JPH021512A - 間隔測定装置及び間隔測定方法 - Google Patents

間隔測定装置及び間隔測定方法

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JPH021512A
JPH021512A JP1036740A JP3674089A JPH021512A JP H021512 A JPH021512 A JP H021512A JP 1036740 A JP1036740 A JP 1036740A JP 3674089 A JP3674089 A JP 3674089A JP H021512 A JPH021512 A JP H021512A
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大和田 光俊
Masakazu Matsugi
優和 真継
Shigeyuki Suda
須田 繁幸
Minoru Yoshii
実 吉井
Yukichi Niwa
丹羽 雄吉
Tetsushi Nose
哲志 野瀬
Kenji Saito
謙治 斉藤
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は2つの物体間の間隔を高精度に測定する間隔測
定装置に関し、例えば半導体製造装置において、マスク
とウェハとの間隔を測定し、所定の値に制御するときに
好適なものである。
(従来の技術) 従来より半導体製造装置においては、マスクとウェハと
の間隔を間隔測定装置等で測定し、所定の間隔となるよ
うに制御した後、マスク面上のパターンをウニ八面上に
露光転写している。これにより高蹟度な露光転写を行っ
ている。
第5図は特開昭61−111402号公報で提案されて
いる間隔測定装置の概略図である。同図に$いては第1
物体としてのマスクMと第2物体としてのウェハWとを
対向配置し、レンズL1によって光束をマスクMとウェ
ハWとの間の点Psに集光させている。
このとき光束はマスクM面上とウェハW面上で各々反射
し、レンズL2を介してスクリーンS面上の点pw、p
Mに集束投影されている。マスクMとウェハWとの間隔
はスクリーンS面上の光束の集光点p、、pMとの間隔
を検出することにより測定している。
同図に示す装置ではマスクとウェハからの反射光束は各
々マスクのみ、又はウェハのみの位置情報しか有してい
ない。この為、マスクとウェハの間隔を測定する為には
各々の位置情報を有した2つの光束を検出する必要があ
った。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明はマスクとウェハに相当する第1物体と第2物体
とを対向配置して両者の間隔を測定する際、1つの光束
に双方の物体の位置情報を持たせるようにし、これによ
り第1物体と第2物体の間隔を簡易な構成により高鯖度
に求めることのできる間隔測定装置の提供を目的とする
(問題点を解決するための手段) 本発明は、双方共に板状の第1物体と第2物体とを対向
配置し、投光手段からの光束を該第1物体と第2物体の
双方で偏向させた後、受光手段面一トに導光し、該受光
手段面上における該光束の入射位置を検出することによ
り該第1物体と第2物体との間隔を求めたことを特徴と
している。
特に本発明では、前記第1物体面上には第1と第2の2
つの物理光学素子が設けられており、前記投光手段から
の光束が該第1物体の第1物理光学素子で偏向し、前記
第2物体で反射した後、該第1物体の第2物理光学素子
で偏向し、該受光手段面上の該第1物体と第2物体の間
隔量に応じた位置に入射するように各要素が設定されて
いることを特徴としている。
又第1物体としてマスク、第2物体としてウェハな用い
、該マスクとウェハとを対向配置し、投光手段からの光
束を該マスクとウェハに入射させ、該マスクとウェハの
双方によって偏向された光束を受光手段面上に導光し、
該受光手段面上への入射位置を検出することにより該マ
スクとウェハとの間隔を求めるようにしたことを特徴と
している。
(実施例) 第1図は本発明を半導体製造装置のマスクとウェハとの
間隔を測定する装置に適用した場合の第1実施例の光学
系の概略図である。
第2図は第1図の第1物体と第2物体近傍の拡大模式図
である。
第1図、第2図において1は光束で例えばH6N、、レ
ーザーや半導体レーザー等からの光束、2は板状の第1
物体で例えばマスク、3は板状の第2物体で例えばウェ
ハである。4,5は各々マスク2面上の一部に設けた第
1.第2物理光学素子で、これらの物理光学素子4.5
