JPH02129765U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02129765U JPH02129765U JP3890389U JP3890389U JPH02129765U JP H02129765 U JPH02129765 U JP H02129765U JP 3890389 U JP3890389 U JP 3890389U JP 3890389 U JP3890389 U JP 3890389U JP H02129765 U JPH02129765 U JP H02129765U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- soldered
- surface mount
- bent
- mount component
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の正面要部断面図、第2図は
従来の構成を示す斜視分解図である。 11……基板、22……ランド、33……はん
だ、44……表面実装部品、55……リード線、
55a……先端折曲部、55b……導出肩部。
従来の構成を示す斜視分解図である。 11……基板、22……ランド、33……はん
だ、44……表面実装部品、55……リード線、
55a……先端折曲部、55b……導出肩部。
Claims (1)
- 表面実装部品のリード線を折曲加工し、このリ
ード線の先端折曲部を基板のはんだ付ランドに接
触状態ではんだ付する部品において、前記リード
線は、該先端折曲部を除いた部分で構成される導
出肩部をはんだレジスト処理したことを特徴とす
る表面実装部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3890389U JPH02129765U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3890389U JPH02129765U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02129765U true JPH02129765U (ja) | 1990-10-25 |
Family
ID=31547326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3890389U Pending JPH02129765U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02129765U (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP3890389U patent/JPH02129765U/ja active Pending