JPH02143152A - 電算機の液冷モジュールにおける熱接合部の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 熱伝導性可変形物質を熱接合部に使用した電算機の液冷
モジュールにおける、熱接合部の熱伝導状態を検査する
検査方法に関し、 熱接合部として熱伝導性可変形物質を使用しだ液冷モジ
ュールにおいて、この熱接合部に非接触で、しかも実機
状態で、簡単に熱接合部の熱伝導状態を検査できる検査
方法を提供することを目的とし、 回路基板の片面側に搭載されている集積回路素子の表面
と、流媒流路と通じている冷却板との間に熱接合部とし
て熱伝導性可変形物質を介在させるようにした電算機の
液冷モジュールにおいて、冷媒流路に温度差のある液体
を切替えて供給した時の基板裏面側の温度変化を赤外線
映像装置により撮像し、撮像された温度変化のデータを
データ処理装置により分析して、熱接合部の熱伝導状態
を検査することを特徴とする電算機の液冷モジュールに
おける熱接合部の検査方法の温度変化を区画された区域
に赤外線映像装置により検知して、区域毎のデータをデ
ータ処理装置により分析して、熱接合部の熱伝導状態を
検査することを特徴とする電算機の液冷モジュールにお
ける熱接合部の熱伝導状態を検査するというものである
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、熱伝導性可変形物質を熱接合部に使用した電
算機の液冷モジュールにおける熱接合部の熱伝導状態を
検査する検査方法に関する。

〔従来の技術〕

電算機の冷却方法には、液冷式、空冷式等種々のタイプ
のものがあり、このうち液冷式のものは、回路基板上に
搭載されている集積回路素子の表面に冷却板を接触させ
、冷媒流路に冷却水等の冷媒を供給し、冷却板を冷却さ
せるという構成である。

この液冷モジュールにおいて、冷却板と集積回路素子と
は点接触状態であり、満足のいく熱伝導性は得られない
。

そこで、最近では、冷却板と集積回路素子との間に熱伝
導性の優れたコンパウンド等の熱伝導性可変形物質を介
在させ、接触面積を増大させることにより熱伝導性を良
好なものにする試みも実施されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、熱接合部に熱伝導性可変形物質を使用した場合
においても、熱伝導性可変形物質中に気泡が混入する等
により、熱接合状態が悪くなる可能性があるが、これを
実機において検査する方法がなく、検査する場合には液
冷モジュールを組付ける前段階で、熱接合部等にプロー
ブを接触させて検査しなければならず、面倒な検査作業
を必要とする不具合があるとともに、実機の状態で検査
できないため、液冷モジュールの冷却性能の信頼性に欠
けるという問題点も指摘されている。

そこで、本発明は、熱接合部として、熱伝導性の優れた
コンパウンド等の熱伝導性可変形物質を使用して冷却効
率を高めた電算機の液冷モジュールにおいて、熱接合部
に非接触で、しかも実機状態で、簡単に熱接合部の熱伝
導状態を検査できる検査方法を提供することをその目的
としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、回路基板１０の
片面側に搭載されている集積回路素子１１の表面と、流
媒流路１２と通じている冷却板１３との間に熱接合部と
して熱伝導性可変形物質１４を介在させるようにした電
算機の液冷モジュールにおいて、 冷媒流路１２に温度差のある液体を切替えて供給した時
の基板裏面側の温度変化を赤外線映像装置１７により撮
像し、描像された温度変化のデータをデータ処理装置１
８により分析して、熱接合部の熱伝導状態を検査するこ
とを特徴とする。

（作用〕 したがって、本発明に係る検査方法によれば、実機の冷
媒流路に温度差のある冷媒を切替えて供給し、その際、
集積回路素子の温度変化を回路基板の裏面側から赤外線
映像装置及びデータ分析処理装置により分析して、熱接
合部の熱伝導状態を検査するというものであるから、熱
接合部にプローブ等を接触させることなく、非接触状態
で節単に検査できる。

