステップ
S5が、信号差ΔHが予め定められた許容範囲内である
か否かを判断する判定手段に対応している。上記ステッ
プS5における判断が否定された場合には、超音波透過
信号の差ΔHが比較的大きく、鋼材の材質、寸法、或い
は製法によって超音波の伝播状態の差が大きい状態であ
るので、ステップS6において感度較正作業の表示が表
示器36上に行われて、較正作業の開始が指示される。
予め定められた判断基準範囲−a(%)〜十a(%)内
であるか否かが判断される。この判断基準範囲−a(%
)〜十a(%)は、感度較正作業を必要とするか否かを
判断するために予め設定されたものであり、たとえば数
%程度の値が用いられる。本実施例では、上記ステップ
S5が、信号差ΔHが予め定められた許容範囲内である
か否かを判断する判定手段に対応している。上記ステッ
プS5における判断が否定された場合には、超音波透過
信号の差ΔHが比較的大きく、鋼材の材質、寸法、或い
は製法によって超音波の伝播状態の差が大きい状態であ
るので、ステップS6において感度較正作業の表示が表
示器36上に行われて、較正作業の開始が指示される。
そして、ステップS7において図示しない較正作業完了
キーが操作されたか否かが判断される。通常は、直ちに
操作されないので、ステップ36以下が繰り返し実行さ
れる。
キーが操作されたか否かが判断される。通常は、直ちに
操作されないので、ステップ36以下が繰り返し実行さ
れる。
上記の表示により、作業者は、今回のロフトと同じ鋼材
から構成され且つ人工欠陥が形成された基準片を用い、
これに対して前記超音波探傷子18から超音波パルスを
入射させ、人工欠陥により反射されたエコーに基づいて
増幅器24の感度を1[iする。たとえば、そのエコー
の大きさがフルスケールの80%となるように設定する
。この設定は、キーボード34を操作することにより実
施される。このようにして感度較正作業が行われて、図
示しない較正作業完了キーが操作されると、ステップS
7における判断が肯定されるので、ステップS8におい
て、今回のロフトのビレットlOの探傷が開始される。
から構成され且つ人工欠陥が形成された基準片を用い、
これに対して前記超音波探傷子18から超音波パルスを
入射させ、人工欠陥により反射されたエコーに基づいて
増幅器24の感度を1[iする。たとえば、そのエコー
の大きさがフルスケールの80%となるように設定する
。この設定は、キーボード34を操作することにより実
施される。このようにして感度較正作業が行われて、図
示しない較正作業完了キーが操作されると、ステップS
7における判断が肯定されるので、ステップS8におい
て、今回のロフトのビレットlOの探傷が開始される。
この探傷の開始により、ローラコンベア16がビレット
10を連続的に走行させるとともに、前記超音波探傷子
18からは探傷のための超音波パルスが所定の周期で発
射され、ビレットIO内からのエコーの大きさが前記基
準信号発生回路32から鋼種毎に供給される判断基準値
を超えたか否かに基づいて自動的に欠陥が判断され、欠
陥が検出された場合には、その場所を示すための印がマ
ーカ20により付される。
10を連続的に走行させるとともに、前記超音波探傷子
18からは探傷のための超音波パルスが所定の周期で発
射され、ビレットIO内からのエコーの大きさが前記基
準信号発生回路32から鋼種毎に供給される判断基準値
を超えたか否かに基づいて自動的に欠陥が判断され、欠
陥が検出された場合には、その場所を示すための印がマ
ーカ20により付される。
しかし、前記ステップS5における判断が肯定された場
合には、超音波透過信号の差ΔHが比較的小さく、鋼材
の材質、寸法、或いは製法に従う超音波の伝播状態が前
回のロフトと比較して類(以している状態であるので、
感度較正をする必要がない。このため、前記ステップS
8が直接実行されることにより、感度較正作業が省略さ
れる。この結果、面倒な感度較正作業が不要となるとと
もに、感度較正作業に要する時間が節約されて、超音波
自動探傷ラインの稼動率が向上するのである。
合には、超音波透過信号の差ΔHが比較的小さく、鋼材
の材質、寸法、或いは製法に従う超音波の伝播状態が前
回のロフトと比較して類(以している状態であるので、
感度較正をする必要がない。このため、前記ステップS
8が直接実行されることにより、感度較正作業が省略さ
れる。この結果、面倒な感度較正作業が不要となるとと
もに、感度較正作業に要する時間が節約されて、超音波
自動探傷ラインの稼動率が向上するのである。
本実施例では、上記ステップS8が、信号差ΔHが予め
定められた許容範囲内であると判断されると、前回のロ
フトのビレット10の探傷に用いた感度較正状態で今回
のロフトのビレット10の自動探傷を実施させる制御手
段に対応している。
定められた許容範囲内であると判断されると、前回のロ
フトのビレット10の探傷に用いた感度較正状態で今回
のロフトのビレット10の自動探傷を実施させる制御手
段に対応している。
以上、本発明の一実施例を図面に基づいて説明したが、
本発明はその他の態様においても通用される。
本発明はその他の態様においても通用される。
たとえば、前述の実施例において、超音波自動探傷ライ
ンでは1カ所にて探傷が行われていたが、たとえばビレ
ット10の上面からの探傷と下面からの探傷のように2
力所以上の位置において探傷が行われていてもよいので
ある。この場合、この2カ所において設けられている増
幅器の感度差α3dBを予め求めておき、その2カ所の
一方における感度較正作業により求められた増幅器の感
度α。
ンでは1カ所にて探傷が行われていたが、たとえばビレ
ット10の上面からの探傷と下面からの探傷のように2
力所以上の位置において探傷が行われていてもよいので
ある。この場合、この2カ所において設けられている増
幅器の感度差α3dBを予め求めておき、その2カ所の
一方における感度較正作業により求められた増幅器の感
度α。
dBに上記感度差α3 dBを差し引くことにより他方