は例えば回折格子やゾーンプレート等から成っている。
7は集光レンズであり、その焦点距踵はfSであり、6
3は集光レンズ7の光軸である。
8は受光手段で集光レンズ7の焦点位置に配置されてお
り、ラインセンサーやPSD等から成り、入射光束の重
心位置を検出している。9は信号処理回路であり、受光
手段8からの信号を用いて受光手段8面上に入射した光
束の重心位置を求め、後述するようにマスク2とウェハ
3との間隔doを演算し求めている。
10は光プローブであり、集光レンズ7や受光手段8、
そして必要に応じて信号処理回路9を有しており、マス
ク2やウェハ3とは相対的に移動可能となっている。
本実施例においては半導体レーザーLD力)らの光束1
(波長λ=830nm )をマスク2面上の第1フレネ
ルゾーンプレート(以下FZPと略記する)4面上の点
Aに垂直に入射させている。そして第1のFZP4から
の角度θ1で偏向する、即ち回折する所定次数の回折光
をウエノX3面上の点B (C)で偏向、即ち反射させ
ている。このうち反射光31はウェハ3かマスク2との
間隔d、の位置P1に位置しているときの反射光、反射
光32はウェハ3が位置P1から距離daだけ変位して
、位置P2にあるときの反射光である。
次いでウェハ3からの反射光を第1物体2面上の第2の
FZP5面上の点D(ウェハ3が位置P2にあるときは
点E)に入射させている。
尚、第2のFZP5は集光レンズのように入射光束の入
射位置に応じて出射回折光の射出角を変化させる光学作
用を有している。
そして第2のFZP5から角度θ2で回折した所定次数
の回折光61(ウェハ3が位置P2にあるときは回折光
62)を集光レンズ7を介して受光手段8面上に導光し
ている。
そして、このときの受光手段8面上における入射光束6
1(ウェハ3が位置P2にあるときは回折光62)の重
心位置を検出してマスク2とウェハ3との間隔を演算し
求めている。
本実施例ではマスク2面上に設けた第1.第2のFZP
4,5は予め設定された既知のピッチで構成されており
、それらに入射した光束の所定次数(例えば±1次)の
回折光の回折角度θ1゜θ2は予め求められている。
第3図はマスク2面上の第1.第2のFZP4.5の機
能及びマスク2とウェハ3との間隔との関係を示す説明
図である。
第3図(A)は物理光学素子4,5の上面図、第3図(
B)は物理光学素子4.5を通過する光路をB方向から
見た説明図、第3図(C)は同じくA方向から見た説明
図である。
本実施例においては、第1のFZP4は単に入射光を折
り曲げる作用をしているが、この他収東、又は発散作用
を持たせるようにしても良1/N。
同図(A) 、 (B) 、 (C)に示すように第2
のFZP5は場所によって回折方向か少しずつ変えられ
る構成になっており、例えば点11はマスク2とウェハ
3との間隔が100μmのときの出射光束の重・6透過
点でマスク2とウェハ3との間隔が増すにつれて出射光
束の透過点は同図(A)において右方に移動し、間隔が
200μmになったときは点12を透過するように設定
している。
FZPのパターンは同図(A)において爪方向には収束
、発散のパワーを持たせていないが光束の拡がりを調整
する為に持たせても良い。
本実施例では爪方向に対しては第1図に示すように出射
角度5°方向に距離fM=1000μmの位置に集光す
るように第2のFZP5に収束のノ\ワーを持たせてい
る。
尚、第3図においてマスク2とウエノ\3との間隔測定
範囲を例えば100μm〜200μmとした場合には、
これに対応させて第1.第2のFZP4.5の領域の大
きさを設定すれば良し)。
次に第1図を用いてマスク2とウェハ3との間隔を求め
る方法について説明する。
第1図に示すように回折光61と回折光62との交点F
からマスク2までの距離なfMとするとAD  =  
2d、tan  θ1 。
八E  ”  2(do  +  da)janθ I
 。
+’+ dM ” DE −AE −AD −2dat
anθl  −−−−−−(1)dM −2・fM・ 
しanθ 2  ’                
−−−・・−(2)である。間隔がdoからd6だけ変
化したときの受光手段8面上における入射光の動き量S
はS  =   2・fg−tanθ2       
          −−−−−− (3)従って(1
) 、 (2) 、 (:l)式よりとなる。
マスク2とウェハ3の単位ギャップ変化量に対する受光
手段8面上の入射光束のずれ量ΔS、即ち感度ΔSは となる。
本実施例では受光手段8面上の入射光束の位置ずれSを
検出することにより、(4)式より距離d、を求め、こ
の値dGよりマスク2に対するウェハ3の所定間隔位置
P1からの間隔ずれ量を求め、これによりマスク2とウ
ェハ3との間隔を測定している。
マスク設置後、最初にマスク2とウェハ3は例えば第1
図に示すように基準となる間隔d。を隔てて対向配置さ
れている。このときの間隔d。は例えばTM−23ON
 (商品名:キヤノン株式会社製)等の装置を用いて測
定されている。
本実施例では第1のFZP4に入射光を折り曲げる偏向
作用を持たせることで以下の様な効果を得ている。
第1のFZP4からの出射光の角度θ1は(5)式から
れかる様に感度ΔSを設定する為のパラメータとなる。
第1のFZP4が無くマスクの透過光を使用する状態で
はこの角度θ1はマスクへの入射光の入射角、即ち光源
側の投射方向に一致する。この場合、投光手段の配置は
感度ΔSを考慮して制約を受ける。折り曲げ偏向作用を
有する第1のFZP4を設けることで投光手段からの入
射角をどれだけに設計しても第1のFZP4の方で出射
角を角度θ1にする様に簡単に調整でき、これにより投
光手段側の自由度を増している。
又本実施例では第1のFZP4に入射する光束の大きさ
を第1のFZP4の大きさより大きくすることにより、
入射光がマスク面方向に多少変動しても第1のFZP4
からの出射する光束の状態が変化しないようにしている
本実施例における感度ΔSは集光レンズ7の焦点距K 
f sを30+mmとすると(5)式よりとなり、マス
ク2とウェハ3との間隔1μm当たりの変化に対して、
受光手段8面上の光束は15μm移動することになる。
受光手段8として位置分解能が0.3μmのPSDを用
いると、原理的には0.02μmの分解能でマスク2と
ウェハ3の間隔を測定することが可能となる。
本実施例ではウェハ3の1つの位置に対する第2物理光
学素子5からの回折光は、光軸63に対して特定の角度
をもって集光レンズ7に入射し、受光手段8が集光レン
ズ7の焦点位置に設置されているので光プローブ10を
光軸63上の、どの位置に設置しても、又、光軸と垂直
方向に多少ズしていても受光手段8への入射光位置は不
変である。これにより光プローブの変動に伴う測定誤差
を軽減させている。
但し、光プローブ10の位置誤差がある程度許容されて
いる場合や位置誤差が生じても別手段で補正される場合
には、受光手段8は集光レンズ7の焦点位置に厳密に設
置される必要はない。
尚、第1図の実施例において集光レンズ7を用いずに第
4図(A)、(B)に示すように構成しても第1図の実
施例に比べて受光手段8に入射する光束が多少大きくな
るが本発明の目的な略達成することができる。
第4図(A)は第1図の実施例において集光レンズ7を
省略したときの第2の実施例の概略図である。
第4図(B)は第4図(A)の実施例におけるマスク2
面上の物理光学素子5を入射光束に対して一定方向に出
射させる光学作用を有し、集光作用を有さない様な作用
をもつものに置き換えた第3の実施例を示している。具
体的には物理光学素子35、そして平行等間隔な線状格
子よりなる回折格子等が用いられる。この場合も第4図
(A)の第2実施例と同様、本発明の目的を略達成する
ことができる。
尚、第4図(B)に示す第3実施例において回折格子5
を省略し、ウェハ3から反射した光束がマスク2を透過
する様にし、この透過光を受光する位置に受光手段を配
置するようにしても良い。
又第4図(A) 、 (B)の入射側の回折格子4を省
略し、光源LDからの入射光束がマスク2に入射する前
からマスク面法線に対して傾斜している様に構成しても
良い。
更に第4図(A) 、 (B)において、ウェハ3上に
回折格子を形成し、回折格子4からの回折光を該回折格
子で回折させて回折格子5の方向に導光する様に構成し
ても良い。
第6図は本発明を半導体焼付装置のX線ミラー縮小光学
系に適用した場合の第4実施例の光路図である。
図中、101は透過型マスク、102は縮小光学系のフ
ォーカス位置にあるときのウェハ、 102′102 
”はデフォーカス位置にあるときのウェハ、103はX
線ミラー縮小光学系、104はマスク面に設けられた等
間隔な線状回折格子、+05は受光レンズ、106は光
電変換素子(G(:D) 、 +10は入射光束、Il
l、 III” 、Ill”は各々ウェハI02゜10
2’ 、 102 ”で反射した戻り光束である。
同図において矢印方向からマスク101に入射したX線
は光学系の線103aに沿って進み、X線ミラー縮小光
学系103を介した後、ウェハ102面上に照射される
。これによってマスク101面上のパターンをウェハ1
02面上に転写している。
一方、間隔測定用の光束110はX線ミラー縮小光学系
103を通過後、ウェハ102で反射し、元の光路を逆
光してマスク101面上に設けた回折格子104に入射
する。このときウェハ102のデフォーカス位置(10
2’ 、 102″)に応じてマスク101の回折格子
104上で戻り光束の入射位置がズレる。
このときの光束の充電変換素子+06上での入射位置変
動量はウェハ位置変動量と実質上比例関係にある。マス
クが正しく取り付けられているとするとX線ミラー縮小
光学系103のフォーカス位置は、例えば該光学系10
3から所定距離下の位置という様に予め求められる。こ
の為、他のウェハ位置検出手段によりウェハとフォーカ
ス位置に合わせておいて、このときの光電変換素子10
6上の光束入射位置を基準位置として、この基準位置か
らの光束のずれを求めることによりデフォーカス量を求
めている。この他の基準位置の求め方としては、ためし
焼きによってフォーカス位置を求め、この位置での光束
入射位置から求めても良い。
受光レンズ105は回折格子104上からの戻り光束を
光電変換素子106上に照射させる。充電変換素子10
6はスポットの左右光量の差をとる信号処理を行う。こ
のときの差信号からウェハの位置が検出される。そして
このときの差信号の符号に基づき不図示のウェハステー
ジを縮小光学系の光軸方向に移動制御してフォーカス調
整を行フている。
又、マスク101を反射型マスクとした場合は、入射光
束とセンサ一部(受光レンズと光電変換素子)はマスク
のX線出射側に設置する。
第7図は本発明を半導体焼付装置の紫外線縮小光学系に
適用した場合の第5実施例の光路図である。
図中、101はマスク、102は縮小光学系のフォーカ
ス位置にあるときのウェハ、 102′102 ”はデ
フォーカス位置にあるときのウェハ、103aは紫外線
縮小光学系、104はマスクlot上に設けられた回折
格子、105は受光レンズ、106は光電変換素子、+
10は入射光束で 111111 ’ 、Ill”は各
々ウェハか102.102′、102”で示される位置
にあるときに反射された戻り光束である。
入射光束110の波長が例えば焼付は用の紫外線と同じ
であればマスクlO1とウェハ102が正しく兵役の位
置にある場合、即ちウェハ102がフォーカス位置にあ
る場合には戻り光束のマスク101面上の位置は不図示
の光源からの入射位置に一致する。
しかしながら同じであれば色収差の分だけ入射位置から
ずれた位置に戻ることになる。この場合は、その位置を
合焦時の戻り光束の入射位置と定めている。尚、この位
置に光束を光電変換素子106方向に偏向するようにし
た回折格子を設けても良い。
本実施例ではTTL方式、即ち間隔測定用光束を縮小光
学系に通して間隔測定を行なう方式を用いているので、
間隔測定用光束と焼付は月光の波長を等しくすることに
より、熱等によって縮小光学系の焦点距離が変化しても
マスクとウェハとが合焦状態にあるときの充電変換素子
上の位置を常に一定に保持することができるという特長
を有している。
尚、第6図と第7図に示す実施例においてはウェハの傾
きにより間隔検出誤差は生じないという特長がある。
第8図は本発明を半導体焼付装置の同じく紫外線縮小光
学系に適用した場合の第6実施例の光路図である。同図
において第7図に示す要素と同一要素には同符番を付し
ている。
本実施例では受光レンズ105は縮小光学系103に入
射しないウェハ102からの直接の戻り光束を光電変換
素子106上に照射する。プロセス上でウェハの傾きを
既に除去しである場合は、この構成で共役関係を維持で
きるが、ウェハに傾きが発生すると誤差が発生する。こ
れはセンサ一部109を第9図のようにしてウェハ傾き
量を検知して補正することが可能である。
図中、107はハーフミラ−108は光束位置が検知出
来るタイプの充電変換素子(例えばpsD、CCD等)
とし、受光レンズ105の焦点位置に設置されている。
このような系ではウェハに傾きのない状態で光束111
が光束111’、Il!”のようにシフトしても光電変
換素子108面上では光束112は常にある一点に到達
する。しかしながらウェハが傾いたことによって光束1
11の角度が変化したときの光束112の光電変換素子
108面上への到達点はく角度変化量(rd) > x
 <受光レンズ焦点距離〉、即ち図中のΔXだけシフト
する。このシフト量ΔXを用いて光電変換素子106上
の光束位置を正しく補正することができる。ウェハの同
じ傾き量による光束Illの光電変換素子108上での
移動量ΔX′とΔXとは比例関係にあるので、この比例