更に、実機の状態で検査が可能となるため、液冷モジュ
ールの冷却性能における信頼性を向上させることができ
る。

（実施例〕 以下、本発明による検査方法の一実施例について、添付
図面を参照しながら詳細に説明する。

図面は、本発明による検査方法に使用する装置の構成を
示す説明図である。

図面において、−点鎖線の内部が検査装置であり、この
検査装置の対象となる電算機の液冷モジュールについて
、はじめに説明する。

符号１０はセラミック板等の回路基板でありこの回路基
板１０の一面側に多数の集積回路素子１１が搭載されて
いる。

そして、上記回路基板１０に設置される液冷モジュール
は、冷媒流路１２から冷媒が供給される冷却板１３と、
集積回路素子１１の表面との間に熱伝導性の優れたコン
パウンド等の熱伝導性可変形物質１４が介在されており
、スプリング１５のバネ圧により、冷却板１３と集積回
路素子１１との熱接合を良好なものにしている。

次に熱接合部の検査装置は、上記冷媒流路１２に温度差
のある液体（冷却水）を切換えて供給できる液体供給手
段１６と、回路基板１０１面の温度変化を撮像する赤外
線映像装置１７と、撮像された温度変化データを処理す
る温度変化データを処理する処理装置１８とから構成さ
れている。

上記液体供給手段１６は、高温水、低温水をそれぞれ貯
蔵する高温水槽１９と低温水槽２０と、各水槽１９．２
０と冷媒流路１２とをつなぐ冷媒供給管２１と、高温水
と低温水とを切替えて供給できる開閉弁２２．２３．２
４．２５と、メカニカルポンプ２６とから構成されてい
る。

以上のように構成された検査装置を使用して、本発明方
法を具体的に説明する。

まず、冷媒流路１２に約２０°Ｃの低温水を供給する。

そのため、低温水側の開閉弁２４．２５は開状態に、逆
に高温水側の開閉弁２２．２３は閉状態である。そして
低温水を循環させて熱平衡するまで待つ。

次に開閉弁２２．２３．２４．２５を切替えて、冷媒流
路１２に約８０°Ｃの高温水を供給、循環させる。

そして、この時の基板１０裏面の温度変化を赤外ｆ！映
像装置１７により画像情報として取り入れた後、この画
像情報にデータ処理装置１８を使用して適宜の処理を施
すことにより、一定の区域毎の温度変化データとして分
析し、温度上昇が他の区域に比べ遅れる区域があれば、
その区域に対応する集積回路素子１１の熱接合部の状態
が悪いと判断する。

尚、高温水と低温水を循環させる順序を逆にして、温度
低下に要する時間を基準にして熱接合部の状態を判断し
ても良い。

このように本発明方法によれば、熱接合部にプローブ等
を接触させることなく、非接触で而単に熱接合部の熱伝
導状態を検査できる。

更に、冷媒流路１２に温度差のある液体を流した際の温
度変化を基板１０の裏面側から検知するようにしたから
、この液体を一定温度の冷媒にすれば液冷モジュールと
して機能するものであり、そのため実機状態で検査でき
る。

〔発明の効果〕

以上記載したように、本発明方法によれば、電Ｘ機の液
冷モジュールにおいて、熱接合部にプローグ等を接触さ
せることなく、非接触で熱接合部の検査が可能となるた
め、冷却モジュール、基板に対する改造が不要となり、
また、密閉モジュールや複雑な形状のモジュール等外部
から熱接合部を視認できないものでも検査できる等、検
査作業が簡易なものになるとともに、検査対象を広範囲
に拡大できる効果がある。

更に、本発明方法によれば、実機をそのまま検査対象と
して使用できるため、液冷モジュールにおける冷却性能
の信頼性を高めるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明による検査方法に使用する検査装置の構成
を示す説明図ある。 図において、 ０は回路基板、 １は集積回路素子、 ２は冷媒流路、 ３は冷却板、 ４は熱伝導性可変形装置、 ７は赤外線映像装置、 ８はデータ処理装置、 ９は高温水槽、 ０は低温水槽、 ２．２３．２４．２５は開閉弁である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板（１０）の片面側に搭載されている集積回路素
   子（１１）の表面と、冷媒流路（１２）と通じている冷
   却板（１３）との間に熱接合部として熱伝導性可変形物
   質（１４）を介在させるようにした電算機の液冷モジュ
   ールにおいて、冷媒流路（１２）に温度差のある液体を
   切替えて供給した時の基板裏面側の温度変化を赤外線映
   像装置（１７）により撮像し、撮像された温度変化のデ
   ータをデータ処理装置（１８）により分析して、熱接合
   部の熱伝導状態を検査することを特徴とする電算機の液
   冷モジュールにおける熱接合部の検査方法。