における自動探傷の感度αt dBを求め且つ自動設定
するとかできる。このようにすれば、他方における自動
探傷のための感度較正作業が不要となる利点がある。
における自動探傷の感度αt dBを求め且つ自動設定
するとかできる。このようにすれば、他方における自動
探傷のための感度較正作業が不要となる利点がある。
また、前述の実施例においては、1個の超音波探傷子1
8が用いられていたが、複数個の超音波探傷子18が用
いられていてもよい。
8が用いられていたが、複数個の超音波探傷子18が用
いられていてもよい。
また、前述の実施例の制御回路28と基準信号発生回路
32とは、共通のマイクロコンピュータにより構成され
てもよい。
32とは、共通のマイクロコンピュータにより構成され
てもよい。
なお、上述したのはあくまでも本発明の一実施例であり
、本発明はその精神を逸脱しない範囲において種々変更
が加えられ得るものである。
、本発明はその精神を逸脱しない範囲において種々変更
が加えられ得るものである。
第1図は、本発明の一実施例の構成を説明する図である
。第2図は、第1図の実施例の作動を説明するフローチ
ャートで、ある。 10;ビレットC被検査部材) 18:超音波探傷子(超音波透過信号検出手段)24:
増幅器
。第2図は、第1図の実施例の作動を説明するフローチ
ャートで、ある。 10;ビレットC被検査部材) 18:超音波探傷子(超音波透過信号検出手段)24:
増幅器
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 超音波探傷子から出力される探傷信号を増幅するための
増幅器の感度が、人工欠陥を有する基準部材を用いるこ
とにより被検査部材の種類毎に較正される一方、感度較
正された前記増幅器を通して供給される探傷信号に基づ
いて自動的に欠陥を判断する形式の超音波自動探傷装置
であって、前記超音波探傷子から一定の大きさの超音波
を発射させ、前記被検査部材の探傷領域を透過した超音
波透過信号の大きさを検出する超音波透過信号検出手段
と、 既に探傷完了した第1種類の被検査部材における前記超
音波透過信号の大きさと、次に探傷すべき第2種類の被
検査部材における超音波透過信号の大きさとの信号差を
検出する信号差検出手段と、前記信号差が予め定められ
た許容範囲内であるか否かを判断する判定手段と、 該判定手段によって前記信号差が予め定められた許容範
囲内であると判断されると、前記第1種類の被検査部材
の探傷に用いた感度較正状態で前記第2種類の被検査部
材の自動探傷を実施させる制御手段と、 を含むことを特徴とする超音波自動探傷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63306693A JPH02151760A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 超音波自動探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63306693A JPH02151760A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 超音波自動探傷装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02151760A true JPH02151760A (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=17960173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63306693A Pending JPH02151760A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 超音波自動探傷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02151760A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106226405A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 成都主导软件技术有限公司 | 列车轮对超声波探伤设备的灵敏度标定方法和装置 |
CN115616082A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-01-17 | 杭州兆华电子股份有限公司 | 一种基于杂音检测的键盘缺陷分析方法 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP63306693A patent/JPH02151760A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106226405A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 成都主导软件技术有限公司 | 列车轮对超声波探伤设备的灵敏度标定方法和装置 |
CN106226405B (zh) * | 2016-08-31 | 2019-10-18 | 成都主导软件技术有限公司 | 列车轮对超声波探伤设备的灵敏度标定方法和装置 |
CN115616082A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-01-17 | 杭州兆华电子股份有限公司 | 一种基于杂音检测的键盘缺陷分析方法 |
CN115616082B (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-28 | 杭州兆华电子股份有限公司 | 一种基于杂音检测的键盘缺陷分析方法 |
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