JPH02137380A - 超伝導デバイスの製造方法 - Google Patents
超伝導デバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPH02137380A JPH02137380A JP63292576A JP29257688A JPH02137380A JP H02137380 A JPH02137380 A JP H02137380A JP 63292576 A JP63292576 A JP 63292576A JP 29257688 A JP29257688 A JP 29257688A JP H02137380 A JPH02137380 A JP H02137380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- superconducting
- weak coupling
- coupling part
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 95
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910014454 Ca-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(概要〕
超伝導デバイスの製造方法に係り、特に酸化物超伝導薄
膜の超伝導弱結合部の作成方法に関し。
膜の超伝導弱結合部の作成方法に関し。
簡単なプロセスでしかも所望の領域に確実に超伝導弱結
合部を作成する方法の提供を目的とし。
合部を作成する方法の提供を目的とし。
酸素を含む雰囲気でアニールすることにより酸化物超伝
導薄膜となる第1の薄膜と、該第1の薄膜の一部に接し
て形成され、該第1の薄膜の構成元素からなる第2の薄
膜とを、酸素を含む雰囲気でアニールすることにより、
該第1の薄膜を酸化物超伝導薄膜にすると共に、該第2
の薄膜の構成元素を該第1の薄膜に拡散させて、そこに
超伝導弱結合部を作成する超伝導デバイスの製造方法に
より構成する。
導薄膜となる第1の薄膜と、該第1の薄膜の一部に接し
て形成され、該第1の薄膜の構成元素からなる第2の薄
膜とを、酸素を含む雰囲気でアニールすることにより、
該第1の薄膜を酸化物超伝導薄膜にすると共に、該第2
の薄膜の構成元素を該第1の薄膜に拡散させて、そこに
超伝導弱結合部を作成する超伝導デバイスの製造方法に
より構成する。
本発明は超伝導デバイスの製造方法に係り、特に酸化物
超伝導薄膜の超伝導弱結合部の作成方法に関する。
超伝導薄膜の超伝導弱結合部の作成方法に関する。
現在、イツトリウム(他のランタン系元素に置換可能)
−バリウム−銅−酸素系、ビスマス(あるいはタリウム
)−ストロンチウム−カルシウム−銅−酸素系、その他
の液体窒素温度(77K)以上の高い臨界温度(Tc)
を持つ酸化物超伝導物質が知られ、デバイスへの応用が
期待されている。
−バリウム−銅−酸素系、ビスマス(あるいはタリウム
)−ストロンチウム−カルシウム−銅−酸素系、その他
の液体窒素温度(77K)以上の高い臨界温度(Tc)
を持つ酸化物超伝導物質が知られ、デバイスへの応用が
期待されている。
ところでS Q U I D (Supercondu
cting QuntumInterference
Device)のような単層デバイスを作成するために
は、超伝導薄膜と超伝導薄膜を結合する超伝導弱結合部
を形成する必要がある。
cting QuntumInterference
Device)のような単層デバイスを作成するために
は、超伝導薄膜と超伝導薄膜を結合する超伝導弱結合部
を形成する必要がある。
そのため、簡単なプロセスでしかも所望の領域に確実に
超伝導弱結合部を作成する方法が要求される。
超伝導弱結合部を作成する方法が要求される。
〔従来の技術]
5−N−3,あるいはS−1−3(ここで、Sは超伝導
体、Nは常伝導体、■は絶縁体)の超伝導弱結合部を作
成する従来の方法を第3図及び第4図に示す。
体、Nは常伝導体、■は絶縁体)の超伝導弱結合部を作
成する従来の方法を第3図及び第4図に示す。
第3図の従来例Iでは、基板1上に作成した超伝導薄膜
の一部を除去し、そこに第1の超伝導薄WA7と第2の
超伝導薄膜8に跨がる常伝導物質または絶縁物9を堆積
して超伝導弱結合部を作成する。
の一部を除去し、そこに第1の超伝導薄WA7と第2の
超伝導薄膜8に跨がる常伝導物質または絶縁物9を堆積
して超伝導弱結合部を作成する。
第4図の従来例■では、基板1上に作成した第1の超伝
導薄FIT上に常伝導物質または絶縁物9を堆積し、そ
の上に第2の超伝導薄膜8を堆積して超伝導弱結合部を
作成する。
導薄FIT上に常伝導物質または絶縁物9を堆積し、そ
