JPH02128179A - Integrated circuit - Google Patents

Integrated circuit

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Publication number
JPH02128179A
JPH02128179A JP63280599A JP28059988A JPH02128179A JP H02128179 A JPH02128179 A JP H02128179A JP 63280599 A JP63280599 A JP 63280599A JP 28059988 A JP28059988 A JP 28059988A JP H02128179 A JPH02128179 A JP H02128179A
Authority
JP
Japan
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test
circuit
signal generation
integrated circuit
internal circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP63280599A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuharu Nishitani
西谷 一治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63280599A priority Critical patent/JPH02128179A/en
Publication of JPH02128179A publication Critical patent/JPH02128179A/en
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Abstract

PURPOSE:To simplify the formation of a test pattern and the development of a test substrate and to perform the test operation of an internal circuit so as to easily correspond even to an increase of a scale by inputting a fundamental clock from the outside of an integrated circuit. CONSTITUTION:When a test mode change-over signal for changing over and setting a test signal generation circuit 3 and a selector circuit 4 to a burn-in mode state is inputted to a test mode change-over input terminal 5, the signal generation circuit 3 becomes a usable state and the selector circuit 4 brings the signal generation circuit 3 and an internal circuit 1 to a connection state. The signal generation circuit 3 generates two or more kinds of signals as test signals on the basis of the fundamental clock inputted from a part of an external terminal 2. The test signals are combined so that the parts as many as possible of the internal circuit 1 are operated to be given to the internal circuit 1 through the selector circuit 4 and, by this method, the burn-in test operation of the internal circuit 1 is performed. Since the test signals are generated internally, correspondence can be easily taken even to an increase in the scale of an integrated circuit.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は集積回路に関し、特にそのテストの容易化に
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] This invention relates to integrated circuits, and particularly to facilitating the testing thereof.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ゲートアレイで代表されるセミカスタム集積回路の製作
プロセスは、先ず集積回路の使用者側で所望の回路設計
を行い、集積回路の製造者側とで論理検証やタイミング
検証を行ったあと、その集積回路の製造に移るというの
が従来性われている一般的な手順である。したがって、
このような製作プロセスによって得られる集積回路は、
第3図に概略的にブロック図で示すように使用者側によ
って設h1された実際の使用に供される内部回路1と、
この内部回路1と集積回路外部との間で信号の授受を行
うための外部端子2とによって構成される。
The manufacturing process for semi-custom integrated circuits, such as gate arrays, begins with the desired circuit design by the integrated circuit user, logic verification and timing verification with the integrated circuit manufacturer, and then the integrated circuit design. The conventional and common procedure is to move on to manufacturing the circuit. therefore,
The integrated circuit obtained by such a manufacturing process is
As schematically shown in the block diagram in FIG. 3, an internal circuit 1 installed by the user and used for actual use;
It is constituted by this internal circuit 1 and an external terminal 2 for transmitting and receiving signals between the outside of the integrated circuit.

ところで、集積回路の製造者側では集積回路の初期故障
率を低減す゛るために、バーンインと呼ばれるテストを
行うのが通例である。このバーンインテストは、実使用
条件よりも厳しい高電圧、高温の環境のもとて上記内部
回路1を動作させたまま数時間から数10時間放置する
ことによって、集積回路の初期故障を発見するための試
験であり、特に自動車搭載用集積回路など低故障率が要
求される集積回路には欠くことができない。
By the way, integrated circuit manufacturers usually conduct a test called burn-in in order to reduce the initial failure rate of integrated circuits. This burn-in test is performed in order to discover early failures in integrated circuits by leaving the internal circuit 1 operating for several hours to several tens of hours under high voltage and high temperature environments that are more severe than actual usage conditions. This test is especially essential for integrated circuits that require a low failure rate, such as integrated circuits installed in automobiles.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、上記した内部構成の従来の集積回路につ
いてバーンインテストを行う場合、その内部回路1をテ
スト動作させるためのテストパターンを、製作される集
積回路ごとに製造者側で集積回路開発時のシミコレ−ジ
ョン用パターンを参考するなどして作成しなければなら
ないため、集積回路の規模が年々大きくなるにつれて、
そのテストパターン作成作業が複雑化し困難になるとい
う問題点が有る。
However, when performing a burn-in test on a conventional integrated circuit with the above-mentioned internal configuration, the manufacturer must create a test pattern for test operation of the internal circuit 1 for each integrated circuit manufactured. As the scale of integrated circuits increases year by year,
There is a problem that the test pattern creation work becomes complicated and difficult.

