JPH02142039U - - Google Patents

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JPH02142039U
JPH02142039U JP5192589U JP5192589U JPH02142039U JP H02142039 U JPH02142039 U JP H02142039U JP 5192589 U JP5192589 U JP 5192589U JP 5192589 U JP5192589 U JP 5192589U JP H02142039 U JPH02142039 U JP H02142039U
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substrate
insulating substrate
flexible substrate
heat dissipating
thermal head
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例に係るサーマル
ヘツドの分解斜視図、第2図は、同サーマルヘツ
ドの縦断面図、第3図は、同サーマルヘツドの一
部を破断して示す要部背面図、第4図は、同サー
マルヘツドのサーマルヘツド基板の要部平面図、
第5図は、従来のサーマルヘツドの分解斜視図で
ある。 2……絶縁基板、3……発熱抵抗体、4……共
通電極、5……接続端子、5a……導体パターン
、6……駆動用IC、7……個別電極、10……
放熱板、11……フレキシブル基板、15……カ
バー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 放熱板と、この放熱板上に載置され、その表面
    に発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に通電する電極と
    接続端子とを形成すると共に、前記発熱抵抗体を
    駆動する駆動素子とを設けてなる絶縁基板と、前
    記接続端子と接触導通するフレキシブル基板と、
    このフレキシブル基板を前記絶縁基板に圧接する
    カバーとを備えてなるサーマルヘツドにおいて、 前記絶縁基板上には、前記駆動素子間を接続す
    る導体パターンを設け、前記接続端子を数を減ら
    して、前記絶縁基板の適所にまとめて配置し、前
    記フレキシブル基板をこの適所に対応する幅とし
    たことを特徴とするサーマルヘツド。
JP1989051925U 1989-05-01 1989-05-01 サーマルヘッド Expired - Lifetime JPH0616761Y2 (ja)

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JPH02142039U true JPH02142039U (ja) 1990-11-30
JPH0616761Y2 JPH0616761Y2 (ja) 1994-05-02

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5976352U (ja) * 1982-11-16 1984-05-23 日本電気株式会社 サ−マルヘツド
JPS608084A (ja) * 1983-06-27 1985-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd サ−マルヘツド
JPS60141255U (ja) * 1984-02-29 1985-09-19 ブラザー工業株式会社 プリンタ
JPS60141256U (ja) * 1984-02-29 1985-09-19 京セラ株式会社 熱印刷装置
JPS647538U (ja) * 1987-07-01 1989-01-17

Patent Citations (5)

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JPH0616761Y2 (ja) 1994-05-02

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