の上に第2の超伝導薄膜8を堆積して超伝導弱結合部を
作成する。
従来例Iにおいては、超伝導薄膜をエツチングする必要
があり、従来例Hにおいては、常伝導物質または絶縁物
上に超伝導薄膜を作成する技術が必要である。
があり、従来例Hにおいては、常伝導物質または絶縁物
上に超伝導薄膜を作成する技術が必要である。
ところが、現在、酸化物超伝導体をエツチングする技術
は確立されていないし、エツチングを行う際所望の部分
以外に損傷を与えて超伝導特性を劣化させるおそれもあ
る。
は確立されていないし、エツチングを行う際所望の部分
以外に損傷を与えて超伝導特性を劣化させるおそれもあ
る。
また、常伝導物質または絶縁物上に良好な特性を有する
酸化物超伝導薄膜を作成する技術は確立されていない。
酸化物超伝導薄膜を作成する技術は確立されていない。
本発明は、酸化物超伝導体の特質を利用して。
上記の問題の発生しない方法により酸化物超伝導薄膜に
超伝導弱結合部を作成する方法を提供することを目的と
する。
超伝導弱結合部を作成する方法を提供することを目的と
する。
上記課題は、酸素を含む雰囲気でアニールすることによ
り酸化物超伝導薄膜となる第1の薄膜2と、該第1の薄
膜2の一部に接して形成され、該第1の薄膜2の構成元
素からなる第2の薄膜3とを、酸素を含む雰囲気でアニ
ールすることにより。
り酸化物超伝導薄膜となる第1の薄膜2と、該第1の薄
膜2の一部に接して形成され、該第1の薄膜2の構成元
素からなる第2の薄膜3とを、酸素を含む雰囲気でアニ
ールすることにより。
該第1の薄膜2を酸化物超伝導薄膜4.5にすると共に
、該第2の薄膜3の構成元素を該第1の薄膜2に拡散さ
せて、そこに超伝導弱結合部6を作成する超伝導デバイ
スの製造方法によって解決される。
、該第2の薄膜3の構成元素を該第1の薄膜2に拡散さ
せて、そこに超伝導弱結合部6を作成する超伝導デバイ
スの製造方法によって解決される。
本発明では、酸素を含む雰囲気でアニールすることによ
り酸化物超伝導薄膜となる第1の薄膜2の超伝導弱結合
部6を作成する領域に第2の薄膜3の構成元素を拡散さ
せてその領域の第1の薄膜2の組成比を超伝導状態から
ずらし2そこに常伝導薄膜或いは絶縁体薄膜を形成する
ことにより超伝導弱結合部6を作成している。この超伝
導弱結合部6の構成元素及び結晶構造は酸化物超伝導薄
膜4.5と同一であるが、構成元素の組成比が酸化物超
伝導薄膜4.5と異なることにより常伝導体或いは絶縁
体となる。
り酸化物超伝導薄膜となる第1の薄膜2の超伝導弱結合
部6を作成する領域に第2の薄膜3の構成元素を拡散さ
せてその領域の第1の薄膜2の組成比を超伝導状態から
ずらし2そこに常伝導薄膜或いは絶縁体薄膜を形成する
ことにより超伝導弱結合部6を作成している。この超伝
導弱結合部6の構成元素及び結晶構造は酸化物超伝導薄
膜4.5と同一であるが、構成元素の組成比が酸化物超
伝導薄膜4.5と異なることにより常伝導体或いは絶縁
体となる。
しかも、超伝導弱結合部6を作成するアニール条件は酸
化物超伝導薄膜4,5作成のアニール条件と同じでよい
からプロセスは簡単になる。
化物超伝導薄膜4,5作成のアニール条件と同じでよい
からプロセスは簡単になる。
第1図(a)、(b)は実施例■で、超伝導弱結合部の
作成工程を断面図により示すものであり。
作成工程を断面図により示すものであり。
以下これらの図を参照しながら説明する。
第1図(a)参照
基板1上に酸素を含む雰囲気でアニールすることにより
超伝導特性を持つように元素の組成比が整えられた第1
の薄膜2を形成し、その第1の薄膜2上の超伝導弱結合
部6を作成する予定の領域に第2の薄膜3を形成する。
超伝導特性を持つように元素の組成比が整えられた第1
の薄膜2を形成し、その第1の薄膜2上の超伝導弱結合
部6を作成する予定の領域に第2の薄膜3を形成する。
基板1の材質としては酸素を含む雰囲気でアニールする
際第1の薄膜2と反応しない化学的に安定なものを選択
する。例えば、酸化マグネシウム(MgO)、 イツ
トリウム安定化ジルコニア(YSZ ) 。
際第1の薄膜2と反応しない化学的に安定なものを選択
する。例えば、酸化マグネシウム(MgO)、 イツ
トリウム安定化ジルコニア(YSZ ) 。
マグネシアスピネル(MgO・AlzOi ) 、チタ
ン酸ストロンチウム(TiSrOa) 、シリコンカー
バイト(SiC)を使用する。基板lは単結晶であるこ
とが望ましいが、多結晶であってもよいし、また。
ン酸ストロンチウム(TiSrOa) 、シリコンカー
バイト(SiC)を使用する。基板lは単結晶であるこ
とが望ましいが、多結晶であってもよいし、また。
非晶質体も使用できる。
第1の薄膜2の材料としては、L(Y(イツトリウム)
を始めとするランタン系元素)、Ba(バリウム)、C
