JPH02137322A - ワーク周辺処理ヘッド - Google Patents
ワーク周辺処理ヘッドInfo
- Publication number
- JPH02137322A JPH02137322A JP29014488A JP29014488A JPH02137322A JP H02137322 A JPH02137322 A JP H02137322A JP 29014488 A JP29014488 A JP 29014488A JP 29014488 A JP29014488 A JP 29014488A JP H02137322 A JPH02137322 A JP H02137322A
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- processing head
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はワーク周辺処理ヘッドに関し、特に半導体ウェ
ハ周辺部に保護液を塗布する場合に使用されるものであ
る。
ハ周辺部に保護液を塗布する場合に使用されるものであ
る。
（従来の技術）
従来、半導体ベレット製造工程において、エツチング工
程における半導体ウェハのラック等の防止のため、該ウ
ェハ周辺部に保護液を塗布することがある。この場合の
従来のやり方は、第２図に示す如くウェハ１を垂直にし
、下に保護液２を置いて、ウェハ１を回転することによ
り、ウェハ１の周辺部に保護液２を塗布する。３はウェ
ハ１を吸着保持して回転させる回転バキュームヘッドで
ある。
程における半導体ウェハのラック等の防止のため、該ウ
ェハ周辺部に保護液を塗布することがある。この場合の
従来のやり方は、第２図に示す如くウェハ１を垂直にし
、下に保護液２を置いて、ウェハ１を回転することによ
り、ウェハ１の周辺部に保護液２を塗布する。３はウェ
ハ１を吸着保持して回転させる回転バキュームヘッドで
ある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら第２図のものは、
（１） ウェハ１を垂直に立てて塗布作業するため、
立てたま−では、ウェハ１の自動搬送が難しい。
立てたま−では、ウェハ１の自動搬送が難しい。
（１１）保護液２を下に置き、ウニ／Ｘｌを立てて塗布
するため、液の補給、液面の変化、塗布後の液垂れ等の
問題により、つ！／％１の塗布面の均一化ができない。
するため、液の補給、液面の変化、塗布後の液垂れ等の
問題により、つ！／％１の塗布面の均一化ができない。
（１１１） 上記（１） 、 （ＩＩ）の問題により
自動化ができない。
自動化ができない。
ここで本願発明の目的は、上記従来のつｊ−／＼等のワ
ークの自動搬送の問題、塗布面の均一化の問題、自動化
の問題等を改善できるワーク周辺処理ヘッドを提供する
ことにある。
ークの自動搬送の問題、塗布面の均一化の問題、自動化
の問題等を改善できるワーク周辺処理ヘッドを提供する
ことにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本願発明は、
（イ） ワークを横にして回転させる回転ヘッドと、前
記ワーク縁部に配置され前記ワークの縁部に対向する溝
を有し前記ワークの回転と共に回転する処理ヘッドと、
この処理ヘッドの溝に処理液を注入する手段とを具備し
たことを特徴とするワーク周辺処理ヘッドである。また （口） ワークを横にして回転させる回転ヘッドと、前
記ワークの縁部に配置され前記ワークの縁部に対向する
溝を有し前記ワークの回転と共に回転する処理ヘッドと
、この処理ヘッドの溝に処理液を注入する手段と、前記
処理ヘッドに対し移動することで前記処理ヘッドの溝内
の液量を調整する部材とを具備したことを特徴とするワ
ーク周辺処理ヘッドである。また本発明は、 （ハ） 前記ワークは半導体ウェハで、前記処理液は前
記ウェハ周辺部の保護用塗布液である前記（イ）項また
は（ロ）項に記載のワーク周辺処理ヘッドである。
記ワーク縁部に配置され前記ワークの縁部に対向する溝
を有し前記ワークの回転と共に回転する処理ヘッドと、
この処理ヘッドの溝に処理液を注入する手段とを具備し
たことを特徴とするワーク周辺処理ヘッドである。また （口） ワークを横にして回転させる回転ヘッドと、前
記ワークの縁部に配置され前記ワークの縁部に対向する
溝を有し前記ワークの回転と共に回転する処理ヘッドと
、この処理ヘッドの溝に処理液を注入する手段と、前記
処理ヘッドに対し移動することで前記処理ヘッドの溝内
の液量を調整する部材とを具備したことを特徴とするワ
ーク周辺処理ヘッドである。また本発明は、 （ハ） 前記ワークは半導体ウェハで、前記処理液は前
記ウェハ周辺部の保護用塗布液である前記（イ）項また
は（ロ）項に記載のワーク周辺処理ヘッドである。
即ち本発明では、ウェハ等のワークを水平状態のま−で
回転塗布することにより、ワーク搬送及びセンタリング
等が容易になり、自動化が容易に行なえる。また処理液
を常時処理ヘッドに供給し、またワークは横にした状態
とするため、塗布面の均一化が行なえるものである。
回転塗布することにより、ワーク搬送及びセンタリング
等が容易になり、自動化が容易に行なえる。また処理液
を常時処理ヘッドに供給し、またワークは横にした状態
とするため、塗布面の均一化が行なえるものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の構成、作用説明図であるが、これはＳＣ
Ｒペレット製造工程において、ウェハエツチング時のウ
ェハ保護液を、ウェハ周辺部に塗布する装置として使用
した場合の例である。第１図において１１はウェハ１２
を横（水平）にして該ウェハ１１のセンター下部を吸着
保持して回転させる回転ヘッド（バキュームヘッド）、
１３はウェハ１１の縁部に配置され周辺にウェハの縁部
に対向する溝１４を有しこれにケエハ１１の縁部を入れ
た形で水平に回転する処理ヘッド、１５はつエバ保護液
１６を処理ヘッド１３の溝１４に注入するノズル、１７
は処理ヘッド１３に対して水平方向に移動し、適当な個
所に位置することで溝１４内の液１６を削ったり貯めた
りして液量を調整する調整板である。
図は同実施例の構成、作用説明図であるが、これはＳＣ
Ｒペレット製造工程において、ウェハエツチング時のウ
ェハ保護液を、ウェハ周辺部に塗布する装置として使用
した場合の例である。第１図において１１はウェハ１２
を横（水平）にして該ウェハ１１のセンター下部を吸着