また、従来からバーンインテストに使用されているバー
ンイン装置では、上記テストパターンやクロックを含む
テス]・信号を出力するピン数が限られているため、集
積回路の規模が大きくなるにつれて、その内部回路1の
うちほんの一部しか動作させられないという事態も生じ
つつある。さらに、複数種類のデス1−信号を集積回路
に供給するためのテスト用基板も個々の集積回路ごとに
開発しなければならず、多大の労力を要するなどの問題
点も有る。
In addition, the burn-in equipment traditionally used for burn-in tests has a limited number of pins that output test signals including the test patterns and clocks mentioned above, so as the scale of integrated circuits increases, their internal circuits A situation is occurring in which only a small part of 1 can be operated. Furthermore, a test board for supplying a plurality of types of D1- signals to the integrated circuit must be developed for each integrated circuit, which poses problems such as requiring a great deal of labor.

この売可は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、テストパターンの作成やテスト用基板の開発
に多大の労力を要することなく、かつ規模の増大にも容
易に対応して内部回路のテスト動作を行わせることので
きる集積回路を得ることを目的とする。
This sale was made in order to solve the problems mentioned above, and it does not require a lot of effort to create test patterns or develop test boards, and it can easily accommodate increases in scale. The object of the present invention is to obtain an integrated circuit capable of performing test operations on internal circuits.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明に係る集積回路は、実際の使用に供される内部
回路と、基本クロックを入力するための基本クロック入
力端子と、上記基本クロックに基づき内部回路をテスト
動作させるテストパターンなどのテスト信号を発生する
テスト信号発生回路と、このデス1−信号発生回路を使
用可能にするテストモード切換信号を入力するためのテ
ストモード切換入力端子とを設けたものである。
The integrated circuit according to the present invention includes an internal circuit for actual use, a basic clock input terminal for inputting a basic clock, and a test signal such as a test pattern for testing the internal circuit based on the basic clock. A test signal generating circuit is provided, and a test mode switching input terminal is provided for inputting a test mode switching signal that enables the use of the D1- signal generating circuit.

〔作用〕[Effect]

この発明においては、集積回路外部からテストモード切
換入力端子にテストモード切換信号が入力されるとテス
ト信号発生回路が使用可能になり、このテスト信号発生
回路は基本クロック入力端子から入力されてくる基本タ
ロツクに基づきテストパターンなどのテスト信号を発生
する。このテスト信号を受けて内部回路はテスト動作す
る。
In this invention, when a test mode switching signal is input to the test mode switching input terminal from outside the integrated circuit, the test signal generation circuit becomes usable. A test signal such as a test pattern is generated based on the tarokk. In response to this test signal, the internal circuit performs a test operation.

〔実施例〕〔Example〕

第1図はこの発明による集積回路の一実施例を示すブロ
ック図である。図において、内部回路1は実際の使用に
供される本来の回路部であり、この内部回路1と集積回
路外部との間は、外部端子2を介して信号の授受を行え
るようにしである。
FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of an integrated circuit according to the present invention. In the figure, an internal circuit 1 is an original circuit section used in actual use, and signals can be exchanged between this internal circuit 1 and the outside of the integrated circuit via an external terminal 2.

これとは別に、上記内部回路1にバーンインテスト動作
を行わけるテストパターンなどのテスト信号を発生する
テスト信号発生回路3と、このテスト信号発生回路3を
内部回路1に接続したり内部回路1から切り離したりす
るセレクタ回路4と、テスト信号発生回路3を使用可能
の状態にするテストモード切換信号を集積回路外部から
受は入れるためのテストモード切換入力端子5が設けら
れている。テストモード切換入力端子5は、テスト信号
発生回路3のほかにセレクタ回路4にも接続されている
。外部端子2の一部は、テス1へ信号発生回路3がテス
ト信号を生成するための基礎となる基本クロックCKを
集積回路外部から受は入れる基本クロック入力端子に共
用される。
Separately, there is also a test signal generation circuit 3 that generates a test signal such as a test pattern for performing a burn-in test operation on the internal circuit 1, and a test signal generation circuit 3 that is connected to the internal circuit 1 or connected to the internal circuit 1. A selector circuit 4 for disconnecting the test signal generating circuit 3 and a test mode switching input terminal 5 for receiving a test mode switching signal for enabling the test signal generating circuit 3 from outside the integrated circuit are provided. The test mode switching input terminal 5 is connected not only to the test signal generation circuit 3 but also to the selector circuit 4. A part of the external terminal 2 is commonly used as a basic clock input terminal for receiving a basic clock CK, which is the basis for the signal generation circuit 3 to generate a test signal for the test 1, from outside the integrated circuit.

次に上記した集積回路のバーンインテスト時の動作につ
いて説明する。テスト信号発生回路3およびセレクタ回
路4をバーンインモードの状態に切換設定するテストモ
ード切換信号がテストモード切換入力端子5に入力され
ると、テスト信号発生回路3は使用可能の状態となり、
セレクタ回路4はテスト信号発生回路3と内部回路1の
間を接続状態にする。テスト信号発生回路3は使用可能
の状態において、外部端子2の一部から入力されでくる
基本クロックCKに基づき、第2図に波形図で示すよう
な複数種類の信号をテスト信号としで発生する。すなわ
ち、第2図(1)は外部端子2から入力される基本クロ
ックCKそのままの波形を示し、第2図(2)は基本ク
ロックCKの2分周信号CK2、第2図(3)は基本ク
ロックGKの4分周信号CK4.第2図(4)は基本ク
ロックCKの8分周信号CK8の波形をそれぞれ示し、
第2図 (5)〜(12)はこれらの信号の組合せによ
って得られる8相のクロックφ 〜φ8の各波形を示す
Next, the operation during a burn-in test of the above-described integrated circuit will be explained. When a test mode switching signal for switching and setting the test signal generation circuit 3 and selector circuit 4 to the burn-in mode state is input to the test mode switching input terminal 5, the test signal generation circuit 3 becomes available for use.
The selector circuit 4 connects the test signal generation circuit 3 and the internal circuit 1. When the test signal generation circuit 3 is ready for use, it generates multiple types of signals as test signals, as shown in the waveform diagram in FIG. 2, based on the basic clock CK input from a part of the external terminal 2. . That is, FIG. 2 (1) shows the waveform of the basic clock CK input from the external terminal 2 as it is, FIG. 2 (2) shows the waveform of the basic clock CK divided by two, CK2, and FIG. Clock GK frequency divided by 4 signal CK4. FIG. 2 (4) shows the waveform of the 8-frequency divided signal CK8 of the basic clock CK,
FIG. 2 (5) to (12) show the respective waveforms of eight-phase clocks φ to φ8 obtained by the combination of these signals.

テスト信号発生回路3で発生される上記テスト信号は、
内部回路1のできるだけ多くの部分が動作するように組
み合わされてセレクタ回路4を通して内部回路1に与え
られ、これによって内部回路1のバーンインテスト動作
が行われる。テスト信号が内部的に発生されるため、集
積回路の規模の増大に対しても容易に対応可能である。
The test signal generated by the test signal generation circuit 3 is as follows:
As many parts of the internal circuit 1 as possible are combined so as to be operational and applied to the internal circuit 1 through the selector circuit 4, thereby performing a burn-in test operation of the internal circuit 1. Since the test signal is generated internally, it can easily accommodate an increase in the scale of the integrated circuit.

なお、上記実施例ではテスト信号発生回路3で発生され
るテスト信号として第2図 (1)〜(12)に示す各
波形の信号を一例として挙げたが、これに限らず種々の
パターンのテスト信号を発生させてもよい。セミカスタ
ム集積回路の場合には、このテスト信号のパターンの生
成を、集積回路製造者側から使用者(設計者)側に任せ
ることが1:きるため、その生成が極めて容易となる。
In the above embodiment, the test signals generated by the test signal generation circuit 3 are given as examples of the signals having the respective waveforms shown in (1) to (12) in FIG. A signal may also be generated. In the case of a semi-custom integrated circuit, the generation of this test signal pattern can be left to the user (designer) side from the integrated circuit manufacturer side, making it extremely easy to generate it.

また、互いに種類の異なる集積回路であっても同一パッ
ケージの集積回路の場合には、テスト信号発生回路3に
供給する基本クロックCKを集積回路外部から受は入れ
るための基本タロツク入力端子として、外部端子2のう
ちの同じ位置のピンを指定しておけば、多種類の集積回
路に対して1つのバーンインテスト用基板を共用できる
ので、個々の集積回路ごとにテスト用基板を設計する手
間を省略することができる。
In addition, in the case of integrated circuits of different types but in the same package, the external clock input terminal is used as a basic clock input terminal for receiving the basic clock CK supplied to the test signal generation circuit 3 from outside the integrated circuit. By specifying pins in the same position among terminals 2, one burn-in test board can be shared for many types of integrated circuits, eliminating the need to design a test board for each integrated circuit. can do.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、この発明によれば、集積回路外部
から基本クロックを入力するだけで、内部回路をテスト
動作させるのに必要なテスト信号を集積回路自信がその
内部で発生するように構成したので、テストパータンの
作成やテスト用基板の開発に多大の労力を要することな
く、かつ集積回路の規模の増大にも容易に対応しつつ、
バーンインテストなどにおける内部回路のテスト動作を
容易に行わせることができるという効果がある。
As explained above, according to the present invention, the integrated circuit itself is configured to generate the test signals necessary for testing the internal circuit by simply inputting the basic clock from outside the integrated circuit. Therefore, it does not require a lot of effort to create test patterns or develop test boards, and it can easily accommodate increases in the scale of integrated circuits.
This has the effect of making it easier to test internal circuits in burn-in tests and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(よこの発明による集積回路の一実施例を示すブ
ロック図、第2図はその集積回路におけるテスト信号発
生回路が発生するテスト信号を示す波形図、第3図は従
来の集積回路の構成を示すブロック図である。 図において、1は内部回路、2は外部端子、3はテスト
信号発生回路、5はテストモード切換入力端子である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分をボす。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an integrated circuit according to the present invention, FIG. 2 is a waveform diagram showing a test signal generated by a test signal generation circuit in the integrated circuit, and FIG. It is a block diagram showing the configuration. In the figure, 1 is an internal circuit, 2 is an external terminal, 3 is a test signal generation circuit, and 5 is a test mode switching input terminal. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or equivalent parts. to beat.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)実際の使用に供される内部回路と、基本クロック
を入力するための基本クロック入力端子と、前記基本ク
ロックに基づき前記内部回路をテスト動作させるテスト
パターンなどのテスト信号を発生するテスト信号発生回
路と、このテスト信号発生回路を使用可能にするテスト
モード切換信号を入力するためのテストモード切換入力
端子とを備えたことを特徴とする集積回路。
(1) An internal circuit for actual use, a basic clock input terminal for inputting a basic clock, and a test signal that generates a test signal such as a test pattern for testing the internal circuit based on the basic clock. An integrated circuit comprising: a generating circuit; and a test mode switching input terminal for inputting a test mode switching signal that enables the test signal generating circuit.
JP63280599A 1988-11-07 1988-11-07 Integrated circuit Pending JPH02128179A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004778A (en) * 2006-06-22 2008-01-10 Sharp Corp Semiconductor device, its inspection method, and probe card

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