u(Ii)を原子比で次の比となるように選択する。
を始めとするランタン系元素)、Ba(バリウム)、C
u(Ii)を原子比で次の比となるように選択する。
L :Ba:Cu=1 : 2 : 3あるいは、旧(
ビスマス)、Sr(ストロンチウム) 、 Ca (カ
ルシウム)、Cu(銅)を原子比で次の比となるように
選択する。
ビスマス)、Sr(ストロンチウム) 、 Ca (カ
ルシウム)、Cu(銅)を原子比で次の比となるように
選択する。
Bi :Sr:Ca:Cu=2 : 2 : 2 :
3BiはTI (タリウム)で置き換えてもよい。
3BiはTI (タリウム)で置き換えてもよい。
上記の組成を持つ金属膜を、真空蒸着法、スパッタ蒸着
法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法1分子線エ
ピタキシー(MBE)等の方法により形成する。この金
属膜は各元素を同時に被着してもよいし各元素を多層に
被着してもよく。
法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法1分子線エ
ピタキシー(MBE)等の方法により形成する。この金
属膜は各元素を同時に被着してもよいし各元素を多層に
被着してもよく。
全体として1μm以下の厚さに形成する。
第2の薄膜3の材料としては、第1の薄膜2がL −B
a−Cu系の場合は、 L、 Ba、 Cuの単元素
あるいはこれらの元素の複数からなるもの、また、第1
の薄膜2が旧−5r −Ca −Cu系の場合は、 B
t、 Sr。
a−Cu系の場合は、 L、 Ba、 Cuの単元素
あるいはこれらの元素の複数からなるもの、また、第1
の薄膜2が旧−5r −Ca −Cu系の場合は、 B
t、 Sr。
Ca、 Cuの単元素あるいはこれらの元素の複数から
なるものを選択する。
なるものを選択する。
上記の組成を持つ金属膜を、第1の薄膜2と同様に真空
蒸着法、スパッタ蒸着法、有機金属化学気相成長(MO
CVD)法1分子線エピタキシー(MBE)等の方法に
より形成する。 膜厚は拡散により第1の薄膜2の組成
をどの程度ずらすかによるが9例えば厚さ1μmのBi
−3r−Ca−Cu系の第1の薄膜2の旧の組成を5
0%ずらすとすれば、第2の薄膜3として約1100n
の厚さのB i FI IIを形成すればよい。また2
幅は良好な特性の超伝導弱結合部を得るためには1μm
以下とする。
蒸着法、スパッタ蒸着法、有機金属化学気相成長(MO
CVD)法1分子線エピタキシー(MBE)等の方法に
より形成する。 膜厚は拡散により第1の薄膜2の組成
をどの程度ずらすかによるが9例えば厚さ1μmのBi
−3r−Ca−Cu系の第1の薄膜2の旧の組成を5
0%ずらすとすれば、第2の薄膜3として約1100n
の厚さのB i FI IIを形成すればよい。また2
幅は良好な特性の超伝導弱結合部を得るためには1μm
以下とする。
第1図(b)参照
酸素を含む雰囲気でアニールする。その雰囲気として、
100%酸素、空気、任意の混合比の酸素と窒素の混
合ガス、任意の混合比の酸素と不活性ガス(ヘリウム1
ネオン、アルゴン等)の混合ガスを使用することができ
る。
100%酸素、空気、任意の混合比の酸素と窒素の混
合ガス、任意の混合比の酸素と不活性ガス(ヘリウム1
ネオン、アルゴン等)の混合ガスを使用することができ
る。
アニール温度と時間は、第1の薄膜2がL −Ba−C
u系の場合1例えば、900°Cで1時間加熱した後さ
らに400°Cで1時間加熱する。第1の薄膜2がB1
5rCa−Cu系の場合は2例えば、890°Cで1時
間加熱した後さらに870°Cで100時間加熱する。
u系の場合1例えば、900°Cで1時間加熱した後さ
らに400°Cで1時間加熱する。第1の薄膜2がB1
5rCa−Cu系の場合は2例えば、890°Cで1時
間加熱した後さらに870°Cで100時間加熱する。
これらのアニール条件は第1の薄膜2が良好な超伝導特
性を持つように適宜に選択することができる。
性を持つように適宜に選択することができる。
かくして、酸化物超伝導薄膜4.5と両者を結合する超
伝導弱結合部6が実現する。
伝導弱結合部6が実現する。
第2図(a)、(b)は実施例■で、実施例Iと異なる
順序で超伝導弱結合部を作成する工程を断面図により示
すものである。
順序で超伝導弱結合部を作成する工程を断面図により示
すものである。
第2図(a)参照
基板l上に先ず第2の薄膜3を形成し、その後全面に第
1の薄膜2を形成する。
1の薄膜2を形成する。
基板1の材質の選択、第2の薄膜3及び第1の薄膜2の
組成の選択は実施例Iに準じて行い、薄膜の形成も実施
例Iと同様に行う。
組成の選択は実施例Iに準じて行い、薄膜の形成も実施
例Iと同様に行う。
第2図(b)参照
実施例Iと同様にして酸素を含む雰囲気でアニールする