保持して回転させる回転ヘッド（バキュームヘッド）、
１３はウェハ１１の縁部に配置され周辺にウェハの縁部
に対向する溝１４を有しこれにケエハ１１の縁部を入れ
た形で水平に回転する処理ヘッド、１５はつエバ保護液
１６を処理ヘッド１３の溝１４に注入するノズル、１７
は処理ヘッド１３に対して水平方向に移動し、適当な個
所に位置することで溝１４内の液１６を削ったり貯めた
りして液量を調整する調整板である。
第１図のものは、ウェハ１２を回転ヘッド１２上にロー
ダ（図示せず）にて自動的に水平にセットし、その後ウ
ェハ１２と処理ヘッド１３を回転させ、かつノズル１５
より溝１４内にウェハ保護液を注入することにより、液
１６をウェハ１２の周辺部に塗布する。保護液１６は注
入ノズル１５より常時溝１４内に供給され、表面張力で
溝１４に保持されるが、調整板１７にてウェハ周辺部へ
の塗布量がコントロールされるものである。
ダ（図示せず）にて自動的に水平にセットし、その後ウ
ェハ１２と処理ヘッド１３を回転させ、かつノズル１５
より溝１４内にウェハ保護液を注入することにより、液
１６をウェハ１２の周辺部に塗布する。保護液１６は注
入ノズル１５より常時溝１４内に供給され、表面張力で
溝１４に保持されるが、調整板１７にてウェハ周辺部へ
の塗布量がコントロールされるものである。
第１図のものにあっては、ウェハ１２を水平にして塗布
することにより、自動化が可能となり、安定した塗布が
行なえる。また注入ノズル１５より常時または塗布時に
液供給をしつづけ、また従来（ＩＪ２図）のように垂直
になったウェハ１の塗布ず−みの液２の上部からの垂れ
もないため、液塗布面が安定する。また調整板１７の位
置及び処理ヘッド溝１４の深さにより、塗布幅の可変が
可能である。
することにより、自動化が可能となり、安定した塗布が
行なえる。また注入ノズル１５より常時または塗布時に
液供給をしつづけ、また従来（ＩＪ２図）のように垂直
になったウェハ１の塗布ず−みの液２の上部からの垂れ
もないため、液塗布面が安定する。また調整板１７の位
置及び処理ヘッド溝１４の深さにより、塗布幅の可変が
可能である。
なお本発明は上記実施例のみに限定されず種々の応用が
可能である。例えば実施例では、半導体ウェハ等のワー
ク周辺部に保護液を塗布する場合を例にしたが、ワーク
周辺の洗浄とかエツチング等の処理にも適用できる。
可能である。例えば実施例では、半導体ウェハ等のワー
ク周辺部に保護液を塗布する場合を例にしたが、ワーク
周辺の洗浄とかエツチング等の処理にも適用できる。
［発明の効果］
以上説明した如く本発明によれば、ワーク処理の自動化
、ワーク周辺部の処理面の均一化、該処理面の幅調整等
が可能となるものである。
、ワーク周辺部の処理面の均一化、該処理面の幅調整等
が可能となるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す構成説明図、第２図は
従来の処理ヘッドの構成説明図である。 １１・・・回転ヘッド（バキュームヘッド）、１２・・
・ウェハ（ワーク）、３・・・処理ヘッド、１４・・・
溝、１５・・・注入ノズル、１６・・・塗布液（処理液
）、１７・・・液量調整板。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
従来の処理ヘッドの構成説明図である。 １１・・・回転ヘッド（バキュームヘッド）、１２・・
・ウェハ（ワーク）、３・・・処理ヘッド、１４・・・
溝、１５・・・注入ノズル、１６・・・塗布液（処理液
）、１７・・・液量調整板。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (3)
- （１）ワークを横にして回転させる回転ヘッドと、前記
ワークの縁部に配置され前記ワークの縁部に対向する溝
を有し前記ワークの回転と共に回転する処理ヘッドと、
この処理ヘッドの溝に処理液を注入する手段とを具備し
たことを特徴とするワーク周辺処理ヘッド。 - （２）ワークを横にして回転させる回転ヘッドと、前記
ワークの縁部に配置され前記ワークの縁部に対向する溝
を有し前記ワークの回転と共に回転する処理ヘッドと、
この処理ヘッドの溝に処理液を注入する手段と、前記処
理ヘッドに対し移動することで前記処理ヘッドの溝内の
液量を調整する部材とを具備したことを特徴とするワー
ク周辺処理ヘッド。 - （３）前記ワークは半導体ウェハで、前記処理液は前記
ウェハ周辺部の保護用塗布液であることを特徴とする請
求項１または２に記載のワーク周辺処理ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29014488A JPH02137322A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | ワーク周辺処理ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29014488A JPH02137322A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | ワーク周辺処理ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137322A true JPH02137322A (ja) | 1990-05-25 |
| JPH0529306B2 JPH0529306B2 (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17752352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29014488A Granted JPH02137322A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | ワーク周辺処理ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137322A (ja) |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29014488A patent/JPH02137322A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529306B2 (ja) | 1993-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |