JPH02125645A - Lead frame and manufacture thereof - Google Patents
Lead frame and manufacture thereofInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- -1 that is Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に予じ
めはんだ合金膜をつけたり−、ドフレームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device, and particularly to a lead frame to which a solder alloy film is preliminarily applied.
従来のはんだ合金膜をつけたリードフレームについて第
５図及び第６図に基づいて説明する。A conventional lead frame with a solder alloy film will be explained based on FIGS. 5 and 6.
第５図及び第６図は従来のリードフレームの一例の平面
図及び斜視図である。5 and 6 are a plan view and a perspective view of an example of a conventional lead frame.
リードフレームは銅合金又は鉄合金をプレス加工して製
造される。このリードフレーム内の半導体素子を固着す
る個所（以下アイランドと記す、）１とボンディングワ
イヤを接合する個所（以下インナーリードと記す）２．
３．４，５゜６．７，８．９及びその近傍に銀又は金な
どの貴金属めっき１０（図中右斜線部）が施工され、導
体装置の外部リードとなる部分（以下アウターリードと
記す＞１１．１２，１３，１４，１５゜１６．１７．１
８には、はんだ、即ち、錫・鉛よりなるはんだ合金めっ
き２９（図中有料線部）が施工されている。貴金属めつ
き１０．はんだ合金めっき２９とも部分めっき法によっ
て行なわれており、めっきする順番は特に制限されてい
ない。The lead frame is manufactured by pressing copper alloy or iron alloy. 1. A location within the lead frame where the semiconductor element is fixed (hereinafter referred to as an island); a location where a bonding wire is bonded (hereinafter referred to as an inner lead); 2.
3.4, 5° 6.7, 8.9 and the vicinity thereof are plated with a precious metal such as silver or gold 10 (shaded area on the right in the figure), and the part that becomes the external lead of the conductor device (hereinafter referred to as outer lead) is applied. >11.12,13,14,15゜16.17.1
8 is applied with solder, that is, solder alloy plating 29 (the toll line portion in the figure) made of tin and lead. Precious metal plating10. The solder alloy plating 29 is also performed by a partial plating method, and the order of plating is not particularly limited.
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のはんだ膜をつけたリードフレームは、プ
レス加工を終えリードフレームの形状に成形したのち、
めっきを施工するので、リードフレームの側面部にめっ
きが付着する。第６図に示すように、貴金属めっきＩＯ
とはんだ合金めつき２９が側面部に重畳して析出する（
図中交線部）。又、貴金属めっき１０とはんだ合金めつ
き２９とめっき施工個所が近接している場合は、お互い
のめっき液もれによるめっき析出があり、境界近傍では
やはり、重畳して形成する。[Problems to be Solved by the Invention] The conventional lead frame with the solder film described above is formed into the shape of the lead frame after finishing press working.
Since plating is applied, the plating adheres to the side surfaces of the lead frame. As shown in Figure 6, precious metal plating IO
The solder alloy plating 29 is superimposed on the side surface and precipitated (
(intersecting line in the figure). Furthermore, if the noble metal plating 10 and the solder alloy plating 29 are located close to each other, plating deposits may occur due to leakage of the plating solution from each other, and the plating will overlap in the vicinity of the boundary.
はんだ合金めっき２９がついた個所は半導体装置をプリ
ント基板等に実装する際のはんだの溶融温度で溶融流出
し、その部分が空洞となり、耐湿性が著しく低下すると
いう欠点があった。又、貴金属めっきにくらべ、はんだ
合金めっきの析出速度が遅いため、同一めっき装置で両
方のめっきを連続して行なう事が非常に困難であった。The areas where the solder alloy plating 29 is applied melt and flow out at the melting temperature of the solder when the semiconductor device is mounted on a printed circuit board, etc., and the areas become hollow, which has the drawback of significantly lowering the moisture resistance. Furthermore, since the deposition rate of solder alloy plating is slower than that of noble metal plating, it has been extremely difficult to perform both platings continuously using the same plating equipment.
本発明の目的は、貴金属めっきと合金めっきが重畳して
形成し、実装時に半導体装置の樹脂とリードの間に空洞
が発生し耐湿性が劣化することがなく、信頼性と生産性
の高いはんだ合金膜をつけたリードフレームとその製造
方法を提供することにある。The object of the present invention is to provide a highly reliable and highly productive solder that is formed by overlapping precious metal plating and alloy plating, and that does not cause cavities to occur between the resin of the semiconductor device and the leads during mounting, thereby preventing deterioration in moisture resistance. An object of the present invention is to provide a lead frame coated with an alloy film and a manufacturing method thereof.
第１の発明のリードフレームは、貴金属膜とはんだ合金
膜とが同一リードフレーム内に形成されているリードフ
レームにおいて、前記貴金属膜と前記はんだ合金膜とが
それぞれの近接部と側面部との少なくともいずれか一方
において前記貴金属膜と前記はんだ合金膜とのいずれか
一方が形成されている。A lead frame according to a first aspect of the present invention is a lead frame in which a noble metal film and a solder alloy film are formed in the same lead frame, in which the noble metal film and the solder alloy film are located at least at a proximal portion and a side portion of each. Either the noble metal film or the solder alloy film is formed on either one.
第２の発明のリードフレームの製造方法は、リードフレ
ーム母材の表裏両面にリードフレーム部を残してはんだ
合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ合金膜を形成する
工程と、前記はんだ合金膜を形成したリードフレーム母
材をプレス加工にて打ち抜き、アイランド、インナーリ
ード、アウターリードを形成する工程と、前記アイラン
ドと前記インナーリードの部分の前記はんだ合金膜を除
去する工程と、前記アイランドと前記インナーリードに
貴金属めっきを施す工程とを含んで構成される。A method for manufacturing a lead frame according to a second aspect of the present invention includes a step of attaching a solder alloy foil to both the front and back surfaces of a lead frame base material, leaving lead frame portions, and forming a solder alloy film by thermocompression bonding, and the steps of: A step of punching out the lead frame base material with the formed lead frame base material by press working to form an island, an inner lead, and an outer lead, a step of removing the solder alloy film on the island and the inner lead, and a step of removing the solder alloy film on the island and the inner lead. The method includes a step of plating the inner lead with a precious metal.
第３の発明のリードフレームの製造方法は、リードフレ
ーム母材の裏面にフレーム部を残して全面に、表面にフ
レーム部とアイランド部とインナーリード部を残しては
んだ合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ合金膜を形成
する工程と、前記フレーム母材の表面の前記アイランド
部とインナーリード部に熱圧着して貴金属はくを貼り付
ける工程と、前記はんだ合金膜と前記貴金属はくを形成
したフレーム母材をプレス加工にて打ち抜きアイランド
、インナーリード、アウターリードを形成する工程とを
含んで構成される。The method for manufacturing a lead frame according to the third invention is to adhere a solder alloy foil to the entire surface of the lead frame base material, leaving the frame part on the back surface, and leaving the frame part, island part, and inner lead part on the front surface, and bonding by thermocompression. forming a solder alloy film; a step of attaching a noble metal foil to the island portion and the inner lead portion on the surface of the frame base material by thermocompression; and forming the solder alloy film and the noble metal foil. The method includes the step of punching out the frame base material by press processing to form islands, inner leads, and outer leads.
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は本発
明の第１の実施例の斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。FIG. 1 is a plan view of the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the first embodiment of the present invention, and FIGS. 3(a) to (d) are the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing shown in order of process explaining the manufacturing method of an example.
第３図（ａ＞ははんだ膜貼り付け方法を表わす、リード
フレーム母材２０の表・裏画面にはんだ合金はくを貼り
付け、圧着用ローラ２３で押えつけて、熱圧着により、
はんだ合金膜１９を形成する。この時、第１図に示した
リード・フレームのフレーム部２１にあたる個所（リー
ドフレーム母材２０の両端部）にははんだ合金はくを貼
りつけないように幅が狭いはんだ合金はくを用いる。FIG. 3 (a> shows the solder film pasting method; solder alloy foil is pasted on the front and back screens of the lead frame base material 20, pressed with a pressure roller 23, and bonded by thermocompression.
A solder alloy film 19 is formed. At this time, a narrow solder alloy foil is used to avoid adhering the solder alloy foil to the parts corresponding to the frame portion 21 of the lead frame shown in FIG. 1 (both ends of the lead frame base material 20).
又、はんだ合金はくを貼り付ける個所は、予じめ、はん
だ合金はくの厚さ分だけ板厚を薄くしておくと、後工程
で非常に取り扱いが容易になる。In addition, if the parts where the solder alloy foil is to be pasted are made thinner in advance by the thickness of the solder alloy foil, it will be much easier to handle in the subsequent process.
第３図（ｂ）は、第３図（ａ）で作成したリードフレー
ム母材をプレス加工したところを表わす、リードフレー
ムのアイラド１．インナーリード３，８アウターリード
１２．１７等金側所が形ち作られている。この工程では
、はんだ合金膜１つはフレーム部２１を除く全個所、す
なわち、アイランド１、インナーリード３，８アウター
リード１２，１７にもついている。FIG. 3(b) shows the island 1 of the lead frame after the lead frame base material prepared in FIG. 3(a) is pressed. Inner leads 3, 8 outer leads 12, 17, etc. are formed with gold side parts. In this step, one solder alloy film is attached to all parts except the frame part 21, that is, to the island 1, inner leads 3, 8, and outer leads 12, 17.
第３図（ｃ）は第３図（ｂ）から不要部のはんだ合金膜
１つを除去したところを表わす。プレス加工されたリー
ドフレームに貴金属めっき１０を施工する前に、アウタ
ーリード１２．１７をマスキングし、アイランド１、イ
ンナーリード３，８を含む部分を開口しためっきマスク
治具を用いて、アイランド１、インナーリード３，８の
はんだ合金膜１９を除去する。除去する方法は、酸性液
を開口部に噴射する方法である。この場合、電界をつけ
ると短時間で除去できる。FIG. 3(c) shows a state in which one unnecessary portion of the solder alloy film is removed from FIG. 3(b). Before applying precious metal plating 10 to the pressed lead frame, the outer leads 12 and 17 are masked, and the island 1, The solder alloy film 19 on the inner leads 3 and 8 is removed. The removal method is to inject an acidic liquid into the opening. In this case, it can be removed in a short time by applying an electric field.
第３図（ｄ）は、さらに、アイランド１、インナーリー
ド３．８に貴金属めっき１ｏを施工しなところを表わす
、第３図（ｃ）で用いためっきマスク治具と同じ又は開
口部が若干小さいマスク治具を用いて基金属めっき１ｏ
を形成する。貴金属めっき１０は、開口部へめっき液を
噴射しながら電界を加える方法で施工され、片面のみ施
工する。FIG. 3(d) further shows a part where precious metal plating 1o is not applied to island 1 and inner lead 3.8, and the plating mask jig is the same as that used in FIG. 3(c), or the opening is slightly smaller. Base metal plating 1o using a small mask jig
form. The noble metal plating 10 is applied by applying an electric field while spraying a plating solution to the opening, and is applied only to one side.
このようにして第１図及び第２図に示したけんだがつい
たリードフレームを作製した。。In this way, a lead frame with solders shown in FIGS. 1 and 2 was produced. .
第４図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する斜視図である。FIGS. 4(a) and 4(b) are perspective views illustrating the manufacturing method of the second embodiment of the present invention.
第４図（ａ）はリードフレーム母材２０の表・裏面には
んだ合金はくを貼り付け、はんだ合金膜１９を形成した
斜視図である。裏面にはフレーム部２１となるところ以
外全面に、表面にはフレーム部２１とアイランド部、イ
ンナーリード部となる所以外の個所にはんだ合金はくを
貼り付け熱圧着により、はんだ合金膜１９を形成する。FIG. 4(a) is a perspective view of a lead frame base material 20 with solder alloy foil affixed to the front and back surfaces to form a solder alloy film 19. A solder alloy film 19 is formed on the entire surface of the back surface other than the part that will become the frame part 21, and on the surface part other than the part that will become the frame part 21, the island part, and the inner lead part, by applying thermocompression bonding. do.
次に、第４図（ｂ）のようにリードフレーム母材２０の
アイランド部及びインナーリード部となる所に貴金属は
く２２を熱圧着により、貼り付ける。Next, as shown in FIG. 4(b), a noble metal foil 22 is attached by thermocompression bonding to the portions of the lead frame base material 20 that will become the island portion and the inner lead portion.
こうした作成したリードフレーム素材をプレス加工して
、リードフレームとする。The lead frame material thus created is pressed into a lead frame.
以上説明したように本発明は、リードフレーム上の同一
面内に形成する２種の金属膜のうち、はんだ合金膜のみ
、又は、貴金属とはんだ合金との両方の金属膜をプレス
加工前に形成することにより、リードフレームのプレス
加工前に形成したはんだ合金膜を全く側面に存在しない
ようにできる効果がある。又、リードフレームの表・裏
面のはんだ合金膜も貴金属めっき形成部分より広く、除
去される。As explained above, in the present invention, of the two types of metal films formed on the same surface on the lead frame, only the solder alloy film or both the noble metal and the solder alloy metal films are formed before pressing. By doing so, there is an effect that the solder alloy film formed before the press working of the lead frame can be completely eliminated from the side surfaces. Further, the solder alloy film on the front and back surfaces of the lead frame is also removed to a wider extent than the noble metal plating formation area.
従って、本実施例によると、リードフレーム上に形成さ
れた貴金属膜とはんだ合金膜は重なり合うことなく、特
に、はんだ合金膜が必要以上に広い範囲に付着する事が
ない、そのため、実装時にはんだが溶融しても、半導体
装置の樹脂とリード界面に空洞が発生する事を完全に防
ぐことができる効果がある。Therefore, according to this embodiment, the noble metal film and the solder alloy film formed on the lead frame do not overlap, and in particular, the solder alloy film does not adhere to an unnecessarily wide area. Even when melted, it has the effect of completely preventing the formation of cavities at the interface between the resin and the leads of the semiconductor device.
又、本実施例でははんだ合金膜表面がリードフレームの
フレーム部と同一平面内に同じ高さで形成されているた
め、リードフレームを用いて半導体素子を組立てる際に
リードフレームを加熱しながら押えつけても、はんだ合
金膜の表面は組立治具、金型に軽く触れているだけであ
るので、はんだ合金膜がおしつぶされることはないとい
う効果もある。In addition, in this example, the surface of the solder alloy film is formed on the same plane and at the same height as the frame portion of the lead frame, so when assembling semiconductor elements using the lead frame, the lead frame is heated and held down. However, since the surface of the solder alloy film is only lightly touched by the assembly jig or mold, there is an effect that the solder alloy film is not crushed.
又、めっきの析出速度の遅いはんだ合金をめっき以外の
方法、すなわち、はんだはくの圧着という方法で形成す
るので、めっき作業は貴金属めっきの条件のみで行なう
事ができるという効果もある。Furthermore, since the solder alloy with a slow plating deposition rate is formed by a method other than plating, that is, by crimping the solder foil, the plating work can be performed only under the conditions for noble metal plating.
第２の実施例では、両方の金属ともプレス加工前に形成
されるので、めっき液もれによるめっきのはみ出し１両
者の金属の重なりというポテンシャルを完全に排除でき
るという効果がある。In the second embodiment, since both metals are formed before press working, it is possible to completely eliminate the potential for plating to protrude due to plating solution leakage or for both metals to overlap.
これらの実施例によって既にはんだをつけたリードフレ
ームの生産性及びそのリードフレームを用いた半導体装
置の信頼性を数段改善することができた。These embodiments have made it possible to improve the productivity of soldered lead frames and the reliability of semiconductor devices using the lead frames by several degrees.