。
。
かくして、酸化物超伝導薄膜4.5と両者を結合する超
伝導弱結合部6が実現する。
伝導弱結合部6が実現する。
実施例I、実施例■とも、第1の薄膜2の膜厚が大き過
ぎると第2の薄膜3の構成元素が十分に拡散しきれずに
超伝導弱結合部6を作成する部分が一部超伝導特性を持
ったまま残り、超伝導弱結合部とならないことがあるの
で、第1の薄膜2の膜厚はlum以下が適当である。
ぎると第2の薄膜3の構成元素が十分に拡散しきれずに
超伝導弱結合部6を作成する部分が一部超伝導特性を持
ったまま残り、超伝導弱結合部とならないことがあるの
で、第1の薄膜2の膜厚はlum以下が適当である。
なお、既に超伝導薄膜となっている第1の薄膜2の上に
第2の薄膜3を形成して、酸素を含む雰囲気でアニール
することにより超伝導弱結合部6を作成することも本発
明の延長上にある。
第2の薄膜3を形成して、酸素を含む雰囲気でアニール
することにより超伝導弱結合部6を作成することも本発
明の延長上にある。
以上説明した様に9本発明によれば、簡単なプロセスで
所望の領域に確実に超伝導弱結合部6を作成することが
できてデバイスに応用する上で大きな利点を有し、特に
、微細な回路を構築する上でその効果が大きい。
所望の領域に確実に超伝導弱結合部6を作成することが
できてデバイスに応用する上で大きな利点を有し、特に
、微細な回路を構築する上でその効果が大きい。
さらに2本発明によれば、アニール時間を変化して第2
の薄膜3の構成元素の拡散距離を調整することにより、
超伝導弱結合部6の寸法を変化することができるので、
所望の特性を持つ超伝導弱結合部を作成し易い利点もあ
る。
の薄膜3の構成元素の拡散距離を調整することにより、
超伝導弱結合部6の寸法を変化することができるので、
所望の特性を持つ超伝導弱結合部を作成し易い利点もあ
る。
である。図において。
1は基板。
2は第1の薄膜。
3は第2の薄膜。
4.5は酸化物超伝導薄膜。
6は超伝導弱結合部。
7は第1の超伝導薄膜。
8は第2の超伝導薄膜。
9は常伝導物質または絶縁物
第1図は実施例I。
第2図は実施例■。
第3図は従来例■。
第4図は従来例■
デ、賽伝導(社)貰また1お毛線物
契扼例工
* 1図
4芝 采 イタ1]工
第3図
デ、煽叱イ之【獲物1書まE;信糸色紘才勿支ろ嘲しイ
デ1][ 第2図 AL 采 イ列 ][ 第LI−図
デ1][ 第2図 AL 采 イ列 ][ 第LI−図
Claims (1)
- 酸素を含む雰囲気でアニールすることにより酸化物超伝
導薄膜となる第1の薄膜(2)と、該第1の薄膜(2)
の一部に接して形成され、該第1の薄膜(2)の構成元
素からなる第2の薄膜(3)とを、酸素を含む雰囲気で
アニールすることにより、該第1の薄膜(2)を酸化物
超伝導薄膜(4、5)にすると共に、該第2の薄膜(3
)の構成元素を該第1の薄膜(2)に拡散させて、そこ
に超伝導弱結合部(6)を作成することを特徴とする超
伝導デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63292576A JPH02137380A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 超伝導デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63292576A JPH02137380A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 超伝導デバイスの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02137380A true JPH02137380A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17783561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63292576A Pending JPH02137380A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 超伝導デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02137380A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5462919A (en) * | 1991-08-28 | 1995-10-31 | Sumitomo Electric Industries,Ltd. | Method for manufacturing superconducting thin film formed of oxide