関係の比例定数、即ちΔX’=K・ΔXとなる定数Kを
予め求めておき、光電変換素子106上の光束の移動量
SからK・ΔXを減算しした量、即ち(S−K・ΔX)
を真の移動量sの値として(4)式を使って計算を行な
ってデフォーカス量を求めることにより傾きに影響され
ずに正しいデフォーカス量の値を得ることができる。
(発明の効果) 本発明によれば投光手段からの1つの光束を第1#J体
と第2物体の双方で各々偏向させ双方の位置情報を有す
るようにして受光手段に導光し、該受光手段への入射位
置を検出して、該第1物体と第2物体との間隔を検出す
るようにし、これにより常に高精度な例えばサブミクロ
ン以下の間隔測定が可能な特に半導体製造装置に好適な
間隔測定装置を達成することができる。
又、本発明は第1物体面上に第1.第2物理光学素子を
設け、これら第1.第2物理光学素子からの偏向された
回折光を利用することにより、被測定物と光のプローブ
との相対的な位置が多少変化しても、高精度に間隔測定
をすることができる等の特長を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の光学系の概略図、第2図
は第1図のマスクとウェハに入射する光束の光路の説明
図、第3図(A) 、 (B) 、 ((:)は第1図
のマスク面上の物理光学素子の機能を示す説明図、第4
図(A) 、 (B)は本発明の第2.第3実施例の一
部分の概略図、第5図は従来の間隔測定装置の光学系の
概略図、第6.第7.第8図は各々本発明の第4.第5
.第6実施例の概略図、第9図は第8図の一部分の一変
形例である。 図中、1は光束、2,101はマスク、3,102はウ
ェハ、4,104は第1物理光学素子、5は第2物理光
学素子、61.62は回折光、7,105は集光レンズ
、8.106は受光手段、9は信号処理回路、10は光
プローブである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)双方共に板状の第1物体と第2物体とを対向配置
    し、投光手段からの光束を該第1物体と第2物体の双方
    で偏向させた後、受光手段面上に導光し、該受光手段面
    上における該光束の入射位置を検出することにより該第
    1物体と第2物体との間隔を求めたことを特徴とする間
    隔測定装置。
  2. (2)前記第1物体面上には第1と第2の2つの物理光
    学素子が設けられており、前記投光手段からの光束が該
    第1物体の第1物理光学素子で偏向し、前記第2物体で
    反射した後、該第1物体の第2物理光学素子で偏向し、
    該受光手段面上の該第1物体と第2物体の間隔量に応じ
    た位置に入射するように各要素が設定されていることを
    特徴とする請求項1記載の間隔測定装置。
  3. (3)マスクとウェハとを対向配置し、投光手段からの
    光束を該マスクとウェハに入射させ、該マスクとウェハ
    の双方によって偏向された光束を受光手段面上に導光し
    、該受光手段面上への入射位置を検出することにより該
    マスクとウェハとの間隔を求めるようにしたことを特徴
    とする間隔測定方法。
  4. (4)一部に第1物理光学素子と第2物理光学素子とを
    設けたマスクとウェハとを対向配置し、該マスク面上の
    第1物理光学素子に投光手段から光束を入射させ、該第
    1物理光学素子からの所定次数の回折光を該ウェハ面で
    反射させ、次いで該マスク面上の第2物理光学素子に入
    射させ、該第2物理光学素子からの所定次数の回折光を
    受光手段面上に導光し、該受光手段面上における回折光
    の入射位置を検出することにより該マスクとウェハとの
    間隔を求めたことを特徴とする間隔測定方法。
JP1036740A 1988-02-16 1989-02-16 間隔測定装置及び間隔測定方法 Expired - Fee Related JP2556126B2 (ja)

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KR100838130B1 (ko) * 2006-02-15 2008-06-13 한국과학기술연구원 의사결정 시스템 및 방법
WO2014168123A1 (ja) 2013-04-12 2014-10-16 三井化学株式会社 共重合体または組成物からなる膜

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