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は本発
明の第１の実施例の斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施
例の製造方法を説明する斜視図、第５図及び第６図＆よ
従来のリードフレームの平面図及び斜視図である。
ｌ・・・アイランド、２．３，４，５，６，７゜８９・
・・インナーリード、１０・・・貴金属めっき、１１．
１２，１３，１４，１５，１６．−１７゜１８・・・ア
ウターリード、１９・・・はんだ合金膜、２０・・・リ
ードフレーム母材、２１・・・フレーム部、２２・・・
貴金属はく、２３・・・圧着用ローラ、２４・・・重畳
部、２９・・・はんだ合金めっき。
拓
図
Ｚθ
リーｌＦニアレム赴淳λ
Ｆ羞淋Ｐ勺
第４図
Ｚ２
１１ト缶１．ｉ＜FIG. 1 is a plan view of the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the first embodiment of the present invention, and FIGS. 3(a) to (d) are the first embodiment of the present invention. 4(a) and 4(b) are perspective views illustrating the manufacturing method of the second embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 2 is a plan view and a perspective view of a conventional lead frame. l...Island, 2.3,4,5,6,7゜89・
... Inner lead, 10... Precious metal plating, 11.
12, 13, 14, 15, 16. -17° 18... Outer lead, 19... Solder alloy film, 20... Lead frame base material, 21... Frame part, 22...
Precious metal foil, 23... crimping roller, 24... overlapping portion, 29... solder alloy plating. Takuzu Zθ Reel IF Nearem Atsushi λ F 淋淋P勺Fig. 4 Z2 11 To can 1. i<
Claims (3)
内に形成されているリードフレームにおいて、前記貴金
属膜と前記はんだ合金膜とがそれぞれの近接部と側面部
との少なくともいずれか一方において前記貴金属膜と前
記はんだ合金膜のいずれか一方が形成されていることを
特徴とするリードフレーム。(1) In a lead frame in which a noble metal film and a solder alloy film are formed in the same lead frame, the noble metal film and the solder alloy film are connected to the noble metal film in at least one of their adjacent portions and side portions. A lead frame comprising either a film or the solder alloy film.
部を残してはんだ合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ
合金膜を形成する工程と、前記はんだ合金膜を形成した
リードフレーム母材をプレス加工にて打ち抜き、アイラ
ン ド、インナーリード、アウターリードを形成する工程と
、前記アイランドと前記インナーリードの部分の前記は
んだ合金膜を除去する工程と、前記アイランドと前記イ
ンナーリードに貴金属めっきを施す工程とを含むことを
特徴とするリードフレームの製造方法。(2) A step of attaching a solder alloy foil to both the front and back sides of the lead frame base material, leaving the lead frame portions, and bonding them under heat to form a solder alloy film, and pressing the lead frame base material on which the solder alloy film has been formed. a step of punching through processing to form an island, an inner lead, and an outer lead; a step of removing the solder alloy film on the island and the inner lead; and a step of plating the island and the inner lead with a precious metal. A method for manufacturing a lead frame, comprising:
全面に、表面にフレーム部とアイランド部とインナーリ
ード部を残してはんだ合金はくを貼り付け熱圧着しては
んだ合金膜を形成する工程と、前記フレーム母材の表面
の前記アイランド部とインナーリード部に熱圧着して貴
金属はくを貼り付ける工程と、前記はんだ合金膜と前記
貴金属はくを形成したフレーム母材をプレス加工にて打
ち抜きアイランド、インナーリード、アウターリードを
形成する工程とを含むことを特徴とするリードフレーム
の製造方法。(3) Forming a solder alloy film by attaching solder alloy foil to the entire surface of the lead frame base material, leaving the frame part on the back side, and leaving the frame part, island part, and inner lead part on the front surface, and bonding with heat and pressure. , a step of attaching a noble metal foil to the island portion and the inner lead portion on the surface of the frame base material by thermocompression bonding, and pressing the frame base material on which the solder alloy film and the noble metal foil have been formed. A method for manufacturing a lead frame, comprising the steps of forming punched islands, inner leads, and outer leads.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27976788A JPH02125645A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Lead frame and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27976788A JPH02125645A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Lead frame and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125645A true JPH02125645A (en) | 1990-05-14 |
Family
ID=17615624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27976788A Pending JPH02125645A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Lead frame and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125645A (en) |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27976788A patent/JPH02125645A/en active Pending
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