superconductor having non superconducting region and device utilizing the superconducting thin film |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63292576A patent/JPH02137380A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5462919A (en) * | 1991-08-28 | 1995-10-31 | Sumitomo Electric Industries,Ltd. | Method for manufacturing superconducting thin film formed of oxide superconductor having non superconducting region and device utilizing the superconducting thin film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3064306B2 (ja) | 弱結合ジョセフソン接合の形成法及びこれを用いた超電導素子 | |
JPH0725640B2 (ja) | エピタキシャル構造を有する超伝導体装置 | |
US4957899A (en) | Method of patterning superconducting oxide thin films | |
JP2000150974A (ja) | 高温超伝導ジョセフソン接合およびその製造方法 | |
CN1018115B (zh) | 超导陶瓷图案及其制造方法 | |
US5480861A (en) | Layered structure comprising insulator thin film and oxide superconductor thin film | |
US5354734A (en) | Method for manufacturing an artificial grain boundary type Josephson junction device | |
EP0341148B1 (en) | A semiconductor substrate having a superconducting thin film | |
US5219834A (en) | Process for producing a superconducting transistor | |
JPH02137380A (ja) | 超伝導デバイスの製造方法 | |
KR940003745B1 (ko) | 산화물 초전도체를 갖는 능동소자 및 그의 제조방법 | |
US5565415A (en) | Method for manufacturing tunnel junction type josephson device composed of compound oxide superconductor material | |
JPH0272685A (ja) | 超伝導弱結合部の形成方法 | |
EP0534811A2 (en) | Method of manufacturing superconducting thin film formed of oxide superconductor having non superconducting region in it, and method of manufacturing superconducting device utilizing the superconducting thin film | |
KR930004024B1 (ko) | 초전도 집적회로소자의 제조방법 | |
JP2517085B2 (ja) | 超電導薄膜 | |
JPH0297073A (ja) | トンネル型ジョセフソン接合素子 | |
JPH03166776A (ja) | トンネル接合素子とその作製方法 | |
JP2002141564A (ja) | 超電導素子及びその製造方法 | |
JP2691065B2 (ja) | 超電導素子および作製方法 | |
KR0166710B1 (ko) | 고온 초전도 박막의 제조방법 | |
KR950004595B1 (ko) | YBa₂Cu₃O_y 기판을 이용한 죠셉슨 터널접합(tunnel junction) 제조방법 | |
JPH05160448A (ja) | 階段型ジョセフソン素子 | |
JPH01132008A (ja) | 超電導体およびその製造方法 | |
JPH02186681A (ja) | 超電導